CN102216805A - 用于超声诊断成像系统的可配置的微波束形成器电路 - Google Patents

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Abstract

一种具有64个微波束形成器通道的微波束形成器集成电路，其可以与64元件或者128元件阵列换能器一起使用。每个微波束形成器通道包括发射机、用于将发射机有选择地耦合到一个或多个换能器元件的多个连接点、耦合到发射机输出的发射/接收开关、以及包括可变延迟的接收通道。可以将连接点配置为具有耦合到换能器元件的仅一个连接点、耦合到同一个换能器元件的两个连接点、或者耦合到多个换能器元件的多个连接点。发射机还可以包括耦合到每个连接点的独立的脉冲发生器。将接收通道以16个每组进行分组，可以将组有选择地耦合到两个通道驱动器之一，以将部分波束形成的信号提供给系统波束形成器的通道。

Description

用于超声诊断成像系统的可配置的微波束形成器电路
本发明涉及医疗诊断超声系统，并且具体涉及能够用于不同换能器阵列的可配置的微波束形成器电路。
超声成像中的术语“微波束形成器”是指包括在超声探头中、执行用于探头中阵列换能器的至少一些波束形成的延迟和求和电路系统。因为探头是手持的，并且需要体积小、重量轻，使得声谱仪操作者使用方便和舒适，所以一般以集成电路形式实现微波束形成器。例如，见美国专利7,439,656(Ossmann)。虽然如美国专利5,997,479(Savord等)所说明的，微波束形成器最初设计用于采用二维换能器阵列的3D成像，但是还可以与用于2D成像的一维换能器阵列一起使用微波束形成器。见美国专利6,705,995(Poland等)。可以如美国专利6,102,863(Pflugrath等)所说明的使用微波束形成器执行探头中的所有波束形成，或者可以如美国专利5,299,933(Larson，III)和Savord等的专利所说明的使用微波束形成器仅执行初始部分的波束形成、在系统主机中执行剩余的波束形成。
执行波束形成的集成电路芯片不再是完全定制设计，而是正在逐渐标准化。例如，现在提供8通道波束形成器芯片作为标准组件。这种IC的缺点是它们仅可以对芯片中的8个通道进行延迟和求和，意味着对来自典型64元件、128元件或者更大1D换能器阵列的信号进行波束形成必需要许多IC，并且仍必须对波束形成器芯片的输出进行组合以形成充分波束形成的信号。然而，如果在先的电路系统执行不超过8个部分波束形成求和，能够使用8通道波束形成器芯片执行最终波束形成。但是这存在这样的挑战：对来自所有元件的所有信号向下处理成8个部分波束形成的求和、并且以有效且经济的、适应具有不同数目换能器元件的阵列的方式完成此处理。
根据本发明的原理，提供了用于超声探头的波束形成器电路，其可配置用于执行对诸如64元件和128元件换能器阵列的、具有不同规模的阵列的波束形成的发射和接收。在下面所描述的一个示例中，可以将探头波束形成器的发射机和接收机交替地连接到不同的换能器元件。这使得可能采用孔径平移和变迹(apodization)控制以64元件阵列的全孔径和128元件阵列的半孔径进行发射和接收。在另一个示例中，波束形成器电路能够以64元件或者128元件阵列的全孔径进行发射，从64元件阵列以全孔径接收和从128元件阵列以可平移的半孔径接收。在第三示例中，为了操作具有低通道计数的最终的波束形成器(诸如8通道波束形成器IC)，将微波束形成后的接收通道可控连接到不同通道驱动器。
在附图中：
图1以方框图的形式说明了用于64通道阵列换能器的波束形成器，其提供了对于8通道最终波束形成器的部分波束形成后的求和；
图2以部分示意和方框图的形式说明了可以在2个换能器元件之间进行切换的第一发射机和前置放大器组合；
图3说明了使用图2的多个发射机和前置放大器组合来执行利用64元件换能器阵列的发射和接收；
图4说明了使用图2的多个发射机和前置放大器组合执行利用128元件换能器阵列的发射和接收；
图5说明了使用图2的多个发射机和前置放大器组合的发射孔径平移和合成孔径接收；
图6以部分示意和方框图的形式说明了可以在2个换能器元件之间进行切换的第二发射机和前置放大器组合；
