CN102141220A - 背光源及液晶显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种背光源及液晶显示装置。背光源具有用于向液晶面板照射光的照射部及与照射部接触的热扩散构件。热扩散构件由板状的含有氮化硼颗粒的导热性片材构成，导热性片材的与厚度方向正交的方向上的热导率为4W/m·K以上。

Description

背光源及液晶显示装置
技术领域
本发明涉及背光源及液晶显示装置，详细而言，涉及适合在电视等中使用的液晶显示装置及用于该液晶显示装置的背光源。
背景技术
一直以来，液晶显示装置具有液晶面板和用于向液晶面板照射光的背光源。作为电视等中使用的液晶显示装置的背光源，已知直下式背光源。直下式背光源具有LED(发光二极管)或CCFL(冷阴极管、Cold Cathode Fluorescent Lamp)、及配置在其后侧的反射板。
作为所述的背光源，例如，提出了如下一种直下式照明装置，所述直下式照明装置具有多个LED和在该多个LED后方与该LED相对配置、由白色PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)构成的反射板(例如，参照日本特开2004-302067号公报(图25))。
但是，在日本特开2004-302067号公报的照明装置中，由于反射板由热导率低的白色PET构成，不能充分地扩散由LED产生的热，因此，产生温度不均。温度不均影响液晶显示面板的光学膜或玻璃板，液晶显示装置产生颜色不均匀的不良情况。
发明内容
本发明的目的在于提供能够有效地扩散在照射部产生的热的背光源、及具有优异的显示性能的液晶显示装置。
本发明的背光源的特征在于，具有用于向液晶面板照射光 的照射部、及与所述照射部接触的热扩散构件，所述热扩散构件由板状的含有氮化硼颗粒的导热性片材构成，所述导热性片材的与厚度方向正交的方向上的热导率为4W/m·K以上。
另外，在本发明的背光源中，优选所述照射部具有光源，所述热扩散构件与所述光源接触，另外，优选所述照射部还具有用于收纳所述光源的壳体，所述热扩散构件与所述壳体的内侧表面接触。
另外，在本发明的背光源中，优选所述照射部具有光源和用于收纳所述光源的壳体，所述热扩散构件与所述壳体的外侧表面接触。
另外，在本发明的背光源中，优选所述照射部具有光源和用于引导从所述光源发出的光的导光部，所述热扩散构件与所述导光部接触。
另外，在本发明的背光源中，优选所述热扩散构件兼作为有用于使光反射的反射板。
另外，本发明的液晶显示装置的特征在于，具有液晶面板和上述的背光源。
在本发明的背光源中，能够利用热扩散构件导热性片材的与厚度方向正交的方向上有效地扩散在照射部中产生的热。
因此，能够抑制照射部中产生的温度不均。
结果，本发明的液晶显示装置能够抑制背光源的温度不均对液晶面板造成的影响，能够力求提高显示性能。
附图说明
图1为具有本发明的背光源的一实施方式(直下式，具有发光二极管的方式)的液晶显示装置，(a)表示立体图，(b)表示剖视图。
图2表示导热性片材的立体图。
图3为用于说明导热性片材的制造方法的工序图，(a)表示对混合物或层叠片材进行热压的工序，(b)表示将压制片材分割为多个部分的工序，(c)表示层叠分割片材的工序。
图4为具有本发明的背光源的其他实施方式(直下式，具有冷阴极管的方式)的液晶显示装置，(a)表示立体图，(b)表示剖视图。
图5为具有本发明的背光源的其他实施方式(直下式，壳体的后壁为波状截面的方式)的液晶显示装置，(a)表示立体图，(b)表示剖视图。
图6为具有本发明的背光源的其他实施方式(直下式，壳体的后壁为锯齿状截面的方式)的液晶显示装置，(a)表示立体图，(b)表示剖视图。
图7为具有本发明的背光源的其他实施方式(直下式，壳体与各发光二极管相对应地设置的方式)的液晶显示装置，(a)表示立体图，(b)表示剖视图。
图8为具有本发明的背光源的其他实施方式(侧灯式，具有发光二极管的方式)的液晶显示装置，(a)表示立体图，(b)表示剖视图。
图9为具有本发明的背光源的其他实施方式(侧灯式，具有冷阴极管的方式)的液晶显示装置，(a)表示立体图，(b)表示剖视图。
图10示出耐弯曲试验的类型Ⅰ的试验装置(耐弯曲性试验前)的立体图。
图11示出耐弯曲试验的类型Ⅰ的试验装置(耐弯曲性试验中)的立体图。
具体实施方式
图1为具有本发明的背光源的一个实施方式(直下式，具有发光二极管的方式)的液晶显示装置，图2为导热性片材的立体图，图3表示用于说明导热性片材的制造方法的工序图。
需要说明的是，在图1(b)中，将上侧作为前侧、下侧作为后侧、右侧作为右侧、左侧作为左侧、纸面里侧作为上侧、纸面外侧作为下侧进行说明，以后各图示的方向按照图1(b)的方向。另外，在图1(a)中，为了明确地表示发光二极管6的配置，省略液晶面板2。
在图1(b)中，所述液晶显示装置1具有液晶面板2和背光源3。
液晶面板2采用公知的液晶面板，将液晶面板2设置在液晶显示装置1的前侧，液晶面板2形成为沿着左右方向及上下方向的近似平板形状，通过在前后方向上层叠例如液晶层、透明导电膜、取向膜、偏振片等而形成。
背光源3与液晶面板2的后侧相对地配置。另外，背光源3构成为直下式背光源，背光源3具有用于向液晶面板2照射光的照射部4和与照射部4接触的热扩散构件5。
照射部4具有壳体7和被壳体7收纳的作为光源的多个发光二极管6。
壳体7呈前侧被敞开的近似箱状，一体地具有主视为近似矩形平板形状的后壁8、和从后壁8的周端部向前侧延伸的侧壁9。另外，侧壁9的前端面与液晶面板2的后表面的周端部接合。需要说明的是，在后壁8上以与各发光二极管6对应的方式形成有贯穿前后方向的多个第1孔(图中未示出)。另外，在后壁8的后表面形成有与电源(图中未示出)连接的配线图案(图中未示出)。配线图案形成为与各第1孔相面对。
作为形成壳体7的材料，可以举出，例如铝、不锈钢、铁、铜等金属材料；例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯酸树脂等树脂材料；例如氮化铝等陶瓷材料等。优选可以举出金属材料、陶瓷材料。
发光二极管6被配置在后壁8的前侧，在左右方向及上下方向相互隔开间隔地配置有多个发光二极管6。各发光二极管6呈主视为近似矩形平板状。作为发光二极管6，具体而言，可以举出发出白色光的白色发光二极管(白色LED)等。
需要说明的是，在发光二极管6的前表面，设置有例如由硅树脂等构成的近似半圆球形状的透镜10。
