CN102134431B - 积层板用低介电树脂清漆组成物及其制法 - Google Patents

Abstract

一种有关印刷电路积层板用低介电常数的树脂清漆组成物及其制法，其树脂组成包括由：(A)二环戊二烯-酚性树脂；(B)一或多种的二环戊二烯环氧树脂；或(C)一种新型二环戊二烯-二氢苯并树脂；或(B)与(C)的混合树脂与(D)难燃剂，固化剂及促进剂溶剂所构成。此树脂清漆组成物中的成分(A)、成分(B)与成分(C)都含有具饱和多环状的二环戊二烯结构，降低树脂清漆的偶极矩、介电常数、介电损失与吸湿性；添加的溴系或磷系的难燃剂，使组成物具有高热安定性的特性。依本发明所制得的铜箔基板，不但可具体达成低介电常数及低介电损失系数的需求，尚具高热安定与低吸湿特性，广泛应用于高性能的电子材料。

Description

积层板用低介电树脂清漆组成物及其制法

技术领域

本发明是一种具有低介电常数、高热安定性及低吸湿性的特性，可达成耐燃UL94V-0测试，适用于高性能电路板材使用的新颖积层板用树脂清漆组成物。

背景技术

随着科技日新月异，许多计算机信息产业、通讯业及消费性电子产品，其变化非常的快。综观整个电子产业，其发展特色具有：

1、使用的频率越来越高

2、制造技术层次越来越高。

以印刷电路板而言，将朝低介电、低热膨胀化、多层化、高耐热化等方向发展，同时为符合环境友善的要求，电子、通讯产品亦趋向轻、薄、短小、高可靠度、多功能化与环保的需求。而其中随着无线网络、通讯器材使用高频化，使高频基板的需求势必成为未来发展趋势。简言之，高频通讯基板所使用的材料要求不外乎能够快速传送数据，并且在传送过程不会造成数据的损失或被干扰，因此在选取制作高频通讯器材时必须具有以下几个基本特性：

(1)介电常数小而且稳定；

(2)介电消耗因子必须小；

(3)低吸水率；

(4)抗化性佳；

(5)耐热性良好。

印刷电路基板材料的电气特性，可由基板的主要三种组合材料(i)树脂、(ii)填充材及(iii)补强材的种类来决定。就针对树脂系统而言，目前泛用的环氧树脂(如：南亚NPEB454A80)与玻纤(E glass)组合的FR-4(Tg140℃)基板规格，其介电常数(Dk)值仅达4.6的水平，无法满足高频传输领域要求，虽然陆续开发出不同树脂系统(如双顺丁烯二酸酰亚胺-三氮杂苯树脂(Bismaleimide Triazine resin，BT)、氰酸酯树脂(Cyanate ester resin)、聚四氟乙烯树酯(Polytetrafluoroethylene；PTFE)等。但新开发的树脂系统在制程及加工的条件与现行基板加工制程条件差异很大，多无法使用现行设备，因此无法被广泛应用。

就印刷电路积层板的发展迈向轻、薄、小型、精密化及高频化应用的趋势，为避免传送过程中造成数据损失与干扰，所使用的树脂材料不但必须具备优良电气特性，同时新开发的低介电树脂清漆组成物亦需维持以现有加工制程操作及设备条件下操作，以符合环境的要求，已成为此技艺业者必须克服的重要课题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种积层板用低介电树脂清漆组成物及其制法。

本发明人经多年的研究与试验发现具有饱和环状结构树脂，其化学结构上具有饱和的环状结构骨骼，可有效降低基板的热膨胀系数、介电常数与介电损失因素；运用在树脂清漆配方中时可得优良的低介电常数Dk与低介电损失系数Df电气特性。同时可在现行的设备加工制程下搭配各式固化剂达到制造不同需求的基板性质。

为实现上述目的，本发明的提供的具有低介电常数、低介电损失、、低吸湿与高热安定性的电路基板，该基板是采用轻油裂解的廉价副产品二环戊二烯(Dicyclopentadiene；DCPD)为原料，由原料本身具有的刚硬性脂肪族环状立体结构骨骼，与酚类化合物反应合成制得含有DCPD结构的酚性树脂(Dicyclopentadiene-Phenolic Novolac，DCPD-PN)，再以此DCPD树脂与二氢苯并(Dihydrobenzoxazine，BX)树脂反应或与环氧树脂反应，生成二环戊二烯-二氢苯并树脂(Dicyclopentadiene-Dihydrobenzoxazine，DCPD-BX)；或生成含DCPD环氧树脂(Phenol Novolac Epoxy，DCPD-PNE)，制得低介电、高热安定性、低吸湿性电路基板，以及以现行的设备、加工条件亦可很容易加工制造铜箔基板。