图7说明了使用图6的多个发射机和前置放大器组合执行利用64元件换能器阵列的发射和接收；
图8说明了使用图6的多个发射机和前置放大器组合执行利用128元件换能器阵列的发射和接收；
图9以方框图的形式说明了可以有选择地耦合到2个通道驱动器的多个微波束形成器接收通道；
图10说明了使用图9的微波束形成器接收通道和通道驱动器将64元件换能器阵列耦合到8通道波束形成器；
图11说明了使用图9的微波束形成器接收通道和通道驱动器将128元件换能器阵列连接到8通道波束形成器。
首先参考图1，以方框图的形式示出了用于64元件换能器阵列的微波束形成器布置。用表示换能器阵列12的元件1-8、29-36和57-67中每个的方框来表示64元件换能器阵列12。为了发射，通过脉冲发生器16驱动每个元件，该脉冲发生器采用所期望的脉冲或者对于该元件恰当定时的波形驱动其元件。通过脉冲发生器控制18来控制每个脉冲发生器的定时。在该示例中，存在64个脉冲发生器，其中64个换能器元件中的每个被一个脉冲发生器驱动。这种布置允许为超声发射完全使用整个64元件孔径。将通过阵列12的换能器元件接收的回波信号耦合到8个微波束形成器14，每个微波束形成器具有对从8个换能器元件接收的信号进行处理的8个通道。每个微波束形成器通道对从其换能器元件接收的回波信号进行放大和适当延迟，然后将来自8个通道的8个经放大和延迟的信号进行组合，以形成来自8个换能器元件的部分波束形成的信号。将来自微波束形成器14的8个部分波束形成的信号耦合到系统波束形成器10的8个通道的输入。系统波束形成器的每个通道给部分波束形成的信号施加公共的(大的(bulk))延迟，并且然后对8个通道信号进行组合以形成完全波束形成的输出信号。能够以不同方式对微波束形成器和系统波束形成器进行划分。当如在前面Savord等和Larson III专利中所述的情况下系统波束形成器在超声系统主机中并且微波束形成器在探头中时，探头电缆8将微波束形成后的信号耦合到系统主机中的系统波束形成器。当如在前述Pflugrath等的专利中所示在探头中执行所有波束形成时，由于系统波束形成器位于探头中，所以电缆8将是探头中的印刷电路板迹线或者其它导体。对于便携或者手持超声系统，后一种实现方式一般是优选的。
图1的布置为换能器阵列12的每个元件提供了单独的发射机和微波束形成器通道。这样，由于能够在发射和接收期间同时并行操作所有元件，所以不存在性能折衷。但是，本发明的一个目标是提供这样的微波束形成器配置，其能够与不同换能器阵列一起使用且具有可接受的折衷。
参考图2，以示意和方框图的形式示出了根据本发明的原理构造的微波束形成器通道的发射机和前置放大器部分。在该示例中，发射机是如在同时提交的美国专利申请序列号________(Betts)中更充分描述的双电平脉冲发生器，将该专利的内容通过引用合并于此。双电平脉冲发生器28包括一个输出级110，输出级110包括产生在双极性高电压供电电平HV1+或HV1-之一上的输出脉冲的晶体管112和118。第二输出级120包括产生在双极性高电压供电电平HV2+或HV2-之一上的输出脉冲的晶体管122和128。脉冲发生器控制100选择一个输出级，并且控制所产生的脉冲极性。当不产生高电压脉冲时，包括晶体管102和104的有源拉地级(activepull-to-ground)106将输出拉到地电平或者其它参考电势。两个输出电平使得能够产生不同电平的发射波形和发射变迹用于旁瓣控制。将脉冲发生器的两个输出级都耦合到开关22和24，在IC实现方式中，将开关22和24实现为半导体开关。将开关耦合到一个或多个换能器元件的连接点，在该示例中示出为接合焊盘30a和30b。在本发明的集成电路实施例中，接合焊盘是在集成电路封装外部上的电触点，在电触点处可以将IC的电路接合或者电连接到外部电路或者诸如阵列换能器元件的器件。如果以诸如CMUT或者PMUT阵列的半导体形式制造换能器，就可以在通用IC上制造换能器阵列和微波束形成器，在该情况下，将连接点集成到IC中。通过发射/接收(T/R)开关26将2个开关的接合部耦合到微波束形成器接收通道的前置放大器20的输入。在脉冲的发射期间，T/R开关是打开的，以相对于高电压发射信号保护前置放大器，并且在发射之后当接收回波时，T/R开关是闭合的，以将回波信号耦合到微波束形成器通道用于接收信号波束形成。对通过前置放大器20放大的回波信号进行延迟，然后与来自其它换能器元件的其它经延迟的回波信号进行求和，用于波束形成。
