CN102299423B

CN102299423B - 集波器

Info

Publication number: CN102299423B
Application number: CN201010205599.4A
Authority: CN
Inventors: 蔡文才; 吴璨州; 吴大任
Original assignee: Wistron Neweb Corp
Current assignee: Wistron Neweb Corp
Priority date: 2010-06-22
Filing date: 2010-06-22
Publication date: 2014-03-26
Anticipated expiration: 2030-06-22
Also published as: CN102299423A

Abstract

本发明提供一种集波器。该集波器包含有一壳体；一间隔垫片，该间隔垫片设置于该壳体上，且该间隔垫片形成有一孔洞；一降频电路板，该降频电路板设置于该壳体与该间隔垫片之间；以及一F型连接器，该F型连接器设置于该间隔垫片上，并经由该孔洞电连接于该降频电路板。本发明的体积将可大幅地降低，并且制造成本亦可大幅地降低。

Description

集波器

技术领域

本发明涉及一种集波器，尤指一种可实现小型化的集波器。

背景技术

由于卫星通信具有通信距离远且涵盖范围极广的特色，使得卫星通信被广泛用在许多领域中，例如广播电视、通信等。因此，即使处于荒凉沙漠或浩瀚大海中，只要架设好接收天线，便可接收到卫星信号。集波器(Low Noise Block Down-converter with IntegratedFeed，LNBF)为用来接收卫星通信信号的重要组件之一。一般来说，集波器主要是将所接收到的卫星通信信号进行降频以及放大处理，而此卫星通信信号经由集波器处理后，再通过同轴传输线传送至卫星机顶盒，以进行后续处理。

请参考图1，图1为公知的一集波器10的分解示意图，集波器10包含一壳体102、一降频电路板104、一间隔垫片106以及一F型连接器108。其中，降频电路板104电连接于F型连接器108，并通过F型连接器108连接至一同轴缆线，以传送卫星通信信号至一卫星机顶盒。降频电路板104设置于壳体102的一第一侧，而间隔垫片106设置于降频电路板104之上。一般来说，可通过锁固方式将壳体102、降频电路板104以及间隔垫片106组装起来，并将F型连接器108固定至壳体102的一第二侧。在组装的过程中，可以先将降频电路板104固定于壳体102后，再将间隔垫片106锁固至壳体102上。最后，F型连接器108可以锁固方式固定至壳体102的第二侧。换言之，集波器10的各组件之间的相对关系，由间隔垫片106至F型连接器108的组件顺序为：间隔垫片106、降频电路板104、壳体102以及F型连接器108。

为了因应小型化的趋势以及降低成本，在产品设计之初，制造厂商皆会竭尽所能的将产品设计到最小化。举例来说，在降频电路设计时，可以通过电路布局技术来缩小降频电路的电路布局，如此一来，降频电路板104的尺寸也可做到最小化而达到节省成本的目的。然而，在集波器10中，降频电路板104虽可以通过电路布局技术来缩小尺寸，但是，壳体102却因为整体构件的完整性，而无法随着缩小体积。请参考图2，图2为公知的一集波器10的组装结构的侧面示意图。为了组装方便，如图2中的A处所示，壳体102的外围结构与F型连接器108之间通常必须保留有一施工间隔空间，如此一来，当同轴电缆锁上F型连接器108时，才不会受到壳体102干涉。在此情况下，即便是降频电路板104的尺寸已经缩小，壳体102却囿于前述的结构而仍无法跟着进行缩小设计。因此，如何设计出一可兼顾后续组件的组装便利性，又能有效缩小体积的集波器，以满足市场对于集波器轻薄化的需求便为未来产品设计上亟需努力的课题。

发明内容

因此，本发明主要在于提供一种集波器。

本发明公开一种集波器，该集波器包含有一壳体；一间隔垫片，该间隔垫片设置于该壳体上，且该间隔垫片形成有一孔洞；一降频电路板，该降频电路板设置于该壳体与该间隔垫片之间；以及一F型连接器，该F型连接器设置于该间隔垫片上，并经由该孔洞电连接于该降频电路板。

本发明通过将F型连接器整合于间隔垫片，使得所有组件可以随着降频电路板的尺寸缩小，而跟着缩小组件尺寸，如此一来，集波器的体积将可大幅地降低，并且制造成本亦可大幅地降低。

附图说明

图1为公知的一集波器的分解示意图，

图2为公知的一集波器的组装结构的侧面示意图，

图3为本发明实施例的一集波器的分解示意图。

图4为本发明实施例的集波器的组装结构示意图。

图5(A)及图5(B)为图3中的间隔垫片与F型连接器的组装结构示意图。

图6为本发明实施例的集波器的组装过程的一实施例的示意图。

图7为本发明实施例的集波器的组装过程的另一实施例的示意图。

主要组件符号说明：

10、30 集波器 310 孔洞

102、302 壳体 312 连接器本体

104、304 降频电路板 314 导线

106、306 间隔垫片 D1、D2 直径

108、308 F型连接器

具体实施方式

请参考图3及图4，图3为本发明实施例的一集波器30的分解示意图，图4为本发明实施例的集波器30的组装结构示意图。集波器30包含有一壳体302、一降频电路板304、一间隔垫片306以及一F型连接器308。间隔垫片306设置于壳体302上，且间隔垫片302形成有一孔洞310。降频电路板304设置于壳体302与间隔垫片306之间。F型连接器308设置于间隔垫片306上，并经由孔洞310电连接于降频电路板304。

