CN102081973A - 一种eeprom器件测试电路及其测试方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种EEPROM器件测试电路及其测试方法，所述测试电路包括一主控制单元、若干个与所述主控制单元连接的从控制单元和若干个分别与每个从控制单元连接的被测单元，所述主控制单元通过串行通讯方式一方面向所述从控制单元输出一启动信号，另一方面接收并显示从所述从控制单元输出的数据信息，并存储相应的统计信息；所述从控制单元根据所述主控制单元输出的启动信号，一方面向该主控制单元输出一识别字符，另一方面接收被测单元输出的状态信号，并存储相应的数据信息。本发明实现了批量器件的测试，并做到了实时监控，这对于分析产品良率，保证产品质量具有重要意义。
Description
技术领域
本发明涉及一种EEPROM器件测试电路及其测试方法。
背景技术
EEPROM存储器在人们的生产、生活中具有广泛的应用和前景。随着存储器容量的不断提高、存储器产品开发速度的不断提升，快速、高效的产品测试能力逐渐成为整个产品开发过程中至关重要的环节。存储器产品开发中如何找到一种快速、低成本的测试方法，即能满足产品开发需要又可以灵活支持各种不同测试需求，以完成更复杂和更高批量的测试是摆在存储器产品开发者面前必须解决的重要问题。
如图1所示，传统的EEPROM存储器功能测试电路包括一控制器1’和连接在该控制器1’的IO口线上的n个被测器件2’，且控制器1’的每根IO口线上最多可并联8个被测器件2’，即8个被测器件2’的IO口共用一条数据线与控制器1’连接。然而因为控制器1’驱动能力的限制，不可能同时测试更多的被测器件2’；另外，因为被测器件2’并不一定具有片选地址线，因此，控制器1’将不能时时监控每个被测器件2’的状态。
发明内容
为了解决上述现有技术存在的问题，本发明旨在提供一种EEPROM器件测试电路及其测试方法，以有效提高测试效率、降低测试成本，实现每个被测器件的时时检测，同时使测试数据丰富直观。
本发明之一所述的一种EEPROM器件测试电路，它包括一主控制单元、若干个与所述主控制单元连接的从控制单元和若干个分别与每个从控制单元连接的被测单元，
所述主控制单元通过串行通讯方式一方面向所述从控制单元输出一启动信号，另一方面接收并显示从所述从控制单元输出的数据信息，并存储相应的统计信息；
所述从控制单元根据所述主控制单元输出的启动信号，一方面向该主控制单元输出一识别字符，另一方面接收被测单元输出的状态信号，并存储相应的数据信息；
所述被测单元通过并行通讯方式与所述从控制单元连接。
在上述的EEPROM器件测试电路中，所述从控制单元的个数不大于128个，与每个控制单元连接的被测单元的个数不大于16个。
本发明之二所述的一种上述EEPROM器件测试电路的测试方法，包括下列步骤，
步骤一，主控制单元向从控制单元发送启动命令；
步骤二，从控制单元接收到步骤一中所述的启动命令后，向主控制单元返回一识别字符并启动对被测单元的测试，实时检测被测单元的状态；
步骤三，若步骤二中所述的任一被测单元出现故障，则与该被测单元连接的从控制单元存储该被测单元的数据信息，该信息包括故障原因、故障时间和故障器件标识号；若被测单元未出现故障，则返回步骤二；
步骤四，主控制单元根据预设的从控制单元的编号，采用轮询方式选中指定的从控制单元；
步骤五，当步骤四中所述的从控制单元中存储有步骤三中所述的数据信息时，主控制单元命令该从控制单元返回数据信息；
步骤六，当主控制单元接收到步骤五中所述的数据信息后，显示该数据信息并存储相应的统计信息。
由于采用了上述的技术解决方案，本发明的测试电路和测试方法均通过采用并行实时测试、串行轮询检测的工作原理，实现了批量器件的测试，且最大器件测试数量可以达到128*16颗，并做到了实时监控，在高低温测试、寿命测试等质量测试中可以及时确认故障器件问题发生的状态、时间、阶段，这对于分析产品良率，保证产品质量具有重要意义。
附图说明
图1是传统的EEPROM存储器功能测试电路的结构框图；
图2是本发明的一种EEPROM器件测试电路的结构框图。
具体实施方式
下面结合附图，对本发明的实施例进行详细说明。
如图2所示，本发明的一种EEPROM器件测试电路，包括一主控制单元1、若干个与主控制单元1连接的从控制单元2和若干个分别与每个从控制单元2连接的被测单元3，其中，
