CN102097511A - 分段焊接的封装组件 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种分段焊接的封装组件，一种分段焊接的封装组件，具有两片或两片以上的电池片，每片电池片的主栅线焊接连接有A焊带，每片电池片的背电极焊接连接有B焊带，所述的B焊带的横截面积大于A焊带的横截面积，所述的A焊带与后一电池片上的B焊带采用分段焊接方法焊接连接。本发明通过两根不同规格的焊带，即增加背面焊带的横截面积，减少了电池片上产生的电流在焊带上的损失，提高了组件的功率0.5％以上。同时采用分段焊接技术，解决了聚光焊带的焊接问题，因为聚光焊带由于聚光，只有背面的单面有SnPb层是可焊的。

Description

分段焊接的封装组件
技术领域
本发明涉一种分段焊接的封装组件。
背景技术
目前的光伏组件中，电池片的相互导通电流，是通过一根宽度相同的焊带连接正负极的，这样电阻比较大，功率损失也大，而且焊带需要正反面都可焊接。对于如果采用聚光焊带(聚光焊带只有背面有SnPb，因此聚光焊带只有单面可以焊接，聚光面绕到背面就无法焊接)，则给焊接电池片带来了很大不便。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，为了解决组件功率在焊带上损失大，以及要求焊带正反面均可焊接的技术问题，本发明提供了一种分段焊接的封装组件。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种分段焊接的封装组件，具有两片或两片以上的电池片，每片电池片的主栅线焊接连接有A焊带，每片电池片的背电极焊接连接有B焊带，所述的B焊带的横截面积大于A焊带的横截面积，所述的A焊带与后一电池片上的B焊带采用分段焊接方法焊接连接。
作为本发明的一个技术方案，所述的A焊带的一端焊接在电池片的主栅线上，另一端焊接与后一电池片的B焊带相焊接，A焊带与B焊带的焊接点位于相邻电池片之间。
作为本发明的另一个技术方案，所述的A焊带的一端焊接在电池片的主栅线上，另一端焊接与后一电池片的B焊带相焊接，A焊带与B焊带的焊接点位于所述的后一电池片的背电极的下方。
作为本发明的另一个技术方案，由于采用了分段焊接方法，所以所述的A焊带和B焊带可采用单面焊接的焊带，A焊带的非焊接面与B焊带的焊接面焊接连接。
作为本发明的另一技术方案，所述的A焊带为单面聚光焊带，A焊带正面为聚光面，A焊带背面的焊接面与电池片的主栅线相焊接，非焊接面和B焊带重叠，通过B焊带的焊接面连接；或者通过在背电极起焊处增加很短距离的辅助焊锡和背电极相连接。
作为本发明的另一技术方案，所述的A焊带的宽度为1～2.5mm，所述的B焊带的宽度为2～6mm。
以上方案中，所述的A焊带与B焊带焊接时可以重叠或者不重叠。
本发明电池片的主栅线焊有一根焊带，背电极焊有另外一根不同规格的焊带，背电极的焊带横截面积大于主栅线的焊带横截面积，最后把两根焊带焊接，让电池片上产生的电流导通，组件中所有电池片连接都用此方法。
本发明的有益效果是：通过两根不同规格的焊带，即增加背电极焊带的横截面积，减少了电池片上产生的电流在焊带上的损失，提高了组件的功率0.5％以上。同时采用分段焊接技术，解决了聚光焊带的焊接问题，因为聚光焊带由于聚光，只有背面的单面有SnPb层是可焊的。
附图说明
下面结合附图对本发明进一步说明。
图1是现有电池片焊带连接的结构示意图；
图2是本发明实施例1的结构示意图；
图3是本发明实施例2的结构示意图；
图4是本发明实施例3的结构示意图；
图5是聚光焊带的结构示意图；
图6是本发明实施例4的结构示意图。
其中：1.A焊带，2.B焊带，3.辅助焊锡。
具体实施方式
实施例1
如图2所示，一种分段焊接的封装组件，包括电池片，每块电池片的主栅线焊有A焊带1，A焊带1的一端焊接在电池片的主栅线上，另一端焊接在后一电池片的背电极上，A焊带1的宽度为1.8mm，每块电池片的背电极焊有B焊带2，B焊带2的宽度为3mm，B焊带2与A焊带1相焊接，B焊带2的横截面积大于A焊带1的横截面积。
实施例2
如图3所示，一种分段焊接的封装组件，包括电池片，每块电池片的背电极焊有B焊带2，B焊带2的宽度为3mm，每块电池片的主栅线焊有A焊带1，A焊带1的一端焊接在电池片的主栅线上，另一端焊接在后一电池片的背电极的B焊带2上，A焊带1的宽度为1.8mm，B焊带2的横截面积大于A焊带1的横截面积。
实施例3
如图4所示，一种分段焊接的封装组件，包括电池片，每块电池片的主栅线焊有A焊带1，A焊带1的宽度为1.8mm，每块电池片的背电极焊有B焊带2，B焊带2的宽度为3mm，B焊带2的横截面积大于A焊带1的横截面积，所述的A焊带1为单面聚光焊带，A焊带1正面为聚光面，A焊带1背面的焊接面与电池片的主栅线及后一电池片上的B焊带2焊接连接，且A焊带1与B焊带2的焊接点位于相邻电池片之间。如图5所示，是聚光焊带的结构示意图，上表面是凹凸的聚光面。
实施例4
如图6所示，一种分段焊接的封装组件，包括电池片，每块电池片的主栅线焊有A焊带1，A焊带1的宽度为1.8mm，每块电池片的背电极焊有B焊带2，B焊带2的宽度为3mm，B焊带2的横截面积大于A焊带1的横截面积，所述的A焊带1为单面聚光焊带，A焊带1正面为聚光面，在背电极起焊处增加很短距离的辅助焊锡3，A焊带1背面的焊接面与电池片的主栅线及后一电池片上的辅助焊锡3焊接连接。A焊带1与B焊带2不重叠，也可以重叠或相接。
以上实施例仅用以说明本发明而并非限制本发明所描述的技术方案；因此，尽管本说明书参照上述实施例对本发明已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本发明进行修改或等同替换；而一切不脱离本发明的精神和范围的技术方案及其改进，其均应涵盖在本发明的权利要求范围中。

