WO2011026411A1 - 无线设备、以及无线设备的天线制造方法 - Google Patents

无线设备、以及无线设备的天线制造方法 Download PDF

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WO2011026411A1
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WO
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wireless device
antenna
circuit board
conductive material
printed circuit
Prior art date
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PCT/CN2010/076453
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English (en)
French (fr)
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谢艳萍
帅培华
雷平
班永灵
杨兆良
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华为终端有限公司
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • H01Q9/0421—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna with a shorting wall or a shorting pin at one end of the element
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2258—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles used with computer equipment
    • H01Q1/2275—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles used with computer equipment associated to expansion card or bus, e.g. in PCMCIA, PC cards, Wireless USB

Definitions

  • Wireless device and antenna manufacturing method of wireless device
  • Embodiments of the present invention relate to wireless communication technologies, and in particular, to a wireless device and an antenna manufacturing method of the wireless device. Background technique
  • PCB Printed Circuit Board
  • GPS Global Positioning System
  • DVB Digital Video Broadcasting
  • a wireless data card generally uses a built-in antenna in the form of a monopole antenna, an inverted F antenna (IFA), or an Planar Inverted F Antenna (PIFA).
  • IFA inverted F antenna
  • PIFA Planar Inverted F Antenna
  • Embodiments of the present invention provide a wireless device and an antenna manufacturing method of the wireless device.
  • the built-in antenna in the wireless device can effectively reduce the area occupied by the PCB, save materials, and improve the transmission and reception performance of the antenna.
  • the embodiment of the invention provides a wireless device, including a casing and a printed circuit board, wherein the inner side of the outer casing is coated with a conductive material, one end of the conductive material is connected with the grounding point of the printed circuit board, and the other end of the conductive material is printed.
  • the feeding point of the circuit board is connected, the printed circuit board between the grounding point and the feeding point and the conductive material constitute the antenna of the wireless device.
  • An embodiment of the present invention further provides an antenna manufacturing method for a wireless device, including:
  • the other end of the conductive material is electrically connected to the feeding point of the printed circuit board in the wireless device, so that the printed circuit board and the conductive material between the receiving point and the feeding point form an antenna of the wireless device.
  • the wireless device of the embodiment of the present invention and the antenna manufacturing method of the wireless device overcome the failure of the prior art to effectively reduce the occupation of the PCB by establishing a loop antenna between the outer casing coated with the conductive material and the printed circuit board.
  • the area, waste material, and the defect that the built-in antenna is limited by the PCB area, and the transmitting and receiving performance of the antenna is reduced, the space occupied by the built-in antenna on the PCB board is saved, the material is saved, and the transmitting and receiving performance of the antenna is improved.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of a wireless device according to Embodiment 1 of the present invention
  • 2 is a schematic diagram of a wireless device according to Embodiment 2 of the present invention
  • FIG. 3 is a schematic diagram of a wireless device according to Embodiment 3 of the present invention.
  • FIG. 4 is a schematic diagram of a wireless device according to Embodiment 4 of the present invention.
  • FIG. 5 is a schematic diagram of a wireless device according to Embodiment 5 of the present invention.
  • FIG. 6 is a schematic diagram of a wireless device according to Embodiment 6 of the present invention.
  • FIG. 7 is a flow chart of a method of manufacturing an antenna of a wireless device according to an embodiment of the present invention. detailed description
  • FIG. 1 is A schematic diagram of a wireless device according to a first embodiment of the present invention.
  • a wireless device according to an embodiment of the present invention includes: a housing 10 and a printed circuit board 12 (shown as a twill portion), wherein the inner side of the outer casing 10 is applied There is a conductive material 14 (as shown in the square), and the printed circuit board 12 can be connected to a Universal Serial Bus (USB) interface.
  • USB Universal Serial Bus
  • the circuit board 12 and the conductive material 14 form a loop antenna of the wireless device.
  • the loop antenna can be connected to any one of the feeding points on the PCB of the wireless device, and is fed to the PCB through the feeding point, namely: data exchange.
