CN102265425B - 用于防止连续印刷溅泼的设备和方法 - Google Patents

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Abstract

用于将层液相分配到电子器件基底上的设备和方法。吸收材料减少或消除连续印刷操作期间印刷材料在基底上的溅泼。通过暴露新的表面区域或将印刷材料透过吸收材料真空抽出，所述吸收材料能够再生。

Description

用于防止连续印刷溅泼的设备和方法
相关的专利申请
本专利申请根据35U.S.C.§119(e)要求2008年12月27日提交的临时申请No.61/140,944的优先权，所述文献全文以引用方式并入。
发明领域
总的来说，本发明涉及制造电子器件的设备和方法。具体地讲，它涉及用于将液相印刷材料和减少所述印刷材料在基底上溅泼的吸收材料连续分配的一系列喷嘴。
背景信息
活性有机分子越来越多地用于电子器件中。这些活性有机分子具有包括电致发光在内的电特性或电辐射特性。掺有有机活性材料的电子器件可用于将电能转化成辐射，并且可包括发光二极管、发光二极管显示器、或二极管激光器。
通常采用两种方法来制造有机发光二极管(“OLED”)显示器：真空沉积和液相加工。(后者包括由作为真溶液或悬浮液的流体来涂层的所有形式。)真空沉积设备通常具有非常高的投资费用和较差的材料利用率(高操作成本)，因此优选液相加工，尤其是大面积的显示器。
用于沉积有机活性层的液相加工包括许多用于控制基底上层厚度的工艺。这些工艺中的一些包括控制厚度的自调节方法，包括旋涂、棒涂、浸渍涂布、辊涂、凹版涂布或印刷、平版或柔性版印刷、筛网涂布等。这些工艺中的其它通过采用受控沉积工艺，设法控制沉积厚度，所述工艺包括喷墨印刷、喷涂、喷嘴涂布、槽模涂布、帘式涂布、棒式或斜板式涂布等。
自调节工艺具有许多缺陷。通常将用于涂布OLED显示器的流体涂覆在具有形貌的表面上-电极、接触垫、薄膜晶体管、由光致抗蚀剂形成的像素阱、阴极分离器结构等。经由自调节工艺沉积的湿层的均匀度取决于包覆间隙和所得压力分布，因此基底形貌的变化造成湿涂层厚度的不可取变化。由于不是所有提供给基底的流体均沉积，因此自调节工艺一般具有较高的操作成本。一些流体再循环到流体浴中(例如浸渍涂布)，或再循环到施用装置上(例如辊涂或凹版涂布)，或被废弃(例如旋涂)。从再循环流体中蒸发溶剂，需要调节以保持工艺稳定性。废弃材料以及回收利用和调节材料增加了成本。
受控工艺能够提供较低的操作成本。然而在一些情况下，连续印刷可能致使印刷材料沉积在指定基底上所期望位置之外。在一种模式中，连续液相印刷材料可能裂分成非期望的小滴，并且沉积在基底上非期望的位置内。该缺陷通常被称为溅泼，并且可能造成电子器件性能降低。
以前解决该问题的技术涉及将过量的印刷材料收集于管道或槽道中，并且采用排气流来去除。已证实，该解决方法对消除溅泼缺陷无效。另一技术涉及使收集表面在喷嘴和待印刷表面之间的间隙或距离保持相同。这保持了连续的印刷材料物流或流柱。然而，该解决方法造成在将一个或多个喷嘴逆转，改变方向来沿着基底进行其它印程时，物流或液滴积液。溅泼问题的解决方法包括减少或消除印刷材料流柱退化成气溶胶大小的液滴，此外在印程末端逆转一个或多个喷嘴时消除积液的方法。
形成不一致的有机层通常导致不良的装置性能和不佳的装置制造工序成品率。
持续需要改善的用于液相沉积OLED应用所需有机材料的方法。
发明内容
在受控的涂层方法中，所有提供给一个或多个喷嘴的流体均被涂覆到基底或工件上。喷嘴和基底间的相对移动使得印刷材料以均匀和精确的方式沉积。可通过使喷嘴组在固定基底上移动，或作为另外一种选择，使基底相对于固定喷嘴组移动，或其中基底和喷嘴组均移动的组合，来实现该相对移动。在任何上述情形下，印刷操作在基底上产生印刷行程(还被称为印程)，然后产生一般与第一印程相反方向的第二印程。这些印程是连续的，直至基底完成。从第一印程至第二印程的该方向逆转造成印刷材料在基底上溅泼，以及随后所得电子器件的操作问题。
连续喷涂用于制造OLED显示器的有机层，形成大约几十纳米厚的层。需要改进方法，以在如此薄的尺寸下获得可接受的层性能。
至少一个实施方案包括喷嘴组合件，所述喷嘴组合件包括能够将印刷材料连续物流分配到基底上的一系列喷嘴，以及用于减少印刷材料溅泼的吸收材料和使吸收材料的吸收能力再生的装置。所述一系列喷嘴包括至少3个喷嘴，但是可包括6个、9个、12个或更多个喷嘴。在一个实施方案中，所述吸收材料可具有光滑或不规则的表面，并且可选自海绵、天然纤维、合成纤维和多孔介质。在一个实施方案中，使吸收能力再生的装置是移动吸收材料并且暴露其它表面区域的旋转装置。在一个实施方案中，真空源将印刷材料透过吸收材料抽出，以使吸收材料再生。在一个实施方案中，在第一方向发生连续物流的分配，然后使过量的印刷材料导向到吸收材料上，接着在第二方向上印刷。
附图简述
图1是电子器件的图示。
图2是本发明一系列喷嘴的一个实施方案的图示。
图3是本发明的另一个实施方案的图示，其中基底具有相邻的吸收材料和真空装置。
发明详述
包括有机发光二极管(“OLED”)的电子器件的一个实例示于图1中，并且标示为100。所述器件具有阳极层110、缓冲层120、光敏层130和阴极层150。与阴极层150相邻的是任选的电子注入/传送层140。介于缓冲层120和光敏层130之间的是任选的空穴注入/传送层(未示出)。
