CN102281723B - 用于软式印刷电路板印刷的子母式载具 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于软式印刷电路板印刷的子母式载具，印刷软式电路板包括相拼装的正面板和反面板，其包括母体载具、子体载具；母体载具包括第一上表面，第一上表面上具有正面板放置位置、反面板放置位置，正面板放置位置与反面板放置位置之间具有间隔部分，正面板放置位置处开设有与子体载具相匹配的凹槽；子体载具包括第二上表面，当子体载具放置于凹槽中时，第一上表面与第二上表面相平齐。由于本发明的载具可以对正面板和反面板精准定位，可以避免后续的工艺流程中出现印刷偏移、贴片偏移等问题，提高了软式印刷电路板的印刷质量；并且在后续的生产过程中可以使用一条生产线，节约了生产线成本并提高了生产效率。

Description

用于软式印刷电路板印刷的子母式载具
技术领域
本发明涉及一种软式印刷电路板生产过程中使用的载具，具体地说，涉及一种在软式印刷电路板印刷锡膏时使用的载具。
背景技术
现有的软式印刷电路板的生产中，在印刷锡膏时，通常在一张载具上进行印刷。这种载具针对印刷精度不高的组件是可以完成的，但对与要求印刷精度高的组件，就会出现很多的质量隐患，例如印刷偏移，贴片偏移等不良现象。所以拼在一起实装贴片的精度，因定位的差异而无法满足印刷质量精度的要求，造成实现阴阳板印刷的困难点。
节约生产线体利用率，节约设备电能，提升设备生产效率，故而开发阴阳板实装载具，将正面和反面拼在一张印刷载具上进行印刷生产。
发明内容
本发明的目的是提供一种避免由于定位差异而影响印刷质量，并能够提高生产效率且节能的用于软式印刷电路板印刷的子母式载具。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：
一种用于软式印刷电路板印刷的子母式载具，用于在印刷软式电路板时承载所述的印刷软式电路板，所述的印刷软式电路板包括相拼装的正面板和反面板，所述的用于软式印刷电路板印刷的子母式载具包括母体载具、子体载具；
所述的母体载具包括第一上表面，所述的第一上表面上具有正面板放置位置、反面板放置位置，所述的正面板放置位置与所述的反面板放置位置之间具有间隔部分，所述的正面板放置位置处开设有与所述的子体载具相匹配的凹槽；
所述的子体载具包括第二上表面，当所述的子体载具放置于所述的凹槽中时，所述的第一上表面与所述的第二上表面相平齐。
优选的，所述的母体载具、所述的子体载具均为矩形，所述的正面板放置位置、所述的反面板放置位置均为矩形；
所述的正面板放置位置的除与所述的反面板放置位置相对的一条边以外的各条边与所述的母体载具的边之间形成第一边框；
所述的反面板放置位置的除与所述的正面板放置位置相对的一条边以外的各条边与所述的母体载具的边之间形成第二边框。
进一步优选的，所述的第一边框与所述的第二边框的宽度相同。
优选的，所述的间隔部分的宽度大于20mm。
进一步优选的，所述的间隔部分的宽度为25-30mm。
优选的，所述的凹槽的槽边缘处相对的开设有一对扣手槽。
优选的，所述的反面板上开设有多个第一定位孔，所述的反面板放置位置的边缘处开设有多个与所述的第一定位孔相匹配的第二定位孔；
所述的正面板上开设有多个第三定位孔，所述的子体载具上开设有与多个与所述的第三定位孔相匹配的第四定位孔。
优选的，所述的母体载具的厚度为30mm，所述的凹槽的深度为20mm，所述的子体载具的厚度为20mm。
优选的，所述的母体载具、所述的子体载具为铝制。
上述子母式载具在使用时，首先将所述的反面板定位在所述的母体载具的反面板放置位置上，将所述的正面板定位在所述的子体载具的第二上表面上，分别印刷所述的正面板和所述的反面板；这里可以采用全自动印刷或半自动印刷。然后将所述的子体载具放入所述的母体载具上的正面板放置位置处的凹槽中完成定板；定板后，可以将所述的正面板和所述的反面板精准的定位在同一平面上，并且所述的前面板和所述的后面板可以通过载具实现精准定位。最后将定板的所述的子母式载具及其上的所述的正面板和所述的反面板一起在一条生产线上进行贴片、焊接等后续步骤。
由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
1、由于本发明的载具可以对正面板和反面板精准定位，可以避免后续的工艺流程中出现印刷偏移、贴片偏移等问题，提高了软式印刷电路板的印刷质量；
2、由于本发明将正面板和反面板定位在同一载具上，在后续的生产过程中可以使用一条生产线，节约了生产线成本并提高了生产效率。
附图说明
附图1为本实用新型的主视示意图。
附图2为本实用新型的侧视示意图。
以上附图中：1、母体载具；2、子体载具；3、第一上表面；4、正面板放置位置；5、反面板放置位置；6、第一边框；7、第二边框；8、间隔部分；9、凹槽；10、扣手槽；11、第二上表面。
具体实施方式
下面结合附图所示的实施例对本发明作进一步描述。
实施例一：参见附图1和附图2所示。
