CN102196712A - 冷却装置和包括它的电子装置 - Google Patents

Abstract

一种冷却装置(10)，包括热沉(11)和冷却风扇(15)，热沉包括彼此平行配置的形成为板状的多个翼片，而冷却风扇相对于热沉配置在与翼片的垂线垂直的方向上。构成所述热沉(11)的侧热沉(14)的多个翼片(14a)包括排列在相对于翼片(14a)的垂线倾斜的线(L6)上、并形成在冷却风扇(15)的外周缘的边缘(14b)。通过这种结构，能够改善冷却风扇所生成的气流的使用效率。

Description

冷却装置和包括它的电子装置

技术领域

本发明涉及用于冷却安装在电路板上的电子部件的冷却装置，更具体说涉及用于增大冷却风扇生成的气流的使用效率的技术。

背景技术

已知一种电子装置(例如个人计算机、游戏机或音视频装置)，其包括用于冷却安装于电路板上的电子部件的冷却装置(见美国专利No.6637505)。已知一种冷却装置，其包括用于接收来自电子部件的热的热沉(heat sink)、和用于生成穿过热沉的气流的冷却风扇。此外，已知一种热沉，其包括沿横向方向隔着间隔排列的多个板状翼片。

发明内容

在该冷却装置中，在一些情况下，冷却风扇配置成使旋转中心线向上取向，并使处于这种姿势的冷却风扇配置在沿横向方向排列有翼片的热沉的前侧。在这种布局中，即使通过冷却风扇的驱动生成了沿冷却风扇的径向向外侧流动的空气，也只有从冷却风扇大致向正后方流向热沉的空气被用于冷却电子部件。因此，气流的使用效率不令人满意。

根据本发明的一种冷却装置包括：热沉，其包括形成为板状并隔着间隔排列的多个翼片、并配置成使得所述多个翼片中的任一个的垂线沿着第一方向；和冷却风扇，相对于所述多个翼片位于与第一方向垂直的第二方向，并且能够绕沿着垂直于第一方向和第二方向两者的第三方向的中心线旋转。所述热沉包括用作所述多个翼片的至少一部分的多个倾斜配置翼片。所述多个倾斜配置翼片包括排列在相对于第一方向倾斜的线上并形成在冷却风扇的外周缘的边缘。

根据本发明的一种电子装置包括上述冷却装置。

根据本发明，所述多个倾斜配置翼片的边缘排列在相对于定义为翼片的垂线方向的第一方向倾斜的线上，并形成在冷却风扇的外周缘。因此，从冷却风扇相对于第二方向倾斜地流动的空气能够穿过热沉，从而能够提高气流的使用效率。

附图说明

在附图中：

图1是限定出本发明实施例的一个示例的电子装置的透视图；

图2是上壳体被去除后的电子装置的俯视图；

图3是沿图2的线III-III所取的截面图；

图4是电子装置的冷却装置的俯视图；

图5是冷却装置的分解透视图；

图6是冷却装置的热沉的俯视图；

图7是冷却装置的仰视图；

图8是沿图6的线VIII-VIII所取的截面图；

图9是沿图6的线IX-IX所取的截面图；而

图10是图6的主要部分的放大图。

具体实施方式

下面将参考附图来描述本发明的实施例。图1是限定出本发明实施例的一个示例的电子装置的透视图。图2是上壳体22被去除后的电子装置1的俯视图。图3是沿图2的线III-III所取的截面图。图4是电子装置1的冷却装置10的俯视图。图5是冷却装置10的分解透视图。图6是冷却装置10的热沉11的俯视图。图7是冷却装置10的仰视图。图8是沿图6的线VIII-VIII所取的截面图，而图9是沿图6的线IX-IX所取的截面图。图10是图6的主要部分的放大图。注意，在这些图中，箭头Y1表示后方，而箭头Y2表示前方。此外，箭头X1表示右方，而箭头X2表示左方。

如图1所示，电子装置1包括壳体2。壳体2包括向上打开的盒状下壳体21、和向下打开用于覆盖下壳体21的上侧的盒状上壳体22。上壳体22包括位于内置于电子装置1中的各种装置上方的上板部22a。上板部22a弯曲成使得其前后方向(Y2-Y1方向)的中心部向上隆起。也就是说，上板部22a的后部形成为朝后侧向下延伸，而上板部22a的前部形成为朝前侧向下延伸。

