CN102169285B - 铬版多余铬点的修补方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种铬板多余铬点的修补方法。该铬板多余铬点的修补方法包括：步骤a，清洗并干燥待修补的铬版；步骤b，使用显微镜观察该铬板多余铬点的位置；步骤c，将刻蚀液滴至该铬板多余铬点的位置以刻蚀该铬板多余铬点；步骤d，清除该刻蚀液，再次清洗并干燥该铬版。本发明能够利用刻蚀液有效地修补铬版多余铬点且对铬版的玻璃基片无损伤，修补方法安全方便，成本较低且保证铬版图形显示正常。

Description

铬版多余铬点的修补方法

技术领域

本发明涉及修补方法领域，特别是涉及铬板多余铬点的修补方法。

背景技术

众所周知，LCD是采用铬版图形的技术。然而，铬版图形在制作的过程中，受工作人员、环境、设备以及工艺方面的影响，容易出现一些多余铬点，这些多余铬点直接影响铬版图形的显示，导致显示不正确。

现有技术中，对上述铬版出现多余铬点的处理方法，一般是采用激光修补机进行修补，但是，对于直径大于100微米(um)的多余铬点需要采取多次激光轰击，因此这种修补方法成本较高，而且玻璃基片也容易被激光击伤，并进一步影响玻璃基片对紫外光的透光率、影响曝光精度，最终造成铬版图形显示异常。

发明内容

本发明主要解决激光修补铬版多余铬点时成本较高而且击伤玻璃基片、导致铬版图形显示异常的技术问题，提供一种铬版多余铬点的修补方法，能够有效地修补铬版的多余铬点，而且针对直径偏大的多余铬点修补效果更佳。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种铬板多余铬点的修补方法。该铬板多余铬点的修补方法包括：步骤a，清洗并干燥待修补的铬版；步骤b，使用显微镜观察该铬板多余铬点的位置；步骤c，将刻蚀液滴至该铬板多余铬点的位置以刻蚀该铬板多余铬点；步骤d，清除该刻蚀液，再次清洗并干燥该铬版。

作为上述铬板多余铬点的修补方法的进一步改进，在该步骤a中，采用清洗机对该铬板进行清洗。

作为上述铬板多余铬点的修补方法的进一步改进，在该步骤b中，将该铬板包括铬版多余铬点的表面朝上平放至带显微镜的光桌上，然后调整该显微镜的放大倍数，调整高度及该铬版位置，使该铬板多余铬点清晰地出现在该显微镜的观察视野内。

作为上述铬板多余铬点的修补方法的进一步改进，该铬板多余铬点的直径大于100微米。

作为上述铬板多余铬点的修补方法的进一步改进，该显微镜的放大倍数为40倍。

作为上述铬板多余铬点的修补方法的进一步改进，在该步骤c中，采用修补笔蘸取该刻蚀液滴至该铬板多余铬点的位置。

作为上述铬板多余铬点的修补方法的进一步改进，在该步骤c中，将该刻蚀液滴至该铬板多余铬点的位置后，等2～3分钟后用无尘纸将该刻蚀液清除掉。

作为上述铬板多余铬点的修补方法的进一步改进，该刻蚀液配方包括硝酸铈铵、冰乙酸和去离子水。

作为上述铬板多余铬点的修补方法的进一步改进，该硝酸铈铵的质量为5g-20g，该冰乙酸的体积为1ml～10ml，该去离子水的体积为20ml～100ml。

本发明采用刻蚀液对铬版多余铬点进行修补处理，既方便快捷，又可以有效地去除铬版多余铬点。

本发明的有益效果：针对直径大于100微米的铬版多余铬点，本发明采用刻蚀液的修补方法修补该铬版多余铬点，并能减少激光多次轰击的处理方式所带来的负面效果。

附图说明

图1是本发明铬板多余铬点的修补方法的流程示意图。

具体实施方式

参阅图1，是本发明铬板多余铬点的修补方法的流程示意图。

本发明铬板多余铬点的修补方法包括：

步骤a，清洗并干燥待修补的铬版，其中，本发明采用清洗机对该铬板进行清洗；

步骤b，使用显微镜观察该铬板多余铬点的位置，其中，本发明将该铬板包括铬版多余铬点的表面朝上平放至带显微镜的光桌上，然后调整该显微镜的放大倍数，调整高度及该铬版位置，使该铬板多余铬点清晰地出现在该显微镜的观察视野内；