热扩散构件5被收纳到壳体7中，热扩散构件5被设置在后壁8的前表面，且热扩散构件5在前后方向上被夹在后壁8和发光二极管6之间。具体而言，热扩散构件5与后壁8的整个前表面及侧壁9的内表面的下端部(即，壳体7的内侧表面)接触，且热扩散构件5同时与发光二极管6的整个后表面接触。详细而言，热扩散构件5与后壁8的整个前表面及侧壁9的内表面的下端部粘结、同时热扩散构件5与发光二极管6的整个后表面粘结。另外，在热扩散构件5中，在与上述后壁8的各第1孔(图中未示出)同一位置，形成有贯穿前后方向的多个第2孔。
另外，发光二极管6通过上述的第2孔及第1孔与配线图案连接。
另外，热扩散构件5由导热性片材11构成。
具体而言，导热性片材11作为必需成分而含有氮化硼(BN)颗粒，另外，例如还含有树脂成分。
氮化硼颗粒形成为板状(或鳞片状)，在导热性片材11上以在规定方向(后述)上取向的方式分散。
氮化硼颗粒的长度方向长度(在与板的厚度方向正交的方 向上的最大长度)平均值例如为1～100μm，优选3～90μm。另外，氮化硼颗粒的长度方向长度平均值为5μm以上，优选为10μm以上，更优选为20μm以上，特别优选为30μm以上，最优选为40μm以上，通常，例如为100μm以下，优选为90μm以下。
另外，氮化硼颗粒的厚度(板的厚度方向长度，即，颗粒的宽度方向长度)平均值例如为0.01～20μm，优选0.1～15μm。
另外，氮化硼颗粒的长宽比(aspect Ratio)(长度方向长度/厚度)，例如为2～10000，优选为10～5000。
另外，利用光散射法测定的氮化硼颗粒的平均粒径例如为5μm以上，优选为10μm以上，更优选为20μm以上，特别优选为30μm以上，最优选为40μm以上，通常为100μm以下。
需要说明的是，利用光散射法测定的平均粒径为用动态光散射式粒度分布测定装置测定的体积平均粒径。
利用光散射法测定的氮化硼颗粒的平均粒径不满足上述范围时，有时导热性片材11变脆，处理性降低。
另外，氮化硼颗粒的体积密度(日本工业标准JIS K 5101，视密度)，例如为0.3～1.5g/cm3，优选为0.5～1.0g/cm3。
另外，氮化硼颗粒能够使用市售品或对其进行加工的加工品。作为氮化硼颗粒的市售品，可以举出，例如Momentive·Performance·Materials·Japan社制的“PT”系列(例如“PT-110”等)，昭和电工社制的“SHOBN UHP”系列(例如，“SHOBN UHP-1”等)等。
树脂成分为能够分散氮化硼颗粒的成分，即，分散氮化硼颗粒的分散介质(基体)，可以举出，例如热硬化性树脂成分、热塑性树脂成分等树脂成分。
作为热硬化性树脂成分，可以举出，例如环氧树脂、热硬 化性聚酰亚胺、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺树脂、不饱和聚酯树脂、邻苯二甲酸二烯丙基酯树脂、有机硅树脂、热硬化性聚氨酯树脂等。
作为热塑性树脂成分，可以举出，例如聚烯烃(例如聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等)、丙烯酸树脂(例如聚甲基丙烯酸甲酯等)、聚醋酸乙烯酯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯腈、聚酰胺、聚碳酸酯、聚缩醛、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚砜、聚醚砜、聚醚醚酮、聚烯丙基砜(polyallylsulfone)、热塑性聚酰亚胺、热塑性聚氨酯树脂、聚氨基双马来酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、双马来酰亚胺三嗪树脂、聚甲基戊烯、氟树脂、液晶聚合物、烯烃-乙烯醇共聚物、离聚物、聚芳酯、丙烯腈-乙烯-苯乙烯共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、丙烯腈-苯乙烯共聚物等。
所述树脂成分，可以单独使用或组合使用2种以上。
热硬化性树脂成分中，优选可以举出环氧树脂。
环氧树脂在常温下为液态、半固态及固态的任一形态。
具体而言，作为环氧树脂，可以举出例如双酚型环氧树脂(例如双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、二聚酸改性双酚型环氧树脂等)、酚醛清漆型环氧树脂(例如线型酚醛清漆型环氧树脂、甲酚-线型酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂等)、萘型环氧树脂、芴型环氧树脂(例如双芳基芴型环氧树脂等)、三苯基甲烷型环氧树脂(例如三羟基苯基甲烷型环氧树脂等)等芳香族类环氧树脂；例如三环氧基丙基异氰脲酸酯(三缩水甘油基异氰脲酸酯)、乙内酰脲环氧树脂等含氮环的环氧树脂；例如脂肪族型环氧树脂、例如脂环式环氧树脂(例如双环环型环氧树脂等)、例 如缩水甘油醚型环氧树脂、例如缩水甘油胺型环氧树脂等。
所述环氧树脂可以单独使用或组合使用2种以上。
优选可以举出液态的环氧树脂及固态的环氧树脂的组合，更优选可以举出液态的芳香族类环氧树脂及固态的芳香族类环氧树脂的组合。作为所述的组合，具体而言，可以举出液态的双酚型环氧树脂及固态的三苯基甲烷型环氧树脂的组合、液态的双酚型环氧树脂及固态的双酚型环氧树脂的组合。
另外，作为环氧树脂，优选可以举出单独使用半固态的环氧树脂，更优选可以举出单独使用半固态的芳香族类环氧树脂。作为所述的环氧树脂，具体而言，可以举出半固态的芴型环氧树脂。
如果为液态的环氧树脂及固态的环氧树脂的组合、半固态的环氧树脂，可以提高导热性片材11的高度差追随性(后述)。
另外，环氧树脂的环氧当量例如为100～1000g/eqiv.，优选为180～700g/eqiv.，软化温度(环球法)例如为80℃以下(具体而言，为20～80℃)，优选为70℃以下(具体而言，25～70℃)。
另外，环氧树脂在80℃的熔融粘度，例如为10～20,000mPa·s，优选为50～15,000mPa·s。组合使用2种以上环氧树脂时，设定它们的混合物的熔融粘度在上述范围内。
另外，组合使用常温下固态的环氧树脂和常温下液态的环氧树脂时，组合使用第1环氧树脂和第2环氧树脂，所述第1环氧树脂的软化温度例如小于45℃、优选为35℃以下，所述第2环氧树脂的软化温度例如为45℃以上、优选为55℃以上。由此，能将树脂成分(混合物)的运动粘度(依据日本工业标准JIS K7233，后述)设定在期望的范围内，另外，可以提高导热性片材11的高度差追随性。
另外，可以在环氧树脂中含有例如硬化剂及硬化促进剂而制备成环氧树脂组合物。
硬化剂是能够通过加热使环氧树脂硬化的潜在性硬化剂(环氧树脂硬化剂)，可以举出例如咪唑化合物、胺化合物、酸酐化合物、酰胺化合物、酰肼化合物、咪唑啉间二氮杂环戊烯化合物等。另外，除了上述之外，也可以举出苯酚化合物、脲醛化合物、多硫化物化合物等。
