CN102268254B - 氧化钇发光元件及其制备方法 - Google Patents

氧化钇发光元件及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种氧化钇发光元件及其制备方法,氧化钇发光元件包括Y2O3:Eu发光薄膜,还包括位于所述Y2O3:Eu发光薄膜表面上的金属层,所述金属层具有金属微纳结构。制备方法为:在Y2O3:Eu发光薄膜表面形成金属层,然后将所述Y2O3:Eu发光薄膜及金属层在真空环境下进行退火处理,使金属层形成金属微纳结构。本发明的氧化钇发光元件具有较高的发光强度,制备方法具有工艺简单、制备周期短等特点。

Description

氧化钇发光元件及其制备方法
技术领域
本发明涉及发光材料技术领域,尤其涉及一种氧化钇发光元件及其制备方法。
背景技术
Y2O3:Eu红色荧光粉由于具有发光强度高、色纯度高、稳定性好等特点而被广泛应用,但对于器件应用而言,荧光粉由于颗粒之间存在接触电阻,导致粉末屏的电导率不高,且不易控制荧光粉的涂平工艺质量,荧光粉和衬底的粘附性能也不够理想,直接影响Y2O3:Eu红色荧光粉的发光均匀性及使用寿命。与Y2O3:Eu红色荧光粉相比,Y2O3:Eu发光薄膜具有良好的发光均匀性、稳定性和与衬底优良的粘附性能,在器件应用中更有优势。但是,Y2O3:Eu发光薄膜还存在发光强度低的问题,因此,如果可以增强Y2O3:Eu发光薄膜的发光强度,则对提高其应用具有重要意义。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于,针对现有技术中Y2O3:Eu发光薄膜不够高的缺陷,提供一种发光强度高的氧化钇发光元件。
本发明进一步要解决的技术问题在于,还提供一种氧化钇发光元件的制备方法。
为达成上述目的,依据本发明,提供一种氧化钇发光元件,包括Y2O3:Eu发光薄膜,还包括位于所述Y2O3:Eu发光薄膜表面上的金属层,所述金属层具有金属微纳结构。
在本发明所述的氧化钇发光元件中,优选地,所述金属层由银、金、铝、铂、钯、铜或它们中两种或两种以上的合金制成。
在本发明所述的氧化钇发光元件中,优选地,所述金属层的厚度为1~100nm。
为达成上述目的,依据本发明,还提供一种氧化钇发光元件的制备方法,在Y2O3:Eu发光薄膜表面形成金属层,然后将所述Y2O3:Eu发光薄膜及金属层在真空环境下进行退火处理,使金属层形成金属微纳结构。
在本发明的氧化钇发光元件的制备方法中,优选地,所述金属层由银、金、铝、铂、钯、铜或它们中两种或两种以上的合金制成。
在本发明的氧化钇发光元件的制备方法中,优选地,所述金属层厚度为1~100nm。
在本发明的氧化钇发光元件的制备方法中,优选地,所述Y2O3:Eu发光薄膜利用溶胶-凝胶法、喷射热分解法、电子束蒸发法或磁控溅射法制成。
在本发明的氧化钇发光元件的制备方法中,优选地,所述金属层是将金属溅射或蒸镀到所述Y2O3:Eu发光薄膜表面形成的。
在本发明的氧化钇发光元件的制备方法中,优选地,所述退火处理为在真空度≤1×10-3Pa的真空环境下于100~500℃退火15~180min,然后冷却至室温。
在本发明的氧化钇发光元件的制备方法中,优选地,所述退火处理为在真空度≤1×10-4Pa的真空环境下于200~400℃退火30~150min,然后冷却至室温。
本发明的氧化钇发光元件通过在Y2O3:Eu发光薄膜表面形成具有金属微纳结构的金属层,从而在金属层与Y2O3:Eu发光薄膜之间的界面形成表面等离子体。表面等离子体效应可使Y2O3:Eu发光薄膜的内量子效率大大提高,即使其自发辐射增强,从而显著增强了Y2O3:Eu发光薄膜的发光强度。
本发明的氧化钇发光元件的制备方法,可采用现有方法制备或得到Y2O3:Eu发光薄膜,然后在Y2O3:Eu发光薄膜上制备具有金属微纳结构的金属层,故具有工艺简单、制备周期短等特点,制备的氧化钇发光元件具有较高的发光强度。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明,附图中:
图1是本发明的氧化钇发光元件的结构示意图;
