CN102237780B - 开关电源 - Google Patents
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Abstract
提供了一种开关电源。所述开关电源(1)具有对开关电路(13)进行配置的电子部件(2)。在壳体(3)中容纳电子部件(2)。保护盖(11)覆盖壳体(3)。弱冷却区域(32)与用于安装电子部件(2)的壳体(3)统一形成。与壳体(3)统一形成支座组件(4),电子部件(2)安装在支座组件(4)上。冷却剂通道(5)被形成为穿过支座组件(4)以至少在壳体(3)的外壁表面(30)的两个位置处开口。通过冷却剂通道(5)流动的冷却剂(10)冷却安装在支座组件(4)上的电子部件(2)。从支座组件(4)至保护盖(11)的距离短于从弱冷却区域(32)至保护盖(11)的距离。
Description
技术领域
本发明涉及设置有用于容纳电子部件的壳体的开关电源。
背景技术
包括电子部件的开关电源具有用于容纳电子部件的壳体是公知的。
图16和17示例了基于传统技术的这种开关电源90。开关电源90设置有容纳电子部件91的壳体92。
壳体92设置有通过其使冷却剂97流动以冷却电子部件91的冷却剂通道93。例如,JP-A-2004-297887中公开了这种开关电源。
在开关电源90的壳体92的里面,把电子部件91安装在底表面上。在壳体92的外面,形成将作为冷却剂通道93的蜿蜒凹槽930。
壳体92设置有通过螺栓990等附着和固定到其的通道盖94。凹槽930连同通道盖94一起形成壳体92外部的封闭蜿蜒空间,此空间作为冷却剂通道93。
另外,为了防止冷却剂97的泄漏,在通道盖94与壳体92之间加置密封组件99(见图16)。壳体92还设置有用于保护电子部件91的保护盖920。
通道盖94形成有用于冷却剂97的出口96和入口95。从入口95装载的冷却剂97通过冷却剂通道93流动并从出口96放出。因而,冷却电子部件91被冷却。
然而,基于传统技术的开关电源90除了壳体92之外,需要诸如通道盖94、螺栓990和密封组件99的部件以形成冷却剂通道93。因而,传统技术的开关电源90遇到了需要多个部件的问题。
另外,为了栓接螺栓990,需要在壳体92中形成内螺纹部分98(见图17)。因此,存在有可能增加壳体92尺寸的问题。
另外,传统技术的开关电源90需要使用螺栓990把通道盖94紧固到壳体92的步骤以及在通道盖94与壳体92之间加置密封组件99的步骤。因而,传统技术的开关电源90还遇到了步骤数量增加的问题。
发明内容
本发明是鉴于以上叙述的问题做出的,并且目的在于提供通过减少数量的部件和减少数量的步骤制造的紧致尺寸的开关电源。
在根据第一方面的开关电源中,开关电源包括:对开关电路进行配置的电子部件;容纳所述电子部件的壳体;覆盖壳体的保护盖;与用于安装电子部件的壳体统一形成的弱冷却区域;与壳体统一形成的支座组件,电子部件安装在该支座组件上;以及冷却剂通道,被形成为穿过所述支座组件以至少在所述壳体的外壁表面的两个位置处开口。通过冷却剂通道流动的冷却剂对所述支座组件上安装的电子部件进行冷却。从支座组件至保护盖的距离短于从弱冷却区域至保护盖的距离。
在根据第二方面的开关电源中,所述冷却剂通道包括穿过所述支座组件而形成的主通道,以及在与所述主通道相交的方向上延伸以便与所述主通道相连的次通道,在所述主通道的端部之间的位置处建立连接,且所述次通道的一端在所述壳体的外壁表面中开口。
所述主通道的端部中的一个端部设置有阻挡物,使得冷却剂通过所述主通道从另一端部向所述次通道流动。
在根据第三方面的开关电源中,所述冷却剂通道包括穿过所述支座组件而形成的主通道,以及在与所述主通道相交的方向上延伸以便与所述主通道相连的一对次通道,在所述主通道的端部之间的位置处建立连接,且所述次通道的一端在所述壳体的外壁表面中开口,
所述主通道的端部中的每个端部被设置有阻挡物,使得冷却剂通过所述主通道从所述次通道中的一个次通道向所述次通道中的另一个次通道流动。
通过此配置,提高了设计开关电源的自由度。