作为咪唑化合物，可以举出，例如2-苯基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑等。
作为胺化合物，可以举出，例如乙撑二胺、丙邻二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺等脂肪族多胺；例如间苯二胺、二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯基砜等芳香族多胺等。
作为酸酐化合物，可以举出，例如邻苯二甲酸酐、马来酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、4-甲基-六氢邻苯二甲酸酐、甲基降冰片烯二酸酐、均苯四酸酐、十二碳烯琥珀酸酐、二氯琥珀酸酐、二苯甲酮四羧酸酐、六氯降冰片烯二酸酐等。
作为酰胺化合物，可以举出，例如二氰基二酰胺、聚酰胺等。
作为酰肼化合物，可以举出，例如己二酸二酰肼等。
作为咪唑啉间二氮杂环戊烯化合物，可以举出，例如甲基咪唑啉间二氮杂环戊烯、2-乙基-4-甲基咪唑啉间二氮杂环戊烯、乙基咪唑啉间二氮杂环戊烯、异丙基咪唑啉间二氮杂环戊烯、2，4-二甲基咪唑啉间二氮杂环戊烯、苯基咪唑啉间二氮杂环戊烯、十一烷基咪唑啉间二氮杂环戊烯、十七烷基咪唑啉间二氮杂环戊烯、2-苯基-4-甲基咪唑啉间二氮杂环戊烯 等。
所述的硬化剂，可以单独使用或组合使用2种以上。
作为硬化剂优选可以举出咪唑化合物。
作为硬化促进剂，可以举出，例如三乙烯四胺、三-2，4，6-二甲基氨基甲基苯酚等叔胺化合物，例如三苯基膦、四苯基鏻四苯基硼酸、四-正丁基鏻-o，o-二乙基二硫代磷酸酯等磷化合物，例如季铵盐化合物，例如有机金属盐化合物，例如它们的衍生物等。所述的硬化促进剂，可以单独使用或组合使用2种以上。
对于环氧树脂组合物中的硬化剂的配合比例，对于100重量份的环氧树脂，例如为0.5～50重量份，优选为1～10重量份，硬化促进剂的配合比例，例如为0.1～10重量份，优选为0.2～5重量份。
上述的硬化剂及/或硬化促进剂，根据需要可以作为被溶剂溶解及/或分散的溶剂溶液及/或溶剂分散液制备、使用。
作为溶剂，可以举出，例如丙酮、甲基乙基酮等酮类，例如乙酸乙酯等酯类，例如N，N-二甲基甲酰胺等酰胺类等的有机溶剂等。另外，作为溶剂，也可以举出，例如水，例如甲醇、乙醇、丙醇、异丙醇等醇类等水系溶剂。作为溶剂，优选可以举出有机溶剂，更优选可以举出酮类、酰胺类。
热塑性树脂成分中，优选可以举出聚烯烃。
作为聚烯烃，优选可以举出聚乙烯、乙烯-丙烯共聚物。
作为聚乙烯，例如，可以举出低密度聚乙烯、高密度聚乙烯等。
作为乙烯-丙烯共聚物，例如，可以举出乙烯及丙烯的无规共聚物、嵌段共聚物或接枝共聚物等。
所述的聚烯烃，可以单独使用或组合2种以上使用。
另外，聚烯烃的重均分子量及/或数均分子量，例如为1000～10000。
另外，聚烯烃可以单独使用或组合多种使用。
另外，通过依据日本工业标准JIS K 7233(气泡粘度计法)的运动粘度试验(温度：25℃±0.5℃，溶剂：丁基卡必醇，树脂成分(固体成分)浓度：40质量％)测定的树脂成分的运动粘度，例如为0.22×10-4～2.00×10-4m2/s，优选0.3×10-4～1.9×10-4m2/s，更优选0.4×10-4～1.8×10-4m2/s。另外，也可以设定上述的运动粘度例如为0.22×10-4～1.00×10-4m2/s，优选为0.3×10-4～0.9×10-4m2/s，更优选为0.4×10-4～0.8×10-4m2/s。
树脂成分的运动粘度超过上述范围时，有时不能付与导热性片材11优异的柔软性及高度差追随性(后述)。另一方面，树脂成分的运动粘度小于上述范围时，有时不能使氮化硼颗粒按规定方向取向。
需要说明的是，在依据日本工业标准JIS K 7233(气泡粘度计法)的运动粘度试验中，通过树脂成分样品中的气泡的上升速度与标准样品(已知运动粘度)中的气泡的上升速度比较，将上升速度一致的标准样品的运动粘度判定为树脂成分的运动粘度，以此来测定树脂成分的运动粘度。
需要说明的是，树脂成分的比重例如为1.0～1.5，优选为1.1～1.2。
在导热性片材11上，氮化硼颗粒的基于体积的含有比例(固体成分，即，氮化硼颗粒相对于树脂成分及氮化硼颗粒的总体积所占的体积百分比)，例如为35体积％以上，优选为60体积％以上，优选为75体积％以上，通常，例如为95体积％以下，优选为90体积％以下。
氮化硼颗粒的基于体积的含有比例小于上述范围时，有时不能使氮化硼颗粒在导热性片材11上按规定方向取向。另一方面，氮化硼颗粒的基于体积的含有比例超过上述范围时，导热性片材11变脆，有时处理性及高度差追随性(后述)降低。
另外，相对于100重量份的形成导热性片材11的各成分(氮化硼颗粒及树脂成分)的总量(固体成分总量)，氮化硼颗粒的质量基准的配合比例例如为40～95重量份，优选为65～90重量份，相对于100重量份的形成导热性片材11的各成分的总量，树脂成分的质量基准的配合比例例如为5～60重量份，优选为10～35重量份。需要说明的是，氮化硼颗粒相对于100重量份的树脂成分的质量基准的配合比例，例如为60～1900重量份，优选为185～900重量份。
另外，组合使用2种环氧树脂(第1环氧树脂及第2环氧树脂)时，第1环氧树脂相对于第2环氧树脂的质量比例(第1环氧树脂的质量/第2环氧树脂的质量)，可以根据各环氧树脂(第1环氧树脂及第2环氧树脂)的软化温度等适当设定，例如为1/99～99/1，优选为10/90～90/10。
需要说明的是，树脂成分中，除了上述的各成分(聚合物)之外，例如包含聚合物前体(例如，含有低聚物的低分子量聚合物等)、及/或单体。
接着，参照图2及图3说明制造导热性片材11的方法。
所述方法中，首先，按上述的配合比例配合上述的各成分，搅拌混合，由此制备混合物。
搅拌混合中，为了有效地混合各成分，例如，可以将溶剂与上述各成分一同配合、或例如通过加热使树脂成分(优选热塑性树脂成分)熔融。
作为溶剂，可以举出与上述同样的有机溶剂。另外，上述 的硬化剂及/或硬化促进剂作为溶剂溶液及/或溶剂分散液进行制备时，在搅拌混合时不加入溶剂，可以直接提供给溶剂溶液及/或溶剂分散液的溶剂作为搅拌混合用的混合溶剂。或者，在搅拌混合时，也可以再加入溶剂作为混合溶剂。
使用溶剂搅拌混合时，搅拌混合后，除去溶剂。
为了除去溶剂，例如在室温下放置1～48小时，或例如以40～100℃加热0.5～3小时，或者，例如在0.001～50KPa的减压气氛下以20～60℃加热0.5～3小时。
通过加热使树脂成分熔融时，加热温度例如为树脂成分的软化温度附近或超过软化温度的温度，具体而言为40～150℃，优选70～140℃。
接着，在该方法中，对得到的混合物进行热压。
