CN102169927A - 一种led芯片图形衬底制备装置 - Google Patents
一种led芯片图形衬底制备装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102169927A CN102169927A CN 201010618972 CN201010618972A CN102169927A CN 102169927 A CN102169927 A CN 102169927A CN 201010618972 CN201010618972 CN 201010618972 CN 201010618972 A CN201010618972 A CN 201010618972A CN 102169927 A CN102169927 A CN 102169927A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- unit
- led chip
- light
- roll extrusion
- substrate preparation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种LED芯片图形衬底制备装置，LED芯片图形衬底制备装置专用于等静压底模的制作，其特征在于：包括依次设置的UV涂布单元、压印及光固单元、冲型单元，还包括设置于前端的放料单元和设置于后端的收卷单元；冲型单元还包括底模边框收卷辊筒。本发明提供一种适合于大批量生产的LED芯片图形衬底制备装置。
Description
技术领域
本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种LED芯片图形衬底制备装置。
背景技术
氮化镓基发光二极管主要是异质外延在平坦的衬底上，其中衬底可以为蓝宝石、碳化硅或硅。光从外延层进入衬底时，由于界面比较平坦，光的入射角比较小，且氮化镓和衬底折射率相差不大，导到反射率低，大部分光会逸出到衬底，不能有效反射回到外延层，出光效率低。
目前解决以上问题的策略，主要是采用图形衬底，如中国专利文献CN101814426A于2010年8月25日公开的一种蓝宝石图形衬底的制作方法，具体步骤是：(1)在蓝宝石的上表面沉积一层低折射率材料、厚度为1埃-999埃的薄膜；(2)用光阻在所述的薄膜上制备掩模图形；(3)通过刻蚀，将光刻胶掩模的图形转移到所述的薄膜上，得到图形下底的宽度为0.5-3μm、间距0.5-3μm的凸起，凸起厚度为1埃-999埃；(4)清洗蓝宝石，去除残留的光阻。本发明具有能大大降低制作PSS成本、增加光的全反射角从而更有利于出光、提高出光效率、更有利于激光剥离、提高成品LED芯片优良率的优点。
前述专利文献中所涉及的光刻设备，在大批量生产中，效率明显偏低，加工成本高。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种适合于大批量生产的LED芯片图形衬底制备装置。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种LED芯片图形衬底制备装置，用于等静压底模的制作，等静压底模用于图形衬底坯料压型，其特征在于：包括依次设置的UV涂布单元、压印及光固单元、冲型单元，还包括设置于前端的放料单元和设置于后端的收卷单元；冲型单元还包括底模边框收卷辊筒。
LED芯片图形衬底制备装置，其特征在于：所述压印及光固单元进一步包括滚压部件和光固部件，所述滚压部件包括成形辊和二个引导辊，二个引导辊界定出加工材料与成形辊的滚压包角，所述滚压包角为45°至60°之间。
LED芯片图形衬底制备装置，其特征在于：所述滚压包角为52°。
LED芯片图形衬底制备装置，其特征在于：所述冲型单元为平压式模切装置。
LED芯片图形衬底制备装置，其特征在于：所述冲型单元为轮转式模切装置。
LED芯片图形衬底制备装置，其特征在于：所述压印及光固单元与所述冲型单元之间具有一缓冲空间。
LED芯片图形衬底制备装置，其特征在于：所述压印及光固单元进一步包括滚压部件和光固部件，所述滚压部件包括成形辊和二个引导辊，二个引导辊界定出加工材料与成形辊的滚压包角，所述滚压包角为52°；所述冲型单元为平压式模切装置；所述压印及光固单元与所述冲型单元之间具有一缓冲空间。
LED芯片图形衬底制备装置，其特征在于：所述缓冲空间由设置在压印及光固单元之后的主动拉料辊筒和冲型单元界定而成。
本发明的LED芯片图形衬底制备装置，用于等静压底模的制作，包括依次设置的UV涂布单元、压印及光固单元、冲型单元，还包括设置于前端的放料单元和设置于后端的收卷单元；冲型单元还包括底模边框收卷辊筒；与现有技术相比，更适合于大批量生产。
附图说明
图1是一种设以离型膜为载体的等静压底模的示意图。
图2是一种等静压底模的示意图。
图3是本发明第一个实施例的示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作进一步详述。