上述新颖低介电树脂所制成的清漆组合物是由：(A)具DCPD的酚性树脂(DCPD)；(B)一或多种以上的环氧树脂或其中具DCPD的环氧树脂(DCPD-PNE)；(C)具DCPD的DCPD-BX树脂；与(D)难燃剂，固化剂及促进剂所构成，系将(A)、(B)、(C)或(B)+(C)混合与(D)以一定比例加溶剂混合均匀后，即可得用于本发明的积层板用树脂清漆配方，其中；

主剂：将DCPD-PN原料以固定当量比在NaOH存在下，加入环氧丙烷(Epichlorohydrin，ECH)反应合成DCPD环氧树脂(DCPD-PNE)。另BX树脂是亦以DCPD-PN为原料，再以固定当量比的聚甲醛与苯胺反应合成。

固化剂：以南亚固化剂NPEH-710S或710H为主；为增加DCPD含量，另可以DCPD-PN作为固化剂使用。

难燃剂：目前惯用难燃剂分为三类，一为传统的溴系难燃剂，如四溴丙二酚(TBBA)；二为磷系难燃剂，如磷酸酯化合物(DOPO)；三为无机添加型难燃剂，如Al₂O₃、ATH，亦可不添加任何难燃剂。

本发明的积层板用树脂组成物是经由以下步骤制备而成：

1)先以具有硬性脂肪族环状立体骨格的轻油裂解物二环戊二烯与酚类化合物反应制成(A)二环戊二烯酚性树脂(DCPD-PN)；然后

2)再以具DCPD成分的DCPD-PN与环氧氯丙烷(ECH)进行环氧化反应形成二环戊二烯酚醛环氧树脂(DCPD-PNE，另称树脂1)；或

3)以DCPD-PN与单官能基与二官能基混合的一级胺类化合物及甲醛或聚甲醛化合物反应制得二环戊二烯-二氢苯并(DCPD-BX)树脂，另称树脂2。

本发明的积层板用树脂组成物，因具有饱和多环状的结构，比较一般环氧树脂拥有更佳的化学与物理性质，将玻纤布导入此树脂清漆配方中含浸后，经由热压固化，可获得优良电气性质、高热安定性及低吸湿性等特性的电路板材，适用于一般电路基板或高频、高功能用积层电路板。

本发明的详细说明：

本发明为一种积层板用的低介电树脂清漆(Varnish)组成物，其树脂组成是由：(A)二环戊二烯-酚性树脂(DCPD-PN)；或(B)一或多种的环氧树脂(DCPD-PNE)或(C)一种新型二环戊二烯-二氢苯并(DCPD-BX)树脂；或(B)+(C)树脂与(D)难燃剂，固化促进剂混合等所构成。

其中，具DCPD成份的(A)二环戊二烯-酚性树脂(DCPD-PN)，是以(a)二环戊二烯与(b)酚类化合物反应制得。其结构式如下式(I)所示：

其中

Z为-CH₃、-C₂H₅、-C(CH₃)₃、-H；

n为0.5～1.5。

经由改质或变换反应后可成为多种型式，其合成例详述于下：

DCPD-PN的制备：

于备有加热包、控温器、电动搅拌机及冷凝管的5L四颈玻璃反应槽中，置入940克的酚类化合物与占酚重量2wt％的路易斯酸催化剂(AlCl₃)，升温至110℃搅拌，反应至120℃后，以滴加方式将132克DCPD加入反应中，并持温反应4小时，然后加入氢氧化钠中和溶液，以清水萃取反应溶液去除盐类与催化剂，最后在180℃，70torrs的压力下脱除过量的反应物，即可得DCPD-PN产物。

上述制备DCPD-PN的(a)二环戊二烯为轻油裂解的副产品，其(b)酚类化合物，一般使用酚、邻甲酚、丙二酚(Bisphenol-A)、4，4’-二酚基甲烷(Bisphenol-F)、4，4’-二酚基砜(Bisphenol-S)或酚醛树脂等，最佳为丙二酚或酚醛树脂。

