CN102140269A - 一种无卤素导电油墨及其制备工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种无卤素导电油墨,具体地说是一种无卤素导电油墨,由以下原料的重量百分比制备而成:片状微米银粉30%-45%;亚微米微晶银粉15%-25%;纳米碳酸银粉5%-20%;聚氨酯树脂5%-15%;溶剂15%-20%;特殊添加物3%。本发明同现有技术相比,可匹配目前市场上所有的主流ITO基材,并且可适用于多种绝缘胶水绝无不良反映。并具有阻抗小,欧姆接触性能优异,最重要可将触摸屏产品要求的电阻线性标准提高30%,可最大程度提高触摸体验的精确度。
Description
[技术领域]
本发明涉及一种无卤素导电油墨,具体地说是一种无卤素导电油墨及其制备工艺。
[背景技术]
为了更有效的匹配目前市场上所有的主流ITO基材,并且适用更多种的绝缘胶水来达到阻抗小,欧姆接触性能优异,提高产品要求的电阻线性标准,我们在专利ZL03116515X公开的一种氧化铟锡专用银浆料及其制造方法的发明专利上进行了改进。
[发明内容]
本发明为了克服现有技术的不足,提供了一种无卤素导电油墨及其制备工艺。
为了实现上述目的,本发明设计了一种无卤素导电油墨,由以下原料的重量百分比制备而成:
片状微米银粉: 30%-45%
亚微米微晶银粉 15%-25%
纳米碳酸银粉: 5%-20%
聚胺脂树脂: 5%-15%
溶剂: 15%-20%
特殊添加物: 3%
所述的特殊添加物为高纯度异构长链脂肪醇。
所述的溶剂为脂类溶剂或酮类溶剂。
一种无卤素导电油墨的制备工艺,其特征在于:制备工艺包括如下步骤:
A:首先聚胺脂树脂按原重量的5%-15%、溶剂按原重量的15%-20%进行配重,然后将聚胺脂树脂置入溶剂中,充分溶解后形成载体;
B:片状微米银粉按原重量30%-45%、亚微米微晶银粉按原重量15%-25%、特殊添加物按原重量的1.5%进行配重,将配重好的三组成分加入A中的载体中并通过高速搅拌器搅拌,搅拌均匀后使用研磨机进行研磨;
C:将B中制出的产品置入真空抽滤设备中进行过滤处理,过滤上述加工过程中出现的杂质;
D:将C中经过滤的产品使用声波分散仪进行分散,分散后得到均匀的浆体;
E:纳米碳酸银粉按原重量5%-15%进行配重,加入D中的浆体内并进行二次研磨;
F:将E中制得的产品中添入特殊添加物后制得成品,特殊添加物按原重量的1.5%进行配重。
本发明同现有技术相比,可匹配目前市场上所有的主流ITO基材,并且可适用于多种绝缘胶水绝无不良反映。并具有阻抗小,欧姆接触性能优异,最重要可将触摸屏产品要求的电阻线性标准提高30%,可最大程度提高触摸体验的精确度。
[具体实施方式]
下面对本发明做进一步说明。
一种无卤素导电油墨,由以下原料的重量百分比制备而成:
片状微米银粉: 35%
亚微米微晶银粉 15%
纳米碳酸银粉: 20%
聚胺脂树脂: 10%
环己酮溶剂: 17%
高纯度异构长链脂肪醇: 3%
A:首先聚胺脂树脂按原重量的10%、环己酮溶剂按原重量的17%进行配重,然后将聚胺脂树脂置入溶剂中,充分溶解后形成载体。
B:片状微米银粉按原重量的35%、亚微米微晶银粉按原重量的15%、高纯度异构长链脂肪醇按原重量的1.5%进行配重,将配重好的三组成分加入A中的载体中并通过高速搅拌器搅拌,搅拌均匀后使用研磨机进行研磨。
C:将B中制出的产品置入真空抽滤设备中进行过滤处理,过滤上述加工过程中出现的杂质。
D:将C中经过滤的产品使用声波分散仪进行分散,分散后得到均匀的浆体。
E:纳米碳酸银粉按原重量35%进行配重,加入D中的浆体内并进行二次研磨。
F:将E中制的产品中再次添入高纯度异构长链脂肪醇后制得成品,高纯度异构长链脂肪醇按原重量的1.5%进行配重,并真空保存防止挥发。
本发明同现有技术相比,可匹配目前市场上所有的主流ITO基材,并且可适用于多种绝缘胶水绝无不良反映。并具有阻抗小,欧姆接触性能优异,最重要可将触摸屏产品要求的电阻线性标准提高30%,可最大程度提高触摸体验的精确度。
Claims (4)
1.一种无卤素导电油墨,由以下原料的重量百分比制备而成:
片状微米银粉: 30%-45%
亚微米微晶银粉 15%-25%
纳米碳酸银粉: 5%-20%
聚胺脂树脂: 5%-15%
溶剂: 15%-20%
特殊添加物: 3%
2.根据权利要求1所述的一种无卤素导电油墨,其特征在于:所述的特殊添加物为高纯度异构长链脂肪醇。
3.根据权利要求1所述的一种无卤素导电油墨,其特征在于:所述的溶剂为脂类溶剂或酮类溶剂。
4.一种无卤素导电油墨的制备工艺,其特征在于:制备工艺包括如下步骤:
A:首先聚胺脂树脂按原重量的5%-15%、溶剂按原重量的15%-20%进行配重,然后将聚胺脂树脂置入溶剂中,充分溶解后形成载体;
B:片状微米银粉按原重量30%-45%、亚微米微晶银粉按原重量15%-25%、特殊添加物按原重量的1.5%进行配重,将配重好的三组成分加入A中的载体中并通过高速搅拌器搅拌,搅拌均匀后使用研磨机进行研磨;
C:将B中制出的产品置入真空抽滤设备中进行过滤处理,过滤上述加工过程中出现的杂质;
D:将C中经过滤的产品使用声波分散仪进行分散,分散后得到均匀的浆体;
E:纳米碳酸银粉按原重量5%-15%进行配重,加入D中的浆体内并进行二次研磨;
F:将E中制得的产品中添入特殊添加物后制得成品,特殊添加物按原重量的1.5%进行配重。
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CN 201110023148 CN102140269A (zh) | 2011-01-20 | 2011-01-20 | 一种无卤素导电油墨及其制备工艺 |
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CN 201110023148 Pending CN102140269A (zh) | 2011-01-20 | 2011-01-20 | 一种无卤素导电油墨及其制备工艺 |
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CN (1) | CN102140269A (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2634225A1 (en) * | 2012-02-29 | 2013-09-04 | Dip Tech. Ltd. | Ink |
CN105579533A (zh) * | 2013-08-16 | 2016-05-11 | 汉高知识产权控股有限责任公司 | 亚微米银颗粒油墨组合物、方法和用途 |
CN114391169A (zh) * | 2019-10-14 | 2022-04-22 | 贺利氏德国有限两合公司 | 银烧结制备物及其用于连接电子部件的用途 |
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2011
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US10301496B2 (en) | 2013-08-16 | 2019-05-28 | Henkel IP & Holding GmbH | Submicron silver particle ink compositions, process and applications |
CN114391169A (zh) * | 2019-10-14 | 2022-04-22 | 贺利氏德国有限两合公司 | 银烧结制备物及其用于连接电子部件的用途 |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
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