Claims (7)

1.一种分段焊接的封装组件，具有两片或两片以上的电池片，其特征在于：每片电池片的主栅线焊接连接有A焊带(1)，每片电池片的背电极焊接连接有B焊带(2)，所述的B焊带(2)的横截面积大于A焊带(1)的横截面积，所述的A焊带(1)与后一电池片上的B焊带(2)采用分段焊接方法焊接连接。
2.如权利要求1所述的分段焊接的封装组件，其特征在于：所述的A焊带(1)的一端焊接在电池片的主栅线上，另一端焊接与后一电池片的B焊带(2)相焊接，A焊带(1)与B焊带(2)的焊接点位于相邻电池片之间。
3.如权利要求1所述的分段焊接的封装组件，其特征在于：所述的A焊带(1)的一端焊接在电池片的主栅线上，另一端焊接与后一电池片的B焊带(2)相焊接，A焊带(1)与B焊带(2)的焊接点位于所述的后一电池片的背电极的下方。
4.如权利要求1所述的分段焊接的封装组件，其特征在于：所述的A焊带(1)和B焊带(2)为单面焊接焊带，A焊带(1)的焊接面与B焊带(2)的焊接面焊接连接。
5.如权利要求1所述的分段焊接的封装组件，其特征在于：所述的A焊带(1)为单面聚光焊带，A焊带(1)正面为聚光面，A焊带(1)背面的焊接面与电池片的主栅线及B焊带(2)焊接连接。
6.如权利要求1所述的分段焊接的封装组件，其特征在于：所述的A焊带(1)的宽度范围为1～2.5mm，所述的B焊带(2)的宽度范围为2～6mm。
7.如权利要求1至6中任意一项所述的分段焊接的封装组件，其特征在于：所述的A焊带(1)与B焊带(2)重叠或者不重叠。
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