图3说明了通过64个图2的组合以及每个微波束形成器通道的其它相关联部件来操作的64元件换能器阵列12的第一示例。在该实现方式中，将开关22和24都耦合到同一个换能器元件，或者备选地，仅将一个开关耦合到换能器元件而不使用另一个开关。在该实现方式中，不必打开或者闭合开关22、24；它们在所有时间都是闭合的。这样，如通过耦合到元件1和64的通道部分所例示的，通过64个微波束形成器通道操作64元件阵列。能够在单一IC上实现这64个微波束形成器通道。在发射期间，通过微波束形成器通道的64个脉冲发生器28驱动64换能器元件的全部或者一些子集。在回波接收期间，64个T/R开关是闭合的，并且通过64个前置放大器20对通过全部阵列所接收的回波信号进行放大，然后向前传送到微波束形成器通道的剩余部分用于延迟和后续求和。因此，64元件阵列能够作为相控阵列或者作为步进线性阵列操作，其中，沿着阵列逐行地步进主动孔径。
图4说明了使用图2和3的64微波束形成器通道的、具有128元件阵列换能器32的示例。在该实施例中，将开关22和24耦合到不同的换能器元件。由于在相同发射-接收循环期间不能够使用全部128元件孔径，所以进行取舍。然而，开关22、24允许沿着换能器阵列对孔径进行步进，使得能够以步进式形式利用全部孔径。例如，当所有开关22是闭合时，使用元件1-64用于发射。在图5中通过波束B1的发射对此进行了说明。随后，通过打开连接到元件#1的开关22、并且闭合在同一个微波束形成器通道上的开关24以将该微波束形成器通道的脉冲发生器耦合到元件#65用于发射，来沿着阵列使孔径步进一个元件。通过该开关改变，发射孔径现在包括产生如图5中所示的波束B2的元件2-65。可以以这种方式对发射波束进行步进，直到最后的64元件发射孔径到达如图5中所示的使用元件65-128的发射波束B65为止。通过使用这些波束左边和右边的更小发射孔径可以将另外的波束发射到波束B1的左边和/或波束B65的右边。
在该示例中，由于将每个前置放大器20耦合到开关22和24的接合部，所以接收孔径随着发射孔径步进。如果期望全部128元件孔径用于接收，就将T/R开关耦合到开关22、24之一的输出(开关和换能器元件的接合部)，并且将第二T/R开关、前置放大器20和相关联接收延迟耦合到另一个开关的输出。这将使得在通过64元件发射孔径的每次发射期间可利用全部128元件接收孔径。
然而，对于合成孔径实现方式，另外的接收组件不是必须的。在合成孔径成像中，发射同一个发射波束两次。在第一次发射之后，在一半接收孔径上完成接收，并且在第二次发射之后，在另一半接收孔径上完成接收。然后，对来自两半孔径的、在两个发射-接收循环中接收的信号进行波束形成，以产生全孔径接收波束。这也在图5中进行了说明。在使用元件1-64的波束B1的第一次发射期间，从元件1-64接收回波信号，并且对回波信号进行保存和部分波束形成，并且保存为接收波束R1a。第二次发射波束B1，但是为了接收，打开用于发射的开关22并且闭合开关24，使得从元件65-128接收回波信号，并且再次对回波信号进行保存或者部分波束形成，并且保存为接收波束R1b，或者与所存储的来自第一次波束发射的回波信号一起进行波束形成。对部分波束R1a和R1b进行组合，以形成全孔径接收信号。这样，通过使用采用如图3中所用的相同微波束形成器通道结构的合成孔径波束形成，可以与64元件发射孔径一起使用全部128元件接收孔径。
图6是本发明的微波束形成器通道发射机和前置放大器的第二示例的部分示意和方框图说明。在该实施例中，高电压输出级110和120是分立的，并且添加了第二拉地级106’，使得每个分立的输出级具有其自己的拉地电路。虽然如果期望，可以使用不同的电源，但是通过同一个双极性高电压电源HV1+、HV1-对每个输出级供电。能够将级110的输出连接到换能器元件#m，并且能够将另一级120的输出连接到不同的换能器元件#n。通过T/R开关26、26’将每个换能器元件连接耦合到前置放大器20用于接收信号处理。该实现方式提供了利用脉冲发生器驱动全部128元件发射孔径的性能，该脉冲发生器利用与图2的双电平脉冲发生器几乎相同量的IC区域。此外，消除了信号路径阻抗和开关22、24所利用的IC基板面。
