CN101640305A - 无线设备、以及无线设备的天线制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种无线设备、以及无线设备的天线制造方法，其中，无线设备包括外壳和印制电路板，其中，外壳的内侧敷有导电材质，导电材质的一端与印制电路板的接地点连接，导电材质的另一端与印制电路板的馈电点连接，接地点与馈电点之间的印制电路板和导电材质组成无线设备的天线。通过上述处理，节约了PCB板上的内置天线所占的空间，节省了材料，并提高了天线的收发性能。

Description

无线设备、以及无线设备的天线制造方法
技术领域
本发明实施例涉及无线通信技术，尤其涉及一种无线设备、以及无线设备的天线制造方法。
背景技术
目前，无线数据卡的使用越来越普及，随着人们需求的增长，需要在有限的无线数据卡空间中实现各种功能，例如：在印制电路板(PrintedCircuit Board；以下简称：PCB)上实现多频段多制式、实现全球定位系统(Global Positioning System；以下简称：GPS)、实现存储功能、实现数字视频广播(Digital Video Broadcasting；以下简称：DVB)功能等。因此，各种器件在面积有限的PCB上进行布局的难度也越来越大，从而导致无线数据卡内置式天线的环境越来越小，从而影响了内置天线的接收性能。
现有技术中，无线数据卡一般采用单极子天线、倒F型天线(InvertedF Antenna，IFA)、平面倒置F型天线(Planar Inverted F Antenna，PIFA)等形式的内置式天线，这些形式的天线都需要在PCB板上预留出一定的净空间单独为上述天线所用。
在实现本发明过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：
采用内置式天线不能有效地缩小PCB板所占的面积，浪费材料，并且，由于内置式天线受PCB板面积的限制，降低了天线的收发性能。
发明内容
本发明实施例提供一种无线设备、以及无线设备的天线制造方法，该无线设备中的内置天线能够有效缩小PCB板所占的面积，节约材料，并且提高天线的收发性能。
本发明实施例提供一种无线设备，包括外壳和印制电路板，其中，外壳的内侧敷有导电材质，导电材质的一端与印制电路板的接地点连接，导电材质的另一端与印制电路板的馈电点连接，接地点与馈电点之间的印制电路板和导电材质组成无线设备的天线。
本发明实施例还提供了一种无线设备的天线制造方法，包括：
在无线设备的外壳内侧敷设导电材质；
将导电材质的一端与无线设备中印制电路板的接地点电连接；
将导电材质的另一端与无线设备中印制电路板的馈电点电连接，以使接地点与馈电点之间的印制电路板和导电材质组成无线设备的天线。
本发明实施例的无线设备、以及无线设备的天线制造方法，通过在敷有导电材质的外壳和印制电路板之间建立环形天线，克服了现有技术中不能有效地缩小PCB板所占的面积、浪费材料、以及由于内置式天线受PCB板面积的限制，天线的收发性能降低的缺陷，节约了PCB板上的内置天线所占的空间，节省了材料，并提高了天线的收发性能。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例一的无线设备的示意图；
图2是本发明实施例二的无线设备的示意图；
图3是本发明实施例三的无线设备的示意图；
图4是本发明实施例四的无线设备的示意图；
图5是本发明实施例五的无线设备的示意图；
图6是本发明实施例六的无线设备的示意图；
图7是本发明实施例的无线设备的天线制造方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
下面结合附图和具体实施例进一步说明本发明实施例的技术方案。
根据本发明的实施例，提供了一种无线设备，在该无线设备中，利用其外壳与PCB板之间的空间做天线，在下面的描述中，将上述天线称为环形天线，图1是本发明实施例一的无线设备的示意图，如图1所示，根据本发明实施例的无线设备包括：外壳10和印制电路板12(如斜纹部分所示)，其中，外壳10的内侧敷有导电材质14(如方格部分所示)，印制电路板12可以连接有通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)接口。
该导电材质14的一端与印制电路板12的接地点连接，该导电材质14的另一端与印制电路板12的馈电点(FEED)连接，上述接地点与馈电点之间的印制电路板12和导电材质14组成该无线设备的环形天线。该环形天线可以与无线设备的PCB板上的任何一个馈电点连接，并通过该馈电点与PCB进行馈电，即：数据交换。需要说明的是，上述导电材质可以为金属材料，或者为表面敷有导电媒质的非导电材料。优选地，金属材料为磷青铜或不锈钢。