具体地,在以上配置中,可以使用一个次通道作为冷却剂的入口并可以使用另一个次通道作为冷却剂的出口。由于在主通道的两端之间的任意位置处形成次通道,所以可以自由地确定冷却剂的出口和入口的位置。
在根据第四方面的开关电源中,所述一对次通道在同样的方向上延伸,所述主通道在与所述一对次通道相连的一侧上具有第一侧面。
所述第一侧面处在所述一对次通道之间,并具有关于下游侧的次通道处在所述第一侧面的相对侧上的第二侧面。
所述第一侧面在次通道延伸方向上的位置与第二侧面一致。
通过此配置,减少了冷却剂的压力损耗。具体地,假定主通道的第一侧面(见图15)在伸出次通道的方向上的位置与第二侧面不一致。
在此情形中,在包括第二侧面的区域中的冷却剂中引起漩涡,因而存在增加冷却剂压力损耗的趋势。在此方面,以上配置可以允许冷却剂驻留在包括第二侧面的区域中。
相应地,防止新的冷却剂进入该区域,从而允许冷却剂从主通道朝向下游侧上的次通道平滑地流动。以此方式,减少了冷却剂的压力损耗。
在根据第五方面的开关电源中,使得在与冷却剂的流动方向垂直的次通道的横截面面积小于主通道的横截面面积。
主通道的较大横截面面积将在冷却剂流动时带来较小的压力损耗,并且还会取得较高的冷却效率。同时,次通道的较大横截面面积也会引起冷却剂中的较小压力损耗。
然而,如果在主通道上安装电子部件,则次通道中每个次通道的较大横截面面积将不会这么有助于提升冷却电子部件的效率。
另外,如果使得每个次通道的横截面面积较大,则要连接到次通道的管等需要相应地具有较大的直径,背离了如使用通用管的优点。
在此方面,通过本发明的以上配置,每个次通道的直径可以与要与其相连的通用管等符合,而主通道可以具有较大的横截面面积。以此方式,减少了冷却剂的压力损耗,提高了冷却电子部件的效率。
在根据第六方面的开关电源中,支座组件在其两侧上具有主表面,而冷却剂通道插在之间;不同的电子部件安装在所述主表面上;所述支座组件的主表面中的一个主表面上安装的电子部件对开关电路进行配置,而所述支座组件的主表面中的另一个主表面上安装的电子部件对另一开关电路进行配置。
通过以上配置,在单个壳体中配置两个开关电路。
另外,使用单个冷却剂通道冷却配置各个开关电路的电子部件。因而,壳体的数量和冷却剂通道的数量均得以减少,从而以较低成本制造开关电源。
进一步地,由于在安装电子部件的表面上未提供冷却剂通道的阻挡物,所以防止了冷却剂流动到安装电子部件的表面上。
否则,在冷却剂从阻挡物与壳体之间的密封部分泄漏的情况下,冷却剂将流动到安装电子部件的表面上。因而,在这种泄漏的情况下,冷却剂将流出开关电源而没有流动到安装电子部件的表面上。
因此,不会在开关电源中引起电子部件的断路等。
在根据第七方面的开关电源中,开关电源进一步包括:覆盖所述壳体的保护盖,以及与用于安装电子部件的壳体统一形成的弱冷却区域。
所述支座组件上安装的电子部件生成的热量大于所述弱冷却区域上安装的电子部件生成的热量,并且从所述支座组件至所述保护盖的距离短于从所述弱冷却区域至所述保护盖的距离。
附图说明
在附图中:
图1是示例了根据本发明第一实施例的开关电源的透视图;
图2是示例了根据第一实施例的制造壳体的方法的透视图;
图3是示例了根据第一实施例的沿着图4的B-B线得到的开关电源的竖直横截面视图;
图4是沿着图3的A-A线得到的水平横截面视图;
图5是示例了根据第一实施例的开关电源的竖直横截面视图,其中,使弱冷却区域的水平面成为与支座组件的顶表面的水平面一样的水平面;
图6是示例了根据本发明第二实施例的制造壳体的方法的说明图;
图7是示例了根据第二实施例的开关电源的壳体的水平横截面视图;
图8是示例了根据本发明第三实施例的开关电源的壳体的水平横截面视图;
图9是示例了根据本发明第四实施例的开关电源的壳体的水平横截面视图;
图10是示例了根据本发明第五实施例的开关电源的壳体的水平横截面视图;
图11是示例了根据本发明第六实施例的开关电源的壳体的竖直横截面视图;
图12是示例了根据本发明第七实施例的开关电源的平面视图;
图13是沿着图12的C-C线得到的竖直横截面视图;
图14是沿着图12的D-D线得到的竖直横截面视图;
