TWI419407B - 集波器 - Google Patents

Description

集波器

本發明係指一種集波器，尤指一種可實現小型化之集波器。

由於衛星通訊具有通訊距離遠且涵蓋範圍極廣的特色，使得衛星通訊被廣泛用在許多領域中，例如廣播電視、通訊等。因此，即使處於荒涼沙漠或浩瀚大海中，只要架設好接收天線，便可接收到衛星訊號。集波器(Low Noise Block Down-converter with Integrated Feed，LNBF)為用來接收衛星通訊訊號的重要元件之一。一般來說，集波器主要係將所接收到的衛星通訊訊號進行降頻以及放大處理，而此衛星通訊訊號經由集波器處理後，再透過同軸傳輸線傳送至衛星機上盒，以進行後續處理。

請參考第1圖，第1圖為習知一集波器10之爆炸示意圖，集波器10包含一殼體102、一降頻電路板104、一間隔墊片106以及一F型連接器108。其中，降頻電路板104電連接於F型連接器108，並透過F型連接器108連接至一同軸纜線，以傳送衛星通訊訊號至一衛星機上盒。降頻電路板104係設置於殼體102之一第一側，而間隔墊片106係設置於降頻電路板104之上。一般來說，可透過鎖固方式將殼體102、降頻電路板104以及間隔墊片106組裝起來，並將F型連接器108固定至殼體102之一第二側。在組裝的過程中，可以先將降頻電路板104固定於殼體102後，再將間隔墊片106鎖固至殼體102上。最後，F型連接器108可以鎖固方式固定至殼體102之第二側。換言之，集波器10之各組件之間的相對關係，由間隔墊片106至F型連接器108的元件順序為：間隔墊片106、降頻電路板104、殼體102以及F型連接器108。

為了因應小型化的趨勢以及降低成本，在產品設計之初，製造廠商皆會竭盡所能的將產品設計到最小化。舉例來說，在降頻電路設計時，可以透過電路佈局技術來縮小降頻電路的電路佈局，如此一來，降頻電路板104的尺寸也可做到最小化而達節省成本的目的。然而，在集波器10中，降頻電路板104雖可以透過電路佈局技術來縮小尺寸，但是，殼體102卻因為整體構件的完整性，而無法隨著縮小體積。請參考第2圖，第2圖為習知一集波器10之組裝結構之側面示意圖。為了組裝方便，如第2圖中之A處所示，殼體102的外圍結構與F型連接器108之間通常必須保留有一施工間隔空間，如此一來，當同軸電纜鎖上F型連接器108時，才不會受到殼體102干涉。在此情況下，即便是降頻電路板104的尺寸已經縮小，殼體102卻囿於前述的結構而仍無法跟著進行縮小設計。因此，如何設計出一可兼顧後續元件之組裝便利性，又能有效縮小體積的集波器，以滿足市場對於集波器輕薄化的需求便為未來產品設計上亟需努力之課題。

因此，本發明主要在於提供一種集波器。

本發明揭露一種集波器，包含有一殼體；一間隔墊片，設置於該殼體上，且該間隔墊片係形成有一孔洞；一降頻電路板，設置於該殼體與該間隔墊片之間；以及一F型連接器，設置於該間隔墊片上，並經由該孔洞電連接於該降頻電路板。

請參考第3圖及第4圖，第3圖為本發明實施例之一集波器30之爆炸示意圖，第4圖為本發明實施例之集波器30之組裝結構示意圖。集波器30包含有一殼體302、一降頻電路板304、一間隔墊片306以及一F型連接器308。間隔墊片306設置於殼體302上，且間隔墊片302係形成有一孔洞310。降頻電路板304設置於殼體302與間隔墊片306之間。F型連接器308設置於間隔墊片306上，並經由孔洞310電連接於降頻電路板304。

如第3圖所示，F型連接器308係設置於間隔墊片306之上，而可經由孔洞310電連接至降頻電路板304。在本發明中，由於F型連接器308係設置於間隔墊片306，間隔墊片306不像殼體302具有厚實的外型，因此，並不需保留施工間隔空間來提供F型連接器308進行裝卸同軸電纜。在此情況下，當降頻電路板304透過電路佈局技術而縮小尺寸時，殼體302以及間隔墊片306亦可隨著縮小外型產品體積。

換言之，本發明透過將F型連接器308整合於間隔墊片306上，所有元件便可隨著降頻電路板304的尺寸縮小，而跟著縮小元件尺寸，如此一來，集波器30的體積將可大幅的降低，在此情況下，將可在材料的使用上做到最精簡化，而可大幅地降低製造成本。

進一步說明，請參考第3、5A及5B圖，其中第5A圖及第5B圖為本發明實施例之間隔墊片306與F型連接器308之組裝結構示意圖。F型連接器308包含有一連接器本體312以及一導線314。連接器本體312係固設於該間隔墊片上。導線314係經由孔洞310電連接於降頻電路板304，用來傳輸訊號。較佳地，連接器本體312之直徑D1係大於間隔墊片306上之孔洞310之直徑D2。如此一來，導線314可穿過孔洞310而電連接於降頻電路板304，並且連接器本體312可沿孔洞310周圍而固設於間隔墊片306上。

