CN102144010A - 可热活化的胶带，其尤其是用于粘性粘结电子组件和导体径迹 - Google Patents

可热活化的胶带，其尤其是用于粘性粘结电子组件和导体径迹 Download PDF

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Abstract

可热活化的胶带，尤其是用于电子组件和导体径迹的生产和进一步加工的可热活化的胶带，其包括至少包括以下物质的粘合剂组合物：a)聚酰胺，其可溶于乙醇、甲苯或其混合物，并且由下式的至少一种杂环二胺和具有至少4个碳原子的脂肪族二羧酸形成，其中Z为NH基团，或者在末端具有NH2基团的脂肪族链，n和m各自独立地为1和3之间的整数，在该环中每个碳原子上的基团R和R′彼此独立地为氢原子或者脂肪族烷基链，和b)含有环氧基团的化合物，所述聚酰胺与所述环氧树脂在至少150℃的温度反应，并且a)和b)的重量比例为50∶50至99∶1。

Description

可热活化的胶带,其尤其是用于粘性粘结电子组件和导体径迹
本发明涉及可热活化的在高温具有低流动性的粘合剂，其尤其是用于粘性粘结柔性印刷的导体径迹(也称为柔性印刷电路，柔性印刷电路板，FPCB)。
柔性印刷电路板目前用于电子设备的整个主机中，例如手机，收音机，计算机，打印机，和许多其它设备。它们由多层铜和高熔点、稳定的(resistant)热塑性热塑性物质(常常是聚酰亚胺，较少地为聚酯)构成。为了产生这些FPCB，通常使用满足具体的苛刻要求的胶带。一方面，为了生产FPCB，将铜箔粘结到该聚酰亚胺膜；另一方面，也将各个FPCB彼此粘结，在这种情况下该粘结是聚酰亚胺粘结到聚酰亚胺。此外，也将FPCB粘合到其它基板。
用于这些粘结任务的胶带经受非常苛刻的要求。这是因为必须获得非常高的粘结性能，所用的胶带通常是在高温加工的可热活化的带。这些胶带必须在该高温载荷下在粘结FPCB的过程中不放出挥发性组分，FPCB的粘结常常发生在约200℃的温度。为了获得高水平的内聚力，该胶带应该在这种高温载荷过程中交联。在粘合操作过程中的高压使得需要胶带在高温下的流动性低。这通过未交联的胶带中的高粘度或者通过非常快速的交联获得。此外，该胶带必须也是耐金属熔化浴的(solderbath resistant)，换句话说，必须在短时间抵抗288℃的温度载荷。
因为这个原因，使用纯的热塑性物质是不合理的，尽管它们非常易于熔融的事实确保有效地润湿粘结基板，并导致非常快速地在几秒钟内粘结。但是在高温，它们太软导致它们容易在粘结的过程中在压力下鼓出粘结线。因此，也没有耐金属熔化浴性质。
对于可交联的胶带，常常使用环氧树脂或者酚醛树脂，其与具体的硬化剂反应形成聚合物网络。在这种具体的情况下，不能使用酚醛树脂，这是因为在交联的过程中，它们产生消除产物(elimination products)，这些消除产物被释放，并在固化过程中，或者最迟，在金属熔化浴中导致气泡(blistering)。
环氧树脂主要用于结构的粘性粘结，并且在使用合适的交联剂固化之后，产生非常脆性的粘合剂，其实际上获得高粘合强度，但是基本上不具有柔性。
增加柔性对于在FPCB中的应用是至关重要的。一方面，该粘结要使用胶带完成，理想地将该胶带缠绕到辊上；另一方面，所讨论的导体径迹是柔性的，并且也必须是弯曲的，从膝上型电脑中导体径迹的实例容易看见，其中该可折叠的屏幕通过FPCB连接至另外的电路。
可通过两种方式使这些环氧树脂粘合剂柔性化。首先，存在使用弹性体链柔性化的环氧树脂，但是归因于非常短的弹性体链，它们经历的柔性化是有限的。其它可能性是通过添加弹性体(将其添加到粘合剂)获得柔性化。这种变体的具有缺点，该弹性体不是化学交联的，意味着唯一可以使用的弹性体是在高温仍然保持高粘性的那些。
因为胶带常常从溶液制得，所以常常难以找到这样的弹性体，其具有足够长链性质在高温不流动，同时具有足够的短链性质使得能够进入溶液中。
通过热熔体操作的生产是可能的，但是在交联体系的情况下是非常困难的，这是因为它需要防止在生产操作过程中过早交联。
使用可通过环氧树脂交联的聚酰胺导致非常内聚的粘合剂，其中一些具有高的粘合强度。问题是，主要的聚酰胺不能溶于典型的有机溶剂；时常需要诸如二甲基甲酰胺的溶剂，由于具有这种高沸点，使得这些物质在涂覆之后的干燥是非常昂贵的和不方便的。
已经描述了基于聚酰胺及其衍生物的可交联的粘合剂。