图15是示例了根据比较实例的开关电源的壳体的水平横截面视图;
图16是示例了沿着图17的F-F线得到的根据传统技术的开关电源的竖直横截面视图;以及
图17是沿着图16的E-E线得到的水平横截面视图。
具体实施方式
参照附图,将在下文中描述本发明的数个实施例。
(第一实施例)
参照图1至5,在下文中描述了根据本发明第一实施例的开关电源。图1是示例了根据第一实施例的开关电源1的透视图。
如图1中所示,本实施例的开关电源1包括开关电路13、配置开关电路13的电子部件2、把电子部件2安装在其上的支座组件4以及冷却剂10通过其流动的冷却剂通道5。
在壳体3中容纳电子部件2。与壳体3整体地形成支座组件4。冷却剂通道5被形成为穿过支座组件4,以至少在壳体3的外壁表面30的两个位置处开口。
通过冷却剂通道5流动的冷却剂10冷却支座组件4上安装的电子部件2。
下面叙述具体描述。
如图1中所示,冷却剂通道5在其两端均具有端部6,每个端部6连接到管12。把诸如软管(未示出)的管道附连到管12以通过开关电源1的冷却剂通道5使冷却剂10流动。
壳体3容纳多个电子部件2。在电子部件2中,容易生成热量的那些电子部件2a被安装在支座组件4上,然而,生成少量热量的那些电子部件2b没有被安装在支座组件4上。
图2是示例了制造第一实施例的壳体3的方法的透视图。如图2中所示,通过铸造整体地形成壳体3和支座组件4。
具体地,组装多个铸造模具部件8a至8c以提供向其中注入熔融金属的铸造模具8。随后,冷却和固化熔融金属,继而在图2中表明的箭头方向上撤除铸造模具部件8a至8c以取出壳体3。
铸造模具部件8a具有壳体3的容纳空间31对应的凸部81。铸造模具8b和8c分别具有柱状部分82和83。
当组装铸造模具部件8b和8c时,接合柱状部分82和83,接合的部分形成冷却剂通道5对应的部分。
应当明白,可以把柱状部分82和83整合成单个柱状部分以提供具有单个柱状部分的铸造模具部件。或者,除了柱状形状,部分82和83可以具有与要安装的电子部件的形状符合的其它形状。
图3是示例了沿着图4的B-B线得到的第一实施例的开关电源1的竖直横截面视图。图4是沿着图3的A-A线得到的水平横截面视图。
在整体地铸成壳体3和支座组件4之后,如图4中所示,管12被附着到冷却剂通道5的各端部6。
进一步地,如图3中所示,电子部件2被容纳在壳体3中,并且保护盖11被附着到壳体3以保护电子部件2。
如图3和图4中所示,壳体3具有用于安装生成较少热量的电子部件2b的弱冷却区域32。同时,支座组件4具有用于安装生成大量热量或者容易生成热量的电子部件2a的安装表面40。
从弱冷却区域32至保护盖11的高度是h2,h2大于h1即从安装表面40至保护盖11的高度。以此方式,确保在电子部件2b的尺寸大的情况下将电子部件2b安装在弱冷却区域32中。
生成大量热量的电子部件2a包括例如结合了开关元件的半导体模块。生成少量热量的电子部件2b包括例如电容器或电抗器。
图5是示例了第一实施例的开关电源1的竖直横截面视图,其中,使弱冷却区域32的水平面成为与支座组件4的安装表面40的水平面一样的水平面。
如图5中所示,如果弱冷却区域32上安装的电子部件2b的高度不太大,则可以准许弱冷却区域32处在从支座组件4的安装表面40延伸的平面中。
在下文中描述本实施例的效果和优点。
在本实施例中,用于安装电子部件2的支座组件4与壳体3整合,形成的冷却剂通道5穿过支座组件4。因而,在形成冷却剂通道5的过程中,可以减少部件的数量,同时,可以减小壳体3的尺寸。
具体地,例如,让我们将本实施例与如图16中所示的把壳体92与通道盖94组装以形成冷却剂通道93的情形相比较。
通过比较将会理解到,本实施例消除了通道盖94、螺栓990等,因而可以减少部件的数量。
本实施例还消除了用于栓接螺栓990(见图16)的内螺纹部分98,从而可以减小壳体3的尺寸。
进一步地,冷却剂通道5被形成为穿过整合到壳体3中的支座组件4。因此,在形成冷却剂通道5的过程中无需单独提供组件的组装。换言之,例如可以略去诸如把通道盖94(见图16)连接到壳体92的步骤。因而,减少了用于制造开关电源1的步骤的数量。