步骤c，将刻蚀液滴至该铬板多余铬点的位置以刻蚀该铬板多余铬点，其中，本发明采用修补笔蘸取该刻蚀液滴至该铬板多余铬点的位置，并且当将该刻蚀液滴至该铬板多余铬点的位置后，等2～3分钟后用无尘纸将该刻蚀液清除掉，然后检查该铬版多余铬点的刻蚀情况，如果未刻蚀完毕，则重复该步骤c；

步骤d，清除该刻蚀液，再次清洗并干燥该铬版。

在本发明的优选实施例中，该铬板多余铬点的直径大于100微米，该显微镜的放大倍数为40倍。

在本发明的优选实施例中，该刻蚀液配方包括硝酸铈铵、冰乙酸和去离子水，该硝酸铈铵的质量为5g-20g，该冰乙酸的体积为1ml～10ml，该去离子水的体积为20ml～100ml。其中该去离子水又称工业纯水、DI水、深度脱盐水或超纯水等。一般是指将强导电质或弱电解质(如硅酸和二氧化碳等)去除到一定程度的水。

本发明通过采用该刻蚀液、显微镜、修补笔、光桌以及无尘纸，对该铬版的铬版多余铬点进行刻蚀修补处理，能方便地去除铬版多余铬点又不会损伤铬版的玻璃基片，且成本较低。区别于现有技术采用激光多次轰击修补直径较大的铬版多余铬点，造成铬版图形显示异常，本发明铬版多余铬点的修补方法能保证铬版图形的显示效果。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种铬板多余铬点的修补方法，其特征在于，所述铬板多余铬点的修补方法包括：

步骤a，清洗并干燥待修补的铬版；

步骤b，使用显微镜观察所述铬板多余铬点的位置；

步骤c，将刻蚀液滴至所述铬板多余铬点的位置以刻蚀所述铬板多余铬点；

步骤d，清除所述刻蚀液，再次清洗并干燥所述铬版。

2.根据权利要求1所述铬板多余铬点的修补方法，其特征在于，在所述步骤a中，采用清洗机对所述铬板进行清洗。

3.根据权利要求1所述铬板多余铬点的修补方法，其特征在于，在所述步骤b中，将所述铬板包括铬版多余铬点的表面朝上平放至带显微镜的光桌上，然后调整所述显微镜的放大倍数，调整高度及所述铬版位置，使所述铬板多余铬点清晰地出现在所述显微镜的观察视野内。

4.根据权利要求3所述铬板多余铬点的修补方法，其特征在于，所述铬板多余铬点的直径大于100微米。

5.根据权利要求4所述铬板多余铬点的修补方法，其特征在于，所述显微镜的放大倍数为40倍。

6.根据权利要求1所述铬板多余铬点的修补方法，其特征在于，在所述步骤c中，采用修补笔蘸取所述刻蚀液滴至所述铬板多余铬点的位置。

7.根据权利要求6所述铬板多余铬点的修补方法，其特征在于，在所述步骤c中，将所述刻蚀液滴至所述铬板多余铬点的位置后，等2～3分钟后用无尘纸将所述刻蚀液清除掉。

8.根据权利要求1所述铬板多余铬点的修补方法，其特征在于，所述刻蚀液配方包括硝酸铈铵、冰乙酸和去离子水。

9.根据权利要求8所述铬板多余铬点的修补方法，其特征在于，所述硝酸铈铵的质量为5g-20g，所述冰乙酸的体积为1ml～10ml，所述去离子水的体积为20ml～100ml。

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