  • the conductive material may be a metal material or a non-conductive material having a conductive medium coated on the surface.
  • the metallic material is phosphor bronze or stainless steel.
  • the matching circuit may be loaded at a suitable position of the loop antenna according to the actual debugging situation.
  • the matching circuit is composed of a capacitor and an inductor.
  • the matching point may be set at the feeding point or the grounding point. Matching circuit.
  • the antenna performance can be adjusted to optimize the performance of the antenna.
  • the structure of the wireless device that is, the length and width of the wireless device, and the height of the PCB from the outer casing are determined
  • the length, width, and grounding point of the conductive material applied to the inner side of the outer casing, and the feeding point of the conductive material can be adjusted.
  • the position of the point, as well as the position of the matching circuit and the value of the matching component optimize the antenna performance.
  • the width of the conductive material can be adjusted to optimize the antenna performance.
  • the grounding point of the conductive material and the PCB and the position of the feeding point can be adjusted to optimize the antenna performance.
  • the wireless device is a wireless data card
  • the data card includes a universal serial bus USB interface for connecting to a computer, and a processing module for processing data to be transmitted and received.
  • a universal serial bus USB interface for connecting to a computer
  • a processing module for processing data to be transmitted and received.
  • the technical solution of the present invention can also be applied to other wireless devices other than wireless data cards, such as mobile phones and the like.
  • a multi-frequency requirement can be realized by establishing a plurality of ring antennas corresponding to different frequency bands in a limited space on the PCB in an appropriate manner, in the following embodiments. A detailed description will be given of establishing a plurality of loop antennas in a wireless device.
  • a wireless device is provided.
  • the following describes an embodiment of the present invention by taking two loop antennas in the wireless device as an example.
  • 5 is a schematic diagram of a wireless device according to Embodiment 5 of the present invention.
  • a wireless device according to an embodiment of the present invention includes: a housing 50 and a printed circuit board 52, wherein the inner side of the housing 50 is coated with a first conductive The material 54 and the second conductive material 56, and the printed circuit board 52 can be connected with a USB interface.
  • first conductive material 54 is connected to the first grounding point of the printed circuit board 52, and the other end of the first conductive material 54 is connected to the first feeding point of the printed circuit board 52, the first grounding point and the first feeding point.
  • the printed circuit board between the electrical points and the first conductive material 54 constitute a first loop antenna of the wireless device; one end of the second conductive material 56 is connected to the second ground point of the printed circuit board 52, and the second conductive material 56 The other end is connected to the second feed point of the printed circuit board 52, and the printed circuit board between the second ground point and the second feed point and the second conductive material 56 form a second loop antenna of the wireless device.
  • the first loop antenna and the second loop antenna are respectively fed to the PCB through the first feed point and the second feed point.
  • the conductive material may be a metal material or a non-conductive material coated with a conductive medium on the surface.
  • the metal material is phosphor bronze or stainless steel.
  • the first feeding point and the second feeding point may be the same feeding point on the PCB, or may be different feeding points on the PCB, that is, the other end of the plurality of conductive materials respectively and the PCB One or more feed points are connected.
  • the multi-frequency requirement of the wireless device can be realized, and the space on the PCB board can be saved.
  • a matching circuit may be loaded at a suitable position of the first loop antenna and the second loop antenna respectively, and the matching circuit is composed of a capacitor and an inductor, and the antenna performance can be adjusted.
  • a matching circuit of the first loop antenna may be provided at the first feed point, or a first ground point
  • a second loop antenna matching circuit may be provided at the second feed point, or the second ground point.
  • the antenna performance can be adjusted to optimize the performance of the antenna.
  • the structure of the wireless device that is, the length, the width of the wireless device, and the height of the PCB from the outer casing are determined, the length and width of the first conductive material 54 and the second conductive material 56 applied to the inner side of the outer casing can be adjusted.
  • the ground point of the PCB, the position of the feed point, and the position of the matching circuit and the value of the matching component to optimize the performance of the first loop antenna and the second loop antenna.