如本文所用，术语“缓冲层”或“缓冲材料”旨在表示导电或半导电材料，并且在有机电子器件中可具有一种或多种功能，包括但不限于垫层的平面化、电荷传输和/或电荷注入性能、杂质(如氧或金属离子)清除、以及有利于或改善有机电子器件性能的其它方面。缓冲材料可以是聚合物、低聚物、或小分子，并且可以是溶液、分散体、悬浮液、乳液、胶态混合物、或其他组合物的形式。当涉及层、材料、构件、或结构时，术语“空穴传输”旨在表示此类层、材料、构件、或结构有利于正电荷以较高的效率和较小的电荷损失通过此类层、材料、构件、或结构的厚度的迁移。当涉及层、材料、构件或结构时，术语“电子传输”旨在表示此类层、材料、构件、或结构可促进或有利于负电荷通过所述层、材料、构件、或结构迁移至另一层、材料、构件、或结构。当涉及层、材料、构件、或结构时，术语“空穴注入”旨在表示此类层、材料、构件、或结构有利于正电荷以较高的效率和较小的电荷损失通过此类层、材料、构件、或结构的厚度注入和迁移。当涉及层、材料、构件或结构时，术语“电子注入”旨在表示此类层、材料、构件、或结构有利于负电荷以较高的效率和较小的电荷损失通过此类层、材料、构件、或结构的厚度注入和迁移。
所述器件可包括支承件或者基底(未示出)，所述支承件或者基底可与阳极层110或阴极层150邻近。大多数情况下，支承件与阳极层110邻近。所述支承件可为柔性的或刚性的、有机的或无机的。一般来讲，将玻璃或柔性有机薄膜用作支承件。对于注入空穴而言，阳极层110与阴极层150相比是更有效的电极。该阳极可包含以下材料，所述材料包含金属、混合金属、合金、金属氧化物或混合氧化物。合适的材料包括2族元素(即铍、镁、钙、锶、钡、镭)、11族元素、4、5和6族元素、以及8至10族过渡元素的混合氧化物。如果阳极层110要为透光的，则可以使用12、13和14族元素的混合氧化物，例如氧化铟锡。如本文所用，短语“混合氧化物”是指具有选自2族元素或者12、13或14族元素的两种或更多种不同阳离子的氧化物。用于阳极层110的材料的一些非限制性具体实例包括但不限于氧化铟锡(“ITO”)、氧化铝锡、金、银、铜、以及镍。阳极还可以包含有机材料，例如聚苯胺、聚噻吩、或聚吡咯。IUPAC编号系统用于全文，其中元素周期表的族从左至右编号为1-18(“CRCHandbook of Chemistry and Physics”第81版，2000年)。
在一个实施方案中，所述缓冲层120包含空穴传输材料。用于层120的空穴传输材料的实例概述于例如Y.Wang的1996年“Kirk-OthmerEncyclopedia of Chemical Technology”第四版第18卷第837-860页中。空穴传输分子和空穴传输聚合物均可使用。通常使用的空穴传输分子包括但不限于：4，4′，4”-三(N，N-二苯基-氨基)-三苯胺(TDATA)；4，4′，4”-三(N-3-甲基苯基-N-苯基-氨基)-三苯胺(MTDATA)；N，N′-二苯基-N，N′-双(3-甲基苯基)-[1，1′-联苯基]-4，4′-二胺(TPD)；1，1-双[(二-4-甲苯基氨基)苯基]环己烷(TAPC)；N，N′-双(4-甲基苯基)-N，N′-双(4-乙基苯基)-[1，1′-(3，3′-二甲基)联苯基]-4，4′-二胺(ETPD)；四-(3-甲基苯基)-N，N，N′，N′-2，5-苯二胺(PDA)；α-苯基-4-N，N-二苯基氨基苯乙烯(TPS)；对-(二乙氨基)苯甲醛二苯腙(DEH)；三苯胺(TPA)；双[4-(N，N-二乙氨基)-2-甲基苯基](4-甲基苯基)甲烷(MPMP)；1-苯基-3-[对-(二乙氨基)苯乙烯基]-5-[对-(二乙氨基)苯基]吡唑啉(PPR或DEASP)；1，2-反式双(9H-咔唑-9-基)环丁烷(DCZB)；N，N，N′，N′-四(4-甲基苯基)-(1，1′-联苯基)-4，4′-二胺(TTB)；N，N’-双(萘-1-基)-N，N’-双-(苯基)对二氨基联苯(α-NPB)；和卟啉化合物如酞菁铜。常用的空穴传输聚合物包括但不限于聚(9，9-二辛基芴-共-N-(4-丁基苯基)二苯胺)等、聚乙烯咔唑、(苯基甲基)聚硅烷、聚(二氧噻吩)、聚苯胺、和聚呲咯。还可通过将空穴传输分子诸如上述那些掺杂到聚合物诸如聚苯乙烯和聚碳酸酯中，来获得空穴传输聚合物。
光敏层130通常可为任何有机电致发光(“EL”)材料，包括但不限于小分子有机荧光化合物、荧光和磷光金属配合物、共轭聚合物、以及它们的混合物。荧光化合物的实例包括但不限于嵌二萘、苝类、红荧烯、香豆素、它们的衍生物，以及它们的混合物。金属配合物的实例包括但不限于金属螯合的8-羟基喹啉酮化合物如三(8-羟基喹啉)铝(Alq3)；环金属化铱和铂电致发光化合物，如Petrov等人的美国专利6,670,645和公布的PCT申请WO 03/063555和WO 2004/016710中公开的铱与苯基吡啶、苯基喹啉或苯基嘧啶配体的配合物，和例如公布的PCT申请WO 03/008424、WO 03/091688、和WO 03/040257中所述的有机金属配合物，以及它们的混合物。包含带电基质材料和金属络合物的电致发光发射层由Thompson等在美国专利6,303,238中以及Burrows和Thompson在公布的PCT专利申请WO 00/70655和WO 01/41512中进行了描述。共轭聚合物的实例包括但不限于聚(苯撑乙烯)、聚芴、聚(螺二芴)、聚噻吩、聚(对亚苯基)、它们的共聚物、以及它们的混合物。
所选的具体材料可取决于具体的应用、操作期间所用的电位、或其它因素。可采用包括液相加工在内的许多工艺来施用包含电致发光有机材料的EL层130。在另一个实施方案中，可施用EL聚合物前体，然后通常通过加热或其它外部能源(例如可见光或紫外线辐射)将其转变成聚合物。
