CN102195184A - 安装部件、电子设备以及安装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种安装部件、电子设备以及安装方法，能够准确地定位并且安装强度高。安装部件(1)具有导电部件(4)，该导电部件(4)包括：直线地延伸并且被压入到壳体(2)中的压入部(5)、在压入部(5)的压入方向上排列配置并且焊接在焊盘(13、14)上的两个电极部、以及与压入部(5)平行延伸并且将两个电极部(6、7)之间连接的连接部(8)，安装部件(1)通过焊料(S)的软溶而安装在印刷基板(12)上。

Description

安装部件、电子设备以及安装方法
技术领域
本发明涉及安装部件、电子设备以及安装方法。
背景技术
作为将安装部件安装在印刷基板等的导体图案上的方法，广泛使用有使涂敷在所述导体图案的焊盘上的焊料熔化而电连接以及机械连接的软溶法。在基于所述软溶法的安装部件的安装中，通常，利用熔化后的焊料的表面张力将安装零件的电极定位在导电图案的焊盘中央。
另一方面，开关和连接器这样的安装部件在使用时受到外力的作用，故而即使仅将这些电极焊接，也不能够以足够的强度固定。因此，在这样的安装部件中，会设置仅以相对于导体图案的物理固定为目的的虚设电极。
如开关和连接器这样地，进行机械动作的安装部件大多将具有焊接在焊盘上的电极部的导电部件和虚设电极插入树脂制的壳体中而构成的结构。在壳体中插入有多个导电部件和虚设电极的安装部件中，导电部件及虚设电极相对于壳体的安装位置容易偏移。因此，仅由焊料的表面张力不能够准确地定位在导体图案上。
在专利文献1中记载有通过在安装部件上设置与设于基板的孔嵌合的突起来确定安装位置的发明。这样的安装结构由于安装部件以及基板的形状都复杂化，故而具有使成本上升的问题。
特别是，在要求小型化的电子设备中，若设置专利文献1这样的定位结构则使得安装空间变大，故而希望利用其他方式来提高安装部件的定位精度。
专利文献1：日本特开昭62-92342号公报
发明内容
本发明是鉴于上述问题点而作出的，其课题在于提供能够准确定位的、安装强度高的安装部件。
为了解决上述课题，本发明的安装部件具有导电部件，该导电部件包括：压入部，其直线地延伸，被压入到壳体中；两个电极部，其在所述压入部的压入方向上排列配置，并且焊接在焊盘上；连接部，其与所述压入部平行延伸，并且将所述两个电极部之间连接。
根据该结构，由于焊接导电部件的两个位置，故而即使不设置用于加强的其他部件也能够得到高的接合强度。另外，由于也可以不另外设置其他部件，故而焊料的表面张力仅作用在导电部件上，导电部件相对于图案被准确地定位。另外，由于连接部与压入部平行，故而在导电部件上施加以一电极部为支点将另一电极部抬起的外力时，外力能够经由压入部向壳体传递。由此，能够将抬起电极部的力分散而提高安装部件的安装强度。
另外，在本发明的安装部件中，所述压入部也可以在所述两个电极部之间具有防止自所述壳体脱落的卡止爪。
根据该结构，由于卡止爪与两电极部之间的距离相同，故而从壳体向卡止爪作用的力分散在两个电极，不在一个电极上集中应力，故而能够防止电极从焊盘剥离。
另外，在本发明的安装部件中，所述壳体也可以具有被夹入在所述压入部和所述连接部之间的嵌合部。
根据该结构，由于将一电极部抬起的力向嵌合部传递，并且使力在壳体上分散，故而能够防止电极部的剥离。
另外，本发明的电子设备，焊接安装上述任一方面所述的电子部件。
根据该结构，由于如上所述地安装部件的安装强度高，故而电子设备的可靠性提高。
另外，本发明的安装部件的安装方法为：在安装部件设有导电部件，该导电部件具有压入部、两个电极部以及连接部，所述压入部直线地延伸并且被压入到壳体中，所述两个电极部在所述压入部的压入方向上排列配置，所述连接部与所述压入部平行延伸并且将所述两个电极部之间连接，在涂敷有焊料的焊盘上分别载置所述两个电极部，将所述焊料熔化而将所述电极部与所述焊盘连接。
根据该方法，能够不设置用于加强的其他部件而将安装部件牢固地焊接，并且能够将导电部件相对于焊盘可靠地定位。
附图说明
图1是本发明一实施方式的电连接器的立体图；
图2是图1的电连接器的剖面图；
图3是安装有图1的电连接器的本发明的手机的背面图。
符号说明
1：电连接器(安装部件)
2：壳体
3：切口
4：导电部件
5：压入部
6、7：电极部
8：连接部
9：弹簧部
10：卡止爪
11：嵌合部
12：印刷基板
13、14：焊盘
15：手机(电子设备)
16：电池
17：电极
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明的实施方式。图1是表示本发明的安装部件的一实施方式的电连接器1。电连接器1将金属制的导电部件4分别一个个地插入到在壳体2上形成的三个切口3中。
