CN102083273A - 一种柔性印刷线路板盖膜复合方法 - Google Patents

一种柔性印刷线路板盖膜复合方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种柔性印刷线路板盖膜复合方法，其包括以下步骤：S1：将定位件设置于复合台面上的定位孔内，其中，定位孔的水平尺寸比其与定位件对应处的尺寸大，以使定位件能在定位孔内移动；S2：将带有第一对位孔的柔性印刷线路板沿第一对位孔套入所述定位件；S3：将带有第二对位孔的盖膜沿第二对位孔套入所述定位件；S4：移动定位件使所述柔性线路板及盖膜自然平整的位于台面上；S5：将所述柔性印刷线路板及盖膜进行压合。本发明提供的复合方法使定位件在复合台面上具有一定范围的自由活动性，可以与印刷线路板及盖膜的涨缩进行活动补偿，从而提高印刷线路板与盖膜的复合精度。

Description

一种柔性印刷线路板盖膜复合方法
技术领域
本发明涉及一种复合方法，尤其涉及一种柔性印刷线路板盖膜复合方法。
背景技术
随着柔性印刷线路板(简称FPC)行业的壮大及发展，FPC的制作工艺、精度要求也越来越高。在FPC制作过程中，盖膜复合精度直接决定着FPC焊盘形状、尺寸、面积等精度是否符合客户标准。
FPC制程中，在盖膜复合工序前要经过钻孔、镀铜、层压、化研等高温高压工序，由于FPC及盖膜本身的物理特性，其在高温高压环镜下会产生轻微的涨缩，这种轻微的涨缩对现有盖膜复合工序造成了重大的影响，往往会直接导致盖膜帖偏，从而导致批量产品的报废。
现有技术中，柔性印刷线路板盖膜复合原理及方法通常是这样的：参见图1及图2，图1为现有技术中FPC及盖膜的结构示意图，图2为两者复合的原理示意图。盖膜开口1直接决定FPC的焊盘位置、大小及形状，从而决定产品品质的好坏，可见盖膜复合精度的重要性。盖膜复合的原理为：预先在盖膜3上加工出第一对位孔31，且在柔性印刷线路板4上加工出相对应的第二对位孔41，复合时先将销钉固定在复合台面上，将FPC通过第二对位孔套入销钉内，再将盖膜通过第一定位孔套入销钉内。其通过定位销保证定位孔的对位精度，从而实现盖膜的复合。
传统的方法在理论上是可以实现高精度的复合，但在实际的操作过程中却存在诸多问题：
1、对位孔及复合台面上的定位销钉位置精度在制作过程中存在一定的误差；
2、由于FPC本身可延展的物理特性，在复合工序前所经过的高温高压工序，会使FPC的外形尺寸发生一定的涨缩，并且涨缩的比例具有不确定性；
由于以上现象的客观存在，会导致复合时盖膜及FPC上的对位孔与复合台面上定位销钉的相对位置发生变化，从而无法实现FPC与盖膜的完全重叠配合。FPC材料本身的可延展物理特性，使其在外力作用下，可以将FPC及盖膜沿对位孔硬套入定位销内，但此时对位孔基本已经发生形变，从而导致盖膜的贴偏，增加复合操作的难度；
在FPC产品前制程过程中，由于盖膜贴偏而导致的不良在整个FPC前制程不良率中占很大的比例，因此必须尽量提高FPC盖膜复合精度。
发明内容
本发明要解决的技术问题是针对现有技术中柔性印刷线路板盖膜复合精度低、FPC产品不良率多的缺陷，提供一种操作简单、成本低的可以大大提高FPC盖膜复合精度，从而提高产品合格率的柔性印刷线路板盖膜复合方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种柔性印刷线路板盖膜复合方法，包括以下步骤：
S1：将定位件设置于复合台面上的定位孔内，
其中，定位孔的水平尺寸比其与定位件对应处的尺寸大，以使定位件能在定位孔内移动；
S2：将带有第一对位孔的柔性印刷线路板沿第一对位孔套入所述定位件；
S3：将带有第二对位孔的盖膜沿第二对位孔套入所述定位件；
S4：移动定位件使所述柔性线路板及盖膜自然平整的位于台面上；
S5：将所述柔性印刷线路板及盖膜进行压合。