任选层140可同时起到促进电子注入/传输的作用，还可以用作限制层以防止在层界面上发生猝灭反应。更具体地讲，如果层130和层150以其他方式直接接触，则层140可以促进电子迁移率并减小猝灭反应的可能性。用于任选层140的材料的实例包括但不限于金属螯合的8-羟基喹啉酮化合物，如三(8-羟基喹啉)铝(Alq3)、双(2-甲基-8-羟基喹啉)-(对苯基酚氧基)铝(III)(BAlQ)、和四(8-羟基喹啉)锆(IV)(ZrQ)；和唑化合物，如2-(4-联苯基)-5-(4-叔丁基苯基)-1，3，4-二唑(PBD)、3-(4-联苯基)-4-苯基-5-(4-叔丁基苯基)-1，2，4-三唑(TAZ)和1，3，5-三(苯基-2-苯并咪唑)苯(TPBI)；喹喔啉衍生物，如2，3-双(4-氟苯基)喹喔啉；菲咯啉，如4，7-二苯基-1，10-菲咯啉(DPA)和2，9-二甲基-4，7-二苯基-1，10-菲咯啉(DDPA)；以及它们的混合物。作为另外一种选择，任选层140可以是无机的并包含BaO、LiF、或Li2O等。
对于注入电子或负电荷载体而言，阴极层150是尤其有效的电极。阴极层150可为比第一电接触层(在这种情况下为阳极层110)具有更低的功函的任何金属或非金属。如本文所用，术语“更低的功函”旨在表示具有不大于约4.4eV功函的材料。如本文所用，“更高的功函”旨在表示具有至少大约4.4eV功函的材料。
用于阴极层的材料可选自1族碱金属(例如锂、钠、钾、铷、铯)、2族金属(例如镁、钙、钡等)、12族金属、镧系元素(例如铈、钐、铕等)、以及锕系元素(例如钍、铀等)。还可以使用诸如铝、铟、钇、以及它们的组合的材料。用于阴极层150的材料的具体非限制性实例包括但不限于钡、锂、铈、铯、铕、铷、钇、镁、钐，以及它们的合金和组合。
在其他实施方案中，附加层可以存在于有机电子器件中。例如，介于缓冲层120和EL层130之间的层(未示出)可有利于正电荷传输、层的带隙匹配、用作保护层等。类似的，介于EL层130和阴极层150之间的附加层(未示出)可有利于负电荷传输、层之间的带隙匹配、用作保护层等。可使用本领域已知的层。此外，任何上述层可由两个或更多个层构成。作为另外一种选择，无机阳极层110、缓冲层120、EL层130、和阴极层150中的一些或所有可被表面处理以提高电荷负载传输效率。通过在提供具有高设备效率的器件的目的与生产成本、生产复杂性或潜在的其它因素间取得平衡，可确定用于每一组分层的材料的选择。
不同的层可以具有任何合适的厚度。在一个实施方案中，无机阳极层110一般不大于约500nm，例如约10-200nm；缓冲层120一般不大于约250nm，例如约50-200nm；EL层130一般不大于约100nm，例如约50-80nm；任选层140一般不大于约100nm，例如约20-80nm；并且阴极层150一般不大于约100nm，例如约1-50nm。如果阳极层110或阴极层150需要传播至少一些光，那么此类层的厚度可以不超过大约100nm。
在有机发光二极管(OLED)中，分别由阴极150和阳极110层注入到EL层130中的电子和空穴形成聚合物中带负电和带正电的极性离子。这些极性离子在所施加电场的影响下迁移，与带相反电荷的物质形成极性离子电子空穴对，随后经历辐射复合。可向所述器件施加足够的阳极和阴极间的电势差，所述电势差通常小于约12伏，并且在许多情况下不大于约5伏。实际电势差可取决于所述器件在较大电子元件中的用途。在许多实施方案中，电子器件操作期间阳极层110偏向于带正电压，而阴极层150基本上为地电位或零伏。电池或一种或多种其它电源可与电子器件电连接作为回路的一部分，但未示于图1中。
图2示出了一系列喷嘴200的一个实施方案。入口202将印刷材料(未示出)导入到喷嘴结构体204中，所述喷嘴结构体具有至少3个喷嘴206a、206b和206c。所述喷嘴结构体204可包含6、9、12个所需喷嘴或任何所需喷嘴系列。吸收材料208位于每个喷嘴206附近，以吸收过量的印刷材料(未示出)。吸收材料208可包括许多吸收材料，所述吸收材料包括基于陶瓷、金属、塑料或天然产品的多孔介质。所述多孔基质具有5至500μm的孔径。在一个实施方案中，所述多孔介质可以是不锈钢或多孔塑料。所述吸收材料208可位于可移动臂210上，能够在第一印程之后并且在开始第二印程之前吸收喷嘴206的流出物。
图3示出了结构体300的一个实施方案，所述结构体具有位于基底302附近的吸收材料208。喷嘴结构体204(图3中未示出)能够在第一方向304上实施印程，逆转方向，并且在第二方向306上实施第二印程。通过在逆转方向期间保持喷嘴206距基底302的间隙恒定，来维持印刷材料流柱。吸收材料208可由旋转装置210驱动，以暴露其它表面区域。在一个实施方案中，可使用真空源308，通过移除前面吸收的印刷材料，使印刷材料208再生。
上文实施方案中的印刷材料可为缓冲层、电荷阻挡层、电荷注入层、电荷传输层、电致发光层、或它们的组合。所述印刷材料包含液体和固体材料以形成溶液、悬浮液、分散体、乳液、胶态混合物、或其它组合物。如本描述中稍后论述的，所述液体可为有机溶剂或水。所述固体为缓冲层120、EL层130或任选层140中所用的任何一种或多种材料。
在另一个实施方案中，所述液体混合物具有不大于5厘泊的粘度。在另一个实施方案中，所述液体混合物包含液体溶剂，其中所述液体溶剂可包括两种或更多种溶剂。在另一个实施方案中，至少一种溶剂是水。
附加装置可驻留在喷嘴结构体204中或与它一起使用，包括与喷嘴结构体204非固定结合的容器和进料管，以容纳许多组分形成液相混合物。其它装置可包括一种或多种步进电机、泵、过滤器、控制电路、其它电子、机械或机电组合件或组件、装置连接件、或它们的任何组合。
