CN102187523A - 具有分立对齐式部件的互连装置 - Google Patents

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Abstract

提供了一种互连装置，所述互连装置具有主体，穿过该主体界定了多个井。在一个或多个井中提供至少一个具有两个端子的部件。将部件密封在其相应的井中，使得在主体的相对侧上可以触及两个端子。该主体对应于球栅阵列(BGA)装置并位于BGA装置的焊球和印刷电路板(PCB)之间。然后井中的部件与BGA装置上的焊球和PCB上的对应焊盘对齐。在井中提供部件解放了PCB上的表面面积，还能够更接近信号源来定位部件。井中的部件是具有两个端子的分立部件，端子可以是可焊接的或由导电易弯材料制成。可以用弹簧在部件上安装端子。

Description

具有分立对齐式部件的互连装置
技术领域
本发明总体上涉及用于装置和印刷电路板的插座，更具体而言，涉及设置在插座中的分立部件。
背景技术
当前电子器件的复杂性不断增加已导致在更小封装中提供更复杂的电路。更快的系统时钟速度增加了产生乱真和干扰发射信号的机会，还带来了装置管脚和连接之间阻抗匹配的问题。有时利用诸如电阻器或电容器的适当器件终止信号线，以便匹配阻抗，并提供其它无源部件以便减小瞬态和乱真信号的发射。常常希望尽可能靠近信号源或负载定位终止或阻抗匹配器件。
一般在印刷电路板(PCB)上提供表面安装(SMT)无源部件，例如电阻器、电容器和电感器来解决这些问题。参考图1，示出了标准SMT电阻器1100的一个范例。电阻器1100具有大致矩形封装体1102，具有两个可焊接焊盘1104，用于连接到印刷电路板。表面安装无源部件一般相当小，纵向长度L大约为0.040英寸(±0.002英寸)，高度h大约为0.018英寸(±0.002英寸)，宽度w大约为0.020英寸(±0.002英寸)。尽管这些部件的尺寸已经非常小了，但向着愈来愈小的电子装置，例如手机和摄像机的努力，从而向更小且元件分布更密集的印刷电路板的努力，使得在印刷电路板上放置无源SMT部件也困难起来。
在需要就近连接和放置终结器件，例如电阻器的时候，球栅阵列(BGA)装置出现了问题。现在参考图2，BGA装置1110具有下侧表面1112，其具有焊球阵列1114。焊球1114充当与封装之内集成电路(IC)的触点。焊球阵列1114被配置成通过挤压以机械方式或在焊接时附着到印刷电路板1106上，对应的焊盘阵列1108作为表面1109上的导电触点。
参考图3，示出了焊球1114耦合到PCB 1106上相应焊盘1108的BGA装置1110的范例。如所周知，可以通过焊接或实施很多已知机制的任一种通过压配合将BGA装置1110的焊球1114耦合到PCB 1106的焊盘1108。因为来自BGA装置1110之内的IC的电信号将通过焊球1114传递到PCB 1106上其相应的焊盘1108并传递到连接到该焊盘1108的无论什么其它一个或多个器件，所以耦合既是机械的又是电气的。
通常，放置诸如电阻器的无源部件的空间或区域非常有限，因此其既在PCB 1106上又物理接近BGA装置1110的焊球1114或其对应焊盘1108。对于不在阵列外围部分的焊球1114或焊盘1108而言，这是特别困难的。这种有限的空间对部件的最佳放置提出了挑战。如所周知，对于多层印刷电路板而言，使用通孔将表面安装部件连接到其它板层上的信号迹线以及BGA装置1110的焊球1114。例如，返回图2，图2示出了印刷电路板1106的范例，其具有焊盘1108、通孔2112a和2112b和迹线2110a和2110b，用于将表面安装电阻器1100连接到BGA装置1110。不过，迹线2110b形成一段多出的长度，这可能增加不希望有的电感，从而可能影响性能或导致寄生噪声，不过要将表面安装电阻器1100连接到BGA装置1110就需要这一段。