而用的于制备DCPD-PN的溶剂并无特别限制，只要可以溶解各反应物即可，以烃类溶剂，如甲苯、二甲苯等最佳。

本发明为提高DCPD含量，可以DCPD-PN作为固化剂添加使用，亦可使用下列酚醛树脂固化剂，如多价胺(Polyvalent amines)、多价羧酸(Polyvalent carboxylic acids)、氰二酰酸(Dicyanodiamide)、酸酐(Anhydrides)、酚甲醛树脂(Phenol Novolac，简称PN)、邻甲酚甲醛树脂(Cresol Novolac，简称CN)、三聚氰胺酚甲醛树脂(Melamine Phenol Novolac，简称MPN)、丙二酚甲醛树脂(BPA Phenol Novolac，简称BPA-PN)、四酚乙烷树脂(Tetra-Phenol Novolac，简称TPN)等。

本发明树脂清漆组成物中的成份(B)一或多种的环氧树脂，其中具DCPD的二环戊二烯环氧树脂(DCPD-PNE)另称树脂1，是将(DCPD-PN)与环氧氯丙烷反应，制得的环氧树脂。其结构式如下式(II)所示：

其中

Z为-CH₃、-C₂H₅、-C(CH₃)₃、-H；

n为0.5～1.5。

DCPD-PNE(树脂1)的制备：

于备有加热包、控温器、电动搅拌机、冷凝管的5L四颈玻璃反应槽中，置入500g克DCPD-PN、2927.2克环氧氯丙烷，升温至55℃预溶解，以滴加方式于4～6小时内加入281g氢氧化钠，再升温至78℃，110Torrs压力下反应1小时，最后以180℃，70torrs的压力下脱除过量的反应物，即可获得DCPD-PNE产物。

此所谓的环氧树脂亦可为丙二酚(BPA)型环氧树脂、溴化BPA型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、磷酸酯型环氧树脂。

具DCPD成份的(C)二环戊二烯-二氢苯并树脂(DCPD-BX)另称树脂2，系由下列，(1)二环戊二烯-酚性树脂(DCPD-PN)及上列成分A；(2)单官能基及二官能基混合的一级胺类化合物；(3)甲醛或聚甲醛三种化合物反应制得。其结构式如下式(III)所示：

其中

Z为-CH₃、-C₂H₅、-C(CH₃)₃、-H

n为0～1。

R可为烷基或芳香基。

经由改质后可以为多种型式，其合成例详述于下：

DCPD-BX(树脂2)的制备：

于备有加热包、控温器、电动搅拌机及冷凝管的5L四颈玻璃反应槽中，置入480克的DCPD-PN、486克聚甲醛，再加入500克甲苯搅拌溶解，并将279克苯胺(Aniline)缓慢滴入上述溶液中，温度控制于60～110℃之间，反应4～6小时，再以180℃、70torrs的压力下，脱除溶剂及未反应物，即可获得固态二环戊二烯-二氢苯并树脂。

制备DCPD-BX树脂2的(1)是具DCPD成分的(A)二环戊二烯酚性树脂(DCPD-PN)。

制备DCPD-BX树脂2的(2)一种单官能基及二官能基混合的一级胺类化合物，一般系使用甲基胺、乙基胺、苯胺、邻甲基苯胺(Toluidine)、邻甲氧基苯胺(Anisidine)，亦可为脂肪族或芳香族胺类化合物，最佳为苯胺或二胺基二苯基甲烷。

制备DCPD-BX树脂2的(3)甲醛或聚甲醛化合物，一般系使用甲醛、聚甲醛或甲醛蒸气，而以聚甲醛为最佳。

而用的于制备DCPD-BX树脂2的溶剂并无特别限制，只要可以溶解各反应物即可，以烃类溶剂如甲苯，二甲苯为最佳。

本发明用的于树脂清漆组成物中的成份(D)包括难燃剂与固化促进剂。难燃剂主要以溴系与磷系树脂为主，亦可使用无机填充材难燃剂。溴系难燃剂有：四溴丙二酚(TBBA)、NPEB-485A80(商品名，南亚塑料公司生产，溴含量18～21％)、NPEB-454A80(商品名，南亚塑料公司生产，溴含量18～21％)。

磷系难燃剂为DOPO(9，10-Dihydro-9-Oxa-10-Phosphaphenanthrene-10-Oxide)、DOPO-HQ、DOPO-Phenol Novolac Epoxy Resin(DOPO-PNE)、DOPO-Hydroquinone-Phenol Novolac Epoxy Resin(DOPO-HQ-PNE)。