如上所述,生成大量热量的电子部件2a包括例如其高度通常较小的半导体模块。
因此,当将这种半导体模块布置在其中形成冷却剂通道5的支座组件4上时,可以实现调整到大致与高度h2一样的高度。以此方式,减少了开关电源中的死角从而减小了开关电源的尺寸。
如上所述,在根据本实施例的开关电源1中,步骤的数量、部件的数量和尺寸均得以缩减。
(第二实施例)
参照图6和7,在下文中描述本发明的第二实施例。图6是示例了根据第二实施例的制造壳体3的方法的说明图。图7是示例了根据第二实施例的开关电源1的壳体3的水平横截面视图。
应当明白,在第二和后续实施例中,为与第一实施例中的构件相同或类似的构件给出了同样的附图标记以略去说明。
第二实施例与第一实施例的不同之处在于改变了冷却剂通道5的形状。
如图7中所示,本实施例的冷却剂通道5包括主通道50和次通道51。主通道50被形成为穿过支座组件4。次通道51在与主通道50相交的方向上延伸以便与主通道50相连。
在主通道50的端部6a和6b之间的位置处建立连接,且次通道51的一端在壳体3的外壁表面30中开口。在主通道50的端部6a和6b中,端部6a设置有阻挡物7以使得冷却剂10将例如通过主通道50从端部6b向次通道51流动。
在本实施例中,也通过铸造与支座组件4整体地形成壳体3。具体地,如图6中所示,组装多个铸造模具部件8d至8f以形成铸造模具8,继而在铸造模具8中注入熔融金属。
随后,冷却注入的熔融金属以便固化,继而在图6中表明的箭头方向上撤除铸造模具部件8d至8f。
应当明白,使得与冷却剂10的流动方向垂直的次通道51的横截面面积小于主通道50的横截面面积。
其余配置与第一实施例类似。
下面将会描述第二实施例的效果和优点。
第二实施例的配置有助于提高设计开关电源1的自由度。具体地,当仅提供主通道50时,主通道50的端部6a有必要需要是冷却剂的入口,而端部6b有必要需要是冷却剂的出口。
因而,无法自由地改变出口和入口的位置。然而,如图7中所示,通过本实施例的配置,在主通道50的端部6a与6b之间的任意位置处形成次通道51。相应地,自由地确定冷却剂的出口和入口中至少一个的位置。
另外,通过本实施例的以上配置,次通道的直径与要与其相连的通用管等符合,而主通道可以具有较大的横截面面积。以此方式,减少了冷却剂的压力损耗,提高了冷却电子部件的效率。
其它优点和效果与第一实施例的优点和效果类似。
(第三实施例)
参照图8,描述本发明的第三实施例。图8是示例了根据第三实施例的开关电源1的壳体3的水平横截面视图。
如图8中所示,第三实施例的冷却剂通道5包括主通道50和一对次通道51a和51b。主通道50被形成为穿过支座组件4。
这对次通道51a和51b在与主通道50相交的方向上延伸以便与主通道50相连。在主通道50的端部6a与6b之间的位置处建立连接。
次通道51a和51b各自具有在壳体3的外壁表面30中开口的端部。主通道50的端部6a和6b中的每个端部被设置有阻挡物7以使得冷却剂10将例如通过主通道50从次通道51a向次通道51b流动。
其余配置与第一实施例类似。
描述第三实施例的效果和优点。
第三实施例的配置有助于进一步提高设计开关电源1的自由度。
具体地,在第三实施例的配置中,例如可以使用次通道51a作为冷却剂的入口,而可以使用次通道51b作为冷却剂的出口。
由于在主通道50的端部6a与6b之间的任意位置处形成次通道51a和51b,所以可以自由地确定冷却剂的出口和入口的位置。
其它优点和效果与第一实施例的优点和效果类似。
(第四实施例)
参照图9,在下文中描述本发明的第四实施例。图9是示例了根据第四实施例的开关电源1的壳体3的水平横截面视图。
如图9中所示,第四实施例的冷却剂通道5包括主通道50和一对次通道51a和51b。阻挡物7a附着到主通道50的端部6a。
在主通道50中设置另一阻挡物7b,以相对于端部6b被放置得更为靠近端部6a。将这对次通道51a和51b连接到主通道50。在阻挡物7a与7b之间的位置处建立连接。
其余配置与第一实施例类似。
描述第四实施例的效果和优点。