如图4所示，垂直短段是由将表面安装电阻器1100连接到多层板的内部信号层的通孔2112导致的。表面安装电阻器1100安装在多层印刷电路板的任一(顶部或底部)外表面并(通过其可焊接端子1104)连接到信号迹线2110。通孔2112用于将表面安装电阻器1100连接到其它层上的信号迹线2116。在图示的范例中，通孔焊盘2114将通孔2112耦合到第二层上的信号迹线2116a，由此形成迹线2110、电阻器1100和迹线2116a的系列连接。从第三层到第六层上的底部通孔焊盘2118的通孔2112的剩余长度是多余的垂直段长度，增加了额外的电感并可以充当天线。
掩埋式无源部件是表面安装无源部件的一种替代。将例如电阻器的掩埋式无源部件丝网印刷到印刷电路板的内层，并在需要时连接到迹线和通孔。可以将掩埋式部件放置在内层上，这可能会消除为了从板的顶部或底部将部件连接到内层上的信号迹线本来需要的通孔。不过，为了形成不同层上信号迹线之间的连接，仍然需要通孔。于是，信号层上存在掩埋式部件仍然需要板内层上宝贵的通孔和信号迹线空间。
需要一种在PCB上提供无源部件的机制，其使用尽可能靠近BGA触点的BGA装置，无需为通孔和信号迹线让出大量PCB表面面积。
发明内容
提供了一种互连装置，所述互连装置具有主体，穿过该主体提供了一个或多个井。在一个或多个井中定位双端子部件。将部件密封在其相应的井中，使得在主体的相对侧上可以触及两个端子。该主体对应于球栅阵列(BGA)装置，每个井与BGA装置的焊球和印刷电路板(PCB)上的焊盘对应。该主体位于所述BGA装置和PCB之间。然后井中的部件与BGA装置上的焊球和PCB上的对应焊盘对齐。在井中提供部件解放了PCB上的表面面积，还能够从BGA装置更接近信号源来定位双端子部件。部件的端子可以是可焊接的或由导电易弯材料制成，或可以由弹簧安装在部件上。
附图说明
下文参考附图论述本发明至少一个实施例的各方面。在未必按比例绘制的附图中，用类似数字表示各幅图中示出的每个相同或接近相同的部件。为了清楚起见，并非在每幅图中都标记每个部件。提供附图是为了例示和解释，并非意在作为本发明限定的定义。在附图中：
图1是常规表面安装电阻器的一个范例的图示；
图2是包括安装在PCB上的图1的表面安装电阻器的常规球栅阵列(BGA)装置的图示；
图3是安装在PCB上的常规BGA装置的侧视图；
图4是包括图1的表面安装电阻器的常规多层印刷电路板一个范例的垂直截面图；
图5是本发明一个实施例的分解图；
图6是根据本发明在组装之后设置于插座井之内的分立器件的侧视图；
图7是图6中给出的本发明实施例的分解图；
图8和9是根据本发明一个实施例弹簧加载(spring-loaded)的分立部件的图示；
图10是根据本发明一个实施例的导电端盖部件的图示；
图11是压力配合无源部件的分解图；
图12是根据本发明各方面的压力配合无源部件一个范例的径向截面图；
图13是根据本发明一个实施例的插座表面的顶视图；
图14是具有位于井中的压力配合无源部件的插座的垂直截面图；
图15是根据本发明实施例的系统的图示；
图16是根据本发明一个实施例借助于伪电阻器的连接系统的分解图；
图17是根据本发明实施例的插座的图示；以及
图18是根据本发明一个实施例的方法。
具体实施方式
应意识到，这里论述的方法和设备的实施例在应用上不限于在以下描述中阐述或附图中例示的部件构造和布置细节。方法和设备能够在其它实施例中实施并通过各种方式实践或执行。在这里提供具体实施的范例仅用于例示而并非要进行限制。具体而言，结合任何一个或多个实施例论述的动作、元件和特征并非要从任何其它实施例中的类似角色中排除。而且，这里使用的措辞和术语是为了进行描述，不应被示为限制性的。这里使用“包括”、“具有”、“包含”、“涉及”及其变形意在涵盖后面列出的项及其等价物以及额外项。
已经发现，对于几种电子装置而言，例如对于一些电信装置而言，需要利用电阻器终止印刷电路板(PCB)上的信号迹线，以便将信号源，例如IC上的驱动管脚的阻抗匹配到PCB传输线。不过，由于部件间隔的约束以及PCB上用于放置电阻器的空间有限，向印刷电路板设计上增加甚至一个电阻器都变得困难了。掩埋式电阻器可能会用完太多宝贵的水平表面面积和通孔空间，使用常规表面安装电阻器可能由于如上所述由通孔生成的额外段长度导致装置电气性能劣化。