  • the length, width, and height of the first loop antenna and the second loop antenna may be different according to respective needs.
  • the positions of the first loop antenna and the second loop antenna can also be changed as needed.
  • the wireless device is a wireless data card, but those skilled in the art should understand that the technical solution of the present invention can also be applied to other wireless devices except wireless data cards, for example, mobile phones. Wait.
  • the device embodiments described above are merely illustrative, wherein the units described as separate components may or may not be physically separated, and the components displayed as units may or may not be physical units, ie may be located One place, or it can be distributed to multiple network elements. Some or all of the modules may be selected according to actual needs to achieve the objectives of the embodiment. Those of ordinary skill in the art can understand and implement without undue creative work.
  • FIG. 7 is a flowchart of a method for manufacturing an antenna of a wireless device according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 7, a wireless device according to an embodiment of the present invention is shown.
  • the antenna manufacturing method includes the following processing:
  • Step 701 laying a conductive material on the inner side of the outer casing of the wireless device
  • the conductive material may be a metal material or a non-conductive material having a conductive medium coated on the surface.
  • the metallic material is phosphor bronze or stainless steel.
  • Step 702 Electrically connect one end of the conductive material to the grounding point of the printed circuit board in the wireless device.
  • Step 703 electrically connect the other end of the conductive material to the feeding point of the printed circuit board in the wireless device to make the grounding point.
  • the printed circuit board and the conductive material between the feed points form an antenna (also referred to as a loop antenna) of the wireless device.
  • the loop antenna can be fed with any one of the wireless device's PCB boards.
  • the point is connected and fed through the feed point to the PCB.