如果两个脉冲发生器110和120使用不同的电源，就能够获得图6中电路的交替使用，得到类似于关于图2所描述的脉冲发生器的双电平脉冲发生器。在该情况下，将两个接合焊盘30a和30b连接到单一阵列元件。使用双电平脉冲发生器来提供用于旁瓣控制的发射孔径变迹。这样，取决于特定应用的需求，能够使用相同的电路提供孔径平移或变迹。
图7说明了图6的采用64元件换能器阵列12的微波束形成器通道配置的使用。在该实现方式中，存在64个微波束形成器通道，其中每个具有两个脉冲发生器110、120。仅需要这些脉冲发生器的一半来驱动64元件阵列，并且图7说明了耦合以便驱动阵列12的元件的所有脉冲发生器110。在该实现方式中，未使用脉冲发生器120。在发射之后，闭合所有通道中所连接的换能器元件和相应前置放大器20的输入之间的T/R开关，并且将所接收的64个换能器元件的回波信号耦合到64个前置放大器用于放大和后续的接收波束形成。
在图8中，与128元件换能器阵列32一起使用相同的64通道微波束形成器。耦合脉冲发生器110以驱动阵列的元件1-64，并且耦合脉冲发生器120以驱动阵列32的元件65-128。这使得能够使用全部128元件孔径用于发射。在接收时，闭合每条通道中的T/R开关中的一个，以将来自通道换能器元件中的一个的接收回波信号指向通道的前置放大器20。该操作类似于图4的操作，其中，能够同时耦合多达64个元件用于接收，并且通过在全部128元件孔径交替的一半上相继进行接收，使合成孔径接收波束形成是可能的。
图9说明了微波束形成器接收通道的部件的布置，通过其使得微波束形成器能够与64元件或128元件阵列一起使用用于全孔径波束形成。在该示例中，每个微波束形成器接收通道包括耦合到延迟器40的前置放大器20。在该示例中，如在上述Poland等和Savord等的专利中所述，通过模拟随机访问存储器(ARAM)延迟提供延迟。然后，通过开关42和44将通过延迟器40所产生的延迟回波信号引导到两个通道驱动器50a或50b的输入。通道驱动器的作用是将一个或多个微波束形成器通道接收信号耦合到诸如系统波束形成器的通道的后续处理器。在给定实现方式中，通道驱动器可以是复杂的并且提供诸如求和以及放大的功能，或者它可以像将信号耦合到后续通道的导体一样简单，并且还可以起到求和节点的作用。当把多个回波信号耦合到通道驱动器的输入时，同时在该接合部处对它们进行高效求和。通过通道驱动器耦合在通道驱动器输入处的组合回波信号用于后续处理，例如，如果回波信号是部分波束形成信号，就完成波束形成。看见图9的布置包括16个微波束形成器通道，其可以有选择地耦合到两个通道驱动器50a和50b。当所有16个开关42闭合时，将所有16个接收通道耦合到通道驱动器50a，并且当所有16个开关44闭合，将所有通道耦合到通道驱动器50b。开关关闭的其它组合将相应在两个通道驱动器之间分配通道。
图10是采用8通道系统波束形成器10的、具有图9的4种布置的微波束形成器的使用的示例。提供了4种接收通道布置，每种具有两个通道驱动器，并且因此总共具有8个通道驱动器，在图10中用50a-50h标识。在每组中，开关42中的8个是闭合的，以将8个微波束形成器通道的延迟回波信号耦合到两个驱动器之一，并且开关44中的8个是闭合的，以将来自另外8个微波束形成器通道的回波信号耦合到另一个通道驱动器的输入。例如，在图10的上部通道分组中，将顶部8个接收通道耦合到通道驱动器50a的输入，并且将下部8个接收通道耦合到通道驱动器50b的输入。采用以这种方式设置的每组16个通道中的开关，可以看到来自64元件阵列的8个元件的8条微波束形成器通道耦合到每个通道驱动器50a-50h的输入，其将来自64个元件的回波信号均匀分配给8个通道驱动器。将每个通道驱动器的输出耦合到8通道系统波束形成器10的不同通道，其将通道驱动器的部分波束形成信号在系统波束形成器10的输出处合并成全波束形成信号。