为了利用常规无源部件解决这些和其它问题，本发明的实施例通常涉及一种置于球栅阵列(BGA)装置和PCB之间的插座形式的互连装置。现在参考图5，插座形式的互连装置502包括与BGA装置10的下侧表面12上的焊球14以相同布置配置的井阵列504。井504可以包括相应井中的分立器件506。因此，分立器件506与焊球14以及印刷电路板106表面109上的对应焊盘108电气串联。这里更详细地描述了本发明的各实施例；不过，图5中的图示是作为概要提供的，未示出下文中论述的一些细节，以便使附图更清晰。
井504可以包括相应的分立器件506，例如电阻器，如图6所示。井504延伸通过插座502，一端具有井下表面603上的井下部焊盘602，另一端具有井上表面606上的井上部焊盘604。井下部焊盘602电耦合至分立器件506的第一端，井上部焊盘604电耦合至分立器件506的另一端。相应井504的井下部焊盘602与印刷电路板106上阵列中的相应焊盘108耦合。在井504的另一端，井上部焊盘604耦合到BGA装置10的相应焊球14。图7中给出了图6所示的组件的分解图。下文将要详细论述插座502、井上部焊盘604和井下部焊盘602构造的细节。应当指出，提到“上部”和“下部”仅仅是辅助说明的标记，并非要将插座的取向限制到任何具体方向。
分立器件506可以是电阻器、电容器、二极管或电感器，即任何两端子器件。此外，分立器件506可以包含组合到具有第一和第二端触点的一个外壳中的多个器件。在本发明的一个实施例中，可以在井504中提供标准表面安装器件(例如上文参考图1所述的器件)。
在本发明的一个实施例中，提供了如图8所示弹簧加载的分立部件(SLDC)800。SLDC 800包括基本圆柱体部分802，具有分别设置于第一和第二端的导电端子804。利用弹簧将导电端子804装载到主体部分802的相应末端，以便相对于主体部分802沿纵向在预定距离之内移动。
如图9所示，图8中示出飞SLDC 800的分解图，导电弹簧902将主体部分802的相应端耦合，即附着或固定到相应端子804。选择主体部分802包括的材料，以将SLDC装置800配置为电阻器、电感器、二极管、熔断器、电池或电容器，即常规二端子装置。第一和第二导电端子804由本领域普通技术人员公知的导电材料制成。此外，端子804中的至少一个配置有“杯”形或凹陷904，使得主体部分802可以反抗弹簧902的推力进入凹陷904中。
在本发明的另一实施例中，提供导电端盖部件(CECC)装置920。如图10所示，CECC装置920包括基本为圆柱形的主体部分922，每一端具有易弯的导电端盖924。每个端盖924可以由任何易弯但导电的材料制成，例如导电聚合物。可以通过导电胶或环氧树脂或通过彼此进行机械紧固，将端盖924固定，即附着或耦合到主体部分922。选择主体部分922包括的材料，以将CECC装置920配置为例如电阻器、电容器、电感器、熔断器、电池或二极管之一，即常规二端子装置。
参考图11，示出了分立器件506的另一实施例，即压配合无源部件126的分解图，如2008年1月4日提交的题为“Press Fit Passive Component”的未决美国申请11/969,401中所述，在此通过引用将其全文并入并用于所有目的。压配合无源部件126包括圆柱体132和两个可焊接端子130，主体132的每一端设置一个端子。在图示的范例中，主体132的形状为圆柱，不过，压配合无源部件126的实施例不限于形状为圆柱。
如图12所示，环绕主体132的一部分设置不导电套管142。在一个范例中，套管142包括电介质材料。电介质材料可以包括在压力下可以变形的易弯材料，例如，弹性橡胶、聚合材料(热固性或热塑性聚合物)或泡沫聚合材料。作为非限制性范例，易弯材料可以是特氟隆。根据一个实施例，套管142可以由提供最小插入力、足够高稳定性，能够耐高温并且仍然足够易弯以在插入时接近完整环的材料制成。
此外，在一些情况下，电介质套管142由例如使用特定溶剂可溶解的材料制成可能是有利的，从而能够容易地去除压配合无源部件126。在一个实施例中，电介质套管142可以放在主体132的大致中心处。不过，应该认识到，电介质套管142的其它放置也是可能的。