在上述FPC盖膜复合方法中，定位件在定位孔内能够移动的水平移动距离比柔性印刷线路板的水平形变量大，且所述水平移动距离小于所述水平形变量的1.5倍。
在上述FPC盖膜复合方法中，在所述步骤S2的套入过程中还包括移动定位件，直至柔性线路板被自然的套入定位件。
在上述FPC盖膜复合方法中，在所述步骤S3的套入过程中还包括移动定位件，直至盖膜被自然的套入定位件。
在上述FPC盖膜复合方法中，所述定位件包括相互固定连接的竖直块及水平块，水平块位于定位孔内。
在上述FPC盖膜复合方法中，定位孔的形状与所述定位件的形状相对应。
在上述FPC盖膜复合方法中，所述定位件为销钉。
在上述FPC盖膜复合方法中，所述定位件为T型销钉。
在上述FPC盖膜复合方法中，所述第一对位孔、第二对位孔、及竖直块的截面的形状及尺寸相同。
本发明提供的复合方法通过在复合台面上设置比定位件尺寸大的定位孔，将定位件设置在定位孔后，将FPC及盖膜套入定位件时候，可以移动定位件，从而当FPC及盖膜发生形变时，不用撕扯也可以自然的将FPC及盖膜套入定位件以进行准确的复合，本发明采用这种活动补偿性复合，大大提高了FPC盖膜复合精度，也进一步提高了产品的合格率。
附图说明
图1是现有技术中FPC及盖膜的结构示意图；
图2是现有技术中FPC及盖膜复合的原理示意图；
图3是本发明柔性印刷线路板盖膜复合方法一优选实施例中FPC及盖膜复合的原理示意图。
具体实施方式
为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明提供的复合方法主要为：S1：将定位件设置于复合台面上的定位孔内，其中，定位孔的水平尺寸比其与定位件对应处的尺寸大，以使定位件能在定位孔内移动；从而可以使定位件活动补偿FPC及盖膜的形变。
S2：将带有第一对位孔的柔性印刷线路板沿第一对位孔套入所述定位件；
S3：将带有第二对位孔的盖膜沿第二对位孔套入所述定位件；
S4：移动定位件，使所述柔性线路板及盖膜自然平整的位于台面上；
S5：将所述柔性印刷线路板及盖膜进行压合。
其中，定位孔的形状与定位件的形状相对应匹配。由于FPC的材料在周围环境下，尤其是高温下会发生热涨类的形变。在复合时，其通常是处于高温下，则第一对位孔之间的距离会发生改变，但改变量具有不确定性，在S2中套入FPC时，定位件处于初始位置时，其间的距离可能会与第一对位孔的距离不同而不便于套入，可以在套入过程中移动定位件以便于第一对位孔与定位件的匹配。同理，在套入盖膜过程中，也可以移动定位件以便于第二对位孔与定位件的匹配。在压合前，即S4中，移动定位件使FPC及盖膜自然平整的位于台面上，有利于两者更好的贴合。
优选地，第一对位孔、第二对位孔、及定位件竖直块的截面的形状及尺寸相同。由于销钉的自由移动范围太大会对复合操作造成一定的影响，其移动范围太小又会不满足复合层的形变的要求，优选地，定位件在定位孔内的水平移动距离比柔性印刷线路板的水平形变量大，且所述水平移动距离小于所述水平形变量的1.5倍。
参见图3，其为本发明一优选实施例中FPC及盖膜复合原理示意图。本发明提供的复合原理及方法结合该实施例详细阐述如下：
首先，在复合台面5上设置定位孔2，将定位件6设置于台面上的定位孔2内。定位件6包括相互固定连接的竖直块62及水平块61，定位孔2的形状与定位件6的形状匹配，定位件6的水平部分设置于定位孔2内，从而定位孔2上具有台阶，以使定位件6被定位孔2限定在台面内而不会被拔出台面。定位孔2的水平尺寸比其与定位件6对应处的尺寸大，从而使定位件6在定位孔2内具有可以水平活动的空间。优选地，定位件6为销钉，更优选地，定位件6为T型销钉，如图3所示，则定位孔2也为T型，且T型定位孔2的水平方向的尺寸比其与定位件6对应处的尺寸大。例如，定位孔2的水平部分的长大于定位件6的水平块61的长，定位孔2的水平部分的宽大于定位件6的水平块61的宽，定位孔2的竖直部分的直径大于定位件6的竖直块62的直径。因此，定位件6可以在定位孔2内沿任意水平方向移动。
