CN102241793A - 阳离子交联增强型表面施胶剂 - Google Patents

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Abstract

本发明属于新材料领域的化工材料。具体地说是一种阳离子交联增强型表面施胶剂,原料组成以重量百分比计。保护胶体0.6-3,抗水性单体6-18,交联单体0.3-6,功能性单体0.3-1.2,阳离子单体0.3-1.5,引发剂0.03-0.3,其余为去离子水。本发明用于造纸表面施胶过程中,与氧化淀粉配合使用,利用环氧基团和淀粉的羟基和羧基产生的交联作用,从而达到大幅提高纸张的表面强度和抗水性的目的。

Description

阳离子交联增强型表面施胶剂
本发明属于化工领域的材料制剂。具体说是一种阳离子交联增强型表面施胶剂。
印刷技术和用纸行业的快速发展对纸张质量尤其是表面性能提出了更高的要求。而造纸原料结构的较大变化,如废纸回用率的提高,高得率浆和高填料的使用等,给纸张性能带来一定的损失。为此,人们希望通过表面施胶技术来改善纸张的性能。表面施胶是将含有一种或多种助剂的水分散液,通过特定设备对纸或纸板表面进行涂布处理的过程。
目前应用于表面施胶的化学材料品种较多,主要是天然高分子和合成聚合物,天然高分子主要采用淀粉类,合成聚合物主要是苯丙类和烷基烯酮二硅体(AKD)类。为了降低生产成本,表面施胶主要以淀粉为主(占90%),配以少量苯丙类或AKD类(占10%)聚合物来增加表面强度和抗水性。
淀粉含有大量的羟基和部分羧基。抗水性能差,强度不如合成高分子化合物。现有的表面施胶剂与淀粉的羟基或羧基不能产生交联作用,只能辅助补强和抗水,没有充分发挥淀粉的增强作用,易造成纸张在印刷过程中出现掉毛掉粉的现象。
本发明所要解决的技术问题是为了克服上述现有技术的不足,提供一种阳离子交联增强型表面施胶剂,利用交联单体中的环氧基团和淀粉的羟基或羧基产生的交联反应,提高淀粉的强度和抗水性,从而达到纸张的表面施胶的目的。
本发明解决上述技术问题采用的技术方案是:一种阳离子交联增强型表面施胶剂。原料组成以重量百分比计。保护胶体0.6-3,抗水性单体6-18,交联单体0.3-6,功能性单体0.3-1.2,阳离子单体0.3-1.5,引发剂0.03-0.3,其余为去离子水。
本发明还可以通过如下措施来实现。所说的保护胶体是聚乙烯醇或阳离子淀粉,抗水性单体为苯乙烯或甲基丙烯酸甲酯,交联单体为甲基丙烯酸缩水甘油酯或丙烯酸缩水甘油酯,功能单体为丙烯酸或甲基丙烯酸,阳离子单体为甲基丙烯酰氧乙基三甲氯化铵或二甲基二烯丙基氯化铵,引发剂为过硫酸钾。
本发明的有益效果是:在表面施胶氧化淀粉中,加入少量本发明的交联增强型表面施胶剂,利用交联单体中的环氧基团与淀粉中的羟基或羧基产生交联反应,从而达到提高纸张强度和抗水性的目的。
下面结合实例对本发明作进一步描述。
实例1:
本实施例原料总量为1000千克。其中聚乙烯醇为30千克,苯乙烯180千克,丙烯酸缩水甘油酯60千克,甲基丙烯酸12千克,甲基丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵15千克,过硫酸钾3千克,去离子水700千克。先加水到反应釜中90℃-95℃溶解聚乙烯醇,然后冷却至80℃,滴加混合单体和过硫酸钾,3-5小时滴完,升温到90℃保温一小时,冷却得成品。
实例2:
本实施例原料总量为1000千克。其中阳离子淀粉30千克,甲基丙烯酸甲酯180千克,甲基丙烯酸缩水甘油酯60千克,丙烯酸12千克,二甲基二烯丙基氯化铵15千克,过硫酸钾3千克,去离子水70千克。先加水到反应釜中85℃-90℃,溶解阳离子淀粉,然后冷却到80℃,滴加混合单体和过硫酸钾,3-5小时滴完,升温到90℃保温1小时,冷却得成品。

Claims (7)

1.本发明为一种阳离子交联增强型表面施胶剂。其特征是:原料组成以重量百分比计。保护胶体0.6-3,抗水性单体6-18,交联单体0.3-6,功能性单体0.3-1.2,阳离子单体0.3-1.5,引发剂0.03-0.3,其余为去离子水。
2.根据权利要求1所述的本发明为一种阳离子交联增强型表面施胶剂,其特征在于所说的保护胶体为聚乙烯醇或阳离子淀粉。
3.根据权利要求1所述的本发明为一种阳离子交联增强型表面施胶剂,其特征在于所说的抗水性单体为苯乙烯。
4.根据权利要求1所述的本发明为一种阳离子交联增强型表面施胶剂,其特征在于所说的交联单体为甲基丙烯酸缩水甘油酯或N-羟甲基丙烯酰胺。
5.根据权利要求1所述的本发明为一种阳离子交联增强型表面施胶剂,其特征在于所说的功能性单体为丙烯酸或甲基丙烯酸。
6.根据权利要求1所述的本发明为一种阳离子交联增强型表面施胶剂,其特征在于所说的阳离子单体为甲基丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵或二甲基二烯丙基氯化铵。
7.根据权利要求1所述的本发明为一种阳离子交联增强型表面施胶剂,其特征在于所说的引发剂为过硫酸钾。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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