如在US 5,885,723A或者JP 10183074A或者JP 10183073A中讨论的聚酰胺是改性的聚酰胺，其优选含有聚碳酸酯基团或者聚亚烷基二醇基团。使这些聚酰胺反应，从而使得它们含有环氧化物端基，结果能够通过硬化剂与环氧化物反应来交联。
其它披露的是例如在US 6,121,553A中的具有非常具体的组成的聚酰胺酰亚胺的粘合剂。
WO 00101782A1描述了粘合剂，包括基于聚酰胺和交联树脂的那些。但是，在这些粘合剂中，该环氧树脂与硬化剂反应，并因此形成三维网络；该聚酰胺仅用作柔化剂。
因此，本发明的目的是提供一种胶带，其是可热活化的，在加热下交联，在加热下具有低的粘度，显示出对聚酰亚胺有效的粘性，并且在未交联的状态可溶于有机溶剂。
这个目的出乎意料地通过独立权利要求1中详细描述的胶带达到了。从属权利要求提供了本发明的主题的有利发展，以及它应用的可能性。
因此本发明提供一种可热活化的胶带，尤其是用于电子组件和导体径迹的生产和进一步加工的可热活化的胶带，其包括至少包括以下物质的粘合剂，
a)一种聚酰胺，其可溶于乙醇、甲苯或其混合物，并且由下式的至少一种杂环二胺和具有至少4个碳原子的脂肪族二羧酸形成
Figure BDA0000048660310000031
其中
-Z是NH基团，或者在末端具有NH2基团的脂肪族链，
-n和m各自独立地为1和3之间的整数，
-在该环中每个碳原子上的基团R和R′彼此独立地为氢原子或者脂肪族烷基链，
和
b)含有环氧基团的化合物，
所述聚酰胺与所述环氧树脂在至少150℃的温度反应，并且a)和b)的以重量分率计的比例为50∶50至99∶1。
在一种有利的实施方式中，该可热活化的胶带由前述组分构成，但是在本发明的意义上来说，也可能的是，该可热活化的胶带包括另外的组分。
用于本发明目的的通用表述“胶带”包括所有的片状结构，例如二维延伸的片材或者片材部分，具有延伸的长度和有限的宽度的带，带部分，模切件，等。
a)与b)的重量分率的比优选为70∶30至95∶5。
用于本发明的粘合剂中的聚酰胺应该具有不太高的分子量(优选重均分子量Mw小于40000g/mol)，并且应该已经是柔性化的和/或仅部分结晶或者根本不结晶的。一方面这对于该粘合剂的所述柔性是需要的；另一方面，优选将原料从溶液加工，而完全结晶的聚酰胺难以溶解，并且仅能够溶于不方便的溶剂例如三氟乙酸或者硫酸中。
因此，根据本发明的一种有利发展，使用两种具有不同长度的二羧酸作为单体，例如，十一烷二酸和十二烷二酸。
为了进一步降低结晶度，也可使用聚合物混合物。
对于聚酰胺的合成，重要的是，过量使用氨基组分或者酸组分，从而使得一方面分子量不变得太高，另一方面存在能够与该环氧树脂反应的末端反应性基团。
由于该聚酰胺是交联的，所以也可使用较低分子量的低聚物(尤其是重均分子量Mw为500至2000g/mol的那些)，以便获得足够的强度。
尤其合适的是这样的聚酰胺，其至少包括上式的二胺作为一种组分，其中Z是NH基团，n和m各自为2。
尤其优选的是其中至少一种二氨基组分是哌嗪的那些聚酰胺。
除了所述的脂肪族二羧酸和二胺之外，也可使用酰胺(acid amines)，或者内酰胺。
可使用的聚酰胺的实例是得自Arkema的Platamids。
环氧树脂通常理解为不仅包括单体化合物而且包括低聚的化合物，其每个分子含有不止一个环氧基团。它们可以是缩水甘油基酯或者表氯醇与双酚A或者双酚F或者双酚A和双酚F两种的混合物的反应产物。同样适合使用的是线形酚醛环氧树脂，其通过使表氯醇与苯酚和甲醛的反应产物反应获得。也可使用含有两个或者更多个环氧端基的单体化合物，用作环氧树脂的稀释剂。同样适合使用的是弹性改性的环氧树脂。
可根据本发明有利地使用以下化合物：
环氧树脂的实例是：得自Ciba Geigy的AralditeTM 6010，CY-281TM，ECNTM 1273，ECNTM 1280，MY 720，RD-2，得自Dow Chemicals的DERTM331，732，736，DENTM 432，得自Shell Chemicals的EponTM 812，825，826，828，830等，同样得自Shell Chemicals的HPTM 1071，1079，等，和得自BakeliteAG的BakeliteTM EPR 161，166，172，191，194等。
商业的脂肪族环氧树脂是例如乙烯基环己烷二氧化物例如得自UnionCarbide Corp.的ERL-4206，4221，4201，4289或者0400。
弹性化处理的弹性体可以以名称Hycar得自Noveon。
