CN102262275A - 成像模组及其组装方法 - Google Patents

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一种成像模组，其包括基座、镜头模组、滤光片、与基座相连接的基板及与该基板电连接的影像传感器。基座包括取景筒及内部形成一个容置部的底座，影像传感器收容于该容置部内。镜头模组固定于取景筒内且包括镜筒及设于镜筒内的至少一个透镜。镜头模组设有粘结胶体，该滤光片通过该粘结胶体与镜头模组粘结，入射光线依次经过该透镜组及滤光片射至影像传感器。上述成像模组具有易于制造、良品率较高的优点。本发明还提供上述成像模组的组装方法。

Description

成像模组及其组装方法
技术领域
本发明涉及一种成像模组以及该成像模组的组装方法。
背景技术
请参见图1，一种现有的成像模组100包括一个基座11、一个镜头模组12、一个滤光片13、一个基板14及设于基板14表面的影像传感器15。基座11包括一个取景筒112及一个底座113，底座113内部形成一个容置部1131。基板14与基座11固定连接，影像传感器15收容于容置部1131内。镜头模组12包括一个镜筒121及收容于镜筒121内的透镜组122。镜筒121与取景筒112螺接。滤光片13设置于镜头模组12的下方，并与底座113固定连接，入射光线依次经过镜头模组12及滤光片13射至影像传感器15。影像传感器15收容于基座11、滤光片13及基板14共同形成的封闭空间16内。滤光片13与基座11之间通常以热固胶18粘合。然而，在将滤光片13与基座11进行粘结的过程中，易在封闭空间16内产生微尘等，微尘会粘结在滤光片13和/或影像传感器15上，降低影像传感器15成像的质量，从而造成成像模组100的良品率较低。
发明内容
鉴于上述内容，有必要提供一种可提高良品率的成像模组及其组装方法。
一种成像模组，其包括基座、镜头模组、滤光片、与基座相连接的基板及与该基板电连接的影像传感器。基座包括取景筒及内部形成一个容置部的底座，影像传感器收容于该容置部内，镜头模组固定于取景筒内且包括镜筒及设于镜筒内的至少一个透镜。镜头模组设有粘结胶体，该滤光片通过该粘结胶体与镜头模组粘结，入射光线依次经过该透镜组及滤光片射至影像传感器。
一种成像模组的组装方法，其包括以下步骤：提供一镜头模组，该镜头模组包括镜筒及设于镜筒内的至少一个透镜；在该镜头模组点胶以形成粘结胶体；将切割成型的滤光片与该粘结胶体粘结；提供一基座，该基座包括取景筒及内部形成一个容置部的底座，将该镜头模组固定设置于该取景筒内；及提供一基板及与该基板电连接的影像传感器，将该基板该基座相连接，以将该影像传感器收容于该容置部内，使入射光线可依次经过该透镜组及滤光片射至影像传感器。
一种成像模组的组装方法，其包括以下步骤：提供一镜头模组，该镜头模组包括镜筒及设于镜筒内的至少一个透镜；提供一基座，该基座包括取景筒及内部形成一个容置部的底座，将该镜头模组固定设置于该取景筒内；在该镜头模组点胶以形成粘结胶体；将切割成型的滤光片与该粘结胶体粘结；及提供一基板及与该基板电连接的影像传感器，将该基板该基座相连接，以将该影像传感器收容于该容置部内，使入射光线可依次经过该透镜组及滤光片射至影像传感器。
所述成像模组的滤光片通过粘结胶体与该镜头模组粘结，当基座内的微尘等影响成像质量时，可将镜头模组连同滤光片从基座上拆下，可方便对基座内部进行清洁除尘。此外，相对于现有技术，滤光片离影像传感器的距离较远，可提高滤光片对光线的吸收性，可提升影像传感器对光的敏感度，从而提高成像质量。
附图说明
图1是现有的一种成像模组的剖视图。
图2是本发明第一实施方式的成像模组的剖视图。
图3图2所示成像模组的端面示意图。
图4是本发明第二实施方式的成像模组的剖视图。
图5是本发明第一实施方式的成像模组的组装方法流程图。
图6是本发明第二实施方式的成像模组的组装方法流程图。
主要元件符号说明
  成像模组   100、200、300
  基座   11、21
  镜头模组   12、22
  滤光片   13、23、33
  基板   14、24
  影像传感器   15、25
  封闭空间   16
  取景筒   112、212
  底座   113、213
  容置部   1131、2131
  镜筒   121、221、321
  透镜组   122
  热固胶   18