在本发明的一个实施例中，为插座502提供每个井的每个开口处的焊料焊盘。现在参考图13，图13示出了一个井504的端视图，在上表面606上井504的一个开口附近设置上方焊料焊盘932。在下表面603上设置下焊料焊盘934，如图所示，井504的每一端看起来与另一端相同。
参考图14，以截面示出了根据本发明一个实施例包括插入井504中的压配合无源部件126的插座502的一部分。井504延伸通过插座502，并耦合到插座表面上且在井开口附近设置的相应焊料焊盘932、934。可以使用焊料938、940通过连接到焊料焊盘932、934和相应端子130提供通往压配合无源部件126的电连接。例如，焊料938、940可以将压配合无源部件126的相应可焊接端子130连接到相应的焊料焊盘932、934，焊料焊盘932、934又可以将BGA装置10耦合到PCB 106。
根据本发明的一个实施例，可以在井504和焊盘932、934上沉积焊料938、940，使得焊料接触压配合无源部件126的可焊接端子130，并可以使用标准加热过程(例如用于将表面安装元件焊接到印刷电路板的过程)熔化焊料并将压配合无源部件126焊接到焊盘932、934，以生成上述井上方和下方焊盘。
如上所述，压配合无源部件126包括设置于主体132至少一部分周围的电介质套管142。电介质套管142可以用于将压配合无源部件126固定在井504之内，尤其是在焊接之前。在一个实施例中，电介质套管142可以包括C形环，如图12所示。在将压配合无源部件126插入井504中时，可以压紧C形环以在压配合无源部件126周围形成气密密封。于是，电介质套管142可以将一个可焊接端子130与另一个隔离开，并防止焊料938、940通过井504泄露并使压配合无源部件126“短接”。
现在参考图15，插座502具有井504，其中一个井包括SLDC装置800，另一个井包括CECC装置922，第三个井包括压配合无源部件126。然后将BGA装置10与插座502的井504对准，使得BGA装置10的焊球14接触相应的装置。有利地，SLDC装置800的弹簧功能和CECC装置920的柔顺特性可容纳相对于焊球14和井504的任何深度差异。可以容易地去除BGA装置10以替换SLDC或CECC装置。如上所述，尽管图15中未示出，但可以将压配合无源部件126焊接到插座502中。
对于很多BGA装置10而言，可能不必在每个焊球14及其相应焊盘108之间插入分立器件。于是，在本发明的一个实施例中，如图16所示，一开始在一个或多个井504中为插座502提供伪电阻器950或零欧姆电阻器950。在一个实施例中，在每个井中放置伪电阻器，可以在井中“推过”根据任一上述实施例的分立器件506，以使一个或多个伪电阻器950发生位移。接下来，可以形成如这里所述可能必要的通往任何焊盘的连接，并相应地配置插座502。在备选实施例中，可以提供导电弹簧作为伪电阻器。有利地，弹簧能够适应任何深度差异并保持足够的电连接。
尽管以上实施例阐述了使用整体式分立部件，在图17所示的备选实施例中，可以为插座502的井504提供独立的部件。例如，作为图10所示整体结构的CECC装置920的替代，可以向井504中加载个体部分，即主体部分922和端盖924。于是，如图所示，可以在井504中放置第一易弯导电端盖924，接下来放置独立的主体部分922和另一易弯导电端盖924。然后通过操作放置于印刷电路板106上的焊盘阵列108上方的插座502顶部的GBA装置10将这三个部件压到一起。类似地，可以在井504中提供SLDC 800的独立部件。此外，混合式实施是可能的，其中，例如，加载第一易弯端盖924，然后是压配合装置126。
上文给出的根据本发明各实施例的插座和部件系统可以给印刷电路板设计者和制造商带来若干好处。例如，印刷电路板设计者可能不再需要增加额外的通孔和迹线以将表面安装元件连接到装置。通过在插座中“对齐式”放置分立器件，不需要通孔和迹线，可以更靠近信号的源放置分立器件。
如上所述，本发明的实施例针对球栅阵列(BGA)装置实施插座。本发明的另一实施例针对平面栅格阵列(LGA)装置实施插座。对于LGA装置而言，与BGA装置相比，在装置下侧上并非是焊球，而是焊盘，通常是裸露镀金的铜，它们接触印刷电路板上的接触管脚。无需过多试验，本领域技术人员就将理解如何可以针对LGA装置实施本发明的教导。