然后，将带有第一对位孔31的FPC 4沿第一对位孔31套入所述定位件6。当FPC 4由于高温膨胀变形时，FPC上四周的第一对位孔31之间的距离发生改变，则定位件6不移动时，定位件6之间的距离与第一对位孔31的距离不一致，无法准确将FPC套入定位件6。所以，在套入FPC过程中，可以将膨胀的FPC稍微弯曲的套入定位件；或者同时将定位件6在定位孔2内移动，以改变定位件之间的距离，使其能与形变后FPC的第一对位孔31之间的距离匹配，从而自然的将FPC套入定位件6。
紧接着，将带有第二对位孔41的盖膜3沿第二对位孔41套入所述定位件6。在此套入过程中，可以稍微弯曲盖膜，或者移动定位件6以使盖膜3能顺利的不撕扯的被套入定位件6。其原理与上述相同。由于FPC通常为铜箔与基膜的复合层，铜箔与基膜的热胀冷缩性质十分接近，两者的热胀冷缩量之间的差异几乎可以忽略，而盖膜3通常为基膜，所以，FPC与盖膜3的形变量几乎相同。
最后，在压合前，移动定位件使FPC及盖膜自然平整的位于定位件内。这样，两者就可以更准确的对位，以便于后序的压合。因此，本发明通过移动定位件6可以实现FPC及盖膜3的准确贴合。
如前面所述，FPC盖膜复合精度的高低最终决定于对位孔对位精度的高低，本发明运用逆向思维，只要能保证两层复合物间对位孔的配合精度，即可保证盖膜的复合精度。因此，本发明使定位件具有一定范围内的自由活动性，进行活动补偿性复合，销钉可以自动移动到对位孔的实际位置，使销钉与对位孔的中心线重合，实现精确对位。较传统的固定销钉，活动补偿性复合可以弥补贴合台面销钉的位置公差的不足，当FPC存在涨缩尺寸公差时，销钉可以自由活动与对位孔配合，而不会由于拉扯而导致对位孔变形。由于两层复合物上的定位孔都能与销钉高精度配合，从而实现对位孔的精确对位，提高了对位孔的对位精度，从而提高了FPC盖膜的复合精度，进一步的也提高了产品的合格率。且操作简单、成本低。
本发明提供的方法可以运用到FPC制程中、胶纸、补强板等复合工序中，改善效果也很明显。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种柔性印刷线路板盖膜复合方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：将定位件设置于复合台面上的定位孔内，
其中，定位孔的水平尺寸比其与定位件对应处的尺寸大，以使定位件能在定位孔内移动；
S2：将带有第一对位孔的柔性印刷线路板沿第一对位孔套入所述定位件；
S3：将带有第二对位孔的盖膜沿第二对位孔套入所述定位件；
S4：移动定位件，使所述柔性线路板及盖膜自然平整的位于台面上；
S5：将所述柔性印刷线路板及盖膜进行压合。
2.如权利要求1所述的柔性线路板盖膜复合方法，其特征在于，定位件在定位孔内能够移动的水平移动距离比柔性印刷线路板的水平形变量大，且所述水平移动距离小于所述水平形变量的1.5倍。
3.如权利要求1所述的柔性线路板盖膜复合方法，其特征在于，在所述步骤S2的套入过程中还包括移动定位件，直至柔性线路板被自然的套入定位件。
4.如权利要求1所述的柔性线路板盖膜复合方法，其特征在于，在所述步骤S3的套入过程中还包括移动定位件，直至盖膜被自然的套入定位件。
5.如权利要求3所述的柔性线路板盖膜复合方法，其特征在于，在所述步骤S3的套入过程中还包括移动定位件，直至盖膜被自然的套入定位件。
6.如权利要求1所述的柔性线路板盖膜复合方法，其特征在于，所述定位件包括相互固定连接的竖直块及水平块，水平块位于定位孔内。
7.如权利要求1至6中任一项所述的柔性线路板盖膜复合方法，其特征在于，所述定位孔的形状与所述定位件的形状相对应。
