CN102290449A - 一种多晶硅太阳电池的减反射膜膜系及制备方法 - Google Patents

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刘彩池
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Abstract

本发明公开一种多晶硅太阳电池的减反射膜膜系及制备方法。该减反射膜膜系的特征在于该膜系为双层膜结构,一层膜为热氧化法生长或制备的SiO2膜,另一层膜为在SiO2膜上沉积制备的SiNx膜;所述SiO2膜的膜层厚度为10-50nm;所述SiNx膜的膜层厚度为60-100nm,折射率为1.8-2.6。该制备方法依次经过下述常规工序:清洗、制绒、制结和刻蚀后,在氧气气氛中进行820-860℃的低温热氧化,生长或制备SiO2膜,然后通过等离子体增强化学气相沉积方法在SiO2膜上沉积制备SiNx膜,从而得到SiNx与SiO2双层膜的减反射膜膜系。该膜系可大幅度降低膜表面反射率,同时具有钝化作用。

Description

一种多晶硅太阳电池的减反射膜膜系及制备方法
技术领域
本发明涉及多晶硅太阳电池的制备技术,具体是一种多晶硅太阳电池的减反射膜膜系及制备方法。
背景技术
太阳能电池发展的主要趋势是高转换效率和低成本。为了提高电池的转换效率,降低表面的光反射,增加光的有效吸收是十分必要的。采用减反射膜以降低电池表面对阳光的反射损失,即是一种提高转化率和降低成本的方法。
目前企业生产的减反射膜一般只采用一层膜,减反射膜的材料一般为SiNx,常用制备方法为:化学气相沉积(CVD)和物理气相沉积(PVD),其主要原理是利用各种材料在气相间、气相和固体基础表面间所产生的物理、化学过程而沉积薄膜;等离子体增强化学气相沉积(PECVD)是利用辉光放电的作用产生电子,而这些电子经过与反应气体分子的碰撞而形成等离子体,通过一定的温度、压强等在样品表面经过复杂的物理化学反应而形成固体薄膜。PECVD制备单层减反射膜已经得到了企业的产业化应用。虽然单层膜的制作技术比较成熟,实现了产业化,但是其总体反射率偏高,单晶硅材质反射率平均为10%,多晶硅材质电池反射率平均为20%左右(抛光硅表面的反射率高达35%左右),不利于提高太阳能的转化率,减少反射损失和降低成本。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明拟解决的技术问题是,研制一种多晶硅太阳电池的减反射膜膜系及制备方法。该膜系能使多晶硅片表面的反射率大幅度降低,增加光的吸收率,提高太阳电池的效率,降低生产成本。该制备方法工艺简单、成熟,不需要新设备,适用工业化实施。
本发明解决所述膜系技术问题的技术方案是,设计一种多晶硅太阳电池的减反射膜膜系,其特征在于该膜系为双层膜结构,一层膜为热氧化法生长或制备的SiO2膜,另一层膜为在SiO2膜上沉积制备的SiNx膜;所述SiO2膜的膜层厚度为10-50nm;所述SiNx膜的膜层厚度为60-100nm,折射率为1.8-2.6。
与现有技术相比,本发明多晶硅太阳电池的减反射膜膜系设计了SiNx和SiO2双层膜系结构,该膜系能够大幅度的降低膜表面反射率,使太阳电池的反射率能够大幅降低(最低达到0.21%),且反射曲线在短波部分分配合理,同时该膜系能够起到一定的钝化作用,具有硬度高、膜层牢固、耐腐蚀,绝缘性、机械特性以及稳定性良好等特点。
附图说明
图1为不同厚度的SiO2单层减反射膜的反射谱,SiO2厚度为10-50nm,作为对照组。
图2为不同厚度的SiNx单层减反射膜的反射谱,SiNx厚度为60-100nm,作为对照组。
图3为本发明不同SiOx厚度的SiNx/SiO2双层减反射膜膜系的反射谱,SiO2厚度为10-50nm,作为实验组。
图4为本发明不同SiNx厚度的SiNx/SiO2双层减反射膜膜系的反射谱,SiNx厚度为60-100nm,作为实验组。
图5为本发明不同SiNx折射率的SiNx/SiO2双层减反射膜膜系的反射谱,SiNx折射率为1.8-2.6,作为实验组。
图6为本发明不同SiNx折射率的SiNx/SiO2双层减反射膜膜系的反射谱,SiNx折射率为1.9-2.5,作为优化组。
具体实施方式
下面结合实施例及附图进一步描述本发明。
本发明设计的多晶硅太阳电池的减反射膜膜系(简称膜系),其特征在于该膜系为双层膜结构,一层膜为热氧化法生长或制备的SiO2膜,另一层膜为在SiO2膜上沉积制备的SiNx膜;所述SiO2膜的膜层厚度为10-50nm;所述SiNx膜的膜层厚度为60-100nm,折射率为1.8-2.6。
本发明膜系的制备方法是:依次经过下述常规工序:清洗、制绒、制结和刻蚀后,在氧气气氛中进行820-860℃的低温热氧化,生长或制备SiO2膜,然后通过等离子体增强化学气相沉积方法(PECVD)在SiO2膜上沉积制备SiNx膜,从而得到SiNx与SiO2(SiNx/SiO2)双层膜的减反射膜膜系(双层膜系)。
本发明制备方法中,所述的工序及工艺本身均为现有技术。因此工艺简单、成熟,不需要新设备,非常适用工业化实施应用。
