CN102170750A - 带插入端的挠性印刷配线板、挠性印刷配线板的连接构造、以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种带插入端的挠性印刷配线板、挠性印刷配线板的连接构造以及电子设备。本发明的带插入端的挠性印刷配线板(10)具有用于插入连接器的插入端(K)，其特征在于，具有基部绝缘层(1)以及信号线(3c)，在插入端(K)中，信号线(3c、31、35)从基部绝缘层(1)的正面露出，并且，接地部(3g、31、35)从基部绝缘层(1)的背面露出。

Description

带插入端的挠性印刷配线板、挠性印刷配线板的连接构造、以及电子设备

技术领域

本发明涉及一种带插入端的挠性印刷配线板、挠性印刷配线板的连接构造以及电子设备。更具体地说，本发明涉及一种可以在得到高屏蔽性能的基础上，通过插入而将屏蔽部与连接对象的连接器的框体以导电方式连接的带插入端的挠性印刷配线板、挠性印刷配线板的连接构造以及电子设备。

背景技术

在处理高频信号、数字信号的电子设备中，为了防止噪声及防止串扰，采用静电屏蔽、磁屏蔽、电磁屏蔽等对策。对于挠性印刷配线板，提出了利用导电性膏将构成屏蔽层的金属薄膜和接地配线连接的构造，以用于同时防止串扰及电磁波噪声辐射(专利文献1：日本特开平7-283579号公报)。

另外，对于带电路的悬挂基板(suspension board)的端子，为了进行阻抗匹配而必须减少端子部的电容，从而提出了下述构造，即，在端子部上，针对从配线部延伸的电介质设置开口部(专利文献2：日本特开2004-363205号公报)

根据上述挠性印刷配线板，对于搭载磁头的悬挂基板等，可以在实现阻抗匹配的同时进行连接。但是，对于通过插入而实现连接的连接器，无法在将屏蔽部与对象框体以导电方式连接的同时实现阻抗匹配。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种带插入端的挠性印刷配线板、挠性印刷配线板的连接构造以及电子设备，其可以在得到高屏蔽性能的基础上，通过插入而使屏蔽部与连接对象的连接器的框体以导电方式连接，实现阻抗匹配。

本发明的带插入端的挠性印刷配线板，具有用于插入连接器的插入端。该带插入端的挠性印刷配线板的特征在于，具有基部绝缘层以及信号线，在插入端中，信号线从基部绝缘层的正面露出，接地部从基部绝缘层的背面露出。

根据上述结构，通过将挠性印刷配线板的插入端插入连接器，由此，可以将挠性印刷配线板的接地部在连接器中的构成接地部的框体上进行接地，可以适当地实现阻抗匹配。在该插入时，正面的信号线当然与连接器侧的相对应的信号线以导电方式连接。本发明的前提为，上述连接器具有与挠性印刷配线板的信号线以导电方式连接的导电端子，并且框体成为接地部。

接地部可以由基部绝缘层的背面的接地图案构成，或者由接地图案和利用导电性粘接剂层叠在该接地图案上的金属板形成。由此，可以考虑在观察的同时使用手指进行插入的容易性等，确定连接器的插入口的大小等，并与此对应地选择挠性印刷配线板的插入端的厚度，即，是直接露出接地图案、还是层叠用于增加厚度的金属板。考虑到其它要素即插入频度以及耐久性(磨损、变形等)，可以选择层叠强度方面优越的金属板。在这里，接地部可以是任意的方式。

在信号线以及接地图案中，可以至少使信号线进行了镀金。由此，对于必须在正面上露出的信号线，可以将表面特性保持为导电接触良好的状态。即，利用镀金层，可以防止生成氧化层等，保持易于以导电方式接触的状态。另外，也可以防止由于腐蚀导致的强度上的劣化。另外，在接地图案从背面露出的情况下，可以认为与信号线的情况相同。但是，由于在层叠金属板的情况下，金属板构成露出面，所以虽然也可以有镀金层，但即使没有也不会使耐腐蚀性等劣化。

可以采用下述结构，即，具有屏蔽导电层，接地部与该屏蔽导电层以导电方式连接。由此，可以将屏蔽导电层和连接器中的构成接地部的框体以导电方式连接，可以适当地实现阻抗匹配。在此情况下，接地部与屏蔽导电层以导电方式连接。另外，接地图案是指，对与屏蔽导电层以导电方式连接的贴附在基部绝缘层上的铜箔、形成在基部绝缘层上的导电层进行图案化而成的部分，或者在它们上镀敷镀层而成的部分等。

本发明的挠性印刷配线板的连接构造是挠性印刷配线板和连接器之间的连接构造。该连接构造的特征在于，在挠性印刷配线板上设置有插入端。在该插入端中，信号线位于基部绝缘层的正面侧，并且接地部位于背面侧。连接器具有剖面呈矩形的筒状或者袋状的插入口，该插入口由配置有连接端子的主体部和安装在该主体部上的导电性框体构成。并且，在将插入端插入插入口的状态下，信号线与连接端子以导电方式接触，接地部与框体以导电方式接触。

