CN102244748A - 接收装置 - Google Patents

Abstract

提供一种即使壳本体(110)是非导电性，也能够保护内置部件不受从外部侵入的静电的影响的接收装置。接收装置把安装了用于接收数字广播信号的部件的基板(140)用非导电性的盖部(120)覆盖地收容在非导电性的壳本体(110)中，设置在所述基板(140)的边缘部(147)的导电图案(201、202、203)与在所述壳本体(110)的接合端与所述盖部(120)的接合端的接合部形成的、作为静电的侵入路径的间隙(210)相对。

Description

接收装置

技术领域

本发明涉及具备安装有用于接收数字广播信号的部件的基板的接收装置。

背景技术

近年来，电视广播的广播方式正在从模拟方式向数字方式转移。伴随广播方式的转变，例如接收地面波电视广播等数字方式的广播信号，将其变换为在模拟方式的电视中能够视听的信号的接收装置正在产品化。

图6说明现有的接收装置。现有的接收装置10具有当插入了用于接收数字广播信号的接触型IC卡11时，具有数字广播信号的接收装置的功能。

接收装置10具有本体部12和盖部13，在本体部12中收容了模拟基板14和图7所示的数字基板50(在图6中，省略了数字基板50)。在本体部12中形成了卡插入部15。在模拟基板14上安装有电源电路16、插入接触型IC卡11的连接器17、调谐器18、以及把接触型IC卡11引导至连接器17的引导部件19。引导部件19的长度W被设计为：在向连接器17插入了接触型IC卡11时，接触型IC卡11全部收容在本体部12中。此外，在模拟基板11上安装有引导部件19，以便在卡插入口15配置卡插入缝20。

此外，现有的接收装置10的在连接器17和盖部13之间收容图7所示的数字基板50的本体部12由导电性的金属成形。

另外，在专利文献1中记载了在金属制成的盖子117和底座115中收容主基板111、电源基板112、信号处理基板113的电子设备。

【专利文献1】日本特开2007-324858号公报

发明内容

在现有的接收装置中，能够通过由导电性金属成型的机壳来防止静电向接收装置内部侵入。但是，由于轻型化和削减成本等理由，在把收容基板的机壳从目前的导电性的金属材料变更为树脂等非导电性材料时，需要保护接收装置的内置部件不受从接收装置外部侵入的静电影响的某种对策。例如，由于静电对内置部件的影响，接收到的影像或声音混乱使用户厌烦。

因此，本发明的目的在于提供一种即使框体是非导电性，也能够保护内置部件不受静电影响的接收装置。

为了达成上述目的，本发明的接收装置把安装了用于接收数字放送信号的部件的基板用非导电性的盖覆盖地收容在非导电性的机壳中，设置在所述基板的缘部的导电部与在所述机壳和所述盖的接合部形成的间隙相对向。

根据本发明，机壳即使是非导电性，也能够保护内置部件不受静电影响。

附图说明

图1是本实施方式的接收装置的第一分解立体图。

图2是本实施方式的接收装置的第二分解立体图。

图3是图1所示的接收装置100的A-A的截面图。

图4表示数字基板140的盖部120侧的面的基板布局的例子。

图5表示数字基板140的壳本体110一侧的面的基板布局的例子。

图6说明现有的接收装置。

图7说明现有的数字基板。

符号说明

20B-CAS卡；43～45RCA端子；100接收装置；110壳本体；111插入口；112壳本体侧接合端；120盖部；121盖侧接合端；130电源基板；140数字基板；141管脚；142贯通孔；143基板端部；144通孔；145、146侦错电路用端口；147基板边缘部；150B-CAS卡用连接器；151卡插入口；160调谐器；201～206导电图案；210间隙；210a外侧接合端；210b内侧接合端

具体实施方式

以下参照附图说明用于实施本发明的方式。图1是本实施方式的接收装置的第一分解立体图。图2是本实施方式的接收装置的第二分解立体图。另外，图2表示省略了数字基板140的状态。

本实施方式的接收装置100例如是机顶盒等用于接收数字广播信号的装置(更具体地说，是地面数字调谐器)。本实施方式的接收装置100当插入了被称为B-CAS卡20的接触型IC(Integrated Circuit集成电路)卡时，具有接收装置的功能。在B-CAS卡20中安装有未图示的IC芯片，在IC芯片内部对每个卡存储有固有识别号码和密钥。

本实施方式的接收装置100具有壳本体110和盖部120，在壳本体110内收容电源基板130和数字基板140。在壳本体110上形成用于插入B-CAS卡20的插入口111。B-CAS卡20被插入到该插入口111中，并且插入到B-CAS卡用连接器150中。