本发明膜系适用于多晶硅太阳能电池的制备工艺中。由于本发明膜系在多晶硅表面利用热氧化法生长的SiO2薄膜,能够对硅片表面进行有效的表面钝化,因而具有硬度高、膜层牢固、耐腐蚀,绝缘性、机械特性以及稳定性良好等特点,同时其优异的光学性能,透光性好、直射率低,使SiO2膜应用在硅基太阳能电池中后,可起到减反射和钝化的双重效果。
研究表明,本发明膜系影响双层膜总体反射率的参数主要为SiO2膜的膜层厚度、SiNx膜的膜层厚度和SiNx膜的折射率。本发明SiNx/SiO2双层膜系结构的反射率采用的SiO2膜折射率为1.46,Si的折射率为3.58,入射介质的折射率为1.43。SiO2膜的膜层厚度和SiNx膜的膜层厚度可以通过改变反应时间等参数来实现,例如,SiO2膜为840℃的低温热氧化生长所成,在氧气气氛中,通过调整氧化时间来控制SiO2膜的膜层厚度。所述SiNx膜的折射率可以通过调整SiH4与NH3的流量比来实现,流量比调整范围为1.8-2.6,流量比的控制本身为现有技术。本发明SiO2膜的膜层厚度为10-50nm,SiNx膜的膜层厚度为60-100nm。
本发明研究过程中,先在SiNx膜的折射率为2.1、SiNx膜的厚度为60nm不变情况下,设置不同的单层SiO2膜的厚度,以及在SiO2膜的厚度为10nm、SiNx膜的折射率为2.1不变情况下,设置不同的单层SiNx膜的厚度,研究二者对于反射率的影响,从而作为对照组(即实施例1)
其次,在不同的参数组合下,结合太阳电池在630nm处响应最敏感和反射区在长波及短波部分的情况,得到优化的双层膜系结构组合,为实验组(即实施例2);第三步,根据实验组的结果,做双层膜系结构的进一步优化,得到最佳优化组合(即实施例3)。
在对照组中,SiO2膜的膜层厚度为50nm时,膜系的反射率最低,为10%;SiNx膜的膜层厚度为80nm时,反射率最低,为3%。
在实验组中,优化的膜系为SiNx(60nm,n=2.2)/SiO2(10nm),即在双层减反射膜膜系中,SiNx膜的膜层厚度为60nm,折射率为2.2,SiO2膜的膜层厚度为10nm。
在优化组中,膜系SiNx(60nm,n=2.2)/SiO2(10nm)为最佳的双层膜组合。在630nm处,该SiNx/SiO2膜系的反射率最小,仅为0.21%,反射曲线在短波部分分配最为合理。
本发明未述及之处适用于现有技术。
下面给出具体的实施例,这些实施例仅用于进一步描述本发明,并不限制本申请权利要求的保护范围:
实施例1
本实施例为现有技术的对照组。它记载了不同厚度的单层SiO2膜和SiNx膜的反射谱(参见图1-2)。在图1-2中,SiO2膜的厚度为10-50nm,SiNx膜的厚度为60-100nm。从图1-2中可以看出:50nm厚的SiO2单层膜最小的反射率为10%;80nm厚的SiNx单层膜最小的反射率为3%。
实施例1作为对照组,可以与本发明双层膜系的反射率进行对照。
实施例2
本实施例为实验组。本实验组通过改变SiO2膜的厚度,SiNx膜的厚度和SiNx膜的折射率,测得相关数据(参见图3、图4和图5)。
(1)在SiNx膜的折射率为2.1、SiNx膜的厚度为60nm不变情况下,研究了SiO2膜的厚度对双层膜系总反射率的影响。
(2)在SiO2膜的厚度为10nm、SiNx膜的折射率为2.1不变情况下,研究了SiNx膜的厚度对双层膜系总反射率的影响。
(3)在SiO2膜的厚度为10nm、SiNx膜的厚度为60nm不变情况下,改变SiNx膜的折射率n1,研究了其对双层膜系总反射率的影响。
与对照组对照可见,本发明设计的双层膜系具有优秀的减反射作用,并初步得到优化的双层膜系。
实施例3
本实施例为优化组。在实验组的基础上,进一步优化了双层膜膜系结构,即在SiO2膜的膜层厚度为10nm、SiNx膜的膜层厚度为60nm不变的情况下,进一步研究SiNx膜的折射率n1,研究了其对双层膜系总反射率的影响,得到最优化的双层膜系(参见图6【增加了图5中没有的区间】和表1)。
表1 不同参数下的SiNx/SiO2膜系的最佳组合参数表(作为优化组)
Figure BDA0000079384870000061
表1中,n1为SiNx膜层的折射率;d1为SiNx膜的膜层厚度,d2为SiO2膜的膜层厚度;R为双层减反射膜膜系的反射率。

Claims (3)

1.一种多晶硅太阳电池的减反射膜膜系,其特征在于该膜系为双层膜结构,一层膜为热氧化法生长或制备的SiO2膜,另一层膜为在SiO2膜上沉积制备的SiNx膜;所述SiO2膜的膜层厚度为10-50nm;所述SiNx膜的膜层厚度为60-100nm,折射率为1.8-2.6。
2.根据权利要求1所述的多晶硅太阳电池的减反射膜膜系,其特征在于所述膜系结构为:SiNx膜的膜层厚度为60nm,折射率n=2.2;SiO2膜的膜层厚度为10nm。
3.一种权利要求1或2所述多晶硅太阳电池的减反射膜膜系的制备方法,该制备方法依次经过下述常规工序:清洗、制绒、制结和刻蚀后,在氧气气氛中进行820-860℃的低温热氧化,生长或制备SiO2膜,然后通过等离子体增强化学气相沉积方法在SiO2膜上沉积制备SiNx膜,从而得到SiNx与SiO2双层膜的减反射膜膜系。
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