  • the antenna of the wireless device shown in Fig. 1 can be manufactured by the processing of the antenna manufacturing method of the above wireless device.
  • the loop antenna is used to make space between the outer casing of the wireless device and the PCB board, which can save space on the board, reduce the volume of the PCB board, and save the cost of the structural parts.
  • the matching circuit may be loaded at a suitable position of the loop antenna according to the actual debugging situation.
  • the matching circuit is composed of a capacitor and an inductor.
  • the matching point may be set at the feeding point or the grounding point. Matching circuit.
  • the length, width, and grounding point of the conductive material applied to the inner side of the outer casing, and the feeding point of the conductive material can be adjusted.
  • the wireless device is a wireless data card, but those skilled in the art should understand that the technical solution of the present invention can also be applied to other wireless devices except wireless data cards, for example, mobile phones. Wait.
  • the multi-frequency requirement can be realized by establishing a plurality of ring antennas corresponding to different frequency bands in a limited space on the PCB, including the following processing:
  • the material and the defect that the built-in antenna is limited by the PCB area and the transmission and reception performance of the antenna are reduced, the space occupied by the built-in antenna on the PCB is saved, the material is saved, and the transmitting and receiving performance of the antenna is improved.

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Abstract

本发明提供一种无线设备、以及无线设备的天线制造方法，其中，无线设备包括外壳和印制电路板，其中，外壳的内侧敷有导电材质，导电材质的一端与印制电路板的接地点连接，导电材质的另一端与印制电路板的馈电点连接，接地点与馈电点之间的印制电路板和导电材质组成无线设备的天线。通过上述处理，节约了PCB板上的内置天线所占的空间， 节省了材料， 并提高了天线的收发性能。

Description

无线设备、 以及无线设备的天线制造方法
本申请要求于 2009 年 9 月 2 日提交中国专利局、 申请号为 200910091949.6、 发明名称为 "无线设备、 以及无线设备的天线制造方法" 的中国专利申请的优先权， 其全部内容通过引用结合在本申请中。 技术领域
本发明实施例涉及无线通信技术， 尤其涉及一种无线设备、 以及无线 设备的天线制造方法。 背景技术
目前， 无线数据卡的使用越来越普及， 随着人们需求的增长， 需要在有 限的无线数据卡空间中实现各种功能， 例如： 在印制电路板（Printed Circuit Board; 以下简称： PCB )上实现多频段多制式、 实现全球定位系统（ Global Positioning System; 以下简称： GPS )、 实现存储功能、 实现数字视频广播 ( Digital Video Broadcasting; 以下简称： DVB )功能等。 因此， 各种器件在 面积有限的 PCB上进行布局的难度也越来越大， 从而导致无线数据卡内置式 天线的环境越来越小， 从而影响了内置天线的接收性能。
