CN102169867A - 一种引线框架 - Google Patents
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Abstract
一种引线框架，包括框体、芯片贴装部和压条，所述芯片贴装部通过压条连接至框体，所述框体在与压条的连接处紧贴压条设置有两个凹槽，所述凹槽对称设置于压条两侧。作为可选的技术方案，所述压条在与芯片贴装部的连接处亦设置有至少一凹槽。本发明的优点在于，通过在压条两侧的框体上对称设置凹槽，相当于在压条和框体之间设置了交叠部分，从而允许在相同宽度的引线框架内获得更多的引线单元列数，提高了生产线上单位时间内的生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及半导体器件封装测试领域，尤其涉及一种引线框架。
背景技术
附图1所示是现有技术中一种半导体器件封装用的引线框架的结构示意图，包括了框体11、芯片贴装部12以及用于引出电极的压条13。一个引线单元由一个或者多个芯片贴装部和压条组成。显然，附图1的每个引线单元由三个芯片贴装部和三个压条组成。引线单元的列数和芯片贴装部长度12以及压条的宽度13之间存在换算关系如下：
引线框架宽度＝框架单元的宽度×引线单元的列数+框体的总宽度。
所谓框体的总宽度是指附图1中框体11沿着框架单元排列方向的宽度之和。框架单元的宽度是指附图1箭头所示包括两端引线的整个框架单元，由芯片贴装部12和压条13的尺寸决定，对于固定设计的封装体，芯片贴装部12和压条13的宽度都是固定不变的。
从以上的换算关系可以看出，在芯片贴装部12和压条13的尺寸均固定的情况下，如果能够降低框体11的宽度，就能够有效增加引线单元的列数，从而增加单位引线框架所能够容纳的引线单元的数目。故而降低框体11的宽度能够提高封装生产线在单位时间内的生产效率，但是降低框体11的宽度又会同时降低引线框架的强度，即降低了芯片贴装工艺实施过程中对外界冲击的耐受能力，使其无法承受引线键合等工艺步骤的冲击。具体地说，框体11相当于整个框架的骨架，骨架太窄就会使整个框架变得柔软，这样框架在轨道上就会变形，因而会增大引线键合等步骤的公差。
故如何在保证框体强度的情况下提高引线框架所能容纳的引线单元的数目，解决提高生产效率和保证产品良率之间存在的矛盾，是现有技术亟待解决的一个问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，提供一种引线框架，能够在保证框体强度的情况下提高引线框架所能容纳的封装体的数目，解决提高生产效率和保证产品良率之间存在的矛盾。
为了解决上述问题，本发明提供了一种引线框架，包括框体、芯片贴装部和压条，所述芯片贴装部通过压条连接至框体，所述框体在与压条的连接处紧贴压条设置有两个凹槽，所述凹槽对称设置于压条两侧。
作为可选的技术方案，所述压条在与芯片贴装部的连接处亦设置有至少一凹槽。
本发明的优点在于，通过在压条两侧的框体上对称设置凹槽，相当于在压条和框体之间设置了交叠部分，从而允许在相同宽度的引线框架内获得更多的引线单元列数，提高了生产线上单位时间内的生产效率。
附图说明
附图1所示是现有技术中一种半导体器件封装用的引线框架的结构示意图。
附图2所示是本发明的具体实施方式所述引线框架的结构示意图。
附图3是本发明一实施例的引线框架示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明提供的一种引线框架的具体实施方式做详细说明。
附图2所示是本具体实施方式所述引线框架的结构示意图，包括框体21、芯片贴装部221、222与223以及压条231、232与233。所述芯片贴装部221、222与223依次通过压条231、232与233连接至框体21。所述框体21在与压条231的连接处紧贴压条231设置有两个凹槽241与242，所述凹槽241与242对称设置于压条231两侧。在压条232与233两侧的框体21上亦对称设置有凹槽。所述压条231在与芯片贴装部221的连接处亦设置有一凹槽251，在压条232与233与芯片贴装部222与223之间亦设置有凹槽。
设置凹槽241与242实际上是后移了压条231在框体21的支撑点，从而使压条231与框体21产生了交叠部分，而这一设计并未降低框体21的有效宽度，故在后续的引线键合等工艺步骤中不会降低引线框架的机械强度，使芯片贴装部对外界冲击的耐受能力保持不变。在附图2所示的压条231、232与233两侧均设计有凹槽的情况下，引线框架所能容纳的引线单元列数与引线框架宽度之间的关系将调整如下：
引线框架宽度＝框架单元的宽度×引线单元的列数+框体的总宽度-沿宽度方向所有凹槽的总深度。