具体而言，如图3(a)所示，例如，根据需要借助2张离型膜22热压混合物，由此得到压制片材1A。对于热压的条件，温度例如为50～150℃、优选60～140℃，压力例如为1～100MPa，优选5～50MPa，时间例如为0.1～100分钟，优选1～30分钟。
更优选真空热压混合物。真空热压中的真空度例如为1～100Pa，优选5～50Pa，温度、压力及时间与上述热压的条件相同。
热压中的温度、压力及/或时间在上述范围外时，有时不能将导热性片材11的空隙率P(下述)调节为期望的值。
通过热压得到的压制片材1A的厚度，例如为50～1000μm、优选为100～800μm。
接着，在该方法中，如图3(b)所示，将压制片材1A分割为多个部分(例如4个)，得到分割片材1B(分割工序)。在分割压制片材1A时，以向厚度方向投影时使压制片材1A被分割为 多个部分的方式沿着其厚度方向切割压制片材1A。需要说明的是，使各分割片材1B在厚度方向投影时形状相同地切割压制片材1A。
接着，在该方法中，如图3(c)所示，在厚度方向上层叠各分割片材1B，得到层叠片材1C(层叠工序)。
之后，在该方法中，如图3(a)所示，热压(优选真空热压)层叠片材1C(热压工序)。热压的条件与上述混合物的热压条件相同。
热压后的层叠片材1C的厚度，例如为1mm以下，优选0.8mm以下，通常，例如为0.05mm以上，优选0.1mm以上。
之后，为了在导热性片材11中使氮化硼颗粒17在树脂成分18中沿着规定方向有效地取向，重复实施上述的分割工序(图3(b))、层叠工序(图3(c))及热压工序(图3(a))的一系列工序。重复次数没有特别限定，可以根据氮化硼颗粒的填充状态适当设定，例如为1～10次，优选2～7次。
需要说明的是，上述的热压工序(图3(a))中，例如，也可以利用多个压延辊等对混合物及层叠片材1C进行轧制。
由此，能够得到导热性片材11。
所得到的导热性片材11的厚度，例如为1mm以下，优选0.8mm以下，通常例如为0.05mm以上，优选0.1mm以上。
另外，导热性片材11中的氮化硼颗粒的基于体积的含有比例(固体成分，即，氮化硼颗粒相对于树脂成分及氮化硼颗粒的总体积所占的体积百分比)为如上所述地、例如为35体积％以上(优选为60体积％以上，更优选75体积％以上)，通常为95体积％以下(优选为90体积％以下)。
氮化硼颗粒的含有比例不满足上述范围时，有时不能使氮化硼颗粒17在导热性片材11上按规定方向取向。
另外，树脂成分18为热硬化性树脂成分时，例如，重复实施上述的分割工序(图3(b))、层叠工序(图3(c))及热压工序(图3(a))的一系列工序，得到半硬化(B阶段状态)的导热性片材11。
然后，在如上所述得到的导热性片材11中，如图2及其局部放大示意图所示，氮化硼颗粒17的长度方向LD沿着与导热性片材11的厚度方向TD相交叉(正交)的平面方向SD进行取向。
另外，氮化硼颗粒17的长度方向LD与导热性片材11的平面方向SD所成的角度的算术平均值(氮化硼颗粒17相对于导热性片材11的取向角度α)，例如为25度以下，优选20度以下，通常为0度以上。
需要说明的是，氮化硼颗粒17相对于导热性片材11的取向角度α是如下计算的：使用横截面抛光机(CP)沿着厚度方向切割加工导热性片材11，用扫描电子显微镜(SEM)观察由此出现的截面，以能够观察200个以上氮化硼颗粒17的视场的倍率拍摄照片，根据得到的SEM照片，取得氮化硼颗粒17的长度方向LD相对于导热性片材11的平面方向SD(与厚度方向TD正交的方向)的倾斜角α，计算其平均值。
由此，导热性片材11的平面方向SD的热导率为4W/m·K以上，优选5W/m·K以上，较优选10W/m·K以上，更优选15W/m·K以上，特别优选25W/m·K以上，通常为200W/m·K以下。
另外，在树脂成分18为热硬化性树脂成分时，导热性片材11的平面方向SD的热导率在热硬化的前后实质上相同。
导热性片材11的平面方向SD的热导率不满足上述范围时，平面方向SD的导热性不充分，因此有时不能用于要求所述的平面方向SD的导热性的散热用途。
需要说明的是，通过脉冲加热法测定导热性片材11的平面方向SD的热导率。脉冲加热法中，可以使用氙气闪光灯分析仪“LFA-447型”(NETZSCH社制)。
另外，导热性片材11的厚度方向TD的热导率，例如为0.5～15W/m·K，优选为1～10W/m·K。
需要说明的是，利用脉冲加热法、激光闪光法或TWA法测定导热性片材11的厚度方向TD的热导率。在脉冲加热法中，可以使用与上述同样的仪器，在激光闪光法中，可以使用“TC-9000”(爱发科理工社制)，在TWA法中，可以使用“ai-Phasemobile”(ai-Phase社制)。
由此，导热性片材11的平面方向SD的热导率相对于导热性片材11的厚度方向TD的热导率的比(平面方向SD的热导率/厚度方向TD的热导率)，例如为1.5以上，优选为3以上，更优选为4以上，通常为20以下。
另外，图2中未示出，但是在导热性片材11上，例如形成有空隙(间隙)。
导热性片材11中空隙的比例，即，空隙率P可以利用氮化硼颗粒17的含有比例(基于体积)调节，进一步地，可以利用氮化硼颗粒17及树脂成分18的混合物的热压(图2(a))的温度、压力及/或时间进行调节，具体而言，可以通过将上述热压(图3(a))的温度、压力及/或时间设定在上述范围内来进行调节。
导热性片材11的空隙率P，例如为30体积％以下，优选为10体积％以下。
上述的空隙率P，例如通过以下方式进行测定，即，利用横截面抛光机(CP)沿着厚度方向切割加工导热性片材11，用扫描电子显微镜(SEM)以200倍的倍率观察由此出现的截面 而获得图像，并由获得的图像对空隙部分和除空隙以外的部分进行二值化处理，接着，计算空隙部分相对于整个导热性片材11的截面积所占的面积比。
需要说明的是，在导热性片材11中，硬化后的空隙率P2相对于硬化前的空隙率P1，例如为100％以下，优选为50％以下。
在测定空隙率P(P1)时，在树脂成分18为热硬化性树脂成分时，可以使用热硬化前的导热性片材11。
如果导热性片材11的空隙率P在上述的范围内，则能够提高导热性片材11的高度差追随性(后述)。
另一方面，导热性片材11不会在以下的初期粘结力试验(1)中从被粘物脱落。即，保持导热性片材11和被粘物间的暂时固定状态。
初期粘结力试验(1)：在80℃的条件下，将导热性片材11加热压接在沿着水平方向的被粘物上而暂时固定，放置10分钟后，将被粘物上下翻转。
作为被粘物，可以举出，例如由与不锈钢(例如，SUS304等)或与发光二极管6相同的材料构成的基板等。
例如通过以下方式进行压接，一边将由硅树脂等树脂构成的海绵辊按压在导热性片材11上，一边使海绵辊在导热性片材11的表面上滚动。