8.如权利要求1-6中任一项所述的柔性线路板盖膜复合方法，其特征在于，所述定位件为销钉。
9.如权利要求1-6中任一项所述的柔性线路板盖膜复合方法，其特征在于，所述定位件为T型销钉。
10.如权利要求1-6中任一项所述的柔性线路板盖膜复合方法，所述第一对位孔、第二对位孔、及竖直块的截面的形状及尺寸相同。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102510670A (zh) * 2011-12-21 2012-06-20 博罗县精汇电子科技有限公司 制造柔性电路板的方法及工具
CN103178348A (zh) * 2011-12-26 2013-06-26 深圳光启高等理工研究院 超材料柔性基板封装装置
CN103324040A (zh) * 2013-05-28 2013-09-25 吴子坚 一种用于提高印制电路板与菲林对位精度的方法
CN111629532A (zh) * 2020-07-07 2020-09-04 珠海景旺柔性电路有限公司 提升覆盖膜对位精度的加工方法
CN113555648A (zh) * 2020-04-01 2021-10-26 比亚迪股份有限公司 电池线束、电池模组及电动汽车
CN113923895A (zh) * 2021-09-13 2022-01-11 惠州中京电子科技有限公司 一种提高通盲孔匹配精度的hdi板制作方法及hdi板

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2955823B2 (ja) * 1994-11-24 1999-10-04 富士写真光機株式会社 フレキシブルプリント基板
JP2006120994A (ja) * 2004-10-25 2006-05-11 Nippon Mektron Ltd フレキシブルプリント基板の位置合わせ方法およびガイドピン
CN200944704Y (zh) * 2006-09-15 2007-09-05 深圳市宝安区西乡华兴新精密电子厂 一种柔性电路基板(fpc)装联用的夹具

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102510670A (zh) * 2011-12-21 2012-06-20 博罗县精汇电子科技有限公司 制造柔性电路板的方法及工具
CN102510670B (zh) * 2011-12-21 2014-07-09 博罗县精汇电子科技有限公司 制造柔性电路板的方法及工具
CN103178348A (zh) * 2011-12-26 2013-06-26 深圳光启高等理工研究院 超材料柔性基板封装装置
CN103178348B (zh) * 2011-12-26 2016-09-28 深圳光启高等理工研究院 超材料柔性基板封装装置
CN103324040A (zh) * 2013-05-28 2013-09-25 吴子坚 一种用于提高印制电路板与菲林对位精度的方法
CN113555648A (zh) * 2020-04-01 2021-10-26 比亚迪股份有限公司 电池线束、电池模组及电动汽车
CN113555648B (zh) * 2020-04-01 2022-05-13 比亚迪股份有限公司 电池线束、电池模组及电动汽车
CN111629532A (zh) * 2020-07-07 2020-09-04 珠海景旺柔性电路有限公司 提升覆盖膜对位精度的加工方法
CN113923895A (zh) * 2021-09-13 2022-01-11 惠州中京电子科技有限公司 一种提高通盲孔匹配精度的hdi板制作方法及hdi板

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