应当理解，可以通过将插座502焊接到PCB 106并通过操作夹紧或抓取装置将BGA装置10保持在适当位置，或者通过将BGA装置10焊接到接着也要焊接到PCB 106的焊盘108上的插座502，来将接下来放置于PCB 106的焊盘108上的位于插座502上的BGA装置10保持在适当位置。无需过多试验，本领域技术人员就将理解有很多机制可用于相对于插座502和PCB106将BGA装置10保持在适当位置。有利地，利用抓取或机械结构将部件保持在适当位置，如果必须要做出修改，例如，换出BGA装置10或插座502或井504之内的分立器件506，如果系统未焊接在一起，进行这样的修改会更容易。
如上所述，在BGA装置10上可能有些管脚或输出不需要分立部件，但仍然必须要电耦合至PCB上的对应焊盘。在备选实施例中，并非将伪电阻器或零欧姆电阻器放入井中，而是可以在需要“直接”连接的一个或多个井中预先沉积导电填料或糊剂。此外，与上文描述的类似，如有必要，可以去除导电填料，或者如果必须要在井中定位分立器件，可以将导电填料推出。
已经将本发明的实施例描述为在每个井中使用单一分立部件。本发明实施例的修改包括在一个井中提供两个或更多分立器件。在这种情况下，器件会彼此电串联，其尺寸能够配合井。本领域技术人员将理解到，可以增加插座的高度以容纳多个器件、更多复杂的两端子电路或不同长度的器件，向其提供器件和PCB之间的电连接是本领域普通技术人员能力之内的事。
有利地，因为很多BGA或LGA装置需要大量的电容器和/或电阻器，实施根据本发明一个或多个实施例的插座能够解放PCB上宝贵的空间以为电路迹线路由提供空间。PCB设计者不再需要像现有技术中必须的那样，向PCB增加额外的通孔来将迹线连接到终结电容器或电阻器。减少通孔的数量降低了制造印刷电路板的成本，如上所述，为信号迹线提供了更多空间，这能够实现印刷电路板的更好性能。此外，通过在插座中提供分立器件，插座及其安装的器件变成现场可更换单元，如果需要进行更改，则容易进行替换。
如上所述，插入插座井中的分立器件可以是电阻器、电容器、电感器、二极管或双端子电路，即如上所述的双端子器件。不过，应当理解，本发明的实施例并不仅限于双端子器件，也不仅限于无源器件。在一个非限制性范例中，可以在井中定位适当尺寸的电池。此外，还可以在插座的一个或多个井中实施熔断器。此外，可以为上述电介质套管提供任何分立器件，以便提供阻隔功能，以防止焊料使器件短接。
可以根据这里的教导改造可从已知供应商买到的现有插座。例如，可以改造可从日本Kawasaki，Tyco Electronics买到的LGA775插座以容纳这里所述的分立器件。
除了被配置成接收BGA或LGA装置或作为BGA或LGA装置安装在PCB上的插座之外，还可以在其它装置中实施如这里所述的本发明实施例的教导。作为一个范例，在与BGA装置接口连接时，可以通过除BGA或LGA构造之外的机构在PCB上安装插座，例如，通过通路孔或本领域普通技术人员公知的其它安装机构。
在本发明的另一实施例中，安装在底板PCB上的底板插座结合了本发明的井。有利地，可以使用位于底板插座井中的分立部件，例如终接电阻器，取代底板PCB自身上安装的终接电阻器。通过设置分立部件，根据这里的教导，可以将终接电阻器放置地更接近底板连接器和插入底板连接器中的PCB之间的界面，由此提供更好的性能特性和上述优点。
在本说明书中，已经将互连装置描述为一种具有井的插座，井接收分立器件。要明确指出的是，也可以将本教导应用于“连接器”、“插座”、“插头”等形式的互连装置。
现在参考图18，根据本发明一个实施例的方法1800包括在PCB上定位插座(步骤1802)。其次，插座自身连接到PCB(步骤1804)。应当指出，可以将插座焊接到PCB或通过夹紧或抓取机构可去除地安装，即保持在适当位置。在步骤1806，在适当的井位置提供分立器件。在一个实施例中，可以使用自动插入机来放置器件。对自动插入机预先编程控制，以识别要在特定位置插入的特定部件，在这种情况下，特定位置为插座的井。于是，在适当的情况下，根据插座要接口连接的BGA装置的需要决定，在适当井中提供电容器、电阻器、二极管或电感器或其它器件。在必要时，将提供零欧姆或伪电阻器。或者，可以向一个或多个适当的井中注入如上所述的导电糊膏。