图2是本发明的氧化钇发光元件的制备方法的流程图;
图3是本发明实施例1的氧化钇发光元件与氧化钇基发光薄膜的发光光谱对比图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例对本发明进行进一步的详细说明。
表面等离子体(Surface Plasmon,SP)是一种沿金属和介质之间的界面传播的波,其振幅随离开界面的距离而呈现出指数衰减。当金属表面结构改变时,表面等离子体激元(Surface plasmon polaritons,SPPs)的性质、色散关系、激发模式、耦合效应等都会发生很大的变化。SPPs引发的电磁场不仅能够限制光波在亚波长尺寸结构中的传播,而且能够产生和操控从光频到微波波段的电磁辐射,实现对光传播的主动操控,增大发光材料的光学态密度和增强其自发辐射速率。表面等离子体的耦合效应还可以大大提高发光材料的内量子效率,从而提高发光材料的发光强度。
本发明的氧化钇发光元件,通过在金属层与Y2O3:Eu发光薄膜之间的界面形成的表面等离子体效应,提高了Y2O3:Eu发光薄膜的内量子效率,进而增强了Y2O3:Eu发光薄膜的发光强度。
图1是本发明的氧化钇发光元件的结构示意图,如图1所示,本发明的发光元件包括发光薄膜2以及设于发光薄膜2表面的金属层3。进一步地,本发明的发光元件还包括透光基底1,发光薄膜2制备于透光基底之上,发光薄膜2上设有金属层3。透光基底1可以是石英基片、蓝宝石基片或氧化镁基片等透明或半透明的基片。电子束4直接打在金属层3上,并穿透金属层3,进而激发发光薄膜2发光。
图2是本发明的氧化钇发光元件的制备方法的流程图。首先,在透光基底1上制备发光薄膜2,或通过购买等其他途径准备发光薄膜2,然后在发光薄膜2表面形成金属层3,最后进行退火处理,得到氧化钇发光元件。
实施例1
室温下,准确称取10.7260g Y2O3和0.8798g Eu2O3在60℃搅拌条件下溶于27mL盐酸中,再加去离子水至100mL,配置成Eu掺杂为5%的含1mol/L的Y和Eu的水溶液。量取8mL上述含1mol/L的Y和Eu的水溶液,加入32mL无水乙醇作为溶剂,加入6.1485g柠檬酸和5g聚乙二醇6000,于60℃水浴条件下搅拌4h后,得到澄清的Y、Eu前驱体溶液。然后将得到的Y、Eu前驱体溶液于70℃烘箱中陈化60h,形成均匀的Y、Eu混合胶体。将得到的Y、Eu混合胶体进行旋转涂敷6次,每次涂敷完后将薄膜置于120℃烘箱中烘干15分钟,再将旋涂成型的薄膜置于程序升温炉中以3℃/min的升温速率升温至1000℃并保温3小时,得到厚度为1μm的Y2O3:Eu发光薄膜。
利用磁控溅射设备在Y2O3:Eu发光薄膜表面沉积厚度为2nm的金属银层,然后将其置于真空度为1×10-3Pa的真空环境下,在300℃的温度下退火处理30min,然后冷却至室温,得到表面形成具有金属微纳结构的银层的氧化钇发光元件。
图3是本实施例的氧化钇发光元件与Y2O3:Eu发光薄膜的发光光谱对比图。如图3所示,曲线a为本实施例的氧化钇发光元件的发光光谱,曲线b为Y2O3:Eu发光薄膜的发光光谱,由图可以看出,由于具有金属微纳结构的银层与发光薄膜之间的表面等离子体效应,与Y2O3:Eu发光薄膜相比,本实施例的氧化钇发光元件的发光强度显著提高。
实施例2
室温下,准确称取37.9180g Y(NO3)3·6H2O和0.4441g Eu(NO3)3·6H2O溶于去离子水中,配置成Eu掺杂为1%的含1mol/L的Y和Eu的水溶液100mL。量取20mL上述含1mol/L的Y和Eu的水溶液,加入20mL无水乙醇作为溶剂,加入15.3712g柠檬酸和5g聚乙二醇20000,于60℃水浴条件下搅拌4h后,得到澄清的Y、Eu前驱体溶液。然后将得到的Y、Eu前驱体溶液于80℃烘箱中陈化56h,形成均匀的Y、Eu混合胶体。将得到的Y、Eu胶体进行旋转涂敷3次,每次涂敷完后将薄膜置于150℃烘箱中烘干5分钟。将旋涂成型的薄膜置于程序升温炉中以1℃/min的升温速率升温至700℃并保温3小时,得到了厚度为100μm的Y2O3:Eu发光薄膜。