上壳体22包括从分别上板部22a的前缘向下朝下壳体21延伸的右前壁部22b和左前壁部22c。电子装置1是娱乐装置，例如读取存储于例如光盘等盘状便携式存储介质以及硬盘装置等中的数据和程序、并且向用户提供动态图像和声音的游戏机和音视频装置。在右前壁部22b中形成有供这种存储介质插入的插入口22d。右前壁部22b定位成比左前壁部22c靠后。在右前壁部22b的前侧配置有从右前壁部22b的下缘向前延伸的前板22e。前板22e设置有用作弹出存储介质的弹出按钮和电源按钮等多个按钮23。

如图2或图3所示，电子装置1包括：电源单元3，用于将从电子装置1的外部供给的电能转换成用于驱动内置于电子装置1中的各个装置的电能；读取装置4，用于读取存储于经由插入口22d插入的存储介质中的数据等；电路板5，安装有集成电路5A、5B，集成电路5A、5B用于进行例如基于读取的数据等信息来生成动态图像等处理；和冷却装置10，用于冷却集成电路5A、5B。在本示例中，在电路板5上安装沿前后方向排列的两个集成电路5A、5B。

电源单元3包括安装电源电路的电路板32和容纳电路板32的箱体31。本示例中的箱体31大致呈沿左右方向伸长的长方体形状。箱体31沿左右方向的宽度处于从电子装置1的一个侧面到相反侧面的范围。如图3所示，箱体31的前壁31c形成有供来自冷却装置10的空气流通的空气入口31a。此外，箱体31的后壁31d形成有供箱体31内的空气排出的空气出口31b。在本示例中，空气出口31b设置在后壁31d的整个区域中。也就是说，形成空气出口31b的区域处于从后壁31d左端到右端的范围。在本示例中，箱体31配置在电子装置1的后部。此外，在壳体2的后壁中形成有开口。箱体31的后壁31d经由该开口暴露向后侧。因此，当箱体31内的空气经由空气出口31b排出时，同时也从壳体2排出。

冷却装置10和读取装置4配置在电源单元3的前侧，并且是并排排列。电路板5配置在冷却装置10和读取装置4的下侧。

如图3或图5所示，冷却装置10包括用于从集成电路5A、5B接收热的热沉11、和用于生成穿过热沉11的气流的冷却风扇15。此外，冷却装置10包括供热沉11配置于其上的基板18、和覆盖热沉11的上侧的盖子19。

如图3或图5所示，热沉11包括彼此平行地配置并隔着间隔排列的多个翼片12a、13a和14a。翼片12a、13a和14a中的每一个均形成为四边形板状。如图6所示，冷却风扇15相对于热沉11配置在与翼片12a、13a和14a的垂线方向(垂直于翼片表面的方向)垂直的方向上。换言之，热沉11和冷却风扇15排列的方向垂直于翼片12a、13a和14a的垂线。再换种说法，热沉11和冷却风扇15彼此排列的方向平行于翼片12a、13a和14a，即平行于翼片12a、13a和14a的表面。在本示例中，冷却风扇15配置在热沉11的前侧。此外，本示例中，上述翼片12a、13a和14a的垂线方向定义为左右方向。以下，上述垂线方向将简称为左右方向。此外，垂直于上述垂线方向的方向定义为前后方向，以下该垂直方向将简称为前后方向。冷却风扇15配置成使得其中心线C处于与左右方向和前后方向两者垂直的方向(本示例中为上下方向)。换言之，中心线C沿翼片12a、13a和14a直立的方向取向。冷却风扇15能够绕中心线C旋转。也就是说，冷却风扇15包括沿径向向外延伸的多个翼片15b。冷却风扇15的马达的驱动使翼片15b绕中心线C旋转。当冷却风扇15旋转时，冷却风扇15上方和下方的空气被引入冷却风扇15中。然后，空气沿冷却风扇15的径向向外侧送出，然后再穿过热沉11。也就是说，冷却风扇15在气流路径中配置于热沉11的上游侧。

如图4或图5所示，盖子19包括上板部19a和侧壁部19b，上板部19a位于热沉11上方，而侧壁部19b直立在基板18上并包围冷却风扇15和热沉11。在上板部19a中形成有开口19f。冷却风扇15装配到开口19f中，并固定到盖子19上。具体说，冷却风扇15在其上部包括有圆形装配板15c。装配板15c包括沿径向向外突出的两个装配部15d。装配板15c的边缘安置于开口19f的边缘上。装配部15d通过螺钉或螺栓等固定至设置于开口19f的边缘中的装配部19g。在这点上，在装配板15c中形成有环形的孔15e，冷却风扇15上方的空气经由孔15e被引入。此外，如图3所示，在基板18中形成有位于冷却风扇15下方的开口18c。冷却风扇15下方的空气经由开口18c被引入冷却风扇15中。