在树脂成分18为热硬化树脂成分(例如，环氧树脂)时，加热压接的温度例如为80℃。
另一方面，在树脂成分18为热塑性树脂成分(例如，聚乙烯)时，加热压接的温度例如为在热塑性树脂成分的软化点或者在熔点上加上10～30℃的温度，优选为在热塑性树脂成分的软化点或者在熔点上加上15～25℃的温度，更优选为在热塑性树脂成分的软化点或者在熔点上加上20℃的温度，具体而言， 为120℃(即，热塑性树脂成分的软化点或者在熔点100℃，在该100℃上加上20℃的温度)。
在上述的初期粘结力试验(1)中，在导热性片材11从被粘物脱落时，即，不能保持导热性片材11和被粘物间的暂时固定状态时，有时不能可靠地将导热性片材11暂时固定在被粘物上。
需要说明的是，树脂成分18为热硬化性树脂成分时，提供给初期粘结力试验(1)及初期粘结力试验(2)(后述)的导热性片材11为未硬化的导热性片材11，通过初期粘结力试验(1)及初期粘结力试验(2)中的加热压接，使导热性片材11成为B阶段状态。
而且，在树脂成分18为热塑性树脂成分时，提供给初期粘结力试验(1)及初期粘结力试验(2)(后述)的导热性片材11为固体状的导热性片材11，通过初期粘结力试验(1)及初期粘结力试验(2)中的加热压接，使导热性片材11成为软化状态。
优选在上述的初期粘结力试验(1)及以下的初期粘结力试验(2)两者中，导热性片材11不从被粘物脱落。即，保持导热性片材11和被粘物间的暂时固定状态。
初期粘结力试验(2)：在80℃的条件下，将导热性片材11加热压接在沿着水平方向的被粘物上而暂时固定，放置10分钟后，以沿着铅垂方向(上下方向)的方式配置被粘物。
初期粘结力试验(2)的加热压接的温度与上述初期粘结力试验(1)的加热压接中的温度相同。
需要说明的是，树脂成分18为热硬化性树脂成分时，提供给初期粘结力试验(1)的导热性片材11为未硬化的导热性片材11，通过初期粘结力试验(1)中的加热压接，使导热性片 材11成为B阶段状态。
另外，在导热性片材11中，相对于500nm的光的表面反射率R例如为70％以上，优选为75％以上，更优选为80％以上，通常为100％以下。
导热性片材11相对于500nm的光的表面反射率R为以硫酸钡的表面反射率为100％时的百分比。
另外，利用分光光度计测定表面反射率R，所述的利用分光光度计的测定使用积分球、以入射角为5度的方式实施。
导热性片材11的表面反射率R不满足上述范围时，有时不能有效地反射从后述的发光二极管6发出的500nm的光。
需要说明的是，在导热性片材11中，树脂成分18为热硬化性树脂成分时，表面反射率R为硬化后的导热性片材11的值。
另外，在依据日本工业标准JIS K 5600-5-1的圆柱形心轴法(cylindrical mandrel)的耐弯曲性试验中，在下述的试验条件下评价导热性片材11时，优选观察不到断裂。
试验条件
试验装置：类型I
心轴：直径10mm
弯曲角度：90度以上
导热性片材11的厚度：0.3mm
另外，图10以及图11示出类型Ⅰ的试验装置的立体图，下面，说明类型Ⅰ的试验装置。
在图10以及图11中，类型Ⅰ的试验装置90包括：第一平板91；第二平板92，其与第一平板91并列配置；以及心轴(旋转轴)93，其是为了能够使第一平板91和第二平板92相对转动而设置的。
第一平板91形成为大致矩形平板形状。另外，在第一平 板91的一端部(可动端部)上设置有止挡件94。止挡件94形成为在第二平板92的表面上沿第二平板92的一端部延伸。
第二平板92呈大致矩形平板形状，被配置成其一边与第一平板91的一边(与设有止挡件94的一端部相反一侧的另一端部(基端部)的一边)相邻。
心轴93形成为沿第一平板91和第二平板92的彼此相邻的一边延伸。
如图10所示，该类型Ⅰ的试验装置90在开始耐弯曲性试验之前，使第一平板91的表面与第二平板92的表面处于同一平面上。
并且，在实施耐弯曲性试验时，将导热性片材1载置在第一平板91的表面和第二平板92的表面上。此外，将导热性片材1载置成其一边与止挡件94抵接。
接着，如图11所示，使第一平板91与第二平板92相对转动。具体地说，使第一平板91的可动端部和第二平板92的可动端部以心轴93为中心转动规定角度。详细地说，使第一平板91和第二平板92以第一平板91和第二平板92的可动端部的表面接近(相对)的方式转动。
由此，导热性片材1一边追随第一平板91和第二平板92的转动一边以心轴93为中心弯曲。
更优选在上述的试验条件下，即使设定导热性片材11的弯曲角度为180度时，也观察不到断裂。
需要说明的是，树脂成分18为热硬化性树脂成分时，提供给弯曲性试验的导热性片材11为半硬化(B阶段状态)的导热性片材11(即，热硬化前的导热性片材11)。
上述的弯曲角度下的耐弯曲性试验中，在导热性片材11上观察到断裂时，有时不能付与导热性片材11优异的柔软性。
另外，在依据日本工业标准JIS K 7171(2008年)的3点弯曲试验中，在下述的试验条件下评价所述的导热性片材11时，例如观察不到断裂。
试验条件
试验片：规格20mm×15mm
支点间距离：5mm
试验速度：20mm/min(压头的押下速度)
弯曲角度：120度
评价方法：用肉眼观察在上述试验条件下试验时的试验片的中央部有无裂缝等断裂。
需要说明的是，在3点弯曲试验中，树脂成分18为热硬化性树脂成分时，可以使用热硬化前的导热性片材11。
因此，在上述的3点弯曲试验中没有观察到该导热性片材11断裂，因此高度差追随性优异。需要说明的是，所谓高度差追随性是指将导热性片材11设置在有高度差的设置对象上时，以沿着其高度差密合的方式追随的特性。
另外，在导热性片材11上，例如可以附着文字、记号等标记。即，导热性片材11在标记附着性方面优异。所谓标记附着性是指可以将上述的标记可靠地附着在导热性片材11上的特性。
具体而言，通过印刷或刻印等将标记附着(涂布、固定或粘合)在导热性片材11上。
作为印刷，例如可以举出喷墨印刷、凸版印刷、凹版印刷、激光印刷等。
需要说明的是，使用喷墨印刷、凸版印刷或凹版印刷来印刷标记时，例如，可以将用于提高标记的定影性的油墨定影层设置在导热性片材11的表面(印刷侧表面、上表面、后壁8的 相反一侧表面)上。
另外，使用激光印刷来印刷标记时，例如，可以将用于提高标记定影性的调色剂定影层设置在导热性片材11的表面(印刷侧表面、上表面、后壁8的相反一侧表面)上。
作为刻印，可以举出，例如激光刻印、打刻等。
在制造背光源3时，首先，准备壳体7。需要说明的是，在壳体7的后壁8上形成有多个第1孔(图中未示出)，同时在后壁8的后表面形成有配线图案(图中未示出)。
接着，外形加工B阶段状态的导热性片材11，使导热性片材11成为与后壁8相同的形状且形成有多个第2孔，将该导热性片材11层叠在后壁8的前表面。B阶段状态的导热性片材11具有柔软性，因此，被密合状地层叠在后壁8的前表面。