在图11的示例中，与128元件换能器阵列一起使用图9的接收微波束形成器通道布置。为了该示例的目的，假定将在图10的右侧上所示的4个微波束形成器通道分组集成到一个IC上。使用该IC提供在图11的右侧上所示的微波束形成器通道分组。如前，该微波束形成器通道分组对来自64个换能器元件的回波信号进行接收和处理，在该示例中，64个换能器元件包括128元件阵列换能器的元件1-64。在使用128元件阵列时，如图中所示，每个分组中的所有开关42是闭合的，并且所有开关44是打开的。该开关设置将来自耦合到16个前置放大器20的16个元件的所有16个回波信号施加到单一通道驱动器。在图11中的16个微波束形成器通道的上部分组中，将来自128元件阵列的元件1-16的回波信号全部施加到通道驱动器50a的输入。通道驱动器50b在该实现方式中不起作用。如所示，通过闭合所有开关42，可以看到通道驱动器50a、50c、50e和50g中的每个将16个微波束形成器通道的部分波束形成求和提供给系统波束形成器10的通道1-4之一。
至此所描述的图11示出了如何通过包括在图11的右侧上所示的接收通道分组的IC对128元件阵列的64个元件(在该示例中的元件1-64)的回波信号进行处理。为了处理剩余的64个元件，配置与这一个IC类似的第二IC从剩余64个元件中以类似的方式接收回波信号。如图11所示，通过该第二IC提供系统波束形成器的通道5-8的信号，其中耦合该第二IC以与图11中详细示出的64个微波束形成器通道相同的方式对来自换能器元件65-128的回波信号进行处理。
可见，可以对上述微波束形成器发射机和接收通道布置的各种组合进行组合，并且集成到能够与不同规模换能器阵列、特别是64元件阵列或128元件阵列一起使用的IC内。于是，必需为制造用于满足两种阵列规模需求的仅一种IC的目的而产生开销。还可见，对于本领域的技术人员，变化将是显而易见发生的。例如，可以将图2、6和9中所示的平行单极、单掷开关对中的每个制造为单极、双掷开关，以便实现相同的目的。对于不同目标规模的换能器阵列和系统波束形成器，可以期望不同或者更高级别的集成。
将意识到，可以对本发明的微波束形成器IC实现方式进行放大或缩小，以适应不同的通道计数和组合。虽然上面说明了64/128通道组合，但是应该理解，只要较高的通道计数实现方式是较低的通道计数IC的通道数目的整数倍，就还可以实现诸如48/192通道或者32/128通道的其它组合。

Claims (14)

1.一种微波束形成器集成电路，其包括用于换能器阵列的元件的多个发射机和接收通道，所述集成电路可操作用于不同规模的换能器阵列，并且微波束形成器发射和接收通道包括：
发射机电路，其具有在其处产生换能器驱动信号的输出，并且可操作用于以与其它发射机电路可控定时的关系来产生所述驱动信号；
多个连接点，可以通过所述连接点将所述发射机输出有选择地耦合到一个或多个换能器元件，以有选择地将换能器驱动信号耦合到所选择的换能器元件；
发射/接收开关，其在回波接收期间是闭合的并且其耦合到所述连接点；以及
接收通道，其包括耦合到所述发射/接收开关的可控通道延迟。
2.如权利要求1所述的微波束形成器集成电路，其中，所述连接点还包括：第一开关和第二开关，所述第一开关可以闭合以将所述换能器驱动信号耦合到第一连接点，并且所述第二开关可以闭合以将所述换能器驱动信号耦合到第二连接点。
3.如权利要求2所述的微波束形成器集成电路，其中，将所述第一连接点和第二连接点耦合到单独一个换能器元件。
4.如权利要求3所述的微波束形成器集成电路，其中，所述换能器阵列还包括64元件换能器阵列；
其中，所述微波束形成器集成电路还包括64个微波束形成器通道，每个微波束形成器通道包括发射机电路、耦合到发射机电路的输出的至少一个连接点、发射/接收开关以及耦合到所述发射/接收开关的接收通道，
其中，将所述微波束形成器通道中的每个的连接点耦合到所述64个换能器元件中不同的一个。
5.如权利要求2所述的微波束形成器集成电路，其中，将所述第一连接点和第二连接点耦合到不同的换能器元件。
6.如权利要求5所述的微波束形成器集成电路，其中，所述换能器阵列还包括128元件换能器阵列；
