CN102086508B - 镀膜装置 - Google Patents
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Abstract
一种镀膜装置，其包括一个旋转底盘、一个电压导入架、多个料杆及电刷模组。所述旋转底盘包括一个可旋转的转盘。所述电压导入架包括支杆及电压导入盘。所述支杆设置在所述转盘上，所述电压导入盘由所述支杆支撑并与所述转盘平行设置。所述料杆能够绕自身中心轴转动，用于挂设待镀工件。所述料杆围绕所述转盘旋转中心设置，其一端与所述转盘转动连接，另一端与所述电压导入盘转动连接。所述电刷模组与所述电压导入盘电连接，用于将电压通过所述电压导入盘直接传输到挂设在所述料杆上的待镀工件上，使电压传输路径短，从而使导入的电压较稳定。
Description
技术领域
本发明涉及镀膜加工技术领域，特别涉及一种镀膜装置。
背景技术
目前，利用真空溅镀技术对待镀膜工件进行镀膜时，通常使用公转自转镀膜装置，其一般是将多个待镀膜工件吊设在多个旋转料架上，然后将旋转料架放置在一个圆环形轨道上运动，多对靶材则分别相对地设置在圆环形轨道内外侧，以对每个旋转料架上的待镀膜工件进行镀膜。镀膜时，圆环形轨道带动待镀膜工件相对靶材转动，使得待镀膜工件能够沉积膜层。
在镀膜加工技术领域中，为了增加膜的致密性或者硬度，一般是在被镀的基材上施加电压，通常为负偏压，而施加偏压的电压高低有不同的功效，低电压可以使膜的致密性或者硬度提高，高电压可以产生电浆，利用电浆清洁基材或者利用电浆离子轰击基材表面，可以使基材表面活化，有助于之后镀膜的附着性的提高。对于公转自转镀膜装置这样的旋转机构，一般是采用电刷接触公转自转镀膜装置的驱动机构，从而将电压导入。驱动机构包括马达，多个齿轮模组等部件，因此电流传输通过的传动部件较多，电压传输的路径较长，而各部件之间相互转动接触，从而导致输入的电压不稳定，影响产品质量。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种导入电压稳定的镀膜装置。
一种镀膜装置，其包括一个旋转底盘、一个电压导入架、多个料杆及电刷模组。所述旋转底盘包括一个可旋转的转盘。所述电压导入架包括支杆及电压导入盘。所述支杆设置在所述转盘上，所述电压导入盘由所述支杆支撑并与所述转盘平行设置。所述料杆能够绕自身中心轴转动，用于挂设待镀工件。所述料杆围绕所述转盘旋转中心设置，其一端与所述转盘转动连接，另一端与所述电压导入盘转动连接。所述电刷模组与所述电压导入盘电连接，用于将电压通过所述电压导入盘直接传输到挂设在所述料杆上的待镀工件上。
相较于现有技术，本发明的镀膜装置包括一电压导入盘，所述电压导入盘与料杆连接，导入的电压通过电压导入盘直接传输到料杆上的待镀工件上，电压传输经过的路径短，从而使导入的电压较稳定。
附图说明
图1是本发明较佳实施方式的镀膜装置的侧视截面示意图。
图2是图1中镀膜装置的俯视截面示意图。
具体实施方式
以下将结合附图对本发明作进一步的详细说明。
请参阅图1以及图2，本发明较佳实施方式提供的一种镀膜装置10，包括一个溅镀室100、一个旋转底盘200、一个电压导入架300、多个料杆400、靶材500以及电刷模组600。
所述溅镀室100包括底壁110、顶壁120以及连接所述底壁110和顶壁120的侧壁130。所述侧壁130上开设有与溅镀室100相连通的进气管131以及抽气管132。所述进气管131用于供溅镀所需的反应气体进入到溅镀室100内，所述抽气管132用于对溅镀室100进行抽真空处理。
所述旋转底盘200包括一个转盘210、一个转盘驱动马达220以及多个料杆驱动模组230。所述转盘210设置在所述溅镀室100的底壁110上。所述转盘驱动马达220与所述转盘210连接，用于驱动所述转盘210旋转。所述料杆驱动模组230围绕所述转盘210旋转中心设置在所述转盘210中，其可随所述转盘210旋转并同时驱动所述料杆400自转。
所述电压导入架300包括支杆310以及电压导入盘320。所述支杆310设置在所述转盘210上。所述电压导入盘320由所述支杆310支撑设置在所述转盘210上方，并且与转盘210平行设置。
所述料杆400围绕所述转盘210旋转中心设置在所述转盘210上，其一端与所述料杆驱动模组230连接，另一端与所述电压导入盘320转动连接。所述料杆400由所述转盘210带动其旋转，同时由所述料杆驱动模组230驱动其相对所述转盘210以及所述电压导入盘320绕自身中心轴进行转动。所述料杆400用于挂设待镀膜工件。
所述靶材500设置在所述溅镀室100的侧壁130上，其作用为对待镀工件进行溅镀的溅射源。待镀工件挂设在料杆400上，通过所述转盘210旋转带动所述料杆400转动以进行连续镀膜。
所述电刷模组600包括多个固定块610、多个弹片620以及一个电压导入端630。所述固定块610固定在所述溅镀室100的顶壁120上。所述弹片620一端固定在所述固定块610上，另一端接触所述电压导入盘320的表面。所述电压导入端630固定在所述溅镀室100的顶壁120上，其用于导入一电压。所述电压导入端630通过一导线与所述弹片620连接。在本实施方式中，所述电刷模组600包括两个相对设置的固定块610。
镀膜时，将所述溅镀室100抽为真空，然后往所述溅镀室100输送反应气体；开启转盘驱动马达220，使所述转盘驱动马达220驱动所述转盘210转动；启动所述料杆驱动模组230，使所述料杆驱动模组230驱动所述料杆400相对所述转盘210绕其中心轴旋转，从而使所述靶材500能够对所述料杆400上的待镀工件均匀地镀膜；将所述电压导入端630通入电压，所述电压通过所述弹片620传输到所述电压导入盘320上，最后传输到所述料杆400上的待镀工件上。由于导入的电压通过所述电压导入盘320直接传输到所述料杆400上的待镀工件上，因此电压传输经过的部件较少，输入的电压比较稳定。