如上所述，侧壁部19b形成为包围冷却风扇15的外周缘和热沉11的侧面。如图4或图5所示，本示例中的侧壁部19b包括彼此连续的弯曲壁部19c、左壁部19d和右壁部19e。弯曲壁部19c沿冷却风扇15的外周缘(该外周缘定义为冷却风扇15旋转时翼片15b的末端的边缘所形成的轨道)弯曲，从而包围冷却风扇15。左壁部19d直立于热沉11的左侧，而右壁部19e直立于热沉11的右侧。此外，弯曲壁部19c包括远弯曲壁部19h。远弯曲壁部19h限定出弯曲壁部19c的靠近左壁部19d的部分。冷却风扇15的外周缘与远弯曲壁部19h之间的距离朝左壁部19d增大。因此，远弯曲壁部19h与冷却风扇15在其间具有随着靠近热沉11而尺寸逐渐增大的空气流路。

如图5所示，在盖子19中形成有向后打开的开口19i。冷却风扇15旋转所生成的气流穿过热沉11，并经由开口19i向后排出。如上所述，电源单元3配置在冷却装置10后。如图3所示，电源单元3的箱体31的前壁(面向开口19i的壁)在其中形成有空气入口31a。此外，箱体31的后壁在其中形成有空气出口31b。经由盖子19的开口19i排出的空气经由空气入口31a流入箱体31中。然后，在穿过安装在容纳于箱体31中的板32上的各种电子部件之间并冷却它们后，经由空气出口31b排出到外部。在这点上，配置于冷却装置10后的装置并不局限于电源单元3，也可配置内置于电子装置1中的其它装置(例如硬盘装置、安装有集成电路的其它电路板等)。

如图5或图6所示，本示例中示出的热沉11包括前热沉12、后热沉13和侧热沉14。前热沉12和后热沉13沿前后方向并排配置。侧热沉14相对于前热沉12和后热沉13位于右方和左方中的一方(本示例中为左方)。在本示例中，前热沉12、侧热沉14和后热沉13是独立的部件。也就是说，前热沉、侧热沉14和后热沉13是独立的热沉，因此热沉12、13和14之间的直接传热受到限制。热可经由下述导热管42从前热沉12传至侧热沉14。

如图6所示，前热沉12和后热沉13位于冷却风扇15后。具体说，热沉12、13位于穿过冷却风扇15的中心线C并且沿着前后方向的直线L1上。另一方面，侧热沉14从直线L1偏向一侧。也就是说，侧热沉14的所有部分均位于直线L1的一侧(本例为左侧)。在本示例中，前热沉12和后热沉13中的每一个的左右方向的中心均从直线L1偏向右方。

前热沉12包括彼此平行配置并隔着间隔排列的多个翼片12a。翼片12a均形成为面朝侧方的板状，并配置成平行于直线L1。前热沉12俯视时大致呈矩形。所述多个翼片12a的前缘12b沿直线L2排列，而后缘12c沿直线L3排列。直线L2和L3垂直于直线L1，并且彼此平行。

如图8所示，前热沉12在其下部包括板状基部12d。各翼片12a形成为直立于基部12d上。在基部12d的下表面固定有板状受热块41。受热块41通过例如锡焊(soldering)固定至基部12d的下表面。受热块41按压在安装于电路板5上的集成电路5A的上表面上(见图3)。因此，集成电路5A的热经由受热块41传至前热沉12。在这点上，如图7所示，受热块41的前后方向上的宽度大于前热沉12的前后方向上的宽度。因此，受热块41的前缘41a定位成比基部12d的前缘靠前。在受热块41的定位成比基部12d靠前的部分(以下称为前部41b)中，配置有下述的导热管42。此外，冷却风扇15的一部分位于前部41b的上方。

如图8所示，基板18在其中形成有开口18a，其形状与前热沉12的形状相对应，即大致呈矩形形状。前热沉12的基部12d装配到开口18a的内部中，并固定至受热块41的后部。受热块41的前部41b固定于基板18的下表面。