现有技术中， 无线数据卡一般釆用单极子天线、 倒 F型天线 （ Inverted F Antenna, IFA )、 平面倒置 F型天线（ Planar Inverted F Antenna, PIFA )等形 式的内置式天线， 这些形式的天线都需要在 PCB板上预留出一定的净空间单 独为上述天线所用。
在实现本发明过程中， 发明人发现现有技术中至少存在如下问题： 釆用内置式天线不能有效地缩小 PCB板所占的面积， 浪费材料， 并且， 由于内置式天线受 PCB板面积的限制， 降低了天线的收发性能。 发明内容
本发明实施例提供一种无线设备、 以及无线设备的天线制造方法， 该无 线设备中的内置天线能够有效缩小 PCB板所占的面积，节约材料，并且提高天 线的收发性能。
本发明实施例提供一种无线设备， 包括外壳和印制电路板， 其中， 外壳 的内侧敷有导电材质， 导电材质的一端与印制电路板的接地点连接， 导电材 质的另一端与印制电路板的馈电点连接， 接地点与馈电点之间的印制电路板 和导电材质组成无线设备的天线。
本发明实施例还提供了一种无线设备的天线制造方法， 包括：
在无线设备的外壳内侧敷设导电材质；
将导电材质的一端与无线设备中印制电路板的接地点电连接；
将导电材质的另一端与无线设备中印制电路板的馈电点电连接， 以使接 地点与馈电点之间的印制电路板和导电材质组成无线设备的天线。
本发明实施例的无线设备、 以及无线设备的天线制造方法， 通过在敷有 导电材质的外壳和印制电路板之间建立环形天线， 克服了现有技术中不能有 效地缩小 PCB板所占的面积、浪费材料、 以及由于内置式天线受 PCB板面积 的限制， 天线的收发性能降低的缺陷， 节约了 PCB板上的内置天线所占的空 间， 节省了材料， 并提高了天线的收发性能。 附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案， 下面将对实 施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍， 显而易见地， 下 面描述中的附图是本发明的一些实施例， 对于本领域普通技术人员来讲， 在 不付出创造性劳动性的前提下， 还可以根据这些附图获得其他的附图。
图 1是本发明实施例一的无线设备的示意图； 图 2是本发明实施例二的无线设备的示意图；
图 3是本发明实施例三的无线设备的示意图；
图 4是本发明实施例四的无线设备的示意图；
图 5是本发明实施例五的无线设备的示意图；
图 6是本发明实施例六的无线设备的示意图；
图 7是本发明实施例的无线设备的天线制造方法的流程图。 具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图， 对本发明实施例中的技术方案进行 清楚、 完整地描述， 显然， 所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例， 而 不是全部的实施例。 基于本发明中的实施例， 本领域普通技术人员在没有作 出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例 , 都属于本发明保护的范围。
下面结合附图和具体实施例进一步说明本发明实施例的技术方案。
根据本发明的实施例， 提供了一种无线设备， 在该无线设备中， 利用其 外壳与 PCB板之间的空间做天线， 在下面的描述中， 将上述天线称为环形天 线， 图 1是本发明实施例一的无线设备的示意图， 如图 1所示， 根据本发明 实施例的无线设备包括： 外壳 10和印制电路板 12 (如斜紋部分所示）， 其中， 外壳 10的内侧敷有导电材质 14 (如方格部分所示 ), 印制电路板 12可以连接 有通用串行总线 （ Universal Serial Bus, USB )接口。
该导电材质 14的一端与印制电路板 12的接地点连接， 该导电材质 14的 另一端与印制电路板 12 的馈电点 （FEED )连接， 上述接地点与馈电点之间 的印制电路板 12和导电材质 14组成该无线设备的环形天线。 该环形天线可 以与无线设备的 PCB板上的任何一个馈电点连接，并通过该馈电点与 PCB进 行馈电， 即： 数据交换。 需要说明的是， 上述导电材质可以为金属材料， 或 者为表面敷有导电媒质的非导电材料。 优选地， 金属材料为磷青铜或不锈钢。 通过上述处理， 利用无线设备的外壳与 PCB板间的空间做环形天线， 既 可节省板上空间， 使得 PCB板的体积能够缩小， 同时也可节省结构件成本。
在实际应用中， 根据实际调试情况的需要， 还可以在环形天线的某个合 适位置上加载匹配电路， 该匹配电路由电容、 电感组成， 优选地， 可以在馈 电点或接地点处设置该匹配电路。
通过增加该匹配电路， 能够调节天线性能， 使得天线的性能达到最优。 此外， 当无线设备结构确定， 即， 无线设备的长度、 宽度、 以及 PCB距 离外壳的高度确定后， 可以通过调节敷于外壳内侧的导电材质的长度、 宽度、 以及与 PCB的接地点、 馈电点的位置、 以及匹配电路的位置和匹配元器件的 值来优化天线性能。 例如， 在无线设备谐振频率偏移、 谐振带宽不足的情况 下， 可以通过优化调试， 将谐振频率和谐振带宽调试到无线设备需要的工作 频率上。 如图 2所示， 可以调节导电材质的宽度来优化天线性能； 如图 3、 图 4所示， 可以调节导电材质与 PCB的接地点、 馈电点的位置来优化天线性能。