  螺纹孔   2121
  透镜   223
  外螺纹   2212
  底端   2213
  粘结胶体   224
  布胶位置   2214、3214
具体实施方式
以下将结合附图对本发明作进一步的详细说明。
请参阅图2，本发明第一实施方式的成像模组200包括：基座21、镜头模组22、滤光片23、基板24及与基板24电连接的影像传感器25。影像传感器25设于基板24的上表面与镜头模组22对正设置，入射光线依次经过镜头模组22及滤光片23射至影像传感器25。
基座21包括取景筒212及与取景筒212一体形成的底座213。取景筒212为柱状并开设一个螺纹孔2121。底座213为一方体，并形成一个容置部2131。容置部2131与螺纹孔2121相连通，并大致呈一个矩形凹槽。基板24固定设置于底座213的开口侧，将影像传感器25收容于容置部2131内。
镜头模组22包括镜筒221及平行设置于镜筒221的多个透镜223(图中示出两个)。镜筒221外表面设有外螺纹2212。通过将外螺纹2212与取景筒212的螺纹孔2121螺接，可将镜筒221固定于基座21内或进行调焦。在本实施方式中，镜筒221包括邻近影像传感器25的底端2213。底端2213大致呈环状，其端面涂布有粘结胶体224。粘结胶体224可选择热固胶、热熔胶、双面胶、紫外线固化胶或硅溶胶中一种。
请同时参见图3，在第一实施方式中，底端2213的端面设有四个布胶位置2214，这四个布胶位置2214大致呈矩阵排列。每个布胶位置2214形成的布胶图案可任意设置。
滤光片23为一红外滤光片(IR cut filter)，用于将入射光线中人眼无法检测的红外光部分滤除，同时调整可见光范围内对颜色的反应，使影像呈现的色彩达到最佳视觉效果。在第一实施方式中，滤光片23大致为一方形，其四个顶角通过粘结胶体224与镜筒221的底端2213固定连接。滤光片23在镜筒221横截面内的投影不超出底端2213的外周缘。采用方形的滤光片23不仅可方便滤光片23的裁切，还可以减小滤光片23的面积，减少材料的浪费。当然，滤光片23也可以为圆形，其周缘与底端2213的端面粘结。在其他的实施方式中，滤光片23还可以为五边形等多边形或者其他形状，其可接收经透镜223入射的光线即可。
基板24上可设置柔性电路板，影像传感器25可为CCD(ChargeCoupled Device，电荷耦合组件传感器)或CMOS(Complementary MetalOxide Semiconductor，互补性金属氧化物传感器)。影像传感器50可粘接至基板24并通过导线(图未示)电性连接，也可以使用覆晶形式、内引脚贴合、自动载带贴合、倒贴封装或热压合连接方式与基板24电连接。附图中省略了基板24上的其他电子元件。基板24的形状与容置部2131相适配，从而基板24、基座21及镜头模组22可共同形成一个封闭空间，将影像传感器25收容在内。
本发明的成像模组200，其影像传感器25收容于基板24、基座21及镜头模组22共同形成的封闭空间内，且镜头模组22与滤光片23粘结为一体。因镜头模组22与基座21可拆卸连接，当基座21内的微尘等较多而影响成像质量时，可将镜头模组22从基座21上拆下，对基座21内部进行清洁除尘，从而方便清洁，避免产品报废。此外，相对于现有技术，本发明的成像模组200的滤光片23离影像传感器25的距离较远，可提高滤光片23对入射光线的吸收性，可提升影像传感器25对光的敏感度，从而提高影像传感器25的成像质量。
请参阅图4，本发明第二实施例的成像模组300与成像模组200的结构大体相同，其主要区别在于：镜筒321的内壁设有布胶位置3214。布胶位置3214为环形。滤光片33为与镜筒321内表面形状相适配的圆形，并通过粘结胶体324与镜筒321粘结。
可以理解，在其他实施方式中，滤光片也可通过粘结胶体粘结于邻近影像传感器的一个透镜上，将滤光片与该透镜结合为一个整体。此时，粘结胶体涂布于透镜的周缘。
以下以组装成像模组200的方法为例，介绍本发明的成像模组的组装方法。
请参见图5，本发明的第一实施方式的成像模组的组装方法，包括以下步骤：
S401：提供镜头模组22，镜头模组22包括镜筒221及设于镜筒221内的多个透镜223。
S402：在镜头模组22点胶以形成粘结胶体224。
具体在本实施方式中，通过点胶机在镜筒221底端2213的端面点胶，形成四个布胶位置2214，这四个布胶位置2214大致呈矩阵排列。四个布胶位置2214形成的布胶图案可任意设置。