接着，在导热性片材11的前表面设置各发光二极管6。发光二极管6被密合状地设置在B阶段状态的导热性片材11的前表面。另外，此时，通过第1孔(图中未示出)及第2孔(图中未示出)连接发光二极管2和配线图案(图中未示出)。
接着，在发光二极管6的前表面设置透镜10。
之后，使导热性片材11热硬化(完全硬化)。
对于用于使导热性片材11完全硬化的加热条件，加热温度例如为60～250℃，优选为80～200℃，加热时间例如为5～200分钟。
完全硬化的导热性片材11无间隙地粘结在后壁8的整个前表面及侧壁9的的内表面的下端部和发光二极管6的后表面。
由此，制造背光源3。
然后，通过与背光源3的前侧相对地配置液晶面板2，得到液晶显示装置1。
在上述的背光源3中，能够通过由导热性片材11构成的热 扩散构件5沿着导热性片材11的平面方向SD有效地扩散在发光二极管6中产生的热。然后，壳体7由金属材料构成时，扩散的热被热传导到该壳体7，从壳体7散热。
因此，在照射部4中，能够抑制产生温度不均。
结果，上述的液晶显示装置1能够抑制背光源3的温度不均对液晶面板2的影响，能够力求提高显示性能。
而且，形成热扩散构件5的导热性片材11具有上述的表面反射率R，因此，热扩散构件5可以兼作为用于反射发光二极管6发出的光的反射板。因此，能够提高背光源3的发光效率。
图4表示具有本发明的背光源的其他实施方式(直下式，具有冷阴极管的方式)的液晶显示装置，图5表示具有本发明的背光源的其他实施方式(直下式，壳体的后壁为波状截面的方式)的液晶显示装置，图6表示具有本发明的背光源的其他实施方式(直下式，壳体的后壁为锯齿状截面的方式)的液晶显示装置，图7表示具有本发明的背光源的其他实施方式(直下式，与各发光二极管相对应设置壳体的方式)的液晶显示装置，图8表示具有本发明的背光源的其他实施方式(侧灯式，具有发光二极管的方式)的液晶显示装置，图9表示具有本发明的背光源的其他实施方式(侧灯式，具有冷阴极管的方式)的液晶显示装置。
需要说明的是，在以后的各图中，关于与上述各部对应的构件，标注同一附图标记，省略其详细的说明。
另外，在图4(a)、图5(a)、图6(a)、图7(a)、图8(a)及图9(a)中，为了明确地表示冷阴极管13、发光二极管6或导光板12的配置，省略了液晶面板2。
在上述说明中，使用发光二极管6作为光源，但是如图4所示，例如也可以使用冷阴极管13作为光源。
冷阴极管13为冷阴极型的荧光灯，以在上下方向被架设在相对配置的两侧壁9间的方式进行设置。具体而言，冷阴极管13为在上下方向延伸的管状，在左右方向隔开间隔以并列状配置多个。另外，与上述同样地，在壳体7的前表面密合状地层叠热扩散构件5，另一方面，在热扩散构件5的前方隔开间隔地配置冷阴极管13。
在所述的背光源3中，将由冷阴极管13产生的热从各冷阴极管13的周围的空气热传导到热扩散构件5。然后，能够通过热扩散构件5使被热传导的热沿着导热性片材11的平面方向SD有效地扩散。然后，在壳体7由金属材料构成时，将扩散的热热传导到该壳体7，自壳体7散热。
因此，能够抑制在照射部4中产生温度不均。
结果，上述的液晶显示装置1能够抑制背光源3的温度不均对液晶面板2的影响，能够力求提高显示性能。
另外，在上述的说明中，以平板状形成后壁8，但其形状没有特别限定，例如，也可以形成为波状截面(图5)或锯齿状截面(图6)。进而，如图5(b)及图6(b)所示，也可以将热扩散构件5设置在后壁8的后表面及侧壁9的外表面(即，壳体7的外侧表面)。
在图5中，后壁8具有将各冷阴极管13作为轴线的多个圆弧(具体而言，劣弧)部14。圆弧部14以在左右方向上连续的方式形成，由此，后壁8形成为波状截面。
另外，在与左右方向最外侧上配置的冷阴极管13对应的圆弧部14的外端部，侧壁9以向外侧倾斜的方式向上方延伸。
热扩散构件5与后壁8的后表面及侧壁9的外表面连接而与它们密合状地层叠。
需要说明的是，如果导热性片材11为B阶段状态，则导热 性片材11具有柔软性(挠性)，因此，可以使导热性片材11变形而追随复杂形状的后壁8并层叠在复杂形状的后壁8上。
在制造所述背光源3时，在壳体7上设置冷阴极管13，之后，在壳体7的后表面(外表面)密合状地层叠导热性片材11，接着，加热硬化。
在该背光源3中，将由冷阴极管13产生的热从被各圆弧部14包围的空气及圆弧部14热传导到热扩散构件5。然后，能够在热扩散构件5中，使被热传导的热沿着导热性片材11的平面方向SD有效地扩散并散热。
在图6中，后壁8具有与各冷阴极管13隔开间隔而与各冷阴极管13相对配置的多个V字部16。V字部16以在左右方向上连续的方式形成，由此，后壁8形成为锯齿状截面。
热扩散构件5与后壁8的后表面及侧壁9的外表面连接而被与它们呈密合状地层叠在后壁8的后表面及侧壁9的外表面。
在所述的背光源3中，将由冷阴极管13产生的热从被各V字部16包围的空气及平板部15热传导到热扩散构件5。然后，能够利用热扩散构件5将被热传导的热沿着导热性片材11的平面方向SD有效地扩散并散热。
另外，如图7所示，也可以与多个发光二极管6相对应地设置多个壳体7。
如图7(a)及图7(b)所示，背光源3具有照射部4和热扩散构件5，照射部4具有用于收纳各发光二极管6的壳体7和发光二极管6。
壳体7为上侧被敞开的近似箱状，形成正截面近似コ字形状，在左右方向及上下方向上整齐配置多个壳体7。
另外，各壳体7具有后壁8和从后壁8的周端部以向外侧倾斜的方式向前方延伸的侧壁9。
在后壁8上，形成有与上述同样的第1孔(图中未示出)及配线图案(图中未示出)。
另外，侧壁9的上下方向两端部(除了最上端部及最下端部)相互接合，另外，侧壁9的左右方向两端部(除了最右端部及最左端部)相互接合。
发光二极管6被与后壁8呈密合状地配置在被层叠在后壁8的前表面上的热扩散构件5的前表面。
热扩散构件5被层叠在壳体7的前表面，具体而言，热扩散构件5与后壁8的前表面及侧壁9的内表面接触而以与它们连接的方式层叠。另外，在热扩散构件5上，在与各后壁8的第1孔(图中未示出)相同地位置形成有第2孔(图中未示出)
发光二极管6经由第2孔及第1孔与配线图案连接。
在所述背光源3中，在各壳体7内，能够利用热扩散构件5使在发光二极管6产生的热沿着导热性片材11的平面方向SD扩散。各壳体7由金属材料构成时，扩散的热被热传导到该壳体7，从壳体7散热。
因此，在各壳体7的发光二极管6中，能够抑制产生温度不均。
结果，上述的液晶显示装置1能够抑制背光源3的温度不均对液晶面板2的影响，能够力求提高显示性能。
另外，热扩散构件5能够兼作为反射板。因此，可以提高背光源3的发光效率。
需要说明的是，在热扩散构件5的内表面，另外层叠含有反射剂的反射层，也可以提高反射效率。