一种用于软式印刷电路板印刷的子母式载具，用于在印刷软式电路板时承载印刷软式电路板。印刷软式电路板包括相拼装的正面板和反面板。反面板上开设有多个第一定位孔，正面板上开设有多个第三定位孔。
用于软式印刷电路板印刷的子母式载具包括铝制矩形的母体载具1和子体载具2。本实施例中，母体载具1的厚度为30mm，子体载具2的厚度为20mm。
母体载具1包括第一上表面3，第一上表面3上具有相对称的矩形的正面板放置位置4和反面板放置位置5。正面板放置位置4的除与反面板放置位置5相对的一条边以外的各条边与母体载具1的边之间形成第一边框6；反面板放置位置5的除与正面板放置位置4相对的一条边以外的各条边与母体载具1的边之间形成第二边框7。第一边框6与第二边框7的宽度相同，例如为10mm。反面板放置位置5的边缘处开设有多个与第一定位孔相匹配的第二定位孔；子体载具2上开设有与多个与第三定位孔相匹配的第四定位孔。
正面板放置位置4与反面板放置位置5之间具有间隔部分8，间隔部分8的宽度大于20mm，例如间隔部分8的宽度为25-30mm之间的任意数值。
正面板放置位置4处开设有与子体载具2相匹配的矩形的凹槽9，凹槽9的深度为20mm。凹槽9的槽边缘处相对的开设有一对弧形的扣手槽10。
子体载具2包括第二上表面11，当子体载具2放置于凹槽9中时，第一上表面3与第二上表面11相平齐。
上述子母式载具在使用时，第一步先将反面板放置在母体载具1的反面板放置位置5上，使反面板上的第一定位孔与反面板放置位置5处的第二定位孔相对，通过穿设在其中的定位柱将反面板定位在反面板放置位置5上，采用全自动印刷机印刷反面板。在印刷时，反面板上覆有钢网，在刮刀刮过反面板放置位置5后，由于反面板放置位置5和正面板放置位置4之间的间隔部分8宽度较宽，刮刀可以在间隔部分8处停止运动，以防止损坏正面板放置位置4处的凹槽9上方的钢网。
第二步，将正面板放置在子体载具2的第二上表面11上，使正面板上的第三定位孔与子体载具2上的第四定位孔相对，通过穿设在其中的定位柱将正面板定位在子体载具2上，采用全自动印刷机或半自动印刷机来印刷反面板。
第三步，将子体载具2放入母体载具1上的正面板放置位置4处的凹槽9中完成定板，此时，第一上表面3与第二上表面11相平齐，正面板和反面板精准的定位在同一平面上。
第四步，将定板的子母式载具及其上的正面板和反面板一起在一条生产线上进行贴片、焊接等后续步骤。最后可以通过扣手槽10将子体载具2由凹槽9中取出。
由于印刷后续的生产步骤可以在一条生产线上完成，因此可以节约一条生产线。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种用于软式印刷电路板印刷的子母式载具，用于在印刷软式电路板时承载并在印刷软式电路板后定位所述的印刷软式电路板，所述的印刷软式电路板包括相拼装的正面板和反面板，其特征在于：所述的用于软式印刷电路板印刷的子母式载具包括母体载具、子体载具；
所述的母体载具包括第一上表面，所述的第一上表面上具有正面板放置位置、反面板放置位置，所述的正面板放置位置与所述的反面板放置位置之间具有间隔部分，所述的正面板放置位置处开设有与所述的子体载具相匹配的凹槽；
所述的子体载具包括第二上表面，当所述的子体载具放置于所述的凹槽中时，所述的第一上表面与所述的第二上表面相平齐；
所述的反面板上开设有多个第一定位孔，所述的反面板放置位置的边缘处开设有多个与所述的第一定位孔相匹配的第二定位孔；
所述的正面板上开设有多个第三定位孔，所述的子体载具上开设有与多个与所述的第三定位孔相匹配的第四定位孔。
2.根据权利要求1所述的用于软式印刷电路板印刷的子母式载具，其特征在于：所述的母体载具、所述的子体载具均为矩形，所述的正面板放置位置、所述的反面板放置位置均为矩形；
所述的正面板放置位置的除与所述的反面板放置位置相对的一条边以外的各条边与所述的母体载具的边之间形成第一边框；
所述的反面板放置位置的除与所述的正面板放置位置相对的一条边以外的各条边与所述的母体载具的边之间形成第二边框。
3.根据权利要求2所述的用于软式印刷电路板印刷的子母式载具，其特征在于：所述的第一边框与所述的第二边框的宽度相同。
4.根据权利要求1所述的用于软式印刷电路板印刷的子母式载具，其特征在于：所述的间隔部分的宽度大于20mm。
5.根据权利要求4所述的用于软式印刷电路板印刷的子母式载具，其特征在于：所述的间隔部分的宽度为25-30mm。
6.根据权利要求1所述的用于软式印刷电路板印刷的子母式载具，其特征在于：所述的凹槽的槽边缘处相对的开设有一对扣手槽。
7.根据权利要求1所述的用于软式印刷电路板印刷的子母式载具，其特征在于：所述的母体载具的厚度为30mm，所述的凹槽的深度为20mm，所述的子体载具的厚度为20mm。
8.根据权利要求1所述的用于软式印刷电路板印刷的子母式载具，其特征在于：所述的母体载具、所述的子体载具为铝制。
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