参考图1至图3，本发明的第一个实施例是一种LED芯片图形衬底制备装置，用于等静压底模901的制作，对于连续作业，制成的等静压底模901需要一个载体902，本实施例中，采用离型膜作为载体，包括依次设置的UV涂布单元402、压印及光固单元404、冲型单元501，还包括设置于前端的放料单元401和设置于后端的收卷单元405；冲型单元501还包括底模边框收卷辊筒502。
所述压印及光固单元404进一步包括滚压部件和光固部件4044，所述滚压部件包括成形辊4041和二个引导辊4042及4043，二个引导辊4042及4043界定出加工材料与成形辊4041的滚压包角，本实施例中，所述滚压包角为为52°。当然，根据发明人的实验，所述包角也可以采用45°至60°之间的其它角度，事实上，包角太小，不易完不成光固过程，包角太大被加工材料与成形辊又不易脱离。
本实施例之冲型单元是平压式模切装置，对于大批量生产来说，也可以采用轮转式模切装置。
所述压印及光固单元与所述冲型单元之间具有一缓冲空间，缓冲空间由设置在压印及光固单元之后的主动拉料辊筒和冲型单元界定而成。
Claims (8)
1.一种LED芯片图形衬底制备装置，用于等静压底模的制作，其特征在于：包括依次设置的UV涂布单元、压印及光固单元、冲型单元，还包括设置于前端的放料单元和设置于后端的收卷单元；冲型单元还包括底模边框收卷辊筒。
2.根据权利要1所述的LED芯片图形衬底制备装置，其特征在于：所述压印及光固单元进一步包括滚压部件和光固部件，所述滚压部件包括成形辊和二个引导辊，二个引导辊界定出加工材料与成形辊的滚压包角，所述滚压包角为45°至60°之间。
3.根据权利要1所述的LED芯片图形衬底制备装置，其特征在于：所述滚压包角为52°。
4.根据权利要1所述的LED芯片图形衬底制备装置，其特征在于：所述冲型单元为平压式模切装置。
5.根据权利要1所述的LED芯片图形衬底制备装置，其特征在于：所述冲型单元为轮转式模切装置。
6.根据权利要1所述的LED芯片图形衬底制备装置，其特征在于：所述压印及光固单元与所述冲型单元之间具有一缓冲空间。
7.根据权利要1所述的LED芯片图形衬底制备装置，其特征在于：所述压印及光固单元进一步包括滚压部件和光固部件，所述滚压部件包括成形辊和二个引导辊，二个引导辊界定出加工材料与成形辊的滚压包角，所述滚压包角为52°；所述冲型单元为平压式模切装置；所述压印及光固单元与所述冲型单元之间具有一缓冲空间。
8.根据权利要7所述的LED芯片图形衬底制备装置，其特征在于：所述缓冲空间由设置在压印及光固单元之后的主动拉料辊筒和冲型单元界定而成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201010618972 CN102169927A (zh) | 2010-12-31 | 2010-12-31 | 一种led芯片图形衬底制备装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201010618972 CN102169927A (zh) | 2010-12-31 | 2010-12-31 | 一种led芯片图形衬底制备装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102169927A true CN102169927A (zh) | 2011-08-31 |
Family
ID=44491004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 201010618972 Pending CN102169927A (zh) | 2010-12-31 | 2010-12-31 | 一种led芯片图形衬底制备装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102169927A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103753645A (zh) * | 2011-12-31 | 2014-04-30 | 东莞市飞新达精密机械科技有限公司 | 一种全穿模切产品的加工方法 |
| CN106469773A (zh) * | 2015-08-18 | 2017-03-01 | 江苏诚睿达光电有限公司 | 一种基于led封装的有机硅树脂光转换体融膜的工艺方法及装备系统 |
| CN106558642A (zh) * | 2015-09-30 | 2017-04-05 | 江苏诚睿达光电有限公司 | 一种精制光转换体贴合封装led的工艺方法及精制装备系统 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101351572A (zh) * | 2005-12-28 | 2009-01-21 | 3M创新有限公司 | 旋转孔眼掩模组件和沉积系统 |
| CN102163657A (zh) * | 2010-12-31 | 2011-08-24 | 东莞市万丰纳米材料有限公司 | 一种led芯片图形衬底的制备方法 |