另外，上述的说明中，将背光源3构成为直下式，但是，例如，也可以如图8及图9所示地将背光源3构成为侧灯式(边光式)。
在图8中，所述背光源3构成为侧灯式，具有照射部4和热扩散构件5。
照射部4具有作为光源的发光二极管6和作为用于引导从发光二极管6发出的光的导光部的导光板12。
与液晶面板2的后表面相对地配置导光板12，导光板12形成为俯视近似平板矩形状。另外，导光板12形成为随着朝向左方、其前表面及后表面间的间隔(前后方向的长度)变窄的俯视截面近似梯形。即，导光板12以后表面相对于前表面倾斜且后表面向前侧倾斜的方式向左方延伸。
与导光板12的右端部(前表面及后表面间的间隔最大侧的端面)的右侧相邻地配置发光二极管6，沿着上下方向隔开间隔配置多个发光二极管6。需要说明的是，发光二极管6的左侧表面上设置有透镜10。
以与导光板12的整个后表面相接触的方式层叠热扩散构件5。
在所述的背光源3中，发光二极管6发出的光被引导到导光板12，之后，导光板12从整个左右方向及整个上下方向向液晶面板2照射光。
在导光板12的右侧端部上，由发光二极管6产生的热欲向局部性地集中，但在所述的背光源3中，能够利用热扩散构件5将所述的热向左右方向扩散。
另外，通过热扩散构件5兼作为用于反射发光二极管6发出的光的反射板，从而，能够在导光板12的后表面和热扩散构件5的前表面之间可靠地反射光。因此，能够提高背光源3的发光效率。
另外，在上述的侧灯式的背光源3中，使用发光二极管6作为光源，但是，例如如图9所示，也可以使用冷阴极管13。
在图9(a)中，在导光板12的右端部的右侧与其相邻地配置冷阴极管13，冷阴极管13沿着上下方向延伸。
在所述的背光源3中，热扩散构件5也能够沿着左右方向扩散欲局部性地集中在导光板12的右侧端部的热。
实施例
以下表示制备例及实施例，进一步具体地说明本发明，但本发明并不限定于这些实施例。
(导热性片材的制备)
制备例1
将13.42g PT-110(商品名称，板状的氮化硼颗粒，平均粒径(光散射法)45μm，Momentive·Performance·Materials·Japan社制)、1.0gJER828(商品名称，双酚A型环氧树脂，第1环氧树脂，液态，环氧当量184～194g/eqiv.，软化温度(环球法)小于25℃，熔融粘度(80℃)70mPa·s，Japan环氧树脂社(ジヤパンエキポキシレジン社)制)、及2.0g EPPN-501HY(商品名称，三苯基甲烷型环氧树脂，第2环氧树脂，固态，环氧当量163～175g/eqiv.，软化温度(环球法)57～63℃，日本化药社制)、3g(固体成分0.15g)(相对于环氧树脂的JER828及EPPN-501H的总量占5质量％)硬化剂(Curezol2P4MHZ-PW(商品名称，四国化成社制)的5质量％甲乙酮分散液)配合进行搅拌，在室温(23℃)下放置一晚，使甲乙酮(硬化剂的分散介质)挥发，制备半固态的混合物。
需要说明的是，在上述的配合中，氮化硼颗粒相对于除硬化剂的固体成分(即，氮化硼颗粒和环氧树脂的固体成分)的总体积所占的体积百分比(体积％)为70体积％。
接着，用硅处理的2张离型膜夹住所得混合物，利用真空 加热压机，在80℃、10Pa的气氛(真空气氛)下，以5吨的负荷(20MPa)热压2分钟，从而得到厚度0.3mm的压制片材(参照图3(a))。
之后，以在压制片材的平面方向上投影所得的压制片材时使压制片材分割为多个部分的方式切割压制片材，由此得到分割片材(参照图3(b))，接着，在厚度方向上层叠分割片材而得到层叠片材(参照图3(c))。
接着，使用与上述同样的真空加热压机，在与上述同样的条件下热压所得的层叠片材(参照图3(a))。
接着，重复5次上述的切割、层叠及热压的一系列的操作(参照图2)，得到厚度0.3mm的导热性片材(B阶段状态)(参照图3)。
制备例2～16
依据表1～表3的配合比例及制造条件，通过与制备例1同样地处理，得到导热性片材(制备例2～16)(参照图3)。
(背光源的制造)
实施例1
准备具有后壁及侧壁的壳体。在后壁上形成有多个第1孔且在后壁的后表面上与第1孔相面对地形成配线图案。
接着，将通过制备例1得到的B阶段状态的导热性片材外形加工为与后壁为同一形状且形成有多个第2孔的形状，将其与后壁的前表面密合状地层叠。
之后，在导热性片材的前表面密合状地设置发光二极管。另外，此时，通过第1孔及第2孔连接发光二极管和配线图案。
接着，在发光二极管的前表面设置透镜。
之后，通过在150℃的条件下加热120分钟而使导热性片材热硬化(完全硬化)，从而形成由导热性片材构成的热扩散构件。 所述热扩散构件被粘结在发光二极管和壳体的后壁上。
由此，制造背光源(参照图1)。
实施例2～16
除了分别使用制备例2～16的导热性片材代替制备例1的导热性片材之外，与实施例1同样地处理，制造由导热性片材构成的背光源(实施例2～16)。
比较例1
除了在背光源的制造中不层叠导热性片材之外，与实施例1同样地制造背光源。需要说明的是，发光二极管通过硅类粘结剂粘结在后壁的前表面。
(评价)
1.热导率
针对实施例1的导热性片材，测定热导率。
即，通过使用氙气闪光灯分析仪“LFA-447型”(NETZSCH社制)的脉冲加热法测定在平面方向(SD)上的热导率。
其结果示于表1～表3。
2.散热性
使实施例1～16及比较例1的背光源工作，用红外线摄像机测定热扩散构件及后壁的温度。
其结果，实施例1～16与比较例1比较，确认热扩散构件几乎没有温度上升及温度不均。
3.初期粘结力试验
3-1.对于笔记本电脑用安装基板的初期粘结力试验
关于制备例1～16的未硬化导热性片材，实施了对于安装了多个电子零件的笔记本电脑用安装基板的初期粘结力试验(1)及(2)。
即，在沿着水平方向的笔记本电脑用安装基板的表面(安装有电子零件的一侧)上，使用由硅树脂构成的海绵辊在80℃的条件(制备例1～9及制备例11～16)或在120℃的条件(制备例10)下加热压接导热性片材而暂时固定压接导热性片材，放置10分钟后，沿着上下方向设置笔记本电脑用安装基板(初期粘结力试验(2))。
接着，以导热性片材指向下侧的方式(即，以从暂时固定后不久的状态上下翻转的方式)设置笔记本电脑用安装基板(初期粘结力试验(1))。
在上述的初期粘结力试验(1)及初期粘结力试验(2)中，按照下述的基准评价导热性片材。其结果示于表1～表3。
<基准>
○：确认到导热性片材没有从笔记本电脑用安装基板上脱落。
×：确认到导热性片材从笔记本电脑用安装基板上脱落。
3-2.对于不锈钢基板的初期粘结力试验
关于制备例1～16的未硬化的导热性片材，与上述同样地实施相对于不锈钢基板(SUS304制)的初期粘结力试验(1)及(2)。
在上述的初期粘结力试验(1)及初期粘结力试验(2)中，按照下述的基准评价导热性片材。其结果示于表1～表3。
