CN102251358A - 特种工业缝纫机伺服控制系统中的停针基片 - Google Patents

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秦仓法
汤建文
朱兰斌
王迎春
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Abstract

本发明公开了一种特种工业缝纫机伺服控制系统中的停针基片,即本停针基片包括圆盘形铝基座和半圆形圆环磁铁块,圆盘形铝基座的圆盘表面与圆盘同心设有圆形凹槽,半圆形圆环磁铁块固定设于圆盘形铝基座圆盘表面的圆形凹槽内。本停针基片可提供给伺服控制系统停针位置传感器一个在0-180度范围内的连续磁场信号,伺服控制系统利用该信号可以尽快的旋转到上针位并配合其他信号完成一定的功能控制。

Description

特种工业缝纫机伺服控制系统中的停针基片
技术领域
本发明涉及一种特种工业缝纫机伺服控制系统中的停针基片。
背景技术
目前在工业缝纫机上都需要有自动停针功能,为实现该功能,工业缝纫机的伺服控制系统都带有停针位置传感器,停针位置传感器通过感应停针基片的磁场信号并反馈至伺服控制系统实现自动停针;因工业缝纫机的种类很多,配套使用在工业缝纫机机头上的停针基片也有很多种类型,大多停针基片为一个圆环状的铝基座并在铝基座的圆环表面镶嵌两个小的圆磁铁,铝基座随机头旋转,停针位置传感器感应铝基座上两个圆磁铁信号反映机头的位置信息,从而产生停针信号,这种停针基片只能提供两个很小角度范围内的磁场信号,其不适用于一些特种工业缝纫机,如打结机、钉扣机或锁眼机等,特种工业缝纫机除了要求停针基片能够反映机头位置信息外,还要求在0-180度范围内提供一个半圆的弧形连续区域磁场,特种缝纫机的伺服控制系统根据这个磁场信号判断缝纫机机针所处于的大致位置,可用于配合后续的功能动作,如进行提针动作或者寻找原点和起点动作等。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种特种工业缝纫机伺服控制系统中的停针基片,本停针基片可提供给伺服控制系统停针位置传感器一个在0-180度范围内的连续磁场信号,伺服控制系统利用该信号可以尽快的旋转到上针位并配合其他信号完成一定的功能控制。
为解决上述技术问题,本发明特种工业缝纫机伺服控制系统中的停针基片包括圆盘形铝基座和半圆形圆环磁铁块,所述圆盘形铝基座的圆盘表面与圆盘同心设有圆形凹槽,所述半圆形圆环磁铁块固定设于所述圆盘形铝基座圆盘表面的圆形凹槽内。
进一步,为方便半圆形圆环磁铁块的设置,上述半圆形圆环磁铁块通过胶水粘结于所述圆盘形铝基座圆盘表面的圆形凹槽内。    
由于本发明特种工业缝纫机伺服控制系统中的停针基片采用了上述技术方案,即本停针基片包括圆盘形铝基座和半圆形圆环磁铁块,圆盘形铝基座的圆盘表面与圆盘同心设有圆形凹槽,半圆形圆环磁铁块固定设于圆盘形铝基座圆盘表面的圆形凹槽内。本停针基片可提供给伺服控制系统停针位置传感器一个在0-180度范围内的连续磁场信号,伺服控制系统利用该信号可以尽快的旋转到上针位并配合其他信号完成一定的功能控制。
附图说明
下面结合附图和实施方式对本发明作进一步的详细说明:
图1为本发明停针基片的结构示意图,
图2为图1的俯视图。
具体实施方式
如图1和图2所示,本发明特种工业缝纫机伺服控制系统中的停针基片包括圆盘形铝基座1和半圆形圆环磁铁块4,所述圆盘形铝基座1的圆盘2表面与圆盘2同心设有圆形凹槽3,所述半圆形圆环磁铁块4固定设于所述圆盘形铝基座1圆盘2表面的圆形凹槽3内。
进一步,为方便半圆形圆环磁铁块的设置,上述半圆形圆环磁铁块4通过胶水粘结于所述圆盘形铝基座1圆盘2表面的圆形凹槽3内。
本停针基片克服了传统镶嵌小圆磁铁的圆盘形铝基座的缺陷,通过半圆形圆环磁铁块嵌入于圆盘形铝基座圆盘表面的圆形凹槽内,可以完全实现特种工业缝纫机对停针基片要求的0-180度弧状磁场,圆盘形铝基座采用螺栓固定在电机输出轴上,电机输出轴又与缝纫机主轴直接连接,圆盘形铝基座随电机输出轴旋转,可以方便的与机头停针位置调节对应,实现特种工业缝纫机伺服控制系统的停针控制。

Claims (2)

1.一种特种工业缝纫机伺服控制系统中的停针基片,包括圆盘形铝基座,其特征在于:还包括半圆形圆环磁铁块,所述圆盘形铝基座的圆盘表面与圆盘同心设有圆形凹槽,所述半圆形圆环磁铁块固定设于所述圆盘形铝基座圆盘表面的圆形凹槽内。
2.根据权利要求1所述的特种工业缝纫机伺服控制系统中的停针基片,其特征在于:所述半圆形圆环磁铁块通过胶水粘结于所述圆盘形铝基座圆盘表面的圆形凹槽内。
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Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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