如图6所示，后热沉13包括隔着间隔排列的多个翼片13a。翼片13a均形成为面朝侧方的板状，并平行于直线L1。类似于前热沉12，后热沉13俯视时也大致呈矩形。类似于翼片12a的前缘12b和后缘12c，所述多个翼片13a的前缘13b和后缘13c也沿垂直于直线L1并且彼此平行的直线排列。

如图6所示，前热沉12的各翼片12a位于后热沉13的各翼片13a的前侧。也就是说，翼片13a和位于翼片13a前侧的翼片12a定位在同一平面上。因此，空气能够平稳地穿过前热沉12和后热沉13。

在这点上，如图6所示，热沉11设置有多个联结销34、35。联结销34在前热沉12的翼片12a与后热沉13的翼片13a之间伸展，从而在两者间建立电连接。此外，联结销35在后热沉13的翼片13a与侧热沉14的翼片14a之间伸展，从而在两者间建立电连接。通过这种结构，各热沉12、13和14也可用作用于抑制电子装置1的电磁干涉的屏蔽构件。

如图3所示，翼片13a的高度大于翼片12a的高度。此外，根据翼片12a和13a之间的高度差，在盖子19的上板部19a上形成一个台阶19j。通过这种结构，在从冷却风扇15到电源单元3的空气流路中，流路下游(即后热沉13)的截面尺寸大于流路上游(即前热沉12)的截面尺寸。因此，空气能够平稳地从前热沉12流到后热沉13。

如图9所示，后热沉13在其下部包括板状基部13d。各翼片13a形成为直立于基部13d上。如图3所示，基部13d的下表面与安装于电路板5上的集成电路5B的上表面发生接触。通过这种结构，集成电路5B的热传至后热沉13。

如图9所示，基板18在其中形成有沿左右方向排列的多个长孔18b。各翼片13a分别从下方装配到孔18b内。此外，允许后热沉13的位置相对于基板18发生轻微的上下变动。后热沉13的位置变动能够补偿集成电路5A与集成电路5B之间的高度公差。也就是说，存在这样的情况，即集成电路5A的上表面与固定于前热沉12的下表面的受热块41紧密接触，而集成电路5B的上表面的高度偏离正常高度。即使在这种情况下，由于后热沉13沿上下方向的位置变动，所以集成电路5B的上表面也能与后热沉13的下表面彼此紧密接触。

如图6或图10所示，侧热沉(权利要求中的第一热沉)14包括各自形成为面向侧方的板状的多个翼片(权利要求中的倾斜配置翼片)14a。所述多个翼片14a也配置成彼此平行，并隔着间隔排列。类似于前热沉12的翼片12a和后热沉13的翼片13a，所述多个翼片14a中的每一个也配置成平行于直线L1。因此，穿过各热沉12、13和14的空气沿相同方向(本示例中为向后)流动。

侧热沉14在其下部包括板状基部14d(见图8)。各翼片14a形成为直立于基部14d上。如上所述，侧热沉14配置成邻接前热沉12和后热沉13(本示例中配置在其左侧)，并与前热沉12和后热沉13一起包围冷却风扇15的外周缘的一部分。位于侧热沉14的端部(右端)的翼片14a-2面向位于前热沉12的端部的翼片12a-1和位于后热沉13的端部的翼片13a-1(见图8或图9)。

如图6或图10所示，翼片14a的前缘(权利要求中的冷却风扇侧的边缘)14b排列在沿冷却风扇15的外周缘(图10的双点划线L4)旁经过的线上。具体说，翼片14a的前缘14b排列在相对于翼片12a、13a和14a的垂线方向(本示例中为左右方向)倾斜延伸的线L6上，并形成在冷却风扇15的外周缘。在本示例中，线L6向前且向左延伸。换言之，每一翼片14a相对于相邻翼片14a向前偏移。所述多个翼片14a的前缘14b的位置随着翼片14a距前热沉12的距离增大(换言之，随着距直线L1的距离增大)而向前偏移。因此，位于端部(这里为左端)的翼片14a-1的前缘14b比冷却风扇15的外周缘的最后部分P1靠前。此外，一部分翼片14a的前缘14b位于冷却风扇15的后部(该后部定义为位于穿过中心线C并平行于左右方向的直线L8后侧的部分)的左侧。在本示例中，大部分翼片14a的前缘14b都位于冷却风扇15的后部的左侧，并且比冷却风扇15的外周缘的最后部分P1靠前。在这点上，最右侧翼片14a-2的前缘14b定位成比冷却风扇15的外周缘的最后部分P1靠后。

