CN102104013A - 数据卡的组装方法及数据卡 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种数据卡的组装方法及数据卡，该方法包括：将印刷电路板放入组装装置的型腔中，并将组装装置合模使得印刷电路板的接口部分紧压型腔的内壁；将加热的塑封材料倒入组装装置的通孔中，通过组装装置的压杆将塑封材料挤压至型腔中并填充型腔；待塑封材料冷却后，取出与塑封材料黏合的印刷电路板，得到所需的数据卡。通过本发明实施例，可以减少数据卡的厚度，使得数据卡与现有的卡座匹配；并且，实现方式灵活，可很好地适应产品的更新。

Description

数据卡的组装方法及数据卡

技术领域

本发明涉及无线终端领域，特别涉及一种数据卡的组装方法及数据卡。

背景技术

随着无线终端的广泛应用，出现越来越多的数据卡，例如，安全数码卡(SD，SecureDigital Memory Card)等，可用于具有WIFI功能的电子产品上。

目前，现有的数据卡主要依靠上下盖的超声工艺进行组装。如图1所示，通过超声工艺，将底壳101、印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)102和上盖103组装成数据卡。

但是在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术的缺陷在于：组装的数据卡尺寸大，厚度超过数据卡卡座的标准尺寸，与现有的数据卡卡座不匹配。

发明内容

本发明实施例提供一种数据卡的组装方法及数据卡，目的在于减少数据卡的厚度，使得数据卡与现有的卡座匹配。

为达到上述目的，本发明实施例提供一种数据卡的组装方法，所述方法包括：

将印刷电路板放入组装装置的型腔中，并将组装装置合模使得印刷电路板的接口部分紧压型腔的内壁；

将加热的塑封材料倒入组装装置的通孔中，通过组装装置的压杆将塑封材料挤压至型腔中并填充型腔；

待塑封材料冷却后，取出与塑封材料黏合的印刷电路板，得到所需的数据卡。

本发明实施例还提供一种数据卡，所述数据卡由上述的组装方法组装而成，数据卡包括印刷电路板，印刷电路板上设有元器件和接口部分。

本发明实施例的有益效果在于，通过用塑封材料将印刷电路板塑封成数据卡的外形，可以减少数据卡的厚度，使得数据卡与现有的卡座匹配；并且，实现方式灵活，可很好地适应产品的更新。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明的限定。在附图中：

图1是现有技术中的超声工艺的组装示意图；

图2是本发明实施例中组装装置的构成示意图；

图3是本发明实施例中组装装置的型腔内壁的示意图；

图4是本发明实施例中组装方法的流程图；

图5是本发明实施例中将印刷电路板放入组装装置的型腔中的示意图；

图6是本发明实施例中组装装置合模后，将加热的塑封材料倒入组装装置的通孔中的示意图；

图7是本发明实施例中通过压杆将塑封材料挤压至型腔中的示意图；

图8是本发明实施例中数据卡的侧面示意图；

图9是本发明实施例中又一数据卡的立体示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合附图对本发明实施例作进一步详细说明。在此，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，但并不作为对本发明的限定。

本发明实施例提供一种数据卡的组装方法，该组装方法采用如图2所示的组装装置。

图2是本发明实施例中组装装置的构成示意图，如图2所示，该组装装置包括：上模具201、下模具202和压杆203；其中，

上模具201具有通孔2011；下模具202与上模具201在合模后形成型腔，通孔2011与型腔连通；压杆203与通孔2011匹配，用于将塑封材料通过通孔2011挤压至型腔。

优选地，可在上模具201的下表面具有第一凹模与第一凹槽，在下模具202的上表面具有第二凹模2022和第二凹槽2021；第一凹模与第二凹模2022在合模后形成型腔，第一凹槽与第二凹槽2021在合模后形成凹槽通道，型腔通过凹槽通道与通孔2011连通。