此外，關於集波器30之各元件的組裝方式，請參考第6圖，第6圖為本發明實施例之集波器30之組裝過程之一實施例示意圖。由第6圖可知，首先，可將降頻電路板304與F型連接器308分別固定於間隔墊片306的兩側，其中，在組裝的過程中，要確實使導線314接觸到降頻電路板304，使導線314可將降頻電路板304上之訊號傳輸至同軸電纜，以傳遞至後端的衛星基上盒作後續處理。接著，再將降頻電路板304、F型連接器與間隔墊片306之組合件固定至殼體302上。在此情況下，以第6圖所示之組裝方式的優點是由於降頻電路板304尚未固定至殼體302上，因而F型連接器308之導線314可以輕易地連結到降頻電路板304，而不用組裝的過程中，還要費心的進行對準的動作。

請參考第7圖，第7圖為本發明實施例之集波器30之組裝過程之另一實施例示意圖。由第7圖可知，首先，可將降頻電路板304先固定至殼體302上，並將F型連接器308固定至間隔墊片306上。接著，再將F型連接器與間隔墊片306之組合件固定至殼體302上。除此之外，亦可依第3圖所示之各元件之相對關係，將降頻電路板304與間隔墊片306一起固定至殼體302。

要注意的是，集波器30僅為本發明之一實施例，本領域具通常知識者當可據以做不同之修飾。舉例來說，本發明中所述之”固定”一詞，並不拘於任何固定方式，舉凡可以防止兩者之間產生相對運動之方式，如是鎖附、卡合、膠合...等，但不限於此。此外，F型連接器308與間隔墊片306可以各種固定方式固設於間隔墊片306上，或F型連接器308與間隔墊片306可以是一體成型結構體。另外，降頻電路板304較佳地為一印刷電路板。

綜上所述，相較於先前技術，本發明透過將F型連接器308整合於間隔墊片306，使得所有元件可以隨著降頻電路板304的尺寸縮小，而跟著縮小元件尺寸，如此一來，集波器30的體積將可大幅地降低，並且製造成本亦可大幅地降低。

以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。

10、30‧‧‧集波器

102、302‧‧‧殼體

104、304‧‧‧降頻電路板

106、306‧‧‧間隔墊片

108、308‧‧‧F型連接器

310‧‧‧孔洞

312‧‧‧連接器本體

314‧‧‧導線

D1、D2‧‧‧直徑

第1圖為習知一集波器之爆炸示意圖。

第2圖為習知一集波器之組裝結構之側面示意圖。

第3圖為本發明實施例之一集波器之爆炸示意圖。

第4圖為本發明實施例之集波器之組裝結構示意圖。

第5A圖及第5B圖為第3圖中之之間隔墊片與F型連接器之組裝結構示意圖。

第6圖為本發明實施例之集波器之組裝過程之一實施例示意圖。

第7圖為本發明實施例之集波器之組裝過程之另一實施例示意圖。

30．．．集波器

302．．．殼體

304．．．降頻電路板

306．．．間隔墊片

308．．．F型連接器

310．．．孔洞

312．．．連接器本體

314．．．導線

Claims (11)

1. 一種集波器，包含有：一殼體；一間隔墊片，設置於該殼體上，且該間隔墊片係形成有一孔洞；一降頻電路板，設置於該殼體與該間隔墊片之間；以及一F型連接器，設置於該間隔墊片上，並經由該孔洞電連接於該降頻電路板；其中，該降頻電路板係固定於該間隔墊片上之一第一側，且該F型連接器係設置於相異於該間隔墊片上之該第一側之一第二側。
2. 如請求項1所述之集波器，其中於該降頻電路板與該F型連接器被固定於該間隔墊片後，該降頻電路板、該F型連接器與該間隔墊片之一組合件被固設於殼體上。
3. 如請求項1所述之集波器，其中該降頻電路板係為一印刷電路板。
4. 如請求項1所述之集波器，其中該F型連接器包含有：一連接器本體，固設於該間隔墊片上；以及一導線，經由該孔洞電連接於該降頻電路板，用來傳輸訊號。
5. 如請求項4所述之集波器，其中該連接器本體之直徑係大於該間 隔墊片上之該孔洞之直徑。
6. 如請求項4所述之集波器，其中該連接器本體係沿該孔洞周圍固設於該間隔墊片上。
7. 如請求項1所述之集波器，其中該F型連接器與該間隔墊片係為一體成型結構體。
8. 如請求項1所述之集波器，其中該間隔墊片、該降頻電路板以及該F型連接器係設置該殼體之同一側。
9. 如請求項1所述之集波器，其中該間隔墊片、該降頻電路板以及該F型連接器係以鎖附方式，固定在該殼體之上。
10. 如請求項1所述之集波器，其中該間隔墊片、該降頻電路板以及該F型連接器係以卡合方式，固定在該殼體之上。
11. 如請求項1所述之集波器，其中該間隔墊片、該降頻電路板以及該F型連接器係以膠合方式，固定在該殼體之上。