通过上述处理，利用无线设备的外壳与PCB板间的空间做环形天线，既可节省板上空间，使得PCB板的体积能够缩小，同时也可节省结构件成本。
在实际应用中，根据实际调试情况的需要，还可以在环形天线的某个合适位置上加载匹配电路，该匹配电路由电容、电感组成，优选地，可以在馈电点或接地点处设置该匹配电路。
通过增加该匹配电路，能够调节天线性能，使得天线的性能达到最优。
此外，当无线设备结构确定，即，无线设备的长度、宽度、以及PCB距离外壳的高度确定后，可以通过调节敷于外壳内侧的导电材质的长度、宽度、以及与PCB的接地点、馈电点的位置、以及匹配电路的位置和匹配元器件的值来优化天线性能。例如，在无线设备谐振频率偏移、谐振带宽不足的情况下，可以通过优化调试，将谐振频率和谐振带宽调试到无线设备需要的工作频率上。如图2所示，可以调节导电材质的宽度来优化天线性能；如图3、图4所示，可以调节导电材质与PCB的接地点、馈电点的位置来优化天线性能。
优选地，在本发明实施例中，上述的无线设备为无线数据卡，该数据卡包括用于与计算机相连的通用串行总线USB接口、以及用于处理收发数据的处理模块。但是，本领域技术人员应该理解，本发明的技术方案也可以应用于除无线数据卡的其他无线设备中，例如，手机等。
在实际应用中，如果无线设备具有多频的需求，可以通过在PCB上的有限空间中，以适当方法建立多个对应不同频段的环天线来实现多频的需求，在下面的实施例中会对无线设备中建立多个环形天线进行详细说明。
根据本发明的实施例，提供了一种无线设备，下面，以无线设备中有两个环形天线为例，对本发明实施例进行举例说明。图5是本发明实施例五的无线设备的示意图，如图5所示，根据本发明实施例的无线设备包括：外壳50和印制电路板52，其中，外壳50的内侧敷有第一导电材质54和第二导电材质56，印制电路板52可以连接有USB接口。
第一导电材质54的一端与印制电路板52的第一接地点连接，第一导电材质54的另一端与印制电路板52的第一馈电点连接，第一接地点与第一馈电点之间的印制电路板和第一导电材质54组成该无线设备的第一环形天线；第二导电材质56的一端与印制电路板52的第二接地点连接，第二导电材质56的另一端与印制电路板52的第二馈电点连接，第二接地点与第二馈电点之间的印制电路板和第二导电材质56组成该无线设备的第二环形天线。该第一环形天线和第二环形天线分别通过第一馈电点、第二馈电点与PCB进行馈电。需要说明的是，上述导电材质可以为金属材料，或者为表面敷有导电媒质的非导电材料，优选地，金属材料为磷青铜或不锈钢。在实际应用中，上述第一馈电点、第二馈电点可以为PCB上的同一馈电点，也可以为PCB上的不同馈电点，即，多个导电材质的另一端分别与PCB的一个或多个馈电点连接。
如上所述，通过在无线设备中设置多个环形天线，可以实现无线设备多频的需求，并节省了PCB板上的空间。
在实际应用中，根据实际调试情况的需要，还可以分别在第一环形天线和第二环形天线的某个合适位置上加载匹配电路，该匹配电路由电容、电感组成，可以调节天线性能。优选地，可以在第一馈电点、或第一接地点处设置第一环形天线的匹配电路，在第二馈电点、或第二接地点处设置第二环形天线匹配电路。
通过增加该匹配电路，能够调节天线性能，使得天线的性能达到最优。
此外，当无线设备的结构确定，即，无线设备的长度、宽度、以及PCB距离外壳的高度确定后，可以通过调节敷于外壳内侧的第一导电材质54、第二导电材质56的长度、宽度、以及与PCB的接地点、馈电点的位置、以及匹配电路的位置和匹配元器件的值来优化第一环形天线和第二环形天线的性能。如图6所示，第一环形天线和第二环形天线的长、宽、高均可以根据各自的需要而不同。
并且，第一环形天线和第二环形天线的位置也可以根据需要进行变换。例如，第一环形天线和第二环形天线可以分别位于PCB板的上下两个面上。
优选地，在本发明实施例中，上述的无线设备为无线数据卡，但是，本领域技术人员应该理解，本发明的技术方案也可以应用于除无线数据卡的其他无线设备中，例如，手机等。
本领域技术人员应该知道，本发明实施例仅以两个环形天线为例进行说明，在实际应用中，无线设备中还可以有多个环形天线，并且馈电点和接地点可以在PCB的两侧或同侧。
以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。
根据本发明的实施例，提供了一种无线设备的天线制造方法，图7是本发明实施例的无线设备的天线制造方法的流程图，如图7所示，根据本发明实施例的无线设备的天线制造方法包括如下处理：
步骤701，在无线设备的外壳内侧敷设导电材质；
需要说明的是，上述导电材质可以为金属材料，或者为表面敷有导电媒质的非导电材料。优选地，金属材料为磷青铜或不锈钢。
步骤702，将导电材质的一端与无线设备中印制电路板的接地点电连接；