环氧稀释剂，含有两个或者更多个环氧基团的单体化合物，是例如得自Bakelite AG的BakeliteTM EPD KR，EPD Z8，EPD HO，EPD WT，等或者得自UCCP的PolypoxTM R 9，R 12，R 15，R 19，R 20等。
在本发明的一种优选的实施方式中，同时使用多于一种环氧树脂。
该聚酰胺的高强度和与该环氧树脂的额外交联意味着在该粘合剂膜中获得非常高的强度。但是，与该聚酰亚胺的粘合强度也是极高的。
理想地以一个比例使用所述环氧树脂和聚酰胺，使得环氧基团和氨基和/或酸基团的摩尔分率恰好等量。
但是，硬化剂基团和环氧基团之间的比例可以在宽范围内变化，但是为了足够的交联，这两个基团都不应该以超过10倍的摩尔当量过量存在。
为了额外的交联，也可添加与环氧树脂反应的化学交联剂。对于该反应来说交联剂不是必需的，但是尤其是为了清除过量的环氧树脂，可以添加交联剂。
作为交联剂或者硬化剂，主要使用的化合物如下，并且更加详细地描述于US 3,970,608A中：
-多官能脂肪族胺，例如三亚乙基四胺
-多官能芳族胺，例如异佛尔酮二胺
-胍，例如氰基胍
-多元酚
-多元醇
-多官能硫醇
-多元羧酸
-具有一个或者多个酐基团的酸酐。
这些胶带的优点是高保持力，这些胶带在使用硬化剂或者不用硬化剂的情况下基于上述的聚酰胺和环氧树脂。
这些粘合剂的软化点应该通常不高于130℃，这是因为该胶带在被压到要粘结的制品上之前经受热层压。借助于这些粘合剂，层压温度通常较低。为了进一步降低这个温度，可添加增塑剂到这些粘合剂中。除了层压温度之外，添加增塑剂也可降低交联温度，同时增加存储稳定性。
合适的增塑剂首先包括通常用于PVC中的增塑剂。
这些可选自下组：
-邻苯二甲酸酯(或盐)例如DEHP(邻苯二甲酸二乙基己基酯)，DBP(邻苯二甲酸二丁酯)，BBzP(邻苯二甲酸丁苄酯)，DnOP(邻苯二甲酸二正辛基酯)，DiNP(邻苯二甲酸二异壬基酯)和DiDP(邻苯二甲酸二癸基酯)
-偏苯三酸酯(或盐)例如TOTM(偏苯三酸三辛基酯)，TINTM(偏苯三酸三异壬基酯)
-脂肪族二羧酸酯例如DOM(马来酸二辛基酯)，DOA(己二酸二辛基酯)和DINA(己二酸二异壬基酯)
-含磷的酯例如TCEP(磷酸三(2-氯乙基))
-天然油例如蓖麻油或者樟脑。
此外，也可使用以下增塑剂：
-低分子量聚氧亚烷基，例如聚环氧乙烷，聚环氧丙烷和聚THF(聚四氢呋喃)
-基于松香的增粘剂树脂，例如得自Eastman的Foralyn 5040或者Foral 85。
此处优选的是后面的两个组，这是因为考虑到它们较好的环境相容性和降低的扩散到粘合剂组件之外的趋势。
也可使用单种增塑剂的混合物。
为了提高交联反应的反应速率，也可使用称为促进剂的物质。
可能的促进剂的实例包括以下物质：
-叔胺，例如苄基二甲基胺，二甲基氨基甲基苯酚
-三(二甲基氨基甲基)苯酚
-硼三卤化物-胺复合物
-取代的咪唑
-三苯基膦。
可使用的另外的添加剂通常包括：
-主抗氧化剂，例如空间受阻酚
-辅助抗氧化剂，例如亚磷酸酯(或盐)或者硫醚
-工艺稳定剂(in-process stabilizer)，例如C-自由基清除剂
-光稳定剂，例如UV吸收剂或者空间受阻胺
-加工助剂
-填料，例如二氧化硅，玻璃(研磨的或者珠子的形式)，氧化铝，氧化锌，碳酸钙，二氧化钛，炭黑，金属粉末，等。
-彩色颜料和染料，以及光学增亮剂。
为了产生该胶带，将粘合剂的各个组分溶于合适的溶剂中例如乙醇，甲醇，甲苯或者这些溶剂的混合物，并将该溶液涂覆到设置有隔离层(例如隔离纸或者隔离膜)的柔性基板上，并使涂层干燥，从而可将该组合物容易地从基板上除去。在合适的转变之后，可在室温生产模切件、卷或者其它形状。然后将相应的形状粘合(优选在升高的温度)到要粘结的基板，例如聚酰亚胺。
也可将该粘合剂直接涂覆到聚酰亚胺背衬上。然后可将这种类型的粘合剂片材用于掩饰FPCB的铜导体径迹。
粘合操作不必需是一步方法；相反，可首先通过层压将胶带粘合到两个基板之一。在与第二基板(第二聚酰亚胺片材或者铜箔)的实际热粘合操作过程中，然后该环氧基团完全或者部分固化，粘结线达到高的粘合强度。
混合的环氧树脂和所述聚酰胺应该优选在层压温度还不进行任何反应，相反应该在热粘结时彼此反应。
与许多常规的用于粘结FPCB的粘合剂相比，所生产的粘合剂的优点是，在粘合之后，具有非常高的温度稳定性，从而所产生的组合件即使在高于150℃的温度也保持高强度。
本发明的粘合剂的优点是弹性体实际上与该树脂化学交联；不需要添加用于环氧树脂的硬化剂，这是因为弹性体本身用作硬化剂。