由此可见，在框架单元的宽度和框体的宽度保持不变的情况下，由于采用了凹槽，允许在相同宽度的引线框架内获得更多的引线单元列数。在生产线上，通过此设计，能够将现有的16列引线框架增加为18列，相当于单位时间内的生产效率提高了12.5％。
作为可选的技术方案，所述压条231在与芯片贴装部221的连接处亦设置有一凹槽251，在压条232与233与芯片贴装部222与223之间亦设置有凹槽。此设置的目的在于通过凹槽来抑制芯片贴装部在注塑后从塑封的黑胶中沿与图面平行的方向脱出，从而提高了芯片贴装部和黑胶之间的结合牢固程度。
实施例：
附图3是本发明一实施例的引线框架示意图，为18排引线框架，框体包括了中央连筋312、普通连筋313以及外框连筋311，所述外框连筋311的宽度大于中央连筋312的宽度，中央连筋312的宽度大于普通连筋313的宽度，且三种连筋上均设置了凹槽。
对于生产线上常用的16排引线框架而言，总宽度为73mm，73mm＝16*2.95+(4.5*2+2.8+14*1)，其中2.95是每一个框架单元的宽度，普通框的宽度为1mm，2.8mm是中央框的宽度，4.5是两侧框体的宽度，故(4.5*2+2.8+14*1)是框体的总宽度，加和后是73mm，是引线框架的总宽度。而附图3的框体通过设置凹槽，具体在普通连筋两侧设置1.5mm的凹槽，在中央连筋两侧设置0.55的凹槽，并在外框连筋上设置0.5和1.0mm的凹槽，使框体的有效宽度下降至(4+3+1.7+16*0.7)，从而能够容纳18排的框架单元，计算公式如下：73＝18*2.95+(4+3+1.7+16*0.7)。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (4)
1.一种引线框架，包括框体、芯片贴装部和压条，所述芯片贴装部通过压条连接至框体，其特征在于，所述框体在与压条的连接处紧贴压条设置有两个凹槽，所述凹槽对称设置于压条两侧。
2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述压条在与芯片贴装部的连接处亦设置有至少一凹槽。
3.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述框体包括中央连筋、普通连筋以及外框连筋，所述外框连筋构成框体的四周，中央连筋是相互垂直设置在框体中央的两根，所述外框连筋的宽度大于中央连筋的宽度，中央连筋的宽度大于普通连筋的宽度。
4.根据权利要求3所述的引线框架，其特征在于，所述中央连筋、普通连筋以及外框连筋与压条的连接处均设置凹槽。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN2011100841446A CN102169867A (zh) | 2011-04-02 | 2011-04-02 | 一种引线框架 |
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| CN2011100841446A CN102169867A (zh) | 2011-04-02 | 2011-04-02 | 一种引线框架 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN102169867A true CN102169867A (zh) | 2011-08-31 |
Family
ID=44490960
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US5633205A (en) * | 1994-08-11 | 1997-05-27 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Lead frame and process of producing such a frame |
| US20010045630A1 (en) * | 2000-05-12 | 2001-11-29 | Chikao Ikenaga | Frame for semiconductor package |
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2011
- 2011-04-02 CN CN2011100841446A patent/CN102169867A/zh active Pending
Patent Citations (2)
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