三个导电部件4中，中央的导电部件4为控制用触点，其两侧的导电部件4分别用作为了供电而与电池的电极(对象电极)接触的触点。另外，若将电力供给用的触点分别形成两个一组的触点对，则进一步提高与对象电极的导电接触的可靠性。
如图2所示，导电部件4具有：被水平地压入壳体2中的压入部5、配置在壳体2的底面前后两端的两个电极部6、7、与压入部5平行地延伸而将两个电极部6、7连接的连接部8、一端在壳体2的前方露出而弯曲延伸的弹簧部9。
两个电极部6、7与压入部5的压入方向平行、即水平地排列设置，能够通过相对于压入部5平行延伸的连接部8而连接。另外，在压入部5，以位于电极部6、7之间的方式形成有防止自壳体2脱落的卡止爪10。另外，壳体2具有被夹入在压入部5与连接部8之间的嵌合部11。
电连接器1通过焊料S的软溶而安装在印刷基板12的电路图案上。详细地说明，在印刷基板12形成的焊盘13、14上分别涂敷膏状焊料S。接着，在其上载置有电极部6、7的状态下，将膏状焊料S加热而使其熔化(软溶)，由此由膏状焊料S将电极部6、7与焊盘13、14接合并固定。此时，熔化后的膏状焊料S的表面张力以使各自的电极部6、7向对应的焊盘13、14的中央移动而作用。
电极部6从连接部8向下方突出并且也从壳体2向下方突出。由此，电连接器1仅将导电部件4的电极部6、7分别固定在印刷基板12的焊盘13、14上。
另外，在本实施方式中，焊盘13、14中的任一个也可以是虚设焊盘，其与印刷基板12上的电路电隔离，仅起到将对应的电极部6、7机械地保持的作用。
电连接器1将对象电极压接在弹簧部9的前端，并且经由电极部6、7将对象电极与印刷基板12的电路中形成的焊盘13、14连接。此时，对象电极的按压力经由弹簧部9以后侧的电极7为支点将前侧的电极6抬起这样地作为力的力矩起作用。
这样的力经由压入部5以及连接部8向壳体2传递。特别是，以电极6、7的一方为支点而将另一方抬起的力的力矩相对于压入部5以及连接部8的延伸方向垂直地作用，故而将力有效地从导电部件4向壳体2传递。并且向壳体2传递的力使其他两个导电部件4的压入部5转动而作用。即，作用在一个导电部件4上的力经由壳体2向其他导电部件4分散。因此，在三个导电部件4上均等地作用外力，防止外力仅集中在一个导电部件4的电极部6或7上而使其从焊盘13或14剥离。
另外，两个电极部6、7通过连接部8连接而成为一体，故而两者的位置关系一定，是准确的。因此，即使导电部件4相对于壳体2的安装位置偏移，通过膏状焊料S的软溶，导电部件也相对于印刷基板12被准确地定位，故而弹簧部9相对于对象电极的位置不偏移。由此，弹簧部9相对于对象电极可发挥如设计的压接力。
另外，在本实施方式中，在压入部5设有卡止爪10。因此，对壳体2水平作用的力经由卡止爪10向压入部5传递。另外，卡止爪10位于电极部6、7之间，故而相对于任意方向的外力，都不过大地作用在电极部6、7的任一个上，电极部6、7不易从焊盘13、14剥离。
另外，图3表示具有第一实施方式的电连接器1的本发明的电子设备的一实施方式的手机15。该手机15在内部配设有所述电连接器1，在与电连接器1邻接的内部空间可收纳蓄电池16。若将电池16收纳在手机15中，则电池16的电极17被电连接器1的弹簧部9的前端部压接。
如上所述，电连接器1相对于印刷基板12的安装强度高，故而即使提高触点压力，也不易产生由于焊料S的剥离而造成的导通不良，连接可靠性高。因此，手机15总是从电池16向其主体供给电力，能够可靠地进行待机等处理。

Claims (5)

1.一种安装部件，其特征在于，具有导电部件，该导电部件包括：
压入部，其直线地延伸，被压入到壳体中；
两个电极部，其在所述压入部的压入方向上排列配置，并且焊接在焊盘上；
连接部，其与所述压入部平行延伸，并且将所述两个电极部之间连接。
2.如权利要求1所述的安装部件，其特征在于，所述压入部在所述两个电极部之间具有防止从所述壳体脱落的卡止爪。
3.如权利要求1所述的安装部件，其特征在于，所述壳体具有被夹入在所述压入部和所述连接部之间的嵌合部。
4.一种电子设备，其特征在于，安装有权利要求1所述的安装部件。
5.一种安装方法，在安装部件设有导电部件，该导电部件具有压入部、两个电极部以及连接部，所述压入部直线地延伸并且被压入到壳体中，所述两个电极部在所述压入部的压入方向上排列配置，所述连接部与所述压入部平行延伸并且将所述两个电极部之间连接，
在涂敷有焊料的焊盘上分别载置所述两个电极部，
将所述焊料熔化而将所述电极部与所述焊盘连接。
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