相较于现有技术，本发明的镀膜装置包括一电压导入盘，所述电压导入盘与料杆连接，导入的电压通过电压导入盘直接传输到料杆上的待镀工件上，电压传输经过的路径短，从而使导入的电压较稳定。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种像应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (4)
1.一种镀膜装置，其包括一个溅镀室、一个旋转底盘、一个电压导入架、多个料杆及电刷模组，所述溅镀室包括底壁、顶壁及连接所述底壁和顶壁的侧壁，所述旋转底盘包括一个可旋转的转盘，所述电压导入架包括支杆及电压导入盘，所述支杆设置在所述转盘上，所述电压导入盘由所述支杆支撑并与所述转盘平行设置，所述料杆能够绕自身中心轴转动，用于挂设待镀工件，所述料杆围绕所述转盘旋转中心设置，其一端与所述转盘转动连接，另一端与所述电压导入盘转动连接，所述电刷模组与所述电压导入盘电连接，用于将电压通过所述电压导入盘直接传输到挂设在所述料杆上的待镀工件上，所述电刷模组包括多个固定块、多个弹片及一个电压导入端，所述固定块固定在所述溅镀室的顶壁上，所述弹片一端固定在所述固定块上，另一端接触所述电压导入盘的表面，所述电压导入端固定在所述溅镀室的顶壁上，所述电压导入端通过一导线与所述弹片连接，以导入电压。
2.如权利要求1所述的镀膜装置，其特征在于：所述溅镀室的侧壁上开设有与溅镀室相连通的进气管及抽气管，所述进气管用于供溅镀所需的反应气体进入到溅镀室内，所述抽气管用于对溅镀室进行抽真空处理。
3.如权利要求1所述的镀膜装置，其特征在于：所述转盘设置在所述溅镀室的底壁上，所述镀膜装置还包括靶材，所述靶材设置在所述溅镀室的侧壁上，其为用于对待镀工件进行溅镀的溅射源。
4.如权利要求1所述的镀膜装置，其特征在于：所述旋转底盘还包括一个转盘驱动马达及多个料杆驱动模组，所述转盘驱动马达与所述转盘连接，用于驱动所述转盘旋转，所述料杆驱动模组围绕所述转盘旋转中心设置在所述转盘中，其可随所述转盘旋转并同时驱动所述料杆相对所述转盘自转。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2009103110515A CN102086508B (zh) | 2009-12-08 | 2009-12-08 | 镀膜装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2009103110515A CN102086508B (zh) | 2009-12-08 | 2009-12-08 | 镀膜装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102086508A CN102086508A (zh) | 2011-06-08 |
| CN102086508B true CN102086508B (zh) | 2013-12-11 |
Family
ID=44098509
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2009103110515A Expired - Fee Related CN102086508B (zh) | 2009-12-08 | 2009-12-08 | 镀膜装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102086508B (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109151113B (zh) * | 2018-08-28 | 2020-10-09 | 安徽徽昂光电科技有限公司 | 一种手机玻璃盖板的制作工艺 |
| TWI675928B (zh) * | 2018-12-05 | 2019-11-01 | 財團法人金屬工業研究發展中心 | 真空治具裝置 |
| CN114107920B (zh) * | 2021-10-15 | 2023-11-03 | 万津实业(赤壁)有限公司 | 溅射镀膜装置 |
| CN114606472B (zh) * | 2022-01-17 | 2023-11-03 | 万津实业(赤壁)有限公司 | 镀膜工件承载装置和滚筒式镀膜机 |
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| CN101294270A (zh) * | 2008-06-06 | 2008-10-29 | 东北大学 | 真空电弧离子镀制备镍铬复合镀层的设备及方法 |
-
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|---|---|
| CN102086508A (zh) | 2011-06-08 |
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Legal Events
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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