作为组装过程的一部分，通过操作例如功能测试床或仪表组来测试插座及其安装的分立器件(步骤1808)。如果有任何缺陷或测试失败，将更换或修理插座和/或失败的器件并重新测试配置，直到其通过。有利地，如果分立器件测试失败或需要改变值，可以去除它。一旦配置通过测试，就在插座上定位BGA装置或LGA装置(步骤1810)。如上所述，可以焊接BGA装置或以机械方式使其保持在适当位置，使其在稍后必要时能够被去除。最后，如制造过程的规程定义的那样，测试整个组件，即，耦合到插座并耦合到PCB的BGA装置，步骤1812。
因此，已经描述了本发明至少一个实施例的若干特征，应该意识到，本领域的技术人员容易想到各种变化、修改和改进。这样的变化、修改和改进意在是本公开的一部分并意在处于本发明的范围之内。因此，以上描述和附图仅仅是范例，应当从所附权利要求及其等价要件的适当构造决定本发明的范围。

Claims (38)

1.一种互连装置，包括：
具有第一表面以及第二表面的主体，所述第二表面与所述第一表面相对；
界定在所述主体之内的井，所述井在所述第一表面处具有第一开口且在所述第二表面处具有第二开口；以及
部件，具有第一和第二导电末端，并且至少部分位于所述井中，
其中所述部件被配置成将第一导电触点电耦合到第二导电触点。
2.根据权利要求1所述的互连装置，其中：
所述部件是具有第一和第二端子的分立部件，所述第一和第二端子分别固定到所述第一和第二导电末端。
3.根据权利要求2所述的互连装置，还包括：
位于所述第一表面上并且耦合到所述分立部件的第一端子的第一表面焊盘；以及
位于所述第二表面上并且耦合到所述分立部件的第二端子的第二表面焊盘。
4.根据权利要求3所述的互连装置，其中所述第一和第二表面焊盘分别被焊接到所述分立部件的所述第一和第二端子。
5.根据权利要求4所述的互连装置，其中所述第一和第二表面焊盘中的至少一个被配置成与球栅阵列(BGA)装置和印刷电路板之一的对应焊球接口连接。
6.根据权利要求2所述的互连装置，其中所述分立部件包括如下之一：
电阻器；
电容器；
二极管；
电感器；
熔断器；
电池；
导电聚合物；以及
导电弹簧。
7.根据权利要求2所述的互连装置，其中所述第一和第二端子中的至少一个包括如下之一：
导电金属；
易弯材料；以及
导电聚合物。
8.根据权利要求2所述的互连装置，其中通过操作弹簧机构将所述第一和第二分立部件端子中的至少一个固定到所述分立部件的主体部分。
9.根据权利要求2所述的互连装置，还包括：
用于将所述分立部件的所述第一端子接口连接到所述第一装置的第一部分的第一模块；以及
用于将所述分立部件的所述第二端子接口连接到所述第二装置的第二部分的第二模块。
10.根据权利要求9所述的互连装置，其中所述第一和第二模块中的至少一个包括焊料焊盘，所述焊料焊盘被配置成耦合到球栅阵列(BGA)装置和印刷电路板中的至少一个。
11.根据权利要求2所述的互连装置，其中所述分立部件还包括：
主体部分，所述主体部分具有第一和第二末端，所述第一和第二末端分别固定到所述第一和第二分立部件端子。
12.根据权利要求11所述的互连装置，还包括：
由不导电材料形成并且绕所述主体部分设置的套管，所述套管被配置成在所述井中保持所述分立部件。
13.根据权利要求12所述的互连装置，其中所述主体部分包括如下之一：
电阻器；
电容器；
二极管；
电感器；
导电弹簧；
电池；以及
熔断器。
14.根据权利要求11所述的互连装置，其中所述主体部分、第一端子和第二端子包含在整体性结构中。
15.根据权利要求2所述的互连装置，其中所述分立部件包括如下之一：
压配合部件；
弹簧加载的分立部件(SLDC)；以及
导电端盖部件(CECC)。
16.根据权利要求15所述的互连装置，其中所述压配合部件包括：
主体部分；以及