如图3所示，F型连接器308设置于间隔垫片306之上，而可经由孔洞310电连接至降频电路板304。在本发明中，由于F型连接器308设置于间隔垫片306，间隔垫片306不像壳体302具有厚实的外型，因此，并不需保留施工间隔空间来提供F型连接器308进行装卸同轴电缆。在此情况下，当降频电路板304通过电路布局技术而缩小尺寸时，壳体302以及间隔垫片306亦可随着缩小外型产品体积。

换言之，本发明通过将F型连接器308整合于间隔垫片306上，所有组件便可随着降频电路板304的尺寸缩小，而跟着缩小组件尺寸，如此一来，集波器30的体积将可大幅的降低，在此情况下，将可在材料的使用上做到最精简化，而可大幅地降低制造成本。

进一步说明，请参考图5(A)及图5(B)，图5(A)及图5(B)为本发明实施例的间隔垫片306与F型连接器308的组装结构示意图。F型连接器308包含有一连接器本体312以及一导线314。连接器本体312固设于该间隔垫片上。导线314经由孔洞310电连接于降频电路板304，用来传输信号。较佳地，连接器本体312的直径D1大于间隔垫片306上的孔洞310的直径D2。如此一来，导线314可穿过孔洞310而电连接于降频电路板304，并且连接器本体312可沿孔洞310周围而固设于间隔垫片306上。

此外，关于集波器30的各组件的组装方式，请参考图6，图6为本发明实施例的集波器30的组装过程的一实施例的示意图。由图6可知，首先，可将降频电路板304与F型连接器308分别固定于间隔垫片306的两侧，其中，在组装的过程中，要确实使导线314接触到降频电路板304，使导线314可将降频电路板304上的信号传输至同轴电缆，以传递至后端的卫星机顶盒作后续处理。接着，再将降频电路板304、F型连接器与间隔垫片306的组合件固定至壳体302上。在此情况下，以图6所示的组装方式的优点是由于降频电路板304尚未固定至壳体302上，因而F型连接器308的导线314可以轻易地链接到降频电路板304，而不用组装的过程中，还要费心的进行对准的动作。

请参考图7，图7为本发明实施例的集波器30的组装过程的另一实施例的示意图。由图7可知，首先，可将降频电路板304先固定至壳体302上，并将F型连接器308固定至间隔垫片306上。接着，再将F型连接器与间隔垫片306的组合件固定至壳体302上。除此之外，亦可依图3所示的各组件的相对关系，将降频电路板304与间隔垫片306一起固定至壳体302。

要注意的是，集波器30仅为本发明的一实施例，本领域普通技术人员应当可据以做不同的修饰。举例来说，本发明中所述的“固定”一词，并不拘于任何固定方式，举凡可以防止两者之间产生相对运动的方式，如是锁附、卡合、胶合等，但不限于此。此外，F型连接器308与间隔垫片306可以各种固定方式固设于间隔垫片306上，且F型连接器308与间隔垫片306可以是一体成形结构体。另外，降频电路板304较佳地为一印刷电路板。

综上所述，相比较于先前技术，本发明通过将F型连接器308整合于间隔垫片306，使得所有组件可以随着降频电路板304的尺寸缩小，而跟着缩小组件尺寸，如此一来，集波器30的体积将可大幅地降低，并且制造成本亦可大幅地降低。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡是根据本发明权利要求书的范围所作的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。

Claims

1.一种集波器，包括：

一壳体；

一间隔垫片，该间隔垫片设置于该壳体上，且该间隔垫片形成有一孔洞；

一降频电路板，该降频电路板设置于该壳体与该间隔垫片之间并固定在该壳体之上；以及

一F型连接器，该F型连接器设置于该间隔垫片之上，并经由该孔洞电连接于该降频电路板；

其中，该降频电路板固定于该间隔垫片上的一第一侧，且该F型连接器设置于相异于该间隔垫片上的该第一侧的一第二侧，当该降频电路板缩小尺寸时，该壳体以及该间隔垫片亦可随着缩小外型产品体积。

2.如权利要求1所述的集波器，其中在该降频电路板与该F型连接器被固定于该间隔垫片后，该降频电路板、该F型连接器与该间隔垫片的一组合件被固设于该壳体上。

3.如权利要求1所述的集波器，其中该降频电路板为一印刷电路板。

4.如权利要求1所述的集波器，其中该F型连接器包括：

一连接器本体，固设于该间隔垫片上；以及

一导线，经由该孔洞电连接于该降频电路板，用来传输信号。

5.如权利要求4所述的集波器，其中该连接器本体的直径大于该间隔垫片上的该孔洞的直径。

6.如权利要求4所述的集波器，其中该连接器本体沿该孔洞周围固设于该间隔垫片上。

7.如权利要求1所述的集波器，其中该F型连接器与该间隔垫片为一体成形结构体。

8.如权利要求1所述的集波器，其中该间隔垫片、该降频电路板以及该F型连接器设置于该壳体的同一侧。

9.如权利要求1所述的集波器，其中该间隔垫片、该降频电路板以及该F型连接器以锁附方式固定在该壳体之上。

10.如权利要求1所述的集波器，其中该间隔垫片、该降频电路板以及该F型连接器以卡合方式固定在该壳体之上。

11.如权利要求1所述的集波器，其中该间隔垫片、该降频电路板以及该F型连接器以胶合方式固定在该壳体之上。