本实施例的配置在电子部件2只安装在与处于阻挡物7a与7b之间的区域对应的区域中的情形中有效。在本实施例中,由于在靠近次通道51b的位置处提供阻挡物中的一个阻挡物,所以减小了通道中冷却剂的量。
其它优点和效果与第一实施例的优点和效果类似。
(第五实施例)
参照图10,描述本发明的第五实施例。图10是示例了根据第五实施例的开关电源1的壳体3的水平横截面视图。
在第五实施例中,改变了冷却剂通道5的形状。如图10中所示,在同样的方向上延伸本实施例的这对次通道51a和51b
主通道50在这对次通道51a和51b与其相连的一侧上具有第一侧面53a,第一侧面53a处在这对次通道51a与51b之间。
主通道50还具有关于下游侧上的次通道51b处在第一侧面53a的相对侧上的第二侧面53b。
第一侧面53a在次通道51a和51b延伸的方向X上的位置与第二侧面53b一致。
其余配置与第一实施例类似。
描述第五实施例的效果和优点。
第五实施例的配置有助于减少冷却剂10的压力损耗。
图15是根据比较实例的开关电源的壳体的水平横截面视图。
如图15中所示,假定主通道84的第一侧面86a在次通道82和83的伸出方向x上的位置与第二侧面86b不一致。在此情形中,将在主通道84中的区域840中的冷却剂81中引起漩涡,区域840包括第二侧面86a,因而存在增加冷却剂81的压力损耗的趋势。
在此方面,如图10中所示,本实施例的配置有可能允许冷却剂10驻留在主通道50中的区域50a中,区域50a包括第二侧面53b。
相应地,冷却剂10不可能重新进入区域50a以从而允许冷却剂10从主通道50朝向下游侧的次通道51b平滑地流动。以此方式,减少了冷却剂10的压力损耗。
其它优点和效果与第一实施例的优点和效果类似。
(第六实施例)
参照图11。描述本发明的第六实施例。图11是示例了根据第六实施例的开关电源1的壳体3的竖直横截面视图。
在第六实施例中,改变壳体3的形状。如图11中所示,支座组件4在其两侧上具有主表面40a和40b,而冷却剂通道5插在之间。在主表面40a和40b上分别安装有不同的电子部件2c和2d。
支座组件4的主表面40a上安装的电子部件2c配置开关电路13a。同时,支座组件4的主表面40b上安装的电子部件2d配置另一开关电路13b。
其余配置与第一实施例类似。
描述第六实施例的效果和优点。
通过第六实施例的配置,在单个壳体3内配置两个开关电路13a和13b。进一步地,通过单个冷却剂通道5分别冷却配置开关电路13a和13b的电子部件2c和2d。
因而,壳体3的数量和冷却剂通道5的数量均减少。作为结果,减少了开关电源1的部件的数量从而了实现具有紧致尺寸的开关电源1。
进一步地,由于在安装电子部件的表面上未提供冷却剂通道的阻挡物,所以防止冷却剂流动到安装电子部件的表面上。
否则,在冷却剂从阻挡物与壳体之间的密封部分泄漏的情况下,冷却剂将流动到安装电子部件的表面上。因而,在这种泄漏的情况下,冷却剂将流出开关电源而没有流动到安装电子部件的表面上。
因此,将不会在开关电源中引起电子部件的断路等。
(第七实施例)
参照图12至14,描述本发明的第七实施例。图12是示例了根据第七实施例的开关电源1的平面视图。图13是沿着图12的C-C线得到的竖直横截面视图。图14是沿着图12的D-D线得到的竖直横截面视图。
在第七实施例中,改变了主通道50和壳体3的形状。如图12和13中所示,在安装电子部件2的区域中形成凹槽300。
如图14中所示,主通道50具有与冷却剂流动的方向垂直的半圆形横截面。具体地,主通道50在靠近电子部件2的一侧上具有平坦面500a并在与平坦面500a相对的一侧上具有弓形面500b。
因而,壳体3具有电子部件2与主通道50之间的减小厚度d。同时,扩大了冷却的区域(安装电子部件2的区域),以从而促进了电子部件2的散热。
进一步地,由于凹槽300的形成,可以有效率地使用壳体3中的空间并由此减小开关电源1的尺寸。虽然本实施例中主通道50的横截面形状是半圆形,但取决于如热量生成部件或其它部件所造成的约束,也可以使用其它形状。
其余配置与第一实施例类似。