3.液体组合物
能够使用喷嘴200系列来沉积多种不同的材料，包括液体溶液。下面的段落仅包括一些但不是所有的可用材料。在一个实施方案中，使用喷嘴200系列，形成用于电子器件内有机层的一种或多种材料。
所述喷嘴200系列非常适用于印刷液体组合物。与常规喷墨印刷机相比，喷嘴200系列允许更广泛范围内的操作参数和待用液体组合物。在一个实施方案中，一个或多个参数可影响所述液体组合物的流动特征。粘度是能够影响流动特征的参数。粘度可受所选液体介质、液体介质中固体含量、液体组合物温度、或潜在的一个或多个其它因素、或它们任何组合的影响。粘度可直接受温度的影响(液体介质的粘度随温度的降低而提高，或随温度的升高而降低)，或间接受液体组合物中液体介质蒸发速率变化的影响(即使用具有较低或较高沸点的液体介质，改变液体组合物的温度，或它们的组合)。在阅读本说明书后，技术人员将会知道，他们具有许多不同的途径，以允许显著更多的液体介质选择，更大的待用液体组合物固体浓度范围，或它们的组合。
所述液体混合物可为溶液、分散体、乳液或悬浮液形式。在下段中，提供了固体材料和液体介质的非限制性实例。可根据随后形成层的电特性或电辐射特性来选择一种或多种固体材料。可根据本说明书稍后描述的标准来选择液体介质。
当使用喷嘴200系列时，液体组合物可具有大于约2.0重量％的一种或多种固体，而不必担心堵塞。在一个实施方案中，所述一种或多种固体的含量在约2.0至3.0重量％范围内。因此，与常规喷墨印刷机相比，喷嘴200系列可使用具有更高粘度或更低沸点的液体组合物。此外，与常规喷墨印刷机相比，喷嘴200系列可使用具有更低粘度或更高沸点的液体组合物。此外，液体组合物中的液体介质在印刷前无需脱气。例如，用于将导电性有机材料分散到水溶液中的常规喷墨印刷机需要含水溶剂脱气。然而，由于喷嘴200系列允许更大的加工余地，因此喷嘴200系列的固有操作不需要液体介质脱气。
使用喷嘴200系列印刷的有机层可包括有机活性层(例如辐射发射有机活性层或辐射响应有机活性层)、过滤层、缓冲层、电荷注射层、电荷传输层、电荷阻挡层、或它们的任何组合。有机层可用作电阻器、晶体管、电容器、二极管等的一部分。
就辐射发射有机活性层而言，适宜的辐射发射材料包括一种或多种小分子材料、一种或多种聚合材料、或它们的组合物。小分子材料可包括任何一种或多种描述于例如美国专利4,356,429(“Tang”)；美国专利4,539,507(“Van Slyke”)；美国专利申请公布US 2002/0121638(“Grushin”)；或美国专利6,459,199(“Kido”)中的那些。作为另外一种选择，聚合材料可包括任何一种或多种描述于美国专利5,247,190(“Friend”)；美国专利5,408,109(“Heeger”)；或美国专利5,317,169(“Nakano”)中的那些。示例性材料是半导电共轭聚合物。此类聚合物的实例包括聚(苯乙炔)(PPV)、PPV共聚物、聚芴、聚亚苯基、聚乙炔、聚烷基噻吩、聚(N-乙烯基咔唑)(PVK)等。在一个具体的实施方案中，无任何客体材料的辐射发射活性层可发射蓝光。
就辐射响应有机活性层而言，适宜的辐射响应材料可包括共轭聚合物或电致发光材料。适宜的材料包括例如共轭聚合物或电致和光致发光材料。具体实例包括聚(2-甲氧基-5-(2-乙基己氧基)-1，4-苯乙炔)(“MEH-PPV”)或MEH-PPV与CN-PPV的复合材料。
就空穴注入层、空穴传输层、电子阻挡层、或它们的任何组合而言，适宜材料包括聚苯胺(“PANI”)、聚(3，4-乙烯二氧噻吩)(“PEDOT”)、聚呲咯、有机电荷转移化合物如四硫富瓦烯四氰基对苯二醌二甲烷(“TTF-TCQN”)、空穴传输材料如Kido中所述的、或它们的任何组合。
就电子注入层、电子传输层、空穴阻挡层或它们的任何组合而言，适宜的材料包括金属螯合的8-羟基喹啉酮化合物(例如Alq3或双(2-甲基-8-羟基喹啉)4-苯基酚铝(III)(“BAlq”))；基于菲咯啉的化合物(例如2，9-二甲基-4，7-二苯基-1，10-菲咯啉(“DDPA”)或9，10-二苯基蒽(“DPA”))；唑化合物(例如2-叔丁基苯基-5-联苯基-1，3，4-二唑(“PBD”)或3-(4-联苯基)-4-苯基-5-(4-叔丁基苯基)-1，2，4-三唑(“TAZ”)；如Kido中所述的电子传输材料；二苯基蒽衍生物；二萘基蒽衍生物；4，4-双(2，2-二苯基乙烯-1-基)-联苯(“DPVBI”)；9，10-二-β-萘基蒽；9，10-二(萘基)蒽；9，10-二(2-萘基)蒽(“ADN”)；4，4′-双(咔唑-9-基)联苯(“CBP”)；9，10-双-[4-(2，2-二苯基乙烯基)-苯基]-蒽(“BDPVPA”)；蒽、N-芳基苯并咪唑(如“TPBI”)；1，4-双[2-(9-乙基-3-咔唑基)亚乙烯基]苯；4，4′-双[2-(9-乙基-3-咔唑基)亚乙烯基]-1，1′-联苯；9，10-双[2，2-(9，9-氟亚烯基)亚乙烯基]蒽；1，4-双[2，2-(9，9-氟亚烯基)亚乙烯基]苯；4，4′-双[2，2-(9，9-氟亚烯基)亚乙烯基]-1，1′-联苯；苝、取代的苝；四叔丁基苝(“TBPe”)；双(3，5-二氟-2-(2-吡啶基)苯基-(2-羧基吡啶基)铱III(“F(Ir)Pic”)；芘、取代的芘；苯乙烯胺；氟化亚苯基；二唑；1，8-萘二甲酰亚胺；聚喹啉；PPV内的一种或多种碳纳米管；或它们的任何组合。
就电子元件如电阻器、晶体管、电容器等而言，有机层可包含一种或多种噻吩(例如聚噻吩、聚(烷基噻吩)、烷基噻吩、双(二噻吩并噻吩)、烷基双噻吩蒽等)、聚乙炔、并五苯、酞菁、或它们的任何组合。