在具体实施时，还可仅在上模具下表面具有凹模和凹槽，而下模具为一个平面，该凹模在上模具与下模具合模后形成型腔，型腔通过该凹槽与通孔连通；或者，还可仅在下模具的上表面具有凹模和凹槽，而上模具为一个平面，该凹模在上模具与下模具合模后形成型腔，型腔通过该凹槽与通孔连通。上述只是示例性的给出几种具体实现，但本发明实施例不限于此，可根据实际情况确定具体的结构。

并且，上模具201和/或下模具202还设有排气孔(图中未示出)，排气孔用于在压杆203将塑封材料通过通孔2011挤压至型腔时，排除型腔中的气体，使得塑封材料能够填充型腔。

在本实施例中，型腔的内壁可根据所需数据卡的外形制成。图3为组装装置的型腔内壁的示意图。如图3所示，在型腔301的内壁具有与数据卡接口部分对应的条状凸起302。可使得在组装装置的上模具201与下模具202合模后，条状凸起302与数据卡的接口部分紧压在一起。其中，参考图9，数据卡的接口部分可以具体为片状金属连接线304，该金属连接线304设置于印刷电路板；在印刷电路板放入型腔后，该金属连接线304与条状凸起302相抵靠，这样，后续塑封材料填充型腔时，金属连接线304不会被塑封材料覆盖。

以上对组装装置的描述仅为示意性说明，但不限于此，可根据实际情况确定该组装装置具体的结构。

以下结合附图4、以及图5至7对上述组装方法进行说明。图4是本发明实施例的数据卡组装方法的流程图。如图4所示，所述方法包括：

步骤401，将印刷电路板放入组装装置200的型腔301中，并将组装装置200的上模具201和下模具202合模，使得印刷电路板的接口部分紧压型腔301的内壁；

步骤402，将加热的塑封材料501倒入组装装置200的通孔2011中，并通过组装装置200的压杆203将塑封材料501挤压至型腔301中，使得塑封材料501填充型腔301；

步骤403，待塑封材料501冷却后，取出与塑封材料501黏合的印刷电路板得到塑封后的数据卡。

在本实施例中，数据卡可为SD卡，塑封后的SD卡的厚度可以为2.1mm。但不限于此，可根据实际情况确定具体的数据卡。

在本实施例中，将印刷电路板放入型腔并将组装装置合模后，印刷电路板的接口部分被压紧，紧贴型腔的内壁。因此，在塑封材料填充型腔后，印刷电路板的接口部分不会被塑封材料包覆，从而可使得数据卡一次成型。具体地，如图3所示，在型腔301的内壁可以设有与数据卡接口部分对应的条状凸起302，使得在组装装置的上模具201与下模具202合模后，条状凸起302与数据卡的接口部分紧压在一起；参考图9，数据卡的接口部分可以具体为片状金属连接线304，该金属连接线304设置于印刷电路板，在印刷电路板放入型腔后，该金属连接线304与条状凸起302相抵靠，这样，后续塑封材料填充型腔时，金属连接线304不会被塑封材料覆盖。

在本实施例中，通过组装装置的型腔形成数据卡的外形，根据需要的数据卡的外形可以灵活设置型腔的形状，例如，当需要的数据卡为SD卡形状的数据卡时，则可以把型腔的形状设置为SD卡的形状，这样最终塑封后的数据卡就是SD卡形状的数据卡。在步骤403得到所需的数据卡之后，还可对所述数据卡进行冷却固化、飞边等处理，以得到更符合标准尺寸的数据卡。

在本实施例中，塑封材料可为环氧树脂，可采用塑封工艺中的常用材料。但不限于此，可根据实际情况确定具体的材料。

图5为将印刷电路板放入组装装置的型腔中的示意图；图6为将组装装置合模后，将加热的塑封材料倒入组装装置的通孔中的示意图；图7为通过压杆将塑封材料挤压至型腔中的示意图。