优选地， 在本发明实施例中， 上述的无线设备为无线数据卡， 该数据卡 包括用于与计算机相连的通用串行总线 USB接口、 以及用于处理收发数据的 处理模块。 但是， 本领域技术人员应该理解， 本发明的技术方案也可以应用 于除无线数据卡的其他无线设备中， 例如， 手机等。
在实际应用中， 如果无线设备具有多频的需求， 可以通过在 PCB上的有 限空间中， 以适当方法建立多个对应不同频段的环天线来实现多频的需求， 在下面的实施例中会对无线设备中建立多个环形天线进行详细说明。
根据本发明的实施例， 提供了一种无线设备， 下面， 以无线设备中有两 个环形天线为例， 对本发明实施例进行举例说明。 图 5是本发明实施例五的 无线设备的示意图， 如图 5 所示， 根据本发明实施例的无线设备包括： 外壳 50和印制电路板 52, 其中， 外壳 50的内侧敷有第一导电材质 54和第二导电 材质 56 , 印制电路板 52可以连接有 USB接口。 第一导电材质 54的一端与印制电路板 52的第一接地点连接， 第一导电 材质 54的另一端与印制电路板 52的第一馈电点连接， 第一接地点与第一馈 电点之间的印制电路板和第一导电材质 54组成该无线设备的第一环形天线； 第二导电材质 56的一端与印制电路板 52的第二接地点连接， 第二导电材质 56的另一端与印制电路板 52的第二馈电点连接，第二接地点与第二馈电点之 间的印制电路板和第二导电材质 56组成该无线设备的第二环形天线。 该第一 环形天线和第二环形天线分别通过第一馈电点、第二馈电点与 PCB进行馈电。 需要说明的是， 上述导电材质可以为金属材料， 或者为表面敷有导电媒质的 非导电材料， 优选地， 金属材料为磷青铜或不锈钢。 在实际应用中， 上述第 一馈电点、第二馈电点可以为 PCB上的同一馈电点，也可以为 PCB上的不同 馈电点， 即， 多个导电材质的另一端分别与 PCB的一个或多个馈电点连接。
如上所述， 通过在无线设备中设置多个环形天线， 可以实现无线设备多 频的需求， 并节省了 PCB板上的空间。
在实际应用中， 根据实际调试情况的需要， 还可以分别在第一环形天线 和第二环形天线的某个合适位置上加载匹配电路， 该匹配电路由电容、 电感 组成， 可以调节天线性能。 优选地， 可以在第一馈电点、 或第一接地点处设 置第一环形天线的匹配电路， 在第二馈电点、 或第二接地点处设置第二环形 天线匹配电路。
通过增加该匹配电路， 能够调节天线性能， 使得天线的性能达到最优。 此外， 当无线设备的结构确定， 即， 无线设备的长度、 宽度、 以及 PCB 距离外壳的高度确定后， 可以通过调节敷于外壳内侧的第一导电材质 54、 第 二导电材质 56的长度、 宽度、 以及与 PCB的接地点、馈电点的位置、 以及匹 配电路的位置和匹配元器件的值来优化第一环形天线和第二环形天线的性 能。 如图 6 所示， 第一环形天线和第二环形天线的长、 宽、 高均可以根据各 自的需要而不同。 并且， 第一环形天线和第二环形天线的位置也可以根据需要进行变换。 优选地， 在本发明实施例中， 上述的无线设备为无线数据卡， 但是， 本 领域技术人员应该理解， 本发明的技术方案也可以应用于除无线数据卡的其 他无线设备中， 例如， 手机等。
本领域技术人员应该知道， 本发明实施例仅以两个环形天线为例进行说 明， 在实际应用中， 无线设备中还可以有多个环形天线， 并且馈电点和接地 点可以在 PCB的两侧或同侧。
以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的， 其中所述作为分离部件说明 的单元可以是或者也可以不是物理上分开的， 作为单元显示的部件可以是或 者也可以不是物理单元， 即可以位于一个地方， 或者也可以分布到多个网络 单元上。 可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例 方案的目的。 本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下， 即可以 理解并实施。
根据本发明的实施例， 提供了一种无线设备的天线制造方法， 图 7是本 发明实施例的无线设备的天线制造方法的流程图， 如图 7 所示， 根据本发明 实施例的无线设备的天线制造方法包括如下处理：
步骤 701 , 在无线设备的外壳内侧敷设导电材质；
需要说明的是， 上述导电材质可以为金属材料， 或者为表面敷有导电媒 质的非导电材料。 优选地， 金属材料为磷青铜或不锈钢。
步骤 702, 将导电材质的一端与无线设备中印制电路板的接地点电连接； 步骤 703 , 将导电材质的另一端与无线设备中印制电路板的馈电点电连 接， 以使接地点与馈电点之间的印制电路板和导电材质组成无线设备的天线 (也可以称为环形天线）。
需要说明的是， 该环形天线可以与无线设备的 PCB板上的任何一个馈电 点连接， 并通过该馈电点与 PCB进行馈电。 通过上述无线设备的天线制造方 法的处理， 可以制造出如图 1所示的无线设备的天线。
