CN102111963A - 高导热环保型金属电路板的制作工艺 - Google Patents
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Abstract
一种高导热环保型金属电路板制作工艺，依照下列步骤进行：基板选料→锻切处理→清理→绝缘层处理【挂浆、烘干→钢网印刷→电路粘贴(输出、入端)】→固定烘干→封孔覆膜→检验、包装、封箱处理。本发明本发明的优点是：工艺简单、可靠性高，能满足高精度的要求。并且对环境没有污染。
Description
技术领域：
本发明属于一种电路板的制作方法，特别涉及一种高导热环保型金属电路板的制作工艺。
背景技术：
传统的印制电路板制作工艺包括光化学法和模板漏印法，在小批量、高精度的场合，越来越不能满足要求。具体表现在：制作工艺繁琐、对高密度、高精度的印制电路板容易带来很大的误差，并且容易造成环境污染。
发明内容：
本发明的目的就在于提供一种高导热环保型金属电路板制作工艺，该工艺操作简单、环保，并且生产出的电路板质量好。
如上构思，本发明的技术方案是：一种高导热环保型金属电路板的制作工艺，其特征在于：依照下列步骤进行：
A、基板选料：选用优质无瑕疵的铝板作为导热基板材料；
B、锻切处理：将上述基板材料按照产品所需要的尺寸锻切，并打孔切割成型；
C、清理：将上述锻切后的基板材料进行清理；
D、绝缘层处理：
(1)首次挂浆、烘干：将铝基板合成层使用丝网印刷方式刮胶10μm，放入烘干设备烘烤温度280℃/30′；
(2)钢网印刷：将烘干后的半成品材料放置在温箱进行恒温降热，从板温度280℃降至5℃-10℃，然后使用钢网印刷技术进行二次挂浆，厚度大于25μm；
(3)电路层粘贴：将二次挂浆后的材料放置覆铜工作台，将制备好的电路层铜箔粘贴在已处理好的涂胶基板上；
E、固定烘干：在在烘干设备中采用恒温烘烤280℃/30′然后放置模板、垫板移入电路板设备进行固定烘干；
(1)压力15兆帕，升温至150度，时间15分钟；
(2)压力20兆帕，升温至300度，时间20分钟；
(3)压力20兆帕，升温至450度，时间15分钟
(4)压力15兆帕，降温45度至50度，时间30分钟。
(5)移入恒温箱定型降温至操作环境温度。
F、封孔覆膜
G、检验、包装、封箱处理。
上述基础材料选定为西南铝热轧1060型号。
上述清理工序的步骤是：a、用刷子清洁后取酒精擦拭基板表面做到表面及边缘无毛刺、无污点；b、使用专用工具进行表层软化处理；c、药物浸泡或封孔处理。
本发明的优点是：工艺简单、可靠性高，能满足高精度的要求。并且对环境没有污染。
具体实施方式：
一种高导热环保型金属电路板制作工艺，依照下列步骤进行：
A、基板选料：选用西南铝热轧1060型号作为导热基板材料；
B、锻切处理：将上述基板材料按照产品所需要的尺寸锻切，并打孔切割成型；
C、清理：将上述锻切后的基板材料进行清理；其步骤是：a、用刷子清洁后取酒精擦拭基板表面做到表面及边缘无毛刺、无污点；b、使用专用工具进行表层软化处理；c、药物浸泡或封孔处理；
D、绝缘层处理：
(1)首次挂浆、烘干：将铝基板合成层使用丝网印刷方式刮胶10μm，放入烘干设备烘烤温度280℃/30′；
(2)钢网印刷：将烘干后的半成品材料放置在温箱进行恒温降热，从板温度280℃降至5℃-10℃，然后使用钢网印刷技术进行二次挂浆，厚度大于25μm；
(3)电路层粘贴：将二次挂浆后的材料放置覆铜工作台，将制备好的电路层铜箔粘贴在已处理好的涂胶基板上；
E、固定烘干：在在烘干设备中采用恒温烘烤280℃/30′然后放置模板、垫板移入电路板设备进行固定烘干；
(1)压力15兆帕，升温至150度，时间15分钟；
(2)压力20兆帕，升温至300度，时间20分钟；
(3)压力20兆帕，升温至450度，时间15分钟
(4)压力15兆帕，降温45度至50度，时间30分钟。
(5)移入恒温箱定型降温至操作环境温度。
F、封孔覆膜
G、检验、包装、封箱处理。
Claims (3)
1.一种高导热环保型金属电路板的制作工艺，其特征在于：依照下列步骤进行：
A、基板选料：选用优质无瑕疵的铝板作为导热基板材料；
B、锻切处理：将上述基板材料按照产品所需要的尺寸锻切，并打孔切割成型；
C、清理：将上述锻切后的基板材料进行清理；
D、绝缘层处理：
(1)首次挂浆、烘干：将铝基板合成层使用丝网印刷方式刮胶10μm，放入烘干设备烘烤温度280℃/30′；
(2)钢网印刷：将烘干后的半成品材料放置在温箱进行恒温降热，从板温度280℃降至5℃-10℃，然后使用钢网印刷技术进行二次挂浆，厚度大于25μm；
(3)电路层粘贴：将二次挂浆后的材料放置覆铜工作台，将制备好的电路层铜箔粘贴在已处理好的涂胶基板上；
E、固定烘干：在在烘干设备中采用恒温烘烤280℃/30′然后放置模板、垫板移入电路板设备进行固定烘干；
(1)压力15兆帕，升温至150度，时间15分钟；
(2)压力20兆帕，升温至300度，时间20分钟；
(3)压力20兆帕，升温至450度，时间15分钟
(4)压力15兆帕，降温45度至50度，时间30分钟。
(5)移入恒温箱定型降温至操作环境温度。
F、封孔覆膜
G、检验、包装、封箱处理。
2.根据权利要求1所述的高导热环保型金属电路板的制作工艺，其特征在于：上述基础材料选定为西南铝热轧1060型号。
3.根据权利要求1所述的高导热环保型金属电路板的制作工艺，其特征在于：上述清理工序的步骤是：a、用刷子清洁后取酒精擦拭基板表面做到表面及边缘无毛刺、无污点；b、使用专用工具进行表层软化处理；c、药物浸泡或封孔处理。
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| CN2009102451071A CN102111963A (zh) | 2009-12-25 | 2009-12-25 | 高导热环保型金属电路板的制作工艺 |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102111963A true CN102111963A (zh) | 2011-06-29 |
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ID=44175937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2009102451071A Pending CN102111963A (zh) | 2009-12-25 | 2009-12-25 | 高导热环保型金属电路板的制作工艺 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN102111963A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102365000A (zh) * | 2011-06-30 | 2012-02-29 | 广东达进电子科技有限公司 | 一种单面铝基电路板的制造方法 |
| CN102909973A (zh) * | 2012-10-23 | 2013-02-06 | 山东丽鹏股份有限公司 | 一种铝板漏印印刷的生产工艺 |
| CN112201407A (zh) * | 2020-09-14 | 2021-01-08 | 北京遥感设备研究所 | 一种金属结构表面制备曲面电路方法及结构 |
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2009
- 2009-12-25 CN CN2009102451071A patent/CN102111963A/zh active Pending
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| CN102909973A (zh) * | 2012-10-23 | 2013-02-06 | 山东丽鹏股份有限公司 | 一种铝板漏印印刷的生产工艺 |
| CN112201407A (zh) * | 2020-09-14 | 2021-01-08 | 北京遥感设备研究所 | 一种金属结构表面制备曲面电路方法及结构 |
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| PB01 | Publication | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20110629 |