如图5至图7所示，第一凹模2012与第二凹模2022在合模后形成型腔301，第一凹槽与第二凹槽2021在合模后形成凹槽通道601；通过压杆203可将塑封材料505沿通孔2011与凹槽通道601挤压至型腔301。

通过如图5至图7所示的步骤，可使得塑封材料填充型腔。待塑封材料冷却后，可取出与塑封材料黏合的印刷电路板，得到所需的数据卡。

通过上述过程，可以减少数据卡的厚度，使得数据卡与现有的卡座匹配。例如，当数据卡为SD卡时，目前的PCB实际总厚度已经达到了2.1mm。采用现有的超声工艺，势必导致组装后的数据卡厚度大于2.1mm，超过了卡座要求的厚度，导致硬件选型困难。而通过本发明的上述组装方法，可以用塑封材料黏合PCB，形成SD卡的外形，减少SD卡的尺寸，使得SD卡不超过2.1mm(此时，SD卡的最厚部分可以不被塑封材料所包覆，裸露在外)，可实现与现有卡座的匹配。

本发明实施例还提供一种数据卡，该数据卡由步骤401至步骤403所述的组装方法组装而成。该数据卡包括印刷电路板，印刷电路板上设有元器件和接口部分。优选地，该数据卡可为SD卡，该SD卡的厚度为2.1mm。

图8为本发明实施例中一数据卡的侧面示意图。如图8所示，数据卡由塑封材料802黏合PCB 801而形成，该数据的尺寸小、厚度符合现有卡座的需要。

图9为本发明实施例中又一数据卡成型后的立体图。如图9所示，通过上述组装方法组装的数据卡，数据卡的接口部分(具体的可以是条状金属连接线304)没有被塑封材料覆盖，可一次成型。

由上述实施例可知，通过用塑封材料将印刷电路板塑封成数据卡的外形，可以减少数据卡的厚度，使得数据卡与现有的卡座匹配；并且，实现方式灵活，可很好地适应产品的更新。

本领域普通技术人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。

以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种数据卡的组装方法，其特征在于，所述方法包括：

将印刷电路板放入组装装置的型腔中，并将所述组装装置合模使得所述印刷电路板的接口部分紧压所述型腔的内壁；

将加热的塑封材料倒入所述组装装置的通孔中，通过所述组装装置的压杆将所述塑封材料挤压至所述型腔中并填充所述型腔；

待所述塑封材料冷却后，取出与所述塑封材料黏合的印刷电路板，得到所需的数据卡。

2.根据权利要求1所述的组装方法，其特征在于，所述数据卡为SD卡，所述SD卡的厚度为2.1mm。

3.根据权利要求1所述的组装方法，其特征在于，得到所需的数据卡之后，所述方法还包括：对所述数据卡进行飞边处理。

4.根据权利要求1所述的组装方法，其特征在于，所述塑封材料为环氧树脂。

5.根据权利要求1至4任一项所述的组装方法，其特征在于，所述组装装置包括：上模具、下模具和压杆；

所述上模具具有通孔；所述上模具与下模具在合模后形成型腔，所述型腔与所述通孔连通；所述压杆用于将塑封材料通过所述通孔挤压至所述型腔，通过所述型腔形成所需数据卡的外形；

所述上模具和/或所述下模具设有排气孔，所述排气孔用于在所述压杆将塑封材料通过所述通孔挤压至所述型腔时，排除所述型腔中的气体；

所述接口部分为金属连接线，所述型腔的内壁上设有条状凸起；所述金属连接线与所述条状凸起相互抵靠。

6.一种数据卡，其特征在于，所述数据卡由权利要求1所述的组装方法组装而成，所述数据卡包括印刷电路板，所述印刷电路板上设有元器件和接口部分。

7.根据权利要求6所述的数据卡，其特征在于，所述数据卡为SD卡形状，所述SD卡形状的数据卡的厚度为2.1mm。

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