以上描述了本发明的各种实施例。如根据以上提供的描述将会理解的,本发明带来了如下所述的优点。
在本发明中,整体地形成支座组件和壳体,而冷却剂通道被形成为穿过支座组件。因而,在形成冷却剂通道的过程中减少了部件的数量以及还减小了壳体的尺寸。
具体地,与组装壳体92(见图16)和通道盖94以形成冷却剂通道的情形作为比较,在本发明中无需用于将通道盖固定到壳体92的螺栓和通道盖94。因而,在本发明中减少了部件的数量。
进一步地,在本发明中也无需用于栓接螺栓的内螺纹部分。因而,在本发明中减小了壳体的尺寸。
此外,形成的冷却剂通道穿过与壳体整合的支座组件。因此,壳体具有平滑轮廓而没有凹凸表面。壳体的这种形状有助于增进安装开关电源过程中的自由度。
另外,在形成冷却剂通道的过程中不需要安装额外的组件。具体地,例如,可以略去将通道盖94连接到壳体92(见图16)的步骤。因而,可以在制造开关电源的过程中减少步骤的数量。
通过铸造整体地形成壳体和支座组件是有利的。铸造的使用使得能够整体地制造壳体和支座组件以及冷却剂通道,从而减少了部件的数量并简化配置。
如上所述,根据本发明的开关电源,制造步骤的数量、部件的数量、以及部件的尺寸均得以缩减。
Claims (8)
1.一种开关电源,包括:
电子部件,其对开关电路进行配置;
壳体,其容纳所述电子部件;
保护盖,其覆盖所述壳体;以及
弱冷却区域,其与用于安装电子部件的壳体统一形成;
支座组件,其与所述壳体统一形成,所述电子部件安装在所述支座组件上;以及
冷却剂通道,被形成为穿过所述支座组件以至少在所述壳体的外壁表面的两个位置处开口;
其中,通过所述冷却剂通道流动的冷却剂对所述支座组件上安装的电子部件进行冷却;以及
从所述支座组件至所述保护盖的距离短于从所述弱冷却区域至所述保护盖的距离。
2.如权利要求1所述的开关电源,
所述冷却剂通道包括穿过所述支座组件而形成的主通道,以及
在与所述主通道相交的方向上延伸以便与所述主通道连接的次通道,在所述主通道的端部之间的位置处建立所述连接,且所述次通道的一端在所述壳体的外壁表面中开口,
其中,所述主通道的端部中的一个端部设置有阻挡物,使得冷却剂通过所述主通道从另一端部向所述次通道流动。
3.如权利要求1所述的开关电源,
所述冷却剂通道包括穿过所述支座组件而形成的主通道,以及
在与所述主通道相交的方向上延伸以便与所述主通道连接的一对次通道,在所述主通道的端部之间的位置处建立所述连接,且所述次通道的一端在所述壳体的外壁表面中开口,
其中,所述主通道的端部中的每个端部设置有阻挡物,使得冷却剂通过所述主通道从所述次通道中的一个次通道向所述次通道中的另一个次通道流动。
4.如权利要求3所述的开关电源,
所述一对次通道在相同的方向上延伸,
所述主通道在与所述一对次通道相连的一侧上具有第一侧面,所述第一侧面处在所述一对次通道之间,以及所述主通道具有第二侧面,所述第二侧面位于所述第一侧面关于下游侧的次通道的相对侧上,
所述第一侧面在次通道延伸方向上的位置与第二侧面一致。
5.如权利要求2、3或者4所述的开关电源,
与冷却剂的流动方向垂直的次通道的横截面面积小于主通道的横截面面积。
6.如权利要求2-4中任一项所述的开关电源,
所述支座组件在其两侧上具有主表面,而冷却剂通道插在之间;
不同的电子部件安装在所述主表面上;以及
所述支座组件的主表面中的一个主表面上安装的电子部件对开关电路进行配置,而所述支座组件的主表面中的另一个主表面上安装的电子部件对另一开关电路进行配置。
7.如权利要求5所述的开关电源,
所述支座组件在其两侧上具有主表面,而冷却剂通道插在之间;
不同的电子部件安装在所述主表面上;以及
所述支座组件的主表面中的一个主表面上安装的电子部件对开关电路进行配置,而所述支座组件的主表面中的另一个主表面上安装的电子部件对另一开关电路进行配置。
8.如权利要求1-4中任一项所述的开关电源,
其中,所述支座组件上安装的电子部件生成的热量大于所述弱冷却区域上安装的电子部件生成的热量。
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