而无机填充材难燃剂主要有：氢氧化铝、二氧化硅、硫酸钡、氧化铝、氮化硼等。

另用的于本发明的固化促进剂有；三级膦、三级胺、季鏻盐、季铵盐及咪唑(Imidazole)化合物。其中的三级膦包括三苯基膦等；三级胺包括三甲基苯胺、三乙基胺、三丁基胺、二甲基胺乙醇等；季鏻盐包括四丁基溴化鏻、四苯基溴化鏻、乙基三苯基溴化鏻、丙基三苯基氯化鏻、丁基三苯基溴化鏻等含卤化物季鏻盐；季铵盐包括四甲基溴化铵、四乙基溴化铵、四丁基溴化铵、三乙基苯甲基溴化铵、三乙基苯乙基溴化铵等含卤化物季铵盐；咪唑化合物包括2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-十二烷基咪唑、2-苯基咪唑、4-甲基咪唑、4-乙基咪唑、4-十二烷基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-乙基-4-羟甲基咪唑等，最适合为2-甲基咪唑或2-乙基-4-甲基咪唑。上述固化促进剂可以单独使用或同时使用两种以上的混合，其使用量相对于树脂总量的0.01～1PHR，最适量为0.04～0.15PHR。

本发明由合成具环状结构的树脂所组成的新颖低介电树脂组成物，其(A)DCPD-PN含量为占树脂总量的0～50wt％；(B)DCPD-PNE(树脂1)含量为占树脂总量的13～60wt％；(C)DCPD-BX(树脂2)含量为占树脂总量的30～50wt％及；(D)难燃剂含量为占树脂总量的22～32wt％；另添加相对于树脂总量的0.01～1PHR的固化促进剂；以及使用溶剂调整清漆黏度混合所组成，其中的溶剂可为有机芳香族类溶剂、质子溶剂、酮类溶剂、醚类溶剂及酯类溶剂(适当的溶剂有甲苯、N，N-二甲基甲酰胺、丙酮、甲基乙基酮、1-甲氧基-2-丙醇、乙酸乙酯等。上述树脂1、树脂2可单独使用亦可同时混合或与其它环氧树脂混合使用。于制造印刷电路积层板时，将玻璃纤维布浸渍于上述配方组成物，再经过加热，使浸渍的玻纤布干燥成为预浸渍体(Prepreg)，在该预浸渍体的一面或两面放置铜箔，使其一或多个预浸渍体迭成层，并加热加压该迭片制得铜箔基板。此树脂清漆组成物的固化温度范围为30至300℃，较佳为150至210。

具体实施方式

实施例：

以下以较佳的实施例详述本发明，实施例及比较例中的各代号及成分如下：

树脂1：本发明的成分(B)DCPD-PNE树脂，其环氧当量介于270～230g/eq。

树脂2：本发明的成分(C)DCPD-BX树脂，其氮含量6.2wt％

树脂3：南亚塑料公司生产的溴化树脂，商品名为NPEB-485A80。

树脂4：南亚塑料公司生产的磷系树脂(DOPO-638)，商品名为210A70。

树脂5：南亚塑料公司生产的磷系树脂(DOPO-HQ-638)，商品名为220A70。

固化剂1：南亚塑料公司生产的酚醛树脂，商品名为710HA65。

固化剂2：南亚塑料公司生产的酚醛树脂，商品名为710SA65。

固化剂3：本发明的DCPD-PN。

耐燃剂1：含溴耐燃剂，四溴丙二酚(TBBA)。

耐燃剂2：日本大八化学公司生产的含磷耐燃剂，商品名为PX-200。

耐燃剂3：氢氧化铝(ATH)填充剂。

耐燃剂4：二氧化硅(SiO₂)填充剂。

固化促进剂2MI：2-甲基咪唑，14.2wt％溶于DMF。

玻纤布7628：南亚塑料公司生产的玻璃纤维布。

实施例1

使用DCPD-PNE为主树脂，搭配固化剂710HA65，耐燃剂使用TBBA，其配方组成详于表1，以丙酮调整固形份为65％的清漆树脂组成物，将此配方以丙酮溶剂，调整固形份为65％的树脂清漆组成物，将7628玻璃纤维布浸渍于上述清漆树脂液，然后于含浸机温度170℃，取出干燥数分钟，由调整控制干燥时间，使干燥后的预浸渍体熔融黏度为4000～10000poise之间，最后将8片胶片层层相迭于两片35-um厚的铜箔间，在25kg/cm²压力，温度控制如下：