通过上述处理， 利用无线设备的外壳与 PCB板间的空间做环形天线， 既 可节省板上空间， 使得 PCB板的体积能够缩小， 同时也可节省结构件成本。
在实际应用中， 根据实际调试情况的需要， 还可以在环形天线的某个合 适位置上加载匹配电路， 该匹配电路由电容、 电感组成， 优选地， 可以在馈 电点或接地点处设置该匹配电路。 通过增加该匹配电路， 能够调节天线性能， 使得天线的性能达到最优。
此外， 当无线设备结构确定， 即， 无线设备的长度、 宽度、 以及 PCB距 离外壳的高度确定后， 可以通过调节敷于外壳内侧的导电材质的长度、 宽度、 以及与 PCB的接地点、 馈电点的位置、 以及匹配电路的位置和匹配元器件的 值来优化天线性能。 例如， 在无线设备谐振频率偏移、 谐振带宽不足的情况 下， 可以通过优化调试， 将谐振频率和谐振带宽调试到无线设备需要的工作 频率上。 上述处理可以参考图 2、 图 3、 图 4进行理解， 在此不再赘述。
优选地， 在本发明实施例中， 上述的无线设备为无线数据卡， 但是， 本 领域技术人员应该理解， 本发明的技术方案也可以应用于除无线数据卡的其 他无线设备中， 例如， 手机等。
在实际应用中， 如果无线设备具有多频的需求， 可以通过在 PCB上的有 限空间中， 以适当方法建立多个对应不同频段的环天线来实现多频的需求， 包括如下处理：
1、 将外壳的内侧敷设多个导电材质；
2、 将多个导电材质的一端分别与印制电路板的多个接地点连接；
3、 将多个导电材质的另一端分别与印制电路板的一个或多个馈电点连 接， 以使接地点与相应的馈电点之间的印制电路板和相应的导电材质组成无 线设备的天线。通过上述方法可以制造出如图 5、图 6所示的无线设备的天线。 综上所述， 借助于本发明的技术方案， 通过在敷有导电材质的外壳和印 制电路板之间建立环形天线，克服了现有技术中不能有效地缩小 PCB板所占的 面积、 浪费材料、 以及由于内置式天线受 PCB板面积的限制， 天线的收发性能 降低的缺陷， 节约了 PCB板上的内置天线所占的空间， 节省了材料， 并提高了 天线的收发性能。
最后应说明的是： 以上实施例仅用以说明本发明的技术方案， 而非对其 限制； 尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明， 本领域的普通技术 人员应当理解： 其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改， 或 者对其中部分技术特征进行等同替换； 而这些修改或者替换， 并不使相应技 术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims

权 利 要 求
1、 一种无线设备， 包括外壳和印制电路板， 其特征在于， 所述外壳的内 侧敷有导电材质， 所述导电材质的一端与所述印制电路板的接地点连接， 所 述导电材质的另一端与所述印制电路板的馈电点连接， 所述接地点与所述馈 电点之间的印制电路板和所述导电材质组成所述无线设备的天线。
2、 根据权利要求 1所述的无线设备， 其特征在于， 所述导电材质为金属 材料或表面敷有导电媒质的非导电材料。
3、 根据权利要求 2所述的无线设备， 其特征在于， 所述金属材料为磷青 铜或不锈钢。
4、 根据权利要求 1至 3任意一项所述的无线设备， 其特征在于， 在所述天 线的预定位置设置有匹配电路， 所述预定位置包括所述馈电点或所述接地点。
5、 根据权利要求 4所述的无线设备， 其特征在于， 所述外壳的内侧敷有 多个导电材质， 所述多个导电材质的一端分别与所述印制电路板的多个接地 点连接， 所述多个导电材质的另一端分别与所述印制电路板的一个或多个馈 电点连接， 所述接地点与相应的馈电点之间的印制电路板和相应的导电材质 组成所述无线设备的天线。
6、 根据权利要求 5所述的无线设备， 其特征在于， 所述无线设备是无线 数据卡， 所述无线数据卡还包括： 用于与计算机相连的通用串行总线 USB接 口、 以及用于处理收发数据的处理模块。
7、 一种无线设备的天线制造方法， 其特征在于， 包括：
在所述无线设备的外壳内侧敷设导电材质；
将所述导电材质的一端与所述无线设备中印制电路板的接地点电连接； 将所述导电材质的另一端与所述无线设备中印制电路板的馈电点电连 接， 以使所述接地点与所述馈电点之间的印制电路板和所述导电材质组成所 述无线设备的天线。
8、 根据权利要求 7所述的无线设备的天线制造方法， 其特征在于， 所述 方法还包括：
在所述天线的预定位置设置匹配电路， 其中， 所述预定位置包括： 所述 馈电点或所述接地点。
9、 根据权利要求 7或 8所述的无线设备的天线制造方法， 其特征在于， 所 述方法还包括：
将所述外壳的内侧敷设多个导电材质；
将所述多个导电材质的一端分别与所述印制电路板的多个接地点连接； 将所述多个导电材质的另一端分别与所述印制电路板的一个或多个馈电 点连接， 以使所述接地点与相应的馈电点之间的印制电路板和相应的导电材 质组成所述无线设备的天线。
10、 根据权利要求 9所述的无线设备的天线制造方法， 其特征在于， 所 述导电材质为金属材料或表面敷有导电媒质的非导电材料。
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