这种交联可通过端基酸基团和通过端基氨基进行。也可能的是同时通过两种机理进行交联。为了存在足够的端基，聚酰胺的分子量不必要太高，这是因为否则交联度就变得太低。高于40000的分子量导致仅具有很少交联的产物。
重均分子量Mw的确定通过凝胶渗透色谱(GPC)进行。所用的洗脱剂为含有0.1体积％的三氟乙酸的THF(四氢呋喃)。在25℃进行测量。使用的预备柱(preliminary column)是PSS-SDV，5μ，
Figure BDA0000048660310000071
，ID 8.0mmx50mm。分离使用柱PSS-SDV，5μ，103以及105和(其各自具有ID 8.0mmx300mm)进行。样品浓度为4g/l，流动速率1.0ml每分钟。测量相对于PMMA标样进行。
实施例
下面通过许多实施例更加详细地描述本发明，而不通过任何方式限制本发明。
实施例1
将90份具有氨基端基的哌嗪与十一烷二酸和十二烷二酸的共聚酰胺(copolyamid)，和10wt％的基于双酚A的固体环氧树脂溶于甲苯和乙醇(1∶1)的混合物中，固含量为30wt％。
在组分完全溶解之后，将该溶液涂覆到硅化的背衬上，从而使得干燥得到25μm的粘合剂膜。
实施例2
将80份具有氨基端基的哌嗪与十一烷二酸和十二烷二酸的共聚酰胺，10％的得自UPPC的液体脂肪族环氧树脂Polypox R16，和10wt％的平均摩尔质量(Mw)为900g/mol的聚乙二醇溶于甲苯和乙醇(1∶1)的混合物中，固含量为30wt％。
在组分完全溶解之后，将该溶液涂覆到硅化的背衬上，从而使得干燥得到25μm的粘合剂膜。
对比例3
将90份的上述共聚酰胺(其中所述氨基端基已经与苯甲酰氯反应)与10wt％的基于双酚A的固体环氧树脂一起如上所述溶于甲苯/乙醇(1∶1)中，并将溶液涂覆出来，得到25μm厚的粘合剂膜。
对比例4
以与实施例1中所示相同的方式制备粘合剂，其中聚酰胺与环氧树脂的比例为40∶60。
将FPCB与生产的胶带粘结
在每一种情况下使用根据实施例1至3中生产的胶带粘结两个FPCB。对于这个目的，将该胶带在170℃层压到聚酰亚胺/铜箔FPCB层压物的聚酰亚胺片材上。接着，将另外的FPCB的第二聚酰亚胺片材粘合到该胶带，并将整个组合件在可加热的Bürkle压机中在200℃和1.3MPa的压力压缩1小时。
在每一种情况下使用根据实施例4至7中生产的胶带粘结两个FPCB。为了这个目的，将该胶带在140℃和170℃层压到聚酰亚胺材/铜箔FPCB层压物的聚酰亚胺片。接着，将另外的FPCB的第二聚酰亚胺片材粘合到该胶带，并将整个组合件在可加热的Bürkle压机中在200℃和1.3MPa的压力压缩1小时。
试验方法
通过以下试验方法检测根据以上指出的实施例生产的粘合剂片材的性质。
层压温度
测定胶带能够层压到聚酰亚胺背衬上而不会从本身分离的最小温度。
使用FPCB的T-剥离试验
使用得自Zwick的拉伸试验机器，将根据以上所述的方法生产的FPCB/胶带/FPCB组合件以180°的角度使用50mm/min的速率将彼此剥离，并测量所需的力，以N/cm计。该测量在20℃和50％的相对湿度进行。每个测量值测定三次。
耐金属熔化浴性质
将根据以上所述的方法粘结的FPCB组合件在温度为288℃的金属熔化浴上放置10秒。如果没有形成导致该FPCB的聚酰亚胺片材膨胀的气泡，该粘结就评价为具有耐金属熔化浴性质。如果甚至是有轻微形成的气泡，那么该试验也评价为失败。
Figure BDA0000048660310000091
层压温度
测定该粘合剂仍然流动到要粘结的基板上并以足够的强度粘合的最小温度，所述的足够的粘合强度是指可以移除硅化的背衬，而同时不将胶带从基板上剥离。结果示于表1中。
表1
  层压温度
 实施例1   90℃
 实施例2   80℃
 对比例3   90℃
 对比例4   非常脆，不可能有合理的流动
借助于低环氧树脂含量，该层压温度可靠地足够低，足以防止开始于约140℃的交联。
对于以上所给出的粘合剂评价，首先进行T-剥离试验。
结果示于下表2中。
实施例1
Figure BDA0000048660310000101
可以看出，实施例1和2中可以生产柔性粘合剂，其特别适合于该应用并且显示出非常高的粘合强度。
如在对比例3中一样，如果该聚酰胺不能与该环氧树脂反应，那么得到的粘合强度值在进行反应之后显著更低。
由于太高水平的环氧树脂，该粘合剂对于该应用变得太脆(参见对比例4)。
实施例1和2通过了该金属熔化浴试验，然而对于对比例3却严重形成了气泡。