85℃→85℃→200℃→200℃→130℃

   20min 30min  120min  慢慢冷却

经热压后，可得到1.6mm厚的铜箔基板。此组成物的功能详于表1。

实施例2

重复实施例1，但固化剂改为710SA65，所得组成物的功能详于表1。

实施例3

重复实施例1，但固化剂改为DCPD-PN，所得组成物的功能详于表1。

实施例4

使用DCPD-PNE为主树脂，搭配固化剂710HA65，耐燃剂改变为PX-200磷系耐燃剂，其配方组成详于表1，重复实施例1制造铜箔基板步骤，所得组成物功能详于表1。

实施例5

重复实施例4，但固化剂改为710SA65，所得组成物的功能详于表1。

实施例6

重复实施例4，但固化剂改为DCPD-PN，所得组成物的功能详于表1。

实施例7

使用DCPD-BX为主树脂，并添加DCPD-PNE树脂调整当量，搭配固化剂710HA65，耐燃剂使用氢氧化铝与二氧化硅，其配方组成详于表1，重复实施例1制造铜箔基板步骤，所得组成物功能详于表1。

实施例8

重复实施例7，但固化剂改为710SA65，所得组成物的功能详于表1。

实施例9

重复实施例7，但固化剂改为DCPD-PN，所得组成物的功能详于表1。

实施例10

使用DCPD-BX为主树脂，配合磷系树脂210A70，并搭配固化剂710HA65作成无卤基板，其配方组成详于表2，重复实施例1制造铜箔基板步骤，所得组成物功能详于表2。

实施例11

重复实施例10，但固化剂改为710SA65，所得组成物的功能详于表1。

实施例12

重复实施例12，但固化剂改为DCPD-PN，所得组成物的功能详于表1。

实施例13

使用DCPD-BX为主树脂，配合磷系树脂220A70，搭配固化剂710HA65作成无卤基板，其配方组成详于表2，重复实施例1制造铜箔基板步骤，所得组成物功能详于表2。

实施例14

重复实施例13，但固化剂改为710SA65，所得组成物的功能详于表1。

实施例15

重复实施例13，但固化剂改为DCPD-PN，所得组成物的功能详于表1。

比较例1

使用溴化环氧树脂(南亚溴化环氧树脂，商品名为NPEB-485A80)为主树脂，搭配固化剂710HA65，其配方组成详于表2，重复实施例1制造铜箔基板步骤，所得组成物功能详于表2。

比较例2

重复比较例1，但固化剂改为710SA65，所得组成物的功能详于表1。

比较例3

重复比较例1，但固化剂改为DCPD-PN，所得组成物的功能详于表1。

量测说明

1)清漆胶化时间(sec)：

取0.3ml树脂清漆于170℃加热板上，量测其胶化时间。

2)玻璃转移温度(℃)：

使用升温速率＝20℃/min微差扫瞄热分析仪(DSC)测试。

3)耐燃性：

试片裁成0.5in×4.7in长方形，以焰高2cm的蓝色火焰燃烧10秒后移开，共烧两次后，纪录火焰移开后的自熄时间。

4)吸水率(％)：

试样在120℃及2atm压力锅中加热30分钟。

5)介电损失(1GHz)：

将试片裁成5×5正方形，并取板的3点测板厚后再夹入介电分析仪器中量测，完毕后取其平均值。

6)介电常数(1GHz)：

将已蚀刻后基板裁成5cm²正方形试片，于105℃烘箱内烘2hr后，取出以板厚测定仪量测试片三处的板厚。再将试片夹入介电测量仪中，测三点的数据后取平均值。

发明功效

实施例1～6配方中，使用DCPD-PNE所制得的基板，具有介电系数4.18～4.21与介电损失因素0.012～0.016的特性；实施例10～15配方中，使用DCPD-BX所制得的基板，具有介电系数4.15～4.32与介电损失因素0.012～0.016的特性；实施例7～9配方中，同时使用DCPD-PNE与DCPD-BX所制得的基板，具有低介电系数3.89～3.92的与低介电损失因素0.008～0.009的特性；显著的优于其它不具DCPD结构树脂的配方所制得的基板的介电系数4.4～4.7与介电损失因素0.025～0.03。