在本实施方式的电源基板130上主要安装有通过模拟电路构成的电源电路和B-CAS卡用连接器150。此外，本实施方式的数字基板140是两面安装基板，在盖部120侧的面上如后述的图4所示，安装有CPU(Central ProcessingUnit：中央处理器)和存储器芯片等各种数字电路。此外，在数字基板140的与盖部120相反一侧的面上安装用于接收数字广播信号的调谐器160。管脚141是调谐器160的管脚。

经由与接收装置100连接的天线200或电缆线路，向调谐器160输入数字广播信号。调谐器160的频率变换部把该数字广播信号频率变换为将与希望视听的希望频道的信号成分对应的中间频率包含为频率成分的中间频率信号(IF信号)。根据选择频道信息，进行针对调谐器160的频道的指定，该选择频道信息来自用户能够选择操作接收频道的遥控器或触摸板显示器等用户输入装置(未图示)。当用户对用户输入装置(未图示)进行频道选择操作时，调谐器160调频为与该选择操作的频道对应的频率。

另外，作为在数字基板140上安装的电子部件，除了调谐器160之外，例如列举了解码器IC、向调谐器160以及解码器IC等在数字基板140上安装的电子部件供给恒定的直流电源电压的电源电路等。解码器IC是把来自调谐器160的调频后的IF信号变换为模拟的复合影像信号和模拟的声音信号的集成电路。这些影像信号和声音信号从安装在数字基板140上的RCA端子(43～45)输出。

如图2所示，在本实施方式的接收装置100中，在壳本体110的插入口111和B-CAS卡用连接器150的卡插入口151之间配置调谐器160。把壳本体110的插入口111和B-CAS卡用连接器150的卡插入口151之间的长度W1设计为：当在B-CAS卡用连接器150中插入了B-CAS卡20时，B-CAS卡20全体收容在壳主体110内。

在本实施方式中，通过在以往未使用的壳体110的插入口111和B-CAS卡用连接器150的卡插入口151之间的空间配置调谐器160，能使接收装置100小型化。

图3是图1所示的接收装置100的A-A截面图。图3表示插入了B-CAS卡20的状态。在本实施方式中，调谐器160被配置为在B-CAS卡用连接器150中插入B-CAS卡20时，不与B-CAS卡20接触。即，在B-CAS卡20的插入方向上，不与插入口111以及卡插入口151重叠地配置本实施方式的调谐器160。在本实施方式中，通过该结构，在插入B-CAS卡20时，能够不被调谐器160遮挡地向B-CAS卡用连接器150插入。

图4表示数字基板140的盖部120一侧的面的基板布局的例子。在本实施方式的数字基板140中，在对于图4所示的第一面(即，盖部120一侧的面)相反一侧(背侧)的第二面上安装有调谐器160。

在本实施方式中，调谐器160被配置为管脚数多的一侧位于数字基板140的边缘部内侧附近。在数字基板140的边缘部内侧附近形成用于使调谐器160的管脚贯通的通孔144，把管脚141插入通孔144中来安装调谐器160。在本实施方式中，如此进行配置，以使调谐器160的管脚数多的一侧来到数字基板140的边缘部内侧附近，由此能够避免在数字基板140的中央部附近形成通孔。由此，能够在本实施方式的数字基板140上，在安装了调谐器160的区域的背侧的区域H安装与多个信号线连接的IC，能够对数字基板140进行高集成化。

此外，在本实施方式中，由于在数字基板140上安装了调谐器160，所以还向数字基板140配置调谐器160周边的影像信号线，能够降低影像信号的噪音。此外，能够削减将电源基板130和数字基板140连接的信号线的数目，能够减少将电源基板130和数字基板140连接的连接器的管脚数。

此外，在本实施方式的数字基板140上，向数字基板140的边缘部设置了侦错电路用端口。在本实施方式中，通过该结构能够使数字基板140小型化。

即，在本实施方式的数字基板140上，具有用于连接侦错用电路的侦错电路用端口145、146。侦错电路用端口145、146形成在数字基板140的两端的部件禁止区域内。所谓部件禁止区域是为了在数字基板140的制造工序中支撑数字基板140而使用的区域，是禁止安装部件的区域。此外，在本实施方式的调试(debug)电路用端口145、156上形成了与在数字基板140上安装的IC的侦错所必要的信号数相同数目的端口。因此，侦错电路用端口145、146的端口数与现有的侦错用连接器的管脚数相比变少。