Claims (8)

1.可热活化的胶带，尤其是用于电子组件和导体径迹的生产和进一步加工的可热活化的胶带，其包括至少包括以下物质的粘合剂
a)聚酰胺，其可溶于乙醇、甲苯或其混合物，并且由下式的至少一种杂环二胺和具有至少4个碳原子的脂肪族二羧酸形成
其中
-Z为NH基团，或者在末端具有NH2基团的脂肪族链，
-n和m各自独立地为1和3之间的整数，
-在该环中每个碳原子上的基团R和R′彼此独立地为氢原子或者脂肪族烷基链，
b)含有环氧基团的化合物，
所述聚酰胺与所述环氧树脂在至少150℃的温度反应，并且a)和b)的以重量分率计的比例为50∶50至99∶1。
2.权利要求1的可热活化的胶带，其特征在于所述杂环二胺是哌嗪。
3.权利要求1或2的可热活化的胶带，其特征在于所述聚酰胺由具有不同长度的烷基链的两种不同的二元酸制备。
4.权利要求1至3中至少一项的可热活化的胶带，其特征在于添加选自以下的增塑剂：邻苯二甲酸酯或盐，偏苯三酸酯或盐，含磷的酯，天然油，聚氧亚烷基，松香和/或聚乙二醇。
5.前述权利要求中至少一项的可热活化的胶带，其特征在于所述胶带包括促进剂，染料，炭黑和/或金属粉末。
6.前述权利要求中至少一项的可热活化的胶带的用途，其用于粘性粘结塑料部件。
7.权利要求1至5中至少一项的可热活化的胶带的用途，其用于粘性粘结电子组件和/或柔性印刷电路(FPCB)。
8.权利要求1至5中至少一项的可热活化的胶带的用途，其用于粘性粘结至聚酰亚胺。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104718265A (zh) * 2012-10-11 2015-06-17 日立化成株式会社 粘着剂组合物及膜状粘着剂