由实施例、表1及表2得知，含有DCPD结构的清漆树脂浸渍于玻纤布上经固化后，确实具有低吸湿、低介电常数与低介电损失因子。而树脂中搭配DCPD-PN作为固化剂所压合的基板，亦可有效降低介电常数与介电损失因子；若再添加DCPD-BX树脂，因DCPD结构的树脂含量增加，并由树脂清漆组成物中的难燃剂填充材，其介电常数更可再进一步降低，亦可达94V-0的耐燃标准具有良好的热安定性。

Claims (14)

1.一种积层板用低介电树脂清漆组成物，由：

占树脂总量0～50重量％且不为0的(A)二环戊二烯-酚性树脂，或占树脂总量13～60重量％的(B)一或多种的环氧树脂1，或占树脂总量30～50重量％的(C)一种二环戊二烯-二氢苯并树脂2，或(B)与(C)的混合树脂；

与(D)难燃剂、固化剂和促进剂；

及溶剂混合所构成；

其中，成份(A)的二环戊二烯-酚性树脂是以二环戊二烯与酚类化合物反应制得，其结构式如下所示：

Z为-CH₃、-C₂H₅、-C(CH₃)₃、-H；

n为0.5～1.5；

成份(B)一或多种环氧树脂1是以二环戊二烯-酚性树脂与环氧氯丙烷反应所制成；其结构式如下所示：

Z为-CH₃、-C₂H₅、-C(CH₃)₃、-H；

n为0～2；

成份(C)的二环戊二烯-二氢苯并树脂2是混合、搅拌反应(1)二环戊二烯-酚性树脂，(2)单官能基及二官能基混合的一级胺类化合物及(3)甲醛或聚甲醛化合物制得，其结构式如下所示：

Z为-CH₃、-C₂H₅、-C(CH₃)₃、-H；

R为烷基或芳香基；

n为0～1。

2.如权利要求1所述的积层板用低介电树脂清漆组成物，其中，所用于制(A)二环戊二烯-酚性树脂的二环戊二烯为轻油裂解的副产物；酚类化合物是选自酚、邻甲酚、丙二酚、4，4’-二酚基甲烷、4，4’-二酚基砜或酚醛树脂。

3.如权利要求1所述的积层板用低介电树脂清漆组成物，其中，为增加二环戊二烯含量其成份(A)二环戊二烯-酚性树脂作为固化剂使用。

4.如权利要求1所述的积层板用低介电树脂清漆组成物，其中，固化剂是选自胺类、有机酸与酸酐类的树脂固化剂。

5.如权利要求1所述的基层板用低介电树脂清漆组成物，其中，(B)一或多种的环氧树脂1、(C)二环戊二烯二氢苯并树脂2单独或混合使用，或与其它环氧树脂混合使用。

6.如权利要求5所述的积层板用低介电树脂清漆组成物，其中，所用于制(C)二环戊二烯-二氢苯并树脂2的单官能基及二官能基混合的一级胺类化合物，是使用一级胺：脂肪族或芳香族的胺类化合物。

7.如权利要求5所述的积层板用低介电树脂清漆组成物，其中，所用于制(C)二环戊二烯-二氢苯并树脂2的甲醛或聚甲醛化合物是选自甲醛蒸气。

8.如权利要求5所述的积层板用低介电树脂清漆组成物，其中，所述其它环氧树脂为溴化环氧树脂或磷系环氧树脂。

9.如权利要求1所述的积层板用低介电树脂清漆组成物，其中，成份(D)难燃剂为含溴或含磷的树脂，或无机填充材难燃剂。

10.如权利要求9所述的积层板用低介电树脂清漆组成物，其中，含溴难燃剂主要为四溴丙二酚。

11.如权利要求9所述的积层板用低介电树脂清漆组成物，其中，含磷难燃剂为9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、10-(2，5-二羟基苯基)-10-氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物及其酚醛环氧树脂。

12.如权利要求9所述的积层板用低介电树脂清漆组成物，其中，无机填充材难燃剂主要有氢氧化铝、二氧化硅、硫酸钡、氧化铝、氮化硼。

13.如权利要求1所述的积层板用低介电树脂清漆组成物，其中，(D)的促进剂能够单独或同时使用两种以上的混合物，其使用量相对于树脂总量的0.04～0.15PHR。

14.如权利要求1所述的积层板用低介电树脂清漆组成物，其中，促进剂是选自咪唑化合物中的2-甲基咪唑或2-乙基-4-甲基咪唑。