S403：裁切成型预设尺寸的滤光片23。
利用切割装置对滤光片基材进行裁切，以形成多片方形的预设尺寸的滤光片23。在裁切形成之后，还可进一步对滤光片23进行光学检测。
S404：将切割成型的滤光片23与粘结胶体224粘结，从而将滤光片23与镜头模组22组合形成一个整体。
具体在本实施方法，将点胶好的镜头模组22及滤光片23放入UV炉中，使UV胶固化，从而将滤光片23与镜筒221固定连接。
S405：提供基座21，基座21包括取景筒212及内部形成一个容置部2131的底座213，将镜头模组22固定设置于该取景筒212内。
将镜筒221旋入取景筒212的螺纹孔2121内，镜筒221的外螺纹2212与取景筒212的螺纹孔2121螺接，将镜筒221固定于基座21内并定位于预设位置。
S406：提供基板24及与基板24电连接的影像传感器25，将基板24与基座21相连接，以将影像传感器25收容于容置部2131内，使入射光线可依次经过透镜223及滤光片23射至影像传感器25。在此步骤中，影像传感器25与基板24的电连接方式可采用现有的连接或者封装方式，如COB(chip-on-board)方式，在此不赘述。
图6所示为本发明的第二实施方式的成像模组的组装方法，其与第一第一实施方式的成像模组的组装方法相似，其区别在于：第二实施方式的成像模组的组装方法是先将镜头模组22与基座21的取景筒212固定连接，然后再将滤光片23与镜头模组22粘结，其具体包括以下步骤：
S501：提供镜头模组22。
S502：提供基座21，将镜头模组22固定设置于取景筒212内，其实现方式与S405相同。
S503：在镜头模组22点胶以形成粘结胶体224，其实现方式与S402相同。
S504：将切割成型的滤光片23与粘结胶体224粘结。
S505：提供基板24及与基板24电连接的影像传感器25，并安装基板24，其实现方式与步骤S406相同。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种成像模组，其包括：基座、镜头模组、滤光片、与该基座相连接的基板及与该基板电连接的影像传感器，该基座包括取景筒及内部形成一个容置部的底座，该影像传感器收容于该容置部内，该镜头模组固定于取景筒内且包括镜筒及设于镜筒内的至少一个透镜，其特征在于：该镜头模组设有粘结胶体，该滤光片通过该粘结胶体与该镜头模组粘结，入射光线依次经过该透镜组及滤光片射至影像传感器。
2.如权利要求1所述的成像模组，其特征在于：该粘结胶体涂布于该镜筒邻近该影像传感器的端面。
3.如权利要求1所述的成像模组，其特征在于：该粘结胶体涂布于邻近影像传感器的一个透镜的表面。
4.如权利要求1所述的成像模组，其特征在于：该粘结胶体涂布于镜筒内壁。
5.如权利要求1至4任一项所述的成像模组，其特征在于：该滤光片为多边形，该滤光片的顶角与该粘结胶体粘结。
6.如权利要求1至4任一项所述的成像模组，其特征在于：该镜筒与该取景筒螺纹连接。
7.一种成像模组的组装方法，其包括以下步骤：
提供一镜头模组，该镜头模组包括镜筒及设于镜筒内的至少一个透镜；
在该镜头模组点胶以形成粘结胶体；
将切割成型的滤光片与该粘结胶体粘结；
提供一基座，该基座包括取景筒及内部形成一个容置部的底座，将该镜头模组固定设置于该取景筒内；及
提供一基板及与该基板电连接的影像传感器，将该基板该基座相连接，以将该影像传感器收容于该容置部内，使入射光线可依次经过该透镜组及滤光片射至影像传感器。
8.如权利要求7所述的成像模组的组装方法，其特征在于：该粘结胶体涂布于该镜筒邻近该影像传感器的端面。
9.一种成像模组的组装方法，其包括以下步骤：
提供一镜头模组，该镜头模组包括镜筒及设于镜筒内的至少一个透镜；
提供一基座，该基座包括取景筒及内部形成一个容置部的底座，将该镜头模组固定设置于该取景筒内；
在该镜头模组点胶以形成粘结胶体；
将切割成型的滤光片与该粘结胶体粘结；及
提供一基板及与该基板电连接的影像传感器，将该基板与该基座相连接，以将该影像传感器收容于该容置部内，使入射光线可依次经过该透镜组及滤光片射至影像传感器。
10.如权利要求9所述的成像模组的组装方法，其特征在于：该粘结胶体涂布于该镜筒邻近该影像传感器的端面。
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