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0441545A1 (en) * 1990-02-06 1991-08-14 Union Camp Corporation Two-component curable hot-melt resin compositions
US5605944A (en) * 1995-04-27 1997-02-25 Union Camp Corporation Heat-resistant adhesive for use especially in making sterilizable packaging
CN1690153A (zh) * 2004-04-19 2005-11-02 利诺斯有限公司 热固性粘合剂组合物和用于电子元件的使用该组合物的粘合带
WO2008043662A1 (de) * 2006-10-06 2008-04-17 Tesa Ag Hitzeaktivierbares klebeband insbesondere für die verklebung von elektronischen bauteilen und leiterbahnen

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3377303A (en) * 1966-05-03 1968-04-09 Gen Mills Inc Polyamide composition
US3970608A (en) 1974-04-05 1976-07-20 Bridgestone Tire Company Limited Epoxidized acetylene-conjugated diene random copolymer and the curable composition comprising the same
BR9407670A (pt) * 1993-09-28 1997-01-28 Union Camp Corp Resina de poliamida composiçao curável de dois componentes dispersao aquosa estável de particulas de resina de poliamida em água
JPH10183074A (ja) 1996-12-25 1998-07-07 Hitachi Chem Co Ltd プリント配線板用接着フィルム
JPH10183073A (ja) 1996-12-25 1998-07-07 Hitachi Chem Co Ltd プリント配線板用接着フィルム
US5885723A (en) 1996-12-25 1999-03-23 Hitachi Chemical Company, Ltd. Bonding film for printed circuit boards
TW398165B (en) 1997-03-03 2000-07-11 Hitachi Chemical Co Ltd Circuit boards using heat resistant resin for adhesive layers
WO2000001782A1 (de) 1998-07-04 2000-01-13 Beiersdorf Ag Elektrisch leitfähige, thermoplastische und hitzeaktivierbare klebstofffolie
JP2008143925A (ja) * 2006-12-06 2008-06-26 Toyo Ink Mfg Co Ltd ポリアミド樹脂及びそれを含んでなる樹脂組成物

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0441545A1 (en) * 1990-02-06 1991-08-14 Union Camp Corporation Two-component curable hot-melt resin compositions
US5605944A (en) * 1995-04-27 1997-02-25 Union Camp Corporation Heat-resistant adhesive for use especially in making sterilizable packaging
CN1690153A (zh) * 2004-04-19 2005-11-02 利诺斯有限公司 热固性粘合剂组合物和用于电子元件的使用该组合物的粘合带
WO2008043662A1 (de) * 2006-10-06 2008-04-17 Tesa Ag Hitzeaktivierbares klebeband insbesondere für die verklebung von elektronischen bauteilen und leiterbahnen

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104718265A (zh) * 2012-10-11 2015-06-17 日立化成株式会社 粘着剂组合物及膜状粘着剂

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