根据上述结构，在挠性印刷配线板中，可以一边利用屏蔽导电层防止电磁噪声及串扰，一边将与该屏蔽导电层以导电方式连接的接地部通过插入连接器而与该连接器的接地部即框体顺利地以导电方式连接。其结果，可以适当地实现挠性印刷配线板和连接器之间的阻抗匹配。对于连接器，可以应用于高速串行传输电路的所有连接器。例如可以应用于HDMI(High-Definition Multimedia Interface)、SATA(Serial Advanced Technology Attachment)、IEEE(美国电气与电子工程师协会)等的连接器。如果举出一个例子，则有USB 1.1及USB 3.0等连接器，但当然并不限定于此。

本发明的电子设备的特征在于，使用上述的任一种带插入端的挠性印刷配线板或者任一种挠性印刷配线板的连接构造。由此，可以将挠性印刷配线板的接地部和连接器中的框体以导电方式连接，可以适当地实现阻抗匹配。在此情况下，电子设备可以是任意设备，可以应用于所有高速串行传输电路。例如，可以应用于HDMI、SATA、IEEE等中。如果进一步举出具体的例子，则可以举出例如鼠标、键盘、外接记录装置、打印机、移动设备的充电装置、HD照相机、具有闪存的移动设备、SSD、Web照相机等。

根据本发明，可以得到一种带插入端的挠性印刷配线板等，其可以在得到高屏蔽性能的基础上，通过插入而使屏蔽部与连接对象的连接器的框体以导电方式连接，从而实现阻抗匹配。

附图说明

图1是用于说明将本发明的实施方式1中的带插入端的挠性印刷配线板插入连接器的状况的斜视图。

图2示出图1的带插入端的挠性印刷配线板的插入端，(a)是插入端附近的俯视图(正面)，(b)是沿(a)中的IIB-IIB线的剖面图。

图3是图1的带插入端的挠性印刷配线板的主体的横向端部的剖面图。

图4是本发明的实施方式2中的带插入端的挠性印刷配线板的插入端附近的纵剖面图。

具体实施方式

〔第一实施方式〕

图1是表示将本发明的实施方式1中的带插入端的挠性印刷配线板10的插入端K插入连接器50的状况的斜视图。连接器50被分离为主体51和金属制的框体52而进行表示，该主体51包含与信号线以导电方式连接的端子部51c。实际上，将主体51和框体52结合而形成袋状的插入口。挠性印刷配线板10的插入端K插入该插入口中。在图1中，在挠性印刷配线板10的插入端K中，示出露出于背面的金属板37。信号线位于正面，在图1中看不见。金属板37如后面的说明所示，与挠性印刷配线板10的屏蔽导电层以导电方式连接。金属板37通过插入而与连接器50的保持为接地电位的框体52以导电方式接触，从而容易实现阻抗匹配。

在这里，使用上述连接器的电子设备可以是任何设备，可以应用于所有高速串行传输电路。例如，可以应用于HDMI、SATA、IEEE等中。如果进一步举出具体的例子，则可以举出例如鼠标、键盘、外接记录装置、打印机、移动设备的充电装置、HD照相机、具有闪存的移动设备、SSD、Web照相机等。如上述所示，并不限定于USB连接器。

图2示出本发明的实施方式中的带插入端的挠性印刷配线板10，(a)是插入端K附近的俯视图，(b)是沿(a)中的IIB-IIB线的剖面图。

在图2(a)中，保护层5及其粘接剂层4原本并不层叠在插入端K上而是实际层叠在主体部H上，但在此进行省略。信号线3c如图2(a)所示，形成线形图案，在各信号线3c中流过电信号。在正面上，针对每个信号线3c层叠有通孔镀敷层31和其上的镀金层35。在基部绝缘层1的背面，由铜箔形成接地层3g，在该接地层3g上层叠有通孔镀敷层31和镀金层35。在本实施方式中，具有在接地层3g(31、35)上利用导电粘接剂36层叠有金属板37这一特征。即，在插入端K中，与接地层3g以导电方式连接的金属板37从基部绝缘层1的背面侧露出。插入端K在插入时，如图1所示，顺利地插入连接器50的插入口，插入端K背面的金属板37也顺利地与连接器50的框体52以导电方式连接。

图3是上述挠性印刷配线板10的主体部H中的横向端部的剖面图。如图3所示，屏蔽导电部S(8、9)在开口部15处，与位于正面的接地图案3g、31、35以导电方式连接。并且，正面的接地图案3g、31、35经由通孔1h的壁面，与背面的接地图案3g、31、35导通。该背面的接地图案3g、31、35延伸至插入端K中的接地图案。