各前缘14b排列的线L6是向左前方倾斜延伸的直线。所述多个翼片14a的前缘14b沿与冷却风扇15的外周缘的最后部分P1之外的位置(在本例中为冷却风扇15的外周缘的最后部分P1与最左部分P2之间的位置)处的切线平行的方向排列。另一方面，所述多个翼片12a的前缘12b沿与最后部分P1处的切线平行的方向(即左右方向)排列。如图6所示，直线L6穿过由直线L7、直线L9和冷却风扇15的外周缘所围成的区域，直线L9是穿过冷却风扇15的外周缘的最左部分P2、并且沿前后方向延伸的直线。换言之，侧热沉14配置成靠近冷却风扇15，以使前缘14b排列的线L6穿过这种区域。在这点上，线L6并不局限于直线。例如，线L6可相应于冷却风扇15的外周缘发生弯曲。

如图10所示，本示例中示出的侧热沉14是俯视时大致呈平行四边形的构件。所述多个翼片14a沿相对于左右方向倾斜的方向(即平行于直线L6的方向)排列，各翼片14a面向侧方。因此，所述多个翼片14a的后缘14c沿平行于直线L6的直线L10排列。在这点上，侧热沉14的形状并不局限于此。例如，侧热沉14可在俯视时大致呈梯形形状。在该情况下，翼片14a的前缘14b沿相对于左右方向倾斜的直线L6排列，而后缘14c沿例如平行于左右方向的直线排列。通过将侧热沉14形成为俯视时呈平行四边形或梯形的形状，能够通过挤压成型轻松地制造侧热沉14。也就是说，在进行沿平行于翼片14a的方向挤出材料的挤压成型后，以一定间隔切断挤压成型所获得的构件，从而获得多个侧热沉14。因此，能够降低例如切削加工等附加处理的必要性。在这点上，只要侧热沉14呈在其一边包括直线L6的多边形形状，则热沉14可具有不同于上述平行四边形或梯形形状的形状。

如图6、图8和图9所示，在前热沉12和后热沉13中，翼片12a、13a以一定间隔A排列。此外，在侧热沉14中，翼片14a同样以一定间隔A排列。另外，在位于侧热沉14的端部的翼片14a-2与位于前热沉12的端部的翼片12a-1之间设置间隔A。此外，同样在翼片14a-2与位于后热沉13的端部的翼片13a-1之间设置间隔A。通过这种结构，在热沉11中，所有翼片12a、13a和14a均以间隔A排列。

如图7所示，在侧热沉14的下表面配置有用于将集成电路5A的热传至侧热沉14的导热管(权利要求中的传热构件)42。在本示例中，导热管42从受热块41延伸至侧热沉14的下侧。具体说，导热管42包括受热部42a和放热部42b，受热部42a位于受热块41中并沿左右方向延伸，而放热部42b从受热部42a向左方延伸并位于侧热沉14的下方。在本示例中，放热部42b向后弯曲，并且放热部42b的末端位于翼片14a的后缘14c的下方。也就是说，侧热沉14下方的放热部42b从前缘14b延伸至后缘14c。受热部42a经由受热块41接收集成电路5A的热。然后，通过放热部42b将热传至侧热沉14。

在这点上，如上所述，前热沉12位于受热块41上。因此，集成电路5A被前热沉12和侧热沉14冷却。如图6所示，每个翼片14a的前后方向上的宽度大于前热沉12的每个翼片12a的前后方向上的宽度。即使在不得不减小前热沉12的每个翼片12a在前后方向上的宽度以避免与例如后热沉13和冷却风扇15等其它构件发生干涉的情况下，也能够确保侧热沉14在前后方向上的充分宽度。因此，能够获得令人满意冷却性能。

侧热沉14包括位于放热部42b右侧的多个翼片14a-R、和位于放热部42b左侧的多个翼片14a-L。换言之，放热部42b配置在侧热沉14的左右方向的中心部的大致下方。也就是说，放热部42b从位于左右方向的大致中心部的翼片14a的前缘14b延伸至这些翼片14a的后缘14c。通过这种结构，导热管42的热扩散至侧热沉14的基部14d的大范围。此外，如上所述，放热部42b在侧热沉14下方发生弯曲。因此，导热管42的热扩散至基部14d的更大范围。