利用磁控溅射设备在Y2O3:Eu发光薄膜表面沉积厚度为25nm的金属铂层,然后将其置于真空度为1×10-4Pa的真空环境下,在400℃的温度下退火处理30min,然后冷却至室温,得到表面形成具有金属微纳结构的铂层的氧化钇发光元件。
实施例3
采用磁控溅射方法制备Y2O3:Eu发光薄膜,利用电子束蒸发设备在Y2O3:Eu发光薄膜表面沉积厚度为1nm的金属钯层,然后将其置于真空度为1×10-5Pa的真空环境下,在200℃的温度下退火处理180min,然后冷却至室温,得到表面形成具有金属微纳结构的钯层的氧化钇发光元件。
实施例4
采用磁控溅射方法制备Y2O3:Eu发光薄膜,利用磁控溅射设备在Y2O3:Eu发光薄膜表面沉积厚度为25nm的金属铂层,然后将其置于真空度为1×10-6Pa的真空环境下,在500℃的温度下退火处理15min,然后冷却至室温,得到表面形成具有金属微纳结构的铂层的氧化钇发光元件。
实施例5
采用电子束蒸发法制备Y2O3:Eu发光薄膜,利用磁控溅射设备在Y2O3:Eu发光薄膜表面沉积厚度为50nm的金属铝层,然后将其置于真空度为0.5×10-3Pa的真空环境下,在400℃的温度下退火处理60min,然后冷却至室温,得到表面形成具有金属微纳结构的铝层的氧化钇发光元件。
实施例6
采用喷射热分解法制备Y2O3:Eu发光薄膜,利用电子束蒸发设备在Y2O3:Eu发光薄膜表面沉积厚度为75nm的金属铜层,然后将其置于真空度为0.5×10-4Pa的真空环境下,在100℃的温度下退火处理120min,然后冷却至室温,得到表面形成具有金属微纳结构的铜层的氧化钇发光元件。
实施例7
采用喷射热分解法制备Y2O3:Eu发光薄膜,利用磁控溅射设备在Y2O3:Eu发光薄膜表面沉积厚度为100nm的金属金层,然后将其置于真空度为0.5×10-4Pa的真空环境下,在350℃的温度下退火处理90min,然后冷却至室温,得到了表面形成具有金属微纳结构的金层的氧化钇发光元件。
以上所述仅为本发明的具有代表性的实施例,不以任何方式限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等,例如,本发明的氧化钇发光元件中,制成具有金属微纳结构的金属层的金属除了可以是上述银、金、铝、钯、铜等金属之外,也可以是它们中两种或两种以上的合金,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种氧化钇发光元件,包括Y2O3:Eu发光薄膜,其特征在于,还包括位于所述Y2O3:Eu发光薄膜表面上的金属层,所述金属层具有金属微纳结构;
所述金属层由金、铝、铂、钯、铜或它们中两种或两种以上的合金制成;
其中:
所述Y2O3:Eu发光薄膜及厚度为2nm的金属层在真空度为1×10-3Pa的真空环境下于300℃退火30min,以使金属层形成所述金属微纳结构;或者
所述Y2O3:Eu发光薄膜及厚度为1nm的金属层在真空度为1×10-5Pa的真空环境下于200℃退火180min,以使金属层形成所述金属微纳结构。
2.一种氧化钇发光元件的制备方法,其特征在于,在Y2O3:Eu发光薄膜表面形成金属层,然后将所述Y2O3:Eu发光薄膜及金属层在真空环境下进行退火处理,使金属层形成金属微纳结构;
所述金属层由金、铝、铂、钯、铜或它们中两种或两种以上的合金制成;
其中:
所述退火处理是在真空度为1×10-3Pa的真空环境下于300℃退火处理所述Y2O3:Eu发光薄膜及厚度为2nm的金属层30min,然后冷却至室温;或者
所述退火处理是在真空度为1×10-5Pa的真空环境下于200℃退火处理所述Y2O3:Eu发光薄膜及厚度为1nm的金属层180min,然后冷却至室温。
3.根据权利要求2所述的氧化钇发光元件的制备方法,其特征在于,所述Y2O3:Eu发光薄膜利用溶胶-凝胶法、喷射热分解法、电子束蒸发法或磁控溅射法制成。
4.根据权利要求2或3所述的氧化钇发光元件的制备方法,其特征在于,所述金属层是将金属溅射或蒸镀到所述Y2O3:Eu发光薄膜表面形成的。
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