有机染料的实例包括4-二氰基亚甲基-2-甲基-6-(对二甲基氨基苯乙烯基)-4H-吡喃(DCM)、香豆素、芘、苝、红荧烯、它们的衍生物、或它们的任何组合。
有机金属材料的实例包括官能化聚合物，所述聚合物包含一个或多个与至少一个金属配合的官能团。设想使用的示例性官能团包括羧酸、羧酸盐、磺酸基团、磺酸盐、具有OH部分的基团、胺、亚胺、二亚胺、N-氧化物、膦、氧化膦、β-二羰基、或它们的任何组合。设想使用的示例性金属包括镧系金属(例如Eu、Tb)、第7族金属(例如Re)、第8族金属(例如Ru、Os)、第9族金属(例如Rh、Ir)、第10族金属(例如Pd、Pt)、第11族金属(例如Au)、第12族金属(例如Zn)、第13族金属(例如Al)、或它们的任何组合。此类有机金属材料包括金属螯合的8-羟基喹啉酮化合物，如三(8-羟基喹啉)铝(Alq3)；环金属化铱和铂电致发光化合物如公布的PCT申请WO 02/02714中公开的铱与苯基吡啶、苯基喹啉或苯基嘧啶配体的配合物，描述于例如公布的PCT申请US2001/0019782、EP 1191612、WO 02/15645、WO 02/31896、和EP 1191614中的有机金属配合物；或它们的任何混合物。
共轭聚合物的实例包括聚(苯撑乙烯)、聚芴、聚(螺二芴)、它们的共聚物、或它们的任何组合。
液体介质的选择也可以是获得液体混合物一种或多种适当特征的重要因素。选择液体介质时所考虑的因素包括例如所得溶液、乳液、悬浮液或分散体的粘度、聚合材料的分子量、固体载量、液体介质类型、液体介质沸点、下层基底的厚度、接纳客体材料的有机层的厚度、或它们的任何组合。
在一些实施方案中，所述液体介质包括至少一种溶剂。示例性有机溶剂包括卤代溶剂、成胶聚合酸、烃溶剂、芳族烃溶剂、醚溶剂、环状醚溶剂、醇溶剂、二醇溶剂、酮溶剂、腈溶剂、亚砜溶剂、酰胺溶剂、或它们的任何组合。
示例性卤代溶剂包括四氯化碳、二氯甲烷、氯仿、四氯乙烯、氯苯、双(2-氯乙基)醚、氯甲基乙基醚、氯甲基甲基醚、2-氯乙基乙基醚、2-氯乙基丙基醚、2-氯乙基甲基醚、或它们的任何组合。
示例性成胶聚合酸包括氟化磺酸(例如氟化烷基磺酸，如全氟化乙烯基磺酸)或它们的任何组合。
示例性烃溶剂包括戊烷、己烷、环己烷、庚烷、辛烷、萘烷、石油醚、石油英、或它们的任何组合。
示例性芳族烃溶剂包括苯、萘、甲苯、二甲苯、乙基苯、枯烯(异丙基苯)、荚(三甲基苯)、乙基甲苯、丁苯、伞花烃(异丙基甲苯)、二乙基苯、异丁基苯、四甲基苯、仲丁基苯、叔丁基苯、苯甲醚、4-甲基苯甲醚、3，4-二甲基苯甲醚、或它们的任何组合。
示例性醚溶剂包括乙醚、乙基丙基醚、二丙醚、二异丙醚、二丁基醚、甲基叔丁基醚、甘醇二甲醚、二甘醇二甲醚、苄基甲基醚、异苯并二氢吡喃、2-苯乙基甲基醚、正丁基乙基醚、1，2-二乙氧基乙烷、仲丁基醚、二异丁基醚、乙基正丙基醚、乙基异丙基醚、正己基甲基醚、正丁基甲基醚、甲基正丙基醚、或它们的任何组合。
示例性环醚溶剂包括四氢呋喃、二氧杂环己烷、四氢吡喃、4-甲基-1，3-二氧杂环己烷、4-苯基-1，3-二氧杂环己烷、1，3-二氧杂环戊烷、2-甲基-1，3-二氧杂环戊烷、1，4-二氧杂环己烷、1，3-二氧杂环己烷、2，5-二甲氧基四氢呋喃、2，5-二甲氧基-2，5-二氢呋喃、或它们的任何组合。
示例性醇溶剂包括甲醇、乙醇、1-丙醇、2-丙醇、1-丁醇、2-丁醇、2-甲基-1-丙醇(即异丁醇)、2-甲基-2-丙醇(即叔丁醇)、1-戊醇、2-戊醇、3-戊醇、2，2-二甲基-1-丙醇、1-己醇、环戊醇、3-甲基-1-丁醇、3-甲基-2-丁醇、2-甲基-1-丁醇、2，2-二甲基-1-丙醇、3-己醇、2-己醇、4-甲基-2-戊醇、2-甲基-1-戊醇、2-乙基丁醇、2，4-二甲基-3-戊醇、3-庚醇、4-庚醇、2-庚醇、1-庚醇、2-乙基-1-己醇、2，6-二甲基-4-庚醇、2-甲基环己醇、3-甲基环己醇、4-甲基环己醇、或它们的任何组合。
也可使用醇醚溶剂。示例性醇醚溶剂包括1-甲氧基-2-丙醇、2-甲氧基乙醇、2-乙氧基乙醇、1-甲氧基-2-丁醇、乙二醇一异丙基醚、1-乙氧基-2-丙醇、3-甲氧基-1-丁醇、乙二醇一异丁基醚、乙二醇一正丁基醚、3-甲氧基-3-甲基丁醇、乙二醇一叔丁基醚、或它们的任何组合。
示例性二醇溶剂包括乙二醇、丙二醇、丙二醇一甲基醚(PGME)、双丙二醇一甲基醚(DPGME)、或它们的任何组合。
示例性酮溶剂包括丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、环己酮、异丙基甲基酮、2-戊酮、3-戊酮、3-己酮、二异丙基酮、2-己酮、环戊酮、4-庚酮、异戊基甲基酮、3-庚酮、2-庚酮、4-甲氧基-4-甲基-2-戊酮、5-甲基-3-庚酮、2-甲基环己酮、二异丁基酮、5-甲基-2-辛酮、3-甲基环己酮、2-环己烯-1-酮、4-甲基环己酮、环庚酮、4-叔丁基环己酮、异佛尔酮、苄基丙酮、或它们的任何组合。
示例性腈溶剂包括乙腈、丙烯腈、三氯乙腈、丙腈、三甲基乙腈、异丁腈、正丁腈、甲氧基乙腈、2-甲基丁腈、异戊腈、N-戊腈、正己腈、3-甲氧基丙腈、3-乙氧基丙腈、3，3′-氧二丙腈、正庚腈、乙醇腈、苯甲腈、乙氰醇、丁二腈、丙酮羟腈、3-正丁氧基丙腈、或它们的任何组合。
示例性亚砜溶剂包括二甲基亚砜、二正丁基亚砜、四亚甲基亚砜、甲基苯基亚砜、或它们的任何组合。