此外，最左侧翼片14a-1的前缘14b与冷却风扇15的外周缘之间的距离D2大于导热管42紧上方的翼片14a的前缘14b与冷却风扇15的外周缘之间的距离D1。通过如上所述那样将距离D2设置得较大，能够在维持侧热沉14所施加的冷却性能的同时，降低对冷却风扇15的旋转的阻力。也就是说，当冷却风扇15附近配置有大量翼片14a、12a时，发生对冷却风扇15的旋转的空气阻力。在本示例中，距离D2大，因此能够降低空气阻力。此外，放热部42b的热传至位于放热部42b紧上方的翼片14a最多。在本示例中，距离D1小，因此大量空气能够流向位于放热部42b紧上方的翼片14a。因此，能够改善侧热沉14的冷却性能。

在这点上，本示例中，最右侧翼片14a-2的前缘14b与冷却风扇15的外周缘之间的距离D3大于距离D1。此外，在直线L6朝冷却风扇15平行移动时与冷却风扇15的外周缘发生正切的翼片14a-3的前缘14b最靠近冷却风扇15的外周缘。此外，随着翼片14a与翼片14a-3的距离增大，翼片14a与冷却风扇15的外周缘的距离变大。

前热沉12、后热沉13和侧热沉14通过例如挤压成型形成。具体说，在热沉12、13和14的制造过程中，进行挤压成型，即沿平行于翼片12a、13a和14a的方向挤出例如铝等材料。然后，以对应于前热沉12、后热沉13和侧热沉14的宽度的间隔切断通过挤压成型获得的构件。当制造前热沉12和后热沉13时，沿垂直于挤出方向的平面切断通过挤压成型获得的构件。当制造侧热沉14时，沿相对于挤出方向倾斜的平面(即包括前缘14b所排列的线L6的平面)切断通过挤压成型获得的构件。

如上所述，在冷却装置10中，侧热沉14的翼片14a在其朝向冷却风扇15的一侧包括前缘14b。前缘14b排列在相对于翼片12a、13a和14a的垂线方向倾斜的线L6上。此外，前缘14b形成在冷却风扇15的外周缘。换言之，线L6沿冷却风扇15的外周缘旁经过。通过这种结构，不但从冷却风扇15向正后方流动的空气能够穿过热沉11，而且从冷却风扇15向斜后方流动的空气也能穿过热沉11，因此能够增大气流的使用效率。

此外，热沉11包括侧热沉14和前热沉12。热沉12配置成邻接侧热沉14，并与侧热沉14一起包围冷却风扇15的外周缘的一部分。热沉11的这种结构能够进一步改善冷却装置的冷却性能。

此外，前热沉12包括彼此平行配置并隔着间隔排列的多个翼片12a。翼片12a配置成使得其垂线沿着翼片14a的垂线方向。根据该结构，穿过侧热沉14的空气和穿过前热沉12的空气沿相同方向流动。因此，能够有效地冷却相对于侧热沉14和前热沉12沿相同方向配置的装置。此外，能够平稳地向电子装置外排出来自侧热沉14和前热沉12的空气。

此外，侧热沉14的翼片14a以一定间隔A排列。位于侧热沉14的端部处的翼片14a-2与位于前热沉12的端部处的翼片12a-1在两者间具有与翼片14a之间的间隔相同的间隔。该结构能够使空气平稳地穿过侧热沉14和前热沉12。

此外，前热沉12的多个翼片12a以一定间隔A排列。位于侧热沉14的端部处的翼片14a-2与位于前热沉12的端部处的翼片12a-1具有与翼片12a之间的间隔相同的间隔。该结构能够使空气平稳地穿过侧热沉14和前热沉12。

此外，翼片14a的前缘14b所排列的线L6为直线。通过这种结构，与翼片14a的前缘14b沿曲线排列的结构相比，能够有助于制造热沉11。

此外，翼片14a的与前缘14b相反的后缘14c排列在沿直线L6的方向延伸的另一直线L10上。该结构能够实现侧热沉14的以下制造工艺。沿平行于翼片14a的方向挤出侧热沉14的初始材料。然后，以一定间隔，即以与侧热沉14在前后方向上的宽度相对应的间隔，切断挤出的材料。因此，能够轻松地生成多个侧热沉14，从而提高生产效率。