-
2010
- 2010-12-31 CN CN 201010618972 patent/CN102169927A/zh active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101351572A (zh) * | 2005-12-28 | 2009-01-21 | 3M创新有限公司 | 旋转孔眼掩模组件和沉积系统 |
| CN102163657A (zh) * | 2010-12-31 | 2011-08-24 | 东莞市万丰纳米材料有限公司 | 一种led芯片图形衬底的制备方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103753645A (zh) * | 2011-12-31 | 2014-04-30 | 东莞市飞新达精密机械科技有限公司 | 一种全穿模切产品的加工方法 |
| CN106469773A (zh) * | 2015-08-18 | 2017-03-01 | 江苏诚睿达光电有限公司 | 一种基于led封装的有机硅树脂光转换体融膜的工艺方法及装备系统 |
| CN106469773B (zh) * | 2015-08-18 | 2019-01-01 | 江苏诚睿达光电有限公司 | 一种基于led封装的有机硅树脂光转换体融膜的工艺方法及装备系统 |
| CN106558642A (zh) * | 2015-09-30 | 2017-04-05 | 江苏诚睿达光电有限公司 | 一种精制光转换体贴合封装led的工艺方法及精制装备系统 |
| CN106558642B (zh) * | 2015-09-30 | 2017-12-22 | 江苏诚睿达光电有限公司 | 一种精制光转换体贴合封装led的工艺方法及精制装备系统 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102866582B (zh) | 一种用于高亮度led图形化的纳米压印装置和方法 | |
| JP2008505486A5 (zh) | ||
| GB2475086B (en) | Backside illuminated image sensor | |
| CN102169927A (zh) | 一种led芯片图形衬底制备装置 | |
| CN102360161A (zh) | 大尺寸晶圆级纳米图形化蓝宝石衬底压印装置及方法 | |
| TW201324614A (zh) | 蝕刻方法、藍寶石基板及發光元件 | |
| WO2010085042A3 (en) | Semiconductor device, light emitting device and method for manufacturing the same | |
| EP2026428A3 (en) | Method of fabricating semiconductor laser | |
| CN105586807A (zh) | 猫眼、浮雕镭射全息转移卡纸及其制备方法 | |
| WO2010108025A3 (en) | Aligning cells on wrinkled surface | |
| CN101487974B (zh) | 一种纳米级印模结构及其在发光元件上的应用 | |
| JP2020514981A (ja) | リチウム金属電極用の３ｄパターン打抜き機 | |
| CN102163657B (zh) | 一种led芯片图形衬底的制备方法 | |
| KR20120077188A (ko) | 나노 임프린트 몰드 제조방법, 이 방법에 의해 제조된 나노 임프린트 몰드를 이용한 발광다이오드 제조방법 및 이 방법에 의해 제조된 발광다이오드 | |
| CN103779443A (zh) | 超导纳米线单光子探测器的制备方法 | |
| CN100447981C (zh) | 表面贴装类集成电路产品的分离方法及其模具 | |
| CN202771153U (zh) | 一种用于高亮度led图形化的纳米压印装置 | |
| CN104241462B (zh) | 一种利用纳米压痕提高发光二极管光提取效率的方法 | |
| CN102593280A (zh) | 一种led表面图案化方法 | |
| CN201366771Y (zh) | O型圈双层模具结构 | |
| CN202830612U (zh) | 用于离型纸涂布设备的剥离装置 | |
| CN205362463U (zh) | 一种自动收料机 | |
| CN102351572A (zh) | 一种连续纹理的凹凸面陶瓷砖的设备及制备方法 | |
| CN218342650U (zh) | 一种脱模装置 | |
| CN205928892U (zh) | 一种压痕模切机 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20110831 |