示例性酰胺溶剂包括二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、酰胺、2-乙酰胺基乙醇、N，N-二甲基间甲基苯甲酰胺、三氟乙酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、N，N-二乙基十二酰胺、ε-己内酰胺、N，N-二乙基乙酰胺、N-叔丁基甲酰胺、甲酰胺、三甲基乙酰胺、N-丁酰氨、N，N-二甲基乙酰乙酰胺、N-甲基甲酰胺、N，N-二乙基甲酰胺、N-甲酰基乙酰胺、乙酰胺、N，N-二异丙基甲酰胺、1-甲酰基哌啶、N-甲基甲酰苯胺、或它们的任何组合。
设想的冠醚包括能够用于协助环氧化物原料中氯含量降低的任何一种或多种冠醚，所述环氧化物原料是如本发明所述处理的组合的一部分。示例性冠醚包括苯并-15-冠-5；苯并-18-冠-6；12-冠-4；15-冠-5；18-冠-6；环己烷并-15-冠-5；4′，4”(5”)-二叔丁基二苯并-18-冠-6；4′，4”(5”)-二叔丁基二环己烷并-18-冠-6；二环己烷并-18-冠-6；二环己烷并-24-冠-8；4′-氨基苯并-15-冠-5；4′-氨基苯并-18-冠-6；2-(氨基甲基)-15-冠-5；2-(氨基甲基)-18-冠-6；4′-氨基-5′-硝基苯并-15-冠-5；1-氮杂-12-冠-4；1-氮杂-15-冠-5；1-氮杂-18-冠-6；苯并-12-冠-4；苯并-15-冠-5；苯并-18-冠-6；庚二酸二((苯并-15-冠-5)-15-基甲酯)；4-溴苯并-18-冠-6；(+)-(18-冠-6)-2，3，11，12-四甲酸；二苯并-18-冠-6；二苯并-24-冠-8；二苯并-30-冠-10；4，4′-二叔丁基二苯并-18-冠-6；4′-甲酰基苯并-15-冠-5；2-(羟甲基)-12-冠-4；2-(羟甲基)-15-冠-5；2-(羟甲基)-18-冠-6；4′-硝基苯并-15-冠-5；聚-[(二苯并-18-冠-6)-共-甲醛]；1，1-二甲基硅杂-11-冠-4；1，1-二甲基硅杂-14-冠-5；1，1-二甲基硅杂-17-冠-5；1，4，8，11-四氮杂环十四烷；1，4，10，13-四噻-7，16-二氮环十八烷；卟吩；或它们的任何组合。
在另一个实施方案中，所述液体介质包括水。与水不溶性成胶聚合酸配合的导电聚合物能够沉积在基底上，并且用作电荷传输层。
上文描述了许多不同类别的液体介质(例如卤代溶剂、烃溶剂、芳族烃溶剂、水等)。还可使用一种以上的不同类别的液体介质的混合物。
所述液体混合物还可包含惰性材料，如基料材料、填充材料、或它们的组合。就所述液体混合物而言，惰性材料不会显著影响层的电特性、辐射发射特性、或辐射响应特性，所述层由所述液体混合物的至少一部分形成，或容纳所述液体混合物的至少一部分。
应当认识到，为清楚起见描述于独立实施方案上下文中的本发明某些特征也可以以单个实施方案的组合形式提供。反之，为简化起见描述于单个实施方案上下文中的本发明多个特征也可以单独提供或以任何子组合的方式提供。此外，范围内描述的相关数值包括所述范围内的每个值。

Claims (11)

1.一种设备，所述设备包括：
能够将连续的印刷材料物流分配到基底上的一系列喷嘴；
用于减少所述印刷材料溅泼的吸收材料，所述吸收材料与所述基底相邻；和
使所述吸收材料的吸收能力再生的装置，所述装置是移动所述吸收材料的旋转装置，所述装置包括真空源，以将所述印刷材料透过所述吸收材料抽出。
2.权利要求1的设备，其中所述一系列喷嘴包括至少3个喷嘴。
3.权利要求1的设备，其中所述一系列喷嘴包括至少6个喷嘴。
4.权利要求1的设备，其中所述一系列喷嘴包括至少9个喷嘴。
5.权利要求1的设备，其中所述一系列喷嘴包括至少12个喷嘴。
6.权利要求1的设备，其中所述吸收材料具有光滑的表面。
7.权利要求1的设备，其中所述吸收材料具有不规则的表面。
8.权利要求7的设备，其中所述吸收材料选自海绵、天然纤维和合成纤维。
9.使用前述任一项权利要求中的设备的液相涂覆方法，所述方法包括：
提供一系列喷嘴；
提供吸收材料，所述吸收材料与所述基底相邻；
提供使所述吸收材料的吸收能力再生的装置，所述装置是移动所述吸收材料的旋转装置，所述装置包括真空源，以将所述印刷材料透过所述吸收材料抽出；
将连续的印刷材料物流分配到基底上；以及
将过量的印刷材料导入到用于减少所述印刷材料溅泼的吸收材料上。
10.权利要求9的方法，其中在第一方向上发生所述连续物流的分配，然后将过量的印刷材料导入到所述吸收材料上，接着在第二方向上印刷。
11.权利要求10的方法，其中所述第一方向与所述第二方向相反。
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5949448A (en) * 1997-01-31 1999-09-07 Hewlett-Packard Company Fiber cleaning system for inkjet printhead wipers

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3019459A1 (de) * 1980-05-21 1981-11-26 Agfa-Gevaert Ag, 5090 Leverkusen Vorrichtung und verfahren zum beseitigen von quer zur bahnlaufrichtung entstandenen verdickungen der beschichtung
US4356429A (en) * 1980-07-17 1982-10-26 Eastman Kodak Company Organic electroluminescent cell