<基准>
○：确认到导热性片材没有从不锈钢基板上脱落。
×：确认到导热性片材从不锈钢基板脱落。
4.表面反射率
测定制备例1～16的导热性片材对于500nm的光的表面反射率(R)。
即，使用分光光度计(U4100，日立High-Technology 社制)，以入射角5度测定表面反射率(R)。另外，使用积分球，以硫酸钡粉末的反射率作为表面反射率的基准(即，100％)，测定导热性片材的表面反射率(R)。
另外，在150℃的条件下，加热导热性片材(B阶段状态)120分钟，使导热性片材热硬化(完全硬化)后，进行表面反射率的测定。
其结果示于表1～表3。
5.空隙率(P)
利用下述测定方法测定制备例1～16的未硬化的导热性片材的空隙率(P1)。
空隙率的测定方法：首先，利用横截面抛光机(CP)沿着厚度方向切割加工导热性片材11，用扫描电子显微镜(SEM)以200倍的倍率观察由此出现的截面而获得图像。之后，由获得的图像对空隙部分和除空隙以外的部分进行二值化处理，接着，计算空隙部分相对于整个导热性片材11的截面积所占的面积比。
其结果示于表1～表3。
6.高度差追随性(3点弯曲试验)
关于制备例1～16的未硬化的导热性片材，依据日本工业标准JIS K7171(2008年)实施下述试验条件下的3点弯曲试验，按照下述的评价基准评价高度差追随性。其结果示于表1～表3。
试验条件
试验片：规格20mm×15mm
支点间距离：5mm
试验速度：20mm/min(压头的押下速度)
弯曲角度：120度
(评价基准)
◎：完全观察不到断裂。
○：几乎观察不到断裂。
×：明确观察到断裂。
7.印刷标记识别性(印刷标记附着性：由喷墨印刷或激光印刷产生的标记附着性)
在制备例1～16的未硬化的导热性片材上，利用喷墨印刷及激光印刷来印刷标记，观察所述的标记。
结果，关于制备例1～16的导热性片材的任一个，都能够良好地识别由喷墨印刷及激光印刷两者产生的标记，确认了印刷标记附着性良好。
表1
(见下页)
表1
Figure BSA00000431427800341
g*A：配合质量
[体积％]*B：相对于导热片材(除硬化剂)的总体积所占的百分比
[体积％]*C：相对于导热片材的总体积所占的百分比
次数*D：层叠片材的热压次数
表2
表2
Figure BSA00000431427800351
g*A：配合质量
[体积％]*B：相对于导热片材(除硬化剂)的总体积所占的百分比
[体积％]*C：相对于导热片材的总体积所占的百分比
次数*D：层叠片材的热压次数
表3
表3
g*A：配合质量
[体积％]*B：相对于导热片材(除硬化剂)的总体积所占的百分比
[体积％]*C：相对于导热片材的总体积所占的百分比
次数*D：层叠片材的热压次数
在没有特别的记载的情况下，表1～表3中的各成分的数值 表示g数。
另外，在表1～表3的氮化硼颗粒一栏中，上层的数值为氮化硼颗粒的配合质量(g)，中层的数值为氮化硼颗粒相对于在导热性片材中除了硬化剂以外的固体成分(即，氮化硼颗粒以及环氧树脂或者聚乙烯的固体成分)的总体积所占的体积百分比(体积％)，下层的数值为氮化硼颗粒相对于导热性片材的固体成分(即，氮化硼颗粒以及环氧树脂以及硬化剂的固体成分)的总体积所占的体积百分比(体积％)。
另外，下面详细说明表1～表3的各成分中的打※标记的成分。
PT-110※1：商品名称，板状的氮化硼颗粒，平均粒径(光散射法)45μm，Momentive Performance Materials Japan社制
UHP-1※2：商品名称，SHOBN UHP-1，板状的氮化硼颗粒，平均粒径(光散射法)9μm，昭和电工社制
环氧树脂A※3：Ogsole EG(商品名称)，二芳基芴型环氧树脂，半固态，环氧当量294g/eqiv.，软化温度(环球法)47℃，熔融粘度(80℃)1360mPa·s，大阪Gas Chemicals社制
环氧树脂B※4：JER 828(商品名称)，双酚A型环氧树脂，液态，环氧当量184～194g/eqiv.，软化温度(环球法)小于25℃，熔融粘度(80℃)70mPa·s，japan Epoxy Resins社制
环氧树脂C※5：JER 1002(商品名称)，双酚A型环氧树脂，固态，环氧当量600～700g/eqiv.，软化温度(环球法)78℃，熔融粘度(80℃)10000mPa·s以上(测量界限以上)，japan Epoxy Resins社制
环氧树脂D※6：EPPN-501HY(商品名称)，三苯基甲烷型环氧树脂，固态，环氧当量163～175g/eqiv.，软化温度(环球法)57～63℃，日本化药社制
硬化剂※7：curezole 2PZ(商品名称，四国化成社制)5质量％甲乙酮溶液
硬化剂※8：curezole 2P4MHZ-PW(商品名称，2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑四国化成社制)5质量％甲乙酮分散液
聚乙烯※9：低密度聚乙烯，重量平均分子量(Mw)4000，数平均分子量(Mn)1700，熔点100℃～105℃，Aldrich社制
需要说明的是，上述说明是作为本发明例示的实施方式提供的，但仅仅是例示，不应该被解释为限定性地说明。由本技术领域的技术人员明确可知的本发明的变形例，也包含在后述的权利要求书的范围内。

Claims (7)

1.一种背光源，其特征在于，所述背光源具有用于向液晶面板照射光的照射部及与上述照射部接触的热扩散构件，
所述热扩散构件由板状的含有氮化硼颗粒的导热性片材构成，
所述导热性片材的与厚度方向正交的方向上的热导率为4W/m·K以上。
2.根据权利要求1所述的背光源，其特征在于，
所述照射部具有光源，
所述热扩散构件与所述光源接触。
3.根据权利要求2所述的背光源，其特征在于，
所述照射部还具有用于收纳所述光源的壳体，
所述热扩散构件与所述壳体的内侧表面接触。
4.根据权利要求1所述的背光源，其特征在于，
所述照射部具有光源和用于收纳所述光源的壳体，
所述热扩散构件与所述壳体的外侧表面接触。
5.根据权利要求1所述的背光源，其特征在于，
所述照射部具有光源和用于引导从所述光源发出的光的导光部，
所述热扩散构件与所述导光部接触。
6.根据权利要求1所述的背光源，其特征在于，
所述热扩散构件兼作为用于使光反射的反射板。
7.一种液晶显示装置，其特征在于，所述液晶显示装置具有液晶面板和背光源，
所述背光源具有用于向液晶面板照射光的照射部及与所述照射部接触的热扩散构件，
所述热扩散构件由板状的含有氮化硼颗粒的导热性片材构成，
所述导热性片材的与厚度方向正交的方向上的热导率为4W/m·K以上。
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