CN105667107B - 防止金手指沾锡的方法 - Google Patents

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Abstract

防止金手指沾锡的方法，依次包括以下步骤：A.在空工位处向运输装置中的两活动的夹持件上送入PCB板，让该PCB板上具有金手指的一面与夹持件的上端面保持共面；B.两活动的夹持件将PCB板夹持固定；C.将PCB板运输到第一工位，在PCB板上具有金手指的位置覆盖隔离板，让该隔离板的遮盖部遮盖着PCB板上具有金手指的需防护区域，该隔离板所具有的镂空部供焊盘露出；D.张贴固定胶带，将隔离板固定于PCB板与夹持件上；E.将PCB板运输到第二工位，向PCB板上的焊盘施加锡膏；将PCB板运输到第三工位，让PCB板与隔离板分离；G.将PCB板松开并出料。

Description

防止金手指沾锡的方法
技术领域
本发明涉及一种PCB板的金手指保护方法，尤其是涉及一种防止金手指沾锡的方法。
背景技术
众所周知，在SMT行业中，很多企业都被在生产过程中PCB板的金手指区域总是沾锡的问题困扰着。具体地，PCB板和锡膏印刷钢网在施加锡膏时两者是完全接触在一起的，通过锡膏印刷机对锡膏进行挤压，使得焊盘沾上锡膏。在SMT生产过程中所用到的锡膏，是由很多细小的金属锡粉颗粒组成的，该种锡粉颗粒的直径为25-45um。在锡膏印刷过程中常有锡膏残留在钢网下方，锡粉被带到金手指区域，造成锡污染。沾锡的产品由于维修难度大、维修成本高并且不易完全修复，所以多数情况下都无奈地报废，因此，极大地造成了生产成本的浪费。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明的目的旨在于提供一种防止金手指沾锡的方法，用以方便地将PCB板金手指区域与施加锡膏的钢网隔离起来，避免金手指区域沾上锡膏。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
防止金手指沾锡的方法，依次包括一下步骤：
A.在空工位处向运输装置中的两活动的夹持件上送入PCB板，让该PCB板上具有金手指的一面与夹持件的上端面保持共面；
B.两活动的夹持件将PCB板夹持固定；
C.将PCB板运输到第一工位，在PCB板上具有金手指的位置覆盖隔离板，让该隔离板的遮盖部遮盖着PCB板上具有金手指的需防护区域，该隔离板所具有的镂空部供焊盘露出；
D.张贴固定胶带，将隔离板固定于PCB板与夹持件上；
E.将PCB板运输到第二工位，向PCB板上的焊盘施加锡膏；
F.将PCB板运输到第三工位，让PCB板与隔离板分离；
G.将PCB板松开并出料。
优选地，在步骤C中，该隔离板的遮盖部的边缘延伸至需防护区域外缘的1mm以上距离。
优选地，在步骤D中，该固定胶带一端粘贴于隔离板，另一端粘贴于夹持件上。
优选地，连续地送入多块PCB板，每块PCB板依次被执行步骤A、步骤B、步骤C、步骤D、步骤E、步骤F、步骤G。
本发明的有益效果在于：
相比于现有技术，本发明的防止金手指沾锡的方法，方便地将PCB板金手指区域与施加锡膏的钢网隔离起来，避免金手指区域沾上锡膏，本发明具有夹持着PCB板的运输装置，该运输装置沿长度方向上依次地设置有多个工位，覆盖于PCB板的隔离板被固定胶带固定于夹持件上。当钢网向焊盘施加锡膏时，可以起到防止锡膏沾留在金手指2上的效果。
附图说明
图1为本发明PCB板的结构示意图(俯视)；
图2为本发明各物件的分布示意图(带隔离板)；
图3为本发明隔离板防护金手指的效果示意图(主视)；
图4为本发明隔离板的结构示意图；
图5为本发明的流程图。
其中，1、PCB板；2、金手指；3、夹持件；4、焊盘；5、需防护区域；6、隔离板；7、镂空部；8、钢网。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述：
如图1-5所示，防止金手指沾锡的方法，包括：
防止金手指沾锡的方法，依次包括一下步骤：
A.在空工位处向运输装置中的两活动的夹持件3上送入PCB板1，让该PCB板1与夹持件3的上端面平行，PCB板上具有金手指2的一端面凸出于夹持件3外；
B.两活动的夹持件3将PCB板1夹持固定；
C.将PCB板1运输到第一工位，在PCB板1上具有金手指2的一面覆盖有隔离板6，让该隔离板6的遮盖部遮盖金手指，隔离板6的镂空部7供焊盘4露出；
D.张贴固定胶带(附图未示)，将隔离板6固定于PCB板1与夹持件3上；
E.将PCB板1运输到第二工位，向PCB板1上的焊盘4施加锡膏；
F.将PCB板1运输到第三工位，让PCB板1与隔离板6分离，具体地，是将PCB板向下方移动，即往远离隔离板6的方向运动，使之与隔离板6不再贴靠。
G.将PCB板1松开并出料。
为了增强保护金手指2效果，作为一种优选的方案，在步骤C中，该隔离板的遮盖部的边缘延伸至需防护区域5外缘的1mm以上距离。一般地，距离金手指2外缘0至0.5mm的区域为需防护区域5。
为了避免钢网8施加锡膏时释放出来的热量影响到固定胶带，导致固定胶带受热熔融并粘连在PCB板上的情况。作为一种优选的方案，在步骤D中，该固定胶带一端粘贴于隔离板6，另一端粘贴于夹持件3上。使用固定胶带固定隔离板的好处还在于可以更好地适应不同结构和形式的隔离板，无需过多考虑空间受限或位置避让的因素。
为提高生产效率，作为一种优选的方案，连续地送入多块PCB板，每块PCB板依次被执行步骤A、步骤B、步骤C、步骤D、步骤E、步骤F、步骤G。多块PCB板排队进行不同阶段的工步。
本发明所述的隔离板6为厚度小于0.08mm以下的硬质板块，该隔离板6可以是钢片、胶片、塑料片，优选使用钢片，所述固定胶带可以为透明胶、耐高温带胶等。
本发明实施简单，既保护到金手指2，又不影响锡膏印刷的品质，该隔离板6可以针对每款产品制作一款，并且可以反复地使用。
对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (3)

1.防止金手指沾锡的方法，其特征在于，依次包括以下步骤：
A.在空工位处向运输装置中的两活动的夹持件上送入PCB板，让该PCB板上具有金手指的一面与夹持件的上端面保持共面；
B.两活动的夹持件将PCB板夹持固定；
C.将PCB板运输到第一工位，在PCB板上具有金手指的位置覆盖隔离板，让该隔离板的遮盖部遮盖着PCB板上具有金手指的需防护区域，该隔离板所具有的镂空部供焊盘露出，所述隔离板为厚度小于0.08mm的硬质板块；
D.张贴固定胶带，将隔离板固定于PCB板与夹持件上，其中，所述固定胶带一端粘贴于隔离板，另一端粘贴于夹持件上；
E.将PCB板运输到第二工位，向PCB板上的焊盘施加锡膏；
F.将PCB板运输到第三工位，让PCB板与隔离板分离；
G.将PCB板松开并出料。
2.如权利要求1所述的防止金手指沾锡的方法，其特征在于：在步骤C中，该隔离板的遮盖部的边缘延伸至需防护区域外缘的1mm以上距离。
3.如权利要求1所述的防止金手指沾锡的方法，其特征在于，连续地送入多块PCB板，每块PCB板依次被执行步骤A、步骤B、步骤C、步骤D、步骤E、步骤F、步骤G。
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