将上述连接器50中的连接构造如下述所示进行归纳。

(接地侧)：连接器的框体52//挠性印刷配线板的金属板37/接地图案3g、31、35/屏蔽导电层S(8、9)

(信号线)：连接器的端子部51c//挠性印刷配线板的信号线3c

根据上述构造，在挠性印刷配线板10的主体H中，利用屏蔽导电层S，防止电磁波的辐射或侵入以及串扰。并且，通过将插入端K插入连接器50中，从而可以简单地使连接器的框体52和挠性印刷配线板10的接地电位相同。其结果，可以容易地实现挠性印刷配线板10和连接器50之间的阻抗匹配。

另外，通过配置金属板37，可以使挠性印刷配线板10的插入端K的厚度增加。由此，可以根据在观察的同时使用手指进行插入的容易性以及其他原因，增大连接器50的插入口的厚度。另外，通过使用金属板37，可以针对由于反复插入及拔出等所引起的磨损、变形、腐蚀等，提高耐久性。

〔第二实施方式〕

图4是本发明的实施方式中的带插入端的挠性印刷配线板10的插入端K附近的纵剖面图。是与实施方式1的图2(b)对应的部分的剖面图。在实施方式1中，在位于基部绝缘层1的背面的铜箔等接地图案3g、31、35上，利用导电性粘接剂36层叠有金属板37。在本实施方式中，不层叠金属板37，而使铜箔等接地图案3g、31、35直接露出。因此，在向如图1所示的连接器50插入时，该接地图案3g、31、35与连接器50的框体52以导电方式接触。挠性印刷配线板10以及连接器50的接地部彼此以导电方式接触。另外，插入的前提是，挠性印刷配线板10的正面侧的信号线3c、31、35与连接器的连接端子以导电方式接触。

在本实施方式中，与实施方式1的不同点仅在于，不在插入端K的背面配置金属板，直接露出接地图案3g、31、35。其他方面与实施方式1相同。对于本实施方式，也在挠性印刷配线板10的主体H中，利用屏蔽导电层S防止电磁波的辐射或侵入以及串扰。并且，通过将插入端K插入连接器50，从而可以简单地使连接器的框体52和挠性印刷配线板10的接地电位相同。其结果，可以容易地实现挠性印刷配线板10和连接器50之间的阻抗匹配。

如本实施方式所示，在使接地图案3g、31、35从插入端K的背面露出的情况下，对于防止氧化等耐腐蚀性的提高、强度加强(防止变形)等耐久性的提高来说，通孔镀敷层31以及镀金层35能够有效地起作用。特别地，镀金层35对于防止氧化等耐腐蚀性的提高是有效的，可以防止与连接器之间的导电接触不良。

在上述中，对本发明的实施方式及实施例进行了说明，但上述所公开的本发明的实施方式及实施例只是例示，本发明的范围并不限定于上述发明的实施方式。本发明的范围通过权利要求书的记载而示出，并且包含与权利要求书的记载等同的含义以及范围内的所有变更。

根据本发明的带插入端的挠性印刷配线板，通过使接地部从插入端的背面露出，由此可以在主体部得到高屏蔽性能的基础上，通过插入使连接对象的连接器的框体和接地部以导电方式接触，从而容易地实现阻抗匹配。

Claims (6)

1.一种带插入端的挠性印刷配线板，其具有用于插入连接器的插入端，

其特征在于，

具有基部绝缘层以及信号线，

在所述插入端中，所述信号线从所述基部绝缘层的正面露出，接地部从所述基部绝缘层的背面露出。

2.根据权利要求1所述的带插入端的挠性印刷配线板，其特征在于，

所述接地部由所述基部绝缘层的背面的接地图案构成，或者由所述接地图案和利用导电性粘接剂层叠在该接地图案上的金属板形成。

3.根据权利要求2所述的带插入端的挠性印刷配线板，其特征在于，

在所述信号线以及所述接地图案中，至少信号线进行了镀金。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的带插入端的挠性印刷配线板，其特征在于，

具有屏蔽导电层，所述接地部与该屏蔽导电层以导电方式连接。

5.一种挠性印刷配线板的连接构造，其是挠性印刷配线板和连接器之间的连接构造，

其特征在于，

在所述挠性印刷配线板的端部设置有插入端，在该插入端中，信号线位于基部绝缘层的正面侧，并且接地部位于背面侧，

所述连接器具有剖面呈矩形的筒状或者袋状的插入口，该插入口由配置有连接端子的主体部和安装在该主体部上的导电性框体构成，

在将所述插入端插入所述插入口的状态下，所述信号线与所述连接端子以导电方式接触，另外，所述接地部与所述框体以导电方式接触。

6.一种电子设备，其特征在于，

使用了权利要求1至3中任一项所述的带插入端的挠性印刷配线板或者权利要求5所述的挠性印刷配线板的连接构造。

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