在进行本实施方式的数字基板140的侦错时，在侦错电路用端口145、146上插入预先另外制作的侦错用电路，进行侦错。根据该结构，在本实施方式中，在量产后也能针对每个数字基板140进行侦错。因此，在产品产生了不良时，能进行每个产品的不良的检验等。

但是，在接收装置100中，安装有用于接收数字广播的电子部件的数字基板140如图1～3所示，被盖部120覆盖地收容在壳本体110中。壳本体110是非导电性的框体。此外，盖部120也是非导电性的。作为非导电性的材料列举有树脂。

如图1、3所示，在壳本体110上安装了盖部120的状况下，因为壳本体110与盖部120的壳本体侧接合端112、盖部120与壳本体120的盖侧接合端121之间没有熔合，所以形成了能够成为静电从接收装置外部侵入的路径的微小的间隙210。在通过滑入配合或螺丝等安装部件进行盖部120向壳本体110的安装时，特别容易产生这样的间隙210。

因此，如图1、3所示，为了保护在数字基板140上安装的电子部件不受从在壳本体110和盖部120的接合部形成的间隙120侵入的静电的影响，在由该电子部件的安装部位和数字基板140的基板端143所夹的区域即基板边缘部147上，与间隙210相对地设置有多个导电图案201～206。电子部件的安装位置例如是为了安装电子部件，在数字基板140上形成的焊盘(land)或通孔。

导电图案201～206形成在与间隙210对向的单侧的基板面(在图3中，是数字基板140的下侧的面)上。图3所示的导电图案201～203与作为静电在间隙210的进入路径的出口的内侧接合端210b相对。

如此，以设置在数字基板140的基板边缘部147上的导电图像201等导电部与间隙210相对的方式，壳本体110支撑数字基板140，由此可以把从间隙210的外侧接合端210a侵入从内侧接合端210b放射的静电引导至导电图案201等，所以可以保护在数字基板140上安装的电子部件不受这样的静电的影响。另外，导电图案201等导电部与间隙201“相对”即可，不必是“正对”。

图5表示数字基板140的壳本体110一侧的面的基板布局。在被基板端部143和作为调谐器160的管脚141的安装部位的通孔144所夹的基板边缘部147上形成了导电图案201、202。由此，把从间隙210侵入的静电引导至导电图案201、202，所以可以保护调谐器160不受这样的静电的影响。

同样地，在被基板端143和电路用端口145包夹的基板边缘部147上形成了导电图案203。此外，在被基板端143和其他的电子部件的安装部位(例如，发光二极管的焊盘214、216或晶体管的通孔215)所夹的基板边缘部147上形成了导电图案204～206。因此，通过这些导电图案，能够保护各电子部件不受从间隙210侵入的静电的影响。

可以通过在数字基板140上形成的铜箔等导电层形成导电图案201～206。与其他的配线图案一样，可以通过蚀刻抗蚀容易地形成导电图案201～206。

此外，通过把导电图案201等导电部与基板140的接地部位可通电地连接，可以切实地使从间隙210侵入的静电逃至该接地部位，所以有效地采取电子部件的静电对策。特别当把与导电图形201等导电部连接的接地部位连接在数字基板140的内部的电位稳定的接地层上时，可以更加有效地采取静电对策。

以上说明了本发明的优选的实施方式，但本发明并不限于上述的实施例，在不超出本发明的范围的情况下，可以在上述实施例中加入各种变形以及置换。

例如，在基板边缘部147上设置的导电部如果是能够传导静电的导体，则不限于涂覆抗蚀剂然后蚀刻形成的导电图案。

此外，可以不像上述实施例那样把导电图案的导电部分割为多个，而是围绕数字基板140的整个一周设置。

Claims (5)

1.一种接收装置，其把安装了用于接收数字广播信号的部件的基板用非导电性的盖覆盖地收容在非导电性的框体中，所述接收装置的特征在于，

设置在所述基板的边缘部的导电部与在所述框体和所述盖的接合部形成的间隙相对。

2.根据权利要求1所述的接收装置，其特征在于，

所述导电部设置在所述边缘部的基板面上。

3.根据权利要求1或2所述的接收装置，其特征在于，

所述导电部是在所述基板上形成的导体图案。

4.根据权利要求1～3的任意一项所述的接收装置，其特征在于，

所述导电部连接在所述基板的接地部位。

5.根据权利要求1～4的任意一项所述的接收装置，其特征在于，

所述导电部形成在所述部件的安装部位和基板端部所夹的区域中。

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