US4596990A (en) * 1982-01-27 1986-06-24 Tmc Company Multi-jet single head ink jet printer
US4539507A (en) * 1983-03-25 1985-09-03 Eastman Kodak Company Organic electroluminescent devices having improved power conversion efficiencies
US4881085A (en) * 1987-08-18 1989-11-14 Burlington Industries, Inc. Vacuum powered manually operated cleaning tool for active surfaces of fluid-jet print head
GB8909011D0 (en) * 1989-04-20 1989-06-07 Friend Richard H Electroluminescent devices
EP0443861B2 (en) * 1990-02-23 2008-05-28 Sumitomo Chemical Company, Limited Organic electroluminescence device
JPH04220347A (ja) * 1990-12-20 1992-08-11 Canon Inc インク定着装置および該インク定着装置を有するインクジェット記録装置
US5408109A (en) * 1991-02-27 1995-04-18 The Regents Of The University Of California Visible light emitting diodes fabricated from soluble semiconducting polymers
EP0774301A1 (en) * 1995-10-19 1997-05-21 Minnesota Mining And Manufacturing Company Apparatus for removing material from a coated moving web and coating apparatus using such apparatus
EP0903965B1 (en) * 1996-05-15 2003-07-30 Chemipro Kasei Kaisha, Limited Multicolor organic el element, method for manufacturing the same, and display using the same
US5947995A (en) 1997-06-06 1999-09-07 Samuels; Shaun Lawrence Wilkie Method and apparatus for removing blood clots and other objects
JPH1145659A (ja) * 1997-07-28 1999-02-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 映像管パネルの過剰塗布液除去方法及び装置
US6303238B1 (en) * 1997-12-01 2001-10-16 The Trustees Of Princeton University OLEDs doped with phosphorescent compounds
JP2000150441A (ja) * 1998-11-10 2000-05-30 Toshiba Mach Co Ltd ローラブラシ洗浄装置
GB9910314D0 (en) * 1999-05-05 1999-06-30 Cambridge Consultants Cleaning and maintenance method for an ink jet printhead
ATE344532T1 (de) 1999-05-13 2006-11-15 Univ Princeton Lichtemittierende, organische, auf elektrophosphoreszenz basierende anordnung mit sehr hoher quantenausbeute
EP2278637B2 (en) 1999-12-01 2021-06-09 The Trustees of Princeton University Complexes of form L2MX
US6821645B2 (en) * 1999-12-27 2004-11-23 Fuji Photo Film Co., Ltd. Light-emitting material comprising orthometalated iridium complex, light-emitting device, high efficiency red light-emitting device, and novel iridium complex
US6670645B2 (en) * 2000-06-30 2003-12-30 E. I. Du Pont De Nemours And Company Electroluminescent iridium compounds with fluorinated phenylpyridines, phenylpyrimidines, and phenylquinolines and devices made with such compounds