主控制单元1通过串行通讯方式一方面向从控制单元2输出一启动信号，另一方面接收并显示从从控制单元2输出的数据信息，并存储相应的统计信息；
从控制单元2根据主控制单元1输出的启动信号，一方面向该主控制单元1输出一识别字符，另一方面接收被测单元3输出的状态信号，并存储相应的数据信息；
被测单元3通过并行通讯方式，即控制线共用、IO口独立的方式与从控制单元2连接；这样能在保证从控制单元2时时监测每一个被测单元3的同时，最大化被测单元3的数量；以从控制单元2采用80C52型芯片为例，则每个从控制单元2可以测试16个8引脚的EEPROM器件，即与每个控制单元2连接的被测单元3的个数不大于16个。
本发明中在主控制单元1与从控制单元2之间采用的串行通讯方式可以使主控制单元1实现最多与128个从控制单元2的通讯，即本发明中从控制单元2的个数不大于128个；因此，由此可见，本发明的测试电路所能测试的器件数量最大可以达到128*16颗。
基于上述测试电路，其对应的测试方法包括下列步骤，
步骤一，主控制单元1向从控制单元2发送启动命令；
步骤二，从控制单元2接收到步骤一中所述的启动命令后，向主控制单元1返回一识别字符并启动对被测单元3的测试，实时检测被测单元3的状态；
步骤三，若步骤二中所述的任一被测单元3出现故障，则与该被测单元3连接的从控制单元2存储该被测单元3的数据信息，该信息包括故障原因、故障时间和故障器件标识号；若被测单元3未出现故障，则返回步骤二；
步骤四，主控制单元1根据预设的从控制单元2的编号，采用轮询方式选中指定的从控制单元2；
步骤五，当步骤四中所述的从控制单元2中存储有步骤三中所述的数据信息时，主控制单元1命令该从控制单元2返回数据信息；
步骤六，当主控制单元1接收到步骤五中所述的数据信息后，显示该数据信息并存储相应的统计信息，以提醒测试人员。
综上所述，本发明实现了批量器件的测试，且最大器件测试数量可以达到128*16颗，并做到了实时监控，在高低温测试、寿命测试等质量测试中可以及时确认故障器件问题发生的状态、时间、阶段，这对于分析产品良率，保证产品质量具有重要意义。
以上结合附图实施例对本发明进行了详细说明，本领域中普通技术人员可根据上述说明对本发明做出种种变化例。因而，实施例中的某些细节不应构成对本发明的限定，本发明将以所附权利要求书界定的范围作为本发明的保护范围。
Claims (3)
1.一种EEPROM器件测试电路，其特征在于，所述测试电路包括一主控制单元、若干个与所述主控制单元连接的从控制单元和若干个分别与每个从控制单元连接的被测单元，
所述主控制单元通过串行通讯方式一方面向所述从控制单元输出一启动信号，另一方面接收并显示从所述从控制单元输出的数据信息，并存储相应的统计信息；
所述从控制单元根据所述主控制单元输出的启动信号，一方面向该主控制单元输出一识别字符，另一方面接收被测单元输出的状态信号，并存储相应的数据信息；
所述被测单元通过并行通讯方式与所述从控制单元连接。
2.根据权利要求1所述的EEPROM器件测试电路，其特征在于，所述从控制单元的个数不大于128个，与每个控制单元连接的被测单元的个数不大于16个。
3.一种基于权利要求1的EEPROM器件测试电路的测试方法，其特征在于，所述的测试方法包括下列步骤，
步骤一，主控制单元向从控制单元发送启动命令；
步骤二，从控制单元接收到步骤一中所述的启动命令后，向主控制单元返回一识别字符并启动对被测单元的测试，实时检测被测单元的状态；
步骤三，若步骤二中所述的任一被测单元出现故障，则与该被测单元连接的从控制单元存储该被测单元的数据信息，该信息包括故障原因、故障时间和故障器件标识号；若被测单元未出现故障，则返回步骤二；
步骤四，主控制单元根据预设的从控制单元的编号，采用轮询方式选中指定的从控制单元；
步骤五，当步骤四中所述的从控制单元中存储有步骤三中所述的数据信息时，主控制单元命令该从控制单元返回数据信息；
步骤六，当主控制单元接收到步骤五中所述的数据信息后，显示该数据信息并存储相应的统计信息。
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| CN109087686A (zh) * | 2018-08-30 | 2018-12-25 | 武汉精鸿电子技术有限公司 | 一种半导体存储器老化测试系统及方法 |
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