由不导电材料形成并且绕所述主体部分设置的套管，所述套管被配置成在所述井中保持所述主体部分。
17.根据权利要求15所述的互连装置，其中所述弹簧加载的分立部件(SLDC)包括：
将所述第一和第二端子中的至少一个固定到所述SLDC的主体部分的弹簧机构。
18.根据权利要求15所述的互连装置，其中所述导电端盖部件(CECC)包括：
具有第一和第二末端的主体部分，所述第一和第二末端分别固定到所述第一和第二端子，
其中所述第一和第二端子中的至少一个包括易弯的导电材料。
19.根据权利要求2所述的互连装置，还包括：
用于将所述分立部件气密密封在所述井之内的模块。
20.根据权利要求19所述的互连装置，其中所述气密密封模块包括：
设置于所述第一表面上，用于耦合到所述第一端子的第一可焊接焊盘；以及
设置于所述第二表面上，用于耦合到所述第二端子的第二可焊接焊盘。
21.根据权利要求20所述的互连装置，其中所述第一和第二可焊接焊盘中的至少一个被配置成耦合到球栅阵列(BGA)装置的相应焊球和印刷电路板的相应焊料焊盘之一。
22.根据权利要求1所述的互连装置，其中所述部件包括如下之一：
电阻器；
电容器；
电感器；
二极管；
熔断器；
电池；
导电弹簧；
导电聚合物；以及
导电糊膏。
23.根据权利要求1所述的互连装置，其中：
所述第一和第二表面的每个基本是平面的；
所述第一表面基本平行于所述第二表面；并且
所述井基本垂直于所述第一和第二表面延伸。
24.一种用于将第一装置耦合到印刷电路板的互连装置，所述互连装置包括：
具有第一表面以及与所述第一表面基本平行的第二表面的主体；以及
在所述主体之内界定并且基本垂直于所述第一和第二表面取向的井，所述井在所述第一表面处具有第一开口并且在所述第二表面处具有第二开口，
其中所述井被配置成接受部件以将所述第一装置电耦合到所述印刷电路板。
25.根据权利要求24所述的互连装置，还包括如下至少一项：
位于所述第一表面上所述第一井开口附近的第一表面焊盘；以及
位于所述第二表面上所述第二井开口附近的第二表面焊盘。
26.根据权利要求25所述的互连装置，其中所述第一和第二表面焊盘中的至少一个是可以焊接的。
27.根据权利要求25所述的互连装置，其中所述第一和第二表面焊盘中的至少一个被配置成可以耦合到位于所述井中的部件的相应末端。
28.根据权利要求24所述的互连装置，其中所述井被配置成接受如下至少一项：
电阻器；
电容器；
电感器；
二极管；
熔断器；
电池；
导电弹簧；以及
导电糊膏。
29.一种弹簧加载的部件，包括：
主体部分，包括至少一个电气部件，所述主体部分具有纵向长度以及第一和第二末端；
具有第一和第二末端的第一弹簧部分，所述第一末端固定到所述主体部分的第一末端；以及
固定到所述第一弹簧部分的所述第二末端的第一端子。
30.根据权利要求29所述的弹簧加载的部件，还包括：
具有第一和第二末端的第一弹簧部分，所述第一末端固定到所述主体部分的第二末端；以及
固定到所述第一弹簧部分的所述第二末端的第二端子。
31.根据权利要求30所述的部件，其中所述第一和第二端子中的至少一个包括可焊接材料。
32.根据权利要求29所述的部件，其中所述主体部分包括如下之一：
电阻器；
电容器；
二极管；
电感器；
电池；以及
熔断器。
33.一种部件，包括：
具有纵向长度以及第一和第二末端的主体部分；以及
固定到所述主体部分第一末端的第一端子，其中所述第一端子包括导电且易弯的材料。
34.根据权利要求33所述的部件，还包括：
固定到所述主体部分的所述第二末端的第二端子。
35.根据权利要求34所述的部件，其中所述第二端子包括导电且易弯的材料。
36.根据权利要求34所述的部件，其中：
所述第一和第二端子中的至少一个通过导电胶和导电环氧树脂中的至少一种固定到所述主体部分。
37.根据权利要求34所述的部件，其中：
所述第一和第二端子中的至少一个机械地附着到所述主体部分。
38.根据权利要求33所述的部件，其中所述主体部分包括如下之一：
电阻器；
电容器；
二极管；
电感器；
电池；以及
熔断器。
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