US20020121638A1 (en) 2000-06-30 2002-09-05 Vladimir Grushin Electroluminescent iridium compounds with fluorinated phenylpyridines, phenylpyrimidines, and phenylquinolines and devices made with such compounds
EP1325671B1 (en) 2000-08-11 2012-10-24 The Trustees Of Princeton University Organometallic compounds and emission-shifting organic electrophosphorescence
JP4154139B2 (ja) 2000-09-26 2008-09-24 キヤノン株式会社 発光素子
JP4154140B2 (ja) 2000-09-26 2008-09-24 キヤノン株式会社 金属配位化合物
IL154960A0 (en) 2000-10-10 2003-10-31 Du Pont Polymers having attached luminescent metal complexes and devices made with sych polymers
US6875523B2 (en) 2001-07-05 2005-04-05 E. I. Du Pont De Nemours And Company Photoactive lanthanide complexes with phosphine oxides, phosphine oxide-sulfides, pyridine N-oxides, and phosphine oxide-pyridine N-oxides, and devices made with such complexes
US6924047B2 (en) 2001-07-18 2005-08-02 E.I. Du Pont De Nemours And Company Luminescent lanthanide complexes with imine ligands and devices made with such complexes
US7166368B2 (en) 2001-11-07 2007-01-23 E. I. Du Pont De Nemours And Company Electroluminescent platinum compounds and devices made with such compounds
CA2455844A1 (en) 2001-12-26 2003-07-31 Viacheslav A. Petrov Electroluminescent iridium compounds wiht fluorinated phenylpyridines, phenylpyrimidines, and phenylquinolines and devices made with such compounds
US6863384B2 (en) * 2002-02-01 2005-03-08 Eastman Kodak Company Continuous ink jet method and apparatus
US6963005B2 (en) 2002-08-15 2005-11-08 E. I. Du Pont De Nemours And Company Compounds comprising phosphorus-containing metal complexes
US20040160472A1 (en) * 2003-02-14 2004-08-19 Najeeb Khalid Retractable high-speed ink jet print head and maintenance station
JP2006247473A (ja) 2005-03-08 2006-09-21 Dainippon Printing Co Ltd インク飛散防止装置及びパターン形成装置
US7644871B2 (en) * 2006-12-29 2010-01-12 Intel Corporation Flux spray atomization and splash control
JP2008293704A (ja) * 2007-05-22 2008-12-04 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 塗布装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5949448A (en) * 1997-01-31 1999-09-07 Hewlett-Packard Company Fiber cleaning system for inkjet printhead wipers

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CN102265425A (zh) 2011-11-30
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