其中，所述微波束形成器集成电路还包括64个微波束形成器通道，每个微波束形成器通道包括发射机电路、有选择地耦合到发射机电路的输出的至少两个连接点、发射/接收开关以及耦合到所述发射/接收开关的接收通道，
其中，将所述微波束形成器通道中的每个的连接点耦合到所述128个换能器元件中不同的一个。
7.如权利要求1所述的微波束形成器集成电路，其中，所述发射机电路还包括：
第一脉冲发生器，其具有在其处产生第一换能器驱动信号的输出，所述第一脉冲发生器的输出被耦合到第一连接点；以及
第二脉冲发生器，其具有在其处产生第二换能器驱动信号的输出，所述第二脉冲发生器的输出被耦合到第二连接点；并且
其中，所述发射/接收开关还包括：
第一发射/接收开关，其耦合在所述第一连接点和至接收通道的输入之间；以及
第二发射/接收开关，其耦合在所述第二连接点和至所述接收通道的输入之间。
8.如权利要求7所述的微波束形成器集成电路，其中，所述换能器阵列还包括64元件换能器阵列；
其中，所述微波束形成器集成电路还包括64个微波束形成器通道，每个微波束形成器通道包括多个发射机电路、耦合到发射机电路的输出的至少一个连接点、多个发射/接收开关以及耦合到所述发射/接收开关的接收通道，
其中，将所述微波束形成器通道中的每个的连接点耦合到所述64个换能器元件中不同的一个。
9.如权利要求7所述的微波束形成器集成电路，其中，所述换能器阵列还包括128元件换能器阵列；
其中，所述微波束形成器集成电路还包括64个微波束形成器通道，每个微波束形成器通道包括多个发射机电路、耦合到每个发射机电路的输出的连接点、多个发射/接收开关以及耦合到所述发射/接收开关的接收通道，
其中，将所述微波束形成器通道中的每个的所述连接点耦合到所述128个换能器元件中不同的一个。
10.如权利要求1所述的微波束形成器集成电路，其中，所述接收通道还包括具有耦合到所述通道延迟的输出以及耦合到所述发射/接收开关的输入的放大器；并且还包括：
多个附加的接收通道，每个附加的接收通道包括具有耦合以从换能器元件接收回波信号的输入和耦合到通道延迟的输出的放大器；
多个通道驱动器；以及
耦合在所述接收通道的所述通道延迟和所述通道驱动器之间的多个开关，用于将经延迟的回波信号有选择地施加给通道驱动器。
11.如权利要求10所述的微波束形成器集成电路，其中，所述换能器阵列还包括64元件换能器阵列；
其中，所述微波束形成器集成电路还包括64个微波束形成器通道，每个微波束形成器通道包括发射机电路、耦合到发射机电路的输出的至少一个连接点、发射/接收开关以及耦合到所述发射/接收开关的接收通道，
其中，将所述64个通道配置成具有16个通道的组，可以将每组的通道通过多个开关有选择地耦合到两个通道驱动器之一；并且
其中，将所述通道驱动器耦合到系统波束形成器的通道的输入。
12.如权利要求11所述的微波束形成器集成电路，其中，设置所述多个开关以将8个微波束形成器通道耦合到各个通道驱动器。
13.如权利要求10所述的微波束形成器集成电路，其中，所述换能器阵列还包括128元件换能器阵列；
其中，所述微波束形成器集成电路还包括64个微波束形成器通道，每个微波束形成器通道包括发射机电路、耦合到发射机电路的输出的至少一个连接点、发射/接收开关以及耦合到所述发射/接收开关的接收通道，
其中，将所述64个通道配置成具有16个通道的组，可以将每组的通道通过多个开关有选择地耦合到两个通道驱动器之一；并且
其中，设置所述多个开关以将每组的通道耦合到一个通道驱动器；并且
其中，将通过所述开关耦合到微波束形成器通道的所述通道驱动器耦合到系统波束形成器的通道的输入。
14.如权利要求13所述的微波束形成器集成电路，还包括：
具有64个微波束形成器通道的第二微波束形成器集成电路，其配置并且具有与所述第一微波束形成器集成电路的开关设置相同的开关设置，
其中，将通过所述第二微波束形成器集成电路的开关耦合到所述第二微波束形成器集成电路的微波束形成器通道的通道驱动器耦合到所述系统波束形成器的通道的输入。
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