步骤703，将导电材质的另一端与无线设备中印制电路板的馈电点电连接，以使接地点与馈电点之间的印制电路板和导电材质组成无线设备的天线(也可以称为环形天线)。
需要说明的是，该环形天线可以与无线设备的PCB板上的任何一个馈电点连接，并通过该馈电点与PCB进行馈电。通过上述无线设备的天线制造方法的处理，可以制造出如图1所示的无线设备的天线。
通过上述处理，利用无线设备的外壳与PCB板间的空间做环形天线，既可节省板上空间，使得PCB板的体积能够缩小，同时也可节省结构件成本。
在实际应用中，根据实际调试情况的需要，还可以在环形天线的某个合适位置上加载匹配电路，该匹配电路由电容、电感组成，优选地，可以在馈电点或接地点处设置该匹配电路。通过增加该匹配电路，能够调节天线性能，使得天线的性能达到最优。
此外，当无线设备结构确定，即，无线设备的长度、宽度、以及PCB距离外壳的高度确定后，可以通过调节敷于外壳内侧的导电材质的长度、宽度、以及与PCB的接地点、馈电点的位置、以及匹配电路的位置和匹配元器件的值来优化天线性能。例如，在无线设备谐振频率偏移、谐振带宽不足的情况下，可以通过优化调试，将谐振频率和谐振带宽调试到无线设备需要的工作频率上。上述处理可以参考图2、图3、图4进行理解，在此不再赘述。
优选地，在本发明实施例中，上述的无线设备为无线数据卡，但是，本领域技术人员应该理解，本发明的技术方案也可以应用于除无线数据卡的其他无线设备中，例如，手机等。
在实际应用中，如果无线设备具有多频的需求，可以通过在PCB上的有限空间中，以适当方法建立多个对应不同频段的环天线来实现多频的需求，包括如下处理：
1、将外壳的内侧敷设多个导电材质；
2、将多个导电材质的一端分别与印制电路板的多个接地点连接；
3、将多个导电材质的另一端分别与印制电路板的一个或多个馈电点连接，以使接地点与相应的馈电点之间的印制电路板和相应的导电材质组成无线设备的天线。通过上述方法可以制造出如图5、图6所示的无线设备的天线。
综上所述，借助于本发明的技术方案，通过在敷有导电材质的外壳和印制电路板之间建立环形天线，克服了现有技术中不能有效地缩小PCB板所占的面积、浪费材料、以及由于内置式天线受PCB板面积的限制，天线的收发性能降低的缺陷，节约了PCB板上的内置天线所占的空间，节省了材料，并提高了天线的收发性能。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1、一种无线设备，包括外壳和印制电路板，其特征在于，所述外壳的内侧敷有导电材质，所述导电材质的一端与所述印制电路板的接地点连接，所述导电材质的另一端与所述印制电路板的馈电点连接，所述接地点与所述馈电点之间的印制电路板和所述导电材质组成所述无线设备的天线。
2、根据权利要求1所述的无线设备，其特征在于，所述导电材质为金属材料或表面敷有导电媒质的非导电材料。
3、根据权利要求2所述的无线设备，其特征在于，所述金属材料为磷青铜或不锈钢。
4、根据权利要求1至3任意一项所述的无线设备，其特征在于，在所述天线的预定位置设置有匹配电路，所述预定位置包括所述馈电点或所述接地点。
5、根据权利要求4所述的无线设备，其特征在于，所述外壳的内侧敷有多个导电材质，所述多个导电材质的一端分别与所述印制电路板的多个接地点连接，所述多个导电材质的另一端分别与所述印制电路板的一个或多个馈电点连接，所述接地点与相应的馈电点之间的印制电路板和相应的导电材质组成所述无线设备的天线。
6、根据权利要求5所述的无线设备，其特征在于，所述无线设备是无线数据卡，所述无线数据卡还包括：用于与计算机相连的通用串行总线USB接口、以及用于处理收发数据的处理模块。
7、一种无线设备的天线制造方法，其特征在于，包括：
在所述无线设备的外壳内侧敷设导电材质；
将所述导电材质的一端与所述无线设备中印制电路板的接地点电连接；
将所述导电材质的另一端与所述无线设备中印制电路板的馈电点电连接，以使所述接地点与所述馈电点之间的印制电路板和所述导电材质组成所述无线设备的天线。
8、根据权利要求7所述的无线设备的天线制造方法，其特征在于，所述方法还包括：
在所述天线的预定位置设置匹配电路，其中，所述预定位置包括：所述馈电点或所述接地点。
9、根据权利要求7或8所述的无线设备的天线制造方法，其特征在于，所述方法还包括：
将所述外壳的内侧敷设多个导电材质；
将所述多个导电材质的一端分别与所述印制电路板的多个接地点连接；
将所述多个导电材质的另一端分别与所述印制电路板的一个或多个馈电点连接，以使所述接地点与相应的馈电点之间的印制电路板和相应的导电材质组成所述无线设备的天线。
10、根据权利要求9所述的无线设备的天线制造方法，其特征在于，所述导电材质为金属材料或表面敷有导电媒质的非导电材料。
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