此外，热沉11包括形成为板状的基部14d，而翼片14a形成为直立于基部14d上。翼片14a和基部14d通过沿平行于翼片14a的方向挤出材料的挤压成型彼此一体形成。根据该结构，能够提高热沉11的生产效率。

此外，在翼片14a的下方设置有导热管42，用于将电路板5上的电子部件5A的热传至翼片14a。多个翼片14a的一部分相对于导热管42位于一侧，而多个翼片14a的另一部分相对于导热管42位于另一侧。根据该结构，能够将导热管42的热传至多个翼片14a的全部。

注意，本发明并不局限于上述冷却装置10，还能够做出各种变型。例如，在以上描述中，侧热沉14配置在前热沉12和后热沉13的左侧。然而，侧热沉14也可配置在前热沉12和后热沉13的右侧。在该情况下，侧热沉14的翼片14a的前缘14b排列在向右前方延伸并且沿冷却风扇15的外周缘旁经过的线上。

此外，除侧热沉14外，冷却装置10还设置有两个热沉12、13。然而，冷却装置10可只设置前热沉12和后热沉13中的任一个。

此外，可代替前热沉12或后热沉13、或者与前热沉12或后热沉13一起，向冷却装置10设置与侧热沉14左右对称的热沉。

此外，在以上描述中，前热沉12、侧热沉14和后热沉13是独立的构件。然而，前热沉12、侧热沉14和后热沉13中的任意两个或全部可彼此一体地形成。

虽然以上描述了目前认为是本发明的某些实施例的情况，但是应该理解的是还可进行各种变型，期望的是所附权利要求书覆盖落在本发明真正精神和范围内的所有这种变型。

本申请要求2010年3月17日提交的日本申请JP 2010-061704的优先权，其内容通过引用并入本申请。

Claims (10)

1.一种冷却装置，包括：

热沉，包括形成为板状并隔着间隔排列的多个翼片，并配置成使得所述多个翼片中的任一个的垂线沿着第一方向；和

冷却风扇，相对于所述多个翼片位于与第一方向垂直的第二方向上，并且能够绕沿着垂直于第一方向和第二方向两者的第三方向的中心线旋转，其中：

所述热沉包括用作所述多个翼片的至少一部分的多个倾斜配置翼片；并且

所述多个倾斜配置翼片包括排列在相对于第一方向倾斜的线上并形成在冷却风扇的外周缘的边缘。

2.如权利要求1所述的冷却装置，其中，所述热沉包括第一热沉和第二热沉，第一热沉设置有所述多个倾斜配置翼片，而第二热沉配置成邻接第一热沉、并与第一热沉一起包围冷却风扇的外周缘的一部分。

3.如权利要求2所述的冷却装置，其中，第二热沉包括彼此平行配置并隔着间隔排列的形成为板状的多个翼片。

4.如权利要求3所述的冷却装置，其中：

第一热沉的所述多个倾斜配置翼片以一定间隔排列；并且

位于第一热沉的端部处的倾斜配置翼片与位于第二热沉的端部处的翼片在两者间具有与所述一定间隔相同的间隔。

5.如权利要求3所述的冷却装置，其中：

第二热沉的所述多个翼片以一定间隔排列；并且

位于第一热沉的端部处的倾斜配置翼片与位于第二热沉的端部处的翼片在两者间具有与所述一定间隔相同的间隔。

6.如权利要求1所述的冷却装置，其中，所述多个倾斜配置翼片的边缘排列在相对于第一方向倾斜的直线上，并形成在冷却风扇的外周缘。

7.如权利要求6所述的冷却装置，其中，所述多个倾斜配置翼片的与所述边缘相反的边缘排列在另一直线上，该另一直线在沿着上述直线的方向上延伸。

8.如权利要求6所述的冷却装置，其中：

所述热沉包括形成为板状的基部；

所述多个倾斜配置翼片形成为直立于所述基部上；并且

所述多个倾斜配置翼片与所述基部通过沿平行于所述多个倾斜配置翼片的方向挤出材料的挤压成型彼此一体地形成。

9.如权利要求1所述的冷却装置，还包括配置于所述多个倾斜配置翼片下方的传热构件，以将电路板上的电子部件的热传至所述多个倾斜配置翼片，

其中，所述多个倾斜配置翼片的一部分相对于所述传热构件位于一侧，而所述多个倾斜配置翼片的另一部分相对于所述传热构件位于另一侧。

10.一种电子装置，内置有如权利要求1所述的冷却装置。

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