CN102079158B - 线路板贴膜方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种线路板贴膜方法，包括：步骤1，提供一PCB基板，将该PCB基板进行化学清洗、及机械刷板；步骤2，将该PCB基板通过一对相对设置的吸水棉杆，通过该吸水棉杆在PCB基板的板面上均匀涂覆去离子水形成一层去离子水膜；步骤3，将板面上涂覆有去离子水膜的PCB基板进行烘干预热，使该PCB基板的温度预热至25-35℃；步骤4，将上述烘干预热后的PCB基板送入一压膜装置内，通过该压膜装置在PCB基板的板面上贴覆干膜，该压膜装置在传送速度为2-4M/MIN、贴膜压力为3.5-4.0KG/CM2、及温度为100-105℃的条件下对PCB基板进行贴干膜。本发明利用干膜水溶性的特点，在贴膜前板面上涂一层薄薄的去离子水膜，可以将线路板上凹点填平，提高产品良品率。

Description

线路板贴膜方法
技术领域
本发明涉及线路板领域，尤其涉及一种对线路板板面进行贴膜的方法。
背景技术
印刷线路板(PCB：Printed Circuit Board)是一种带有印刷电路的绝缘板，包括绝缘基板和印刷电路。印刷线路板按照种类有刚性、柔性、及刚柔结合三种，按照层数有单面、双面、及多层板。
传统的印刷线路板的贴膜工艺为干法贴膜工艺，干法贴膜工艺的特征在于，对铜箔进行热压贴膜时，铜箔表面是干燥的。传统的干法贴膜工艺操作简单，但是其对线路板板面凹痕、凹点填充不好，容易造成后工序开路/缺口报废，从而导致产品良品率得不得改善和提高。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种线路板贴膜方法，其利用干膜水溶性的特点，在贴膜前板面上涂一层薄薄的去离子水膜，可以将线路板上凹点填平，提高产品良品率。
为实现上述目的，本发明提供一种线路板贴膜方法，包括：
步骤1，提供一PCB基板，将该PCB基板进行化学清洗、及机械刷板；
步骤2，将该PCB基板通过一对相对设置的吸水棉杆，通过该吸水棉杆在PCB基板的板面上均匀涂覆去离子水形成一层去离子水膜，该去离子水的温度为10-20℃，导电率为200-10US；
步骤3，将板面上涂覆有去离子水膜的PCB基板进行烘干预热，使该PCB基板的温度预热至25-35℃；
步骤4，将上述烘干预热后的PCB基板送入一压膜装置内，通过该压膜装置在PCB基板的板面上贴覆干膜，该压膜装置在传送速度为2-4M/MIN、贴膜压力为3.5-4.0KG/CM2、及温度为100-105℃的条件下对PCB基板进行贴干膜。
通过一贴湿膜装置在PCB基板的板面上形成一层去离子水膜，该贴湿膜装置包括一对相对设置的吸水棉杆、设于该吸水棉杆后侧的喷淋装置、设于喷淋装置两端外侧的进水接口、及设于吸水棉杆下侧的一水泵。
所述吸水棉杆直径为3.2CM，该吸水棉杆采用白色耐酸碱PVC材质制作而成。
所述去离子水通过两进水接口接入喷淋装置，水泵控制喷淋装置将去离子在压力为0.8-1.0KG/CM2、水流量为30-150ML/MIN的条件下喷洒于PCB基板的板面上，通过吸水棉杆的挤压吸湿从而在PCB基板的板面上形成一层均匀的去离子水膜。
所述压膜装置包括依次安装设置的上干膜动作气缸、上干膜轮煞车气缸、贴膜单元离合器、第一干膜单元煞车、中段输送马达、上干膜单元定位气缸、上干膜单元定位气缸原点检知位、热压轮下降气缸、热压轮下降极限检知磁簧开关、上切马达、热压轮感应式加热器、下切马达、下贴膜单元定位气缸、下贴膜单元定位气缸原点检知位、下干膜检知光电开关、下干膜输动作气缸、第二贴膜单元煞车、及下干膜轮煞车气缸。
本发明的有益效果：本发明所提供的线路板贴膜方法，其利用干膜水溶性特点，在贴膜前板面上涂上一层薄薄的去离子水膜，水膜和干膜结合后会利用干膜的流动性慢慢将板面的凹痕，凹点填平，降低后工序开路/缺口报废，产品良率得到改善；此外该发明采用自动化的压膜装置对线路板进行贴膜，不仅可以提高生产效率，还可以提高产品优良率。
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。
附图中，
图1为本发明的线路板贴膜方法流程示意图；
图2图本发明方法中使用的压膜装置一具体实施例的结构示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
如图1所示，本发明提供一种线路板贴膜方法，其包括如下步骤：
步骤1，提供一PCB基板，将该PCB基板进行化学清洗、及机械刷板。
步骤2，将该PCB基板通过一对相对设置的吸水棉杆，通过该吸水棉杆在PCB基板的板面上均匀涂覆去离子水形成一层去离子水膜，该去离子水的温度为10-20℃，导电率为200-10US。在本发明中，采用一贴湿膜装置在PCB基板的板面上形成一层去离子水膜，该贴湿膜装置包括一对相对设置的吸水棉杆、设于该吸水棉杆后侧的喷淋装置、设于喷淋装置两端外侧的进水接口、及设于吸水棉杆下侧的一水泵(未图示)。其中，所述吸水棉杆直径为3.2CM，该吸水棉杆采用白色耐酸碱乙烯基的聚合物质(PVC：Polyvinylchloride)材质制作而成。本发明中，去离子水通过两进水接口接入喷淋装置，水泵控制喷淋装置将去离子在压力为0.8-1.0KG/CM2、水流量为30-150ML/MIN的条件下喷洒于PCB基板的板面上，通过吸水棉杆的挤压吸湿从而在PCB基板的板面上形成一层均匀的去离子水膜。
步骤3，将板面上涂覆有去离子水膜的PCB基板进行烘干预热，使该PCB基板的温度预热至25-35℃。
步骤4，将上述烘干预热后的PCB基板送入一压膜装置内，通过该压膜装置在PCB基板的板面上贴覆干膜，该压膜装置在传送速度为2-4M/MIN、贴膜压力为3.5-4.0KG/CM2、及温度为100-105℃的条件下对PCB基板进行贴干膜。如图2所示，为本发明中压膜装置一具体实施例的结构示意图，该压膜装置包括依次安装设置的上干膜动作气缸1、上干膜轮煞车气缸2、贴膜单元离合器3、第一干膜单元煞车4、中段输送马达5、上干膜单元定位气缸6、上干膜单元定位气缸原点检知位7、热压轮下降气缸8、热压轮下降极限检知磁簧开关9、上切马达10、热压轮感应式加热器11、下切马达12、下贴膜单元定位气缸13、下贴膜单元定位气缸原点检知位14、下干膜检知光电开关15、下干膜输动作气缸16、第二贴膜单元煞车17、及下干膜轮煞车气缸18。由于在压干膜之前已经在PCB基板的板面上涂覆有一层去离子水膜，再配合该压膜装置在一定传送速度、贴膜压力、及温度的配合下，在PCB基板的板面上进行压干膜，去离子水膜和干膜相结合，可以有效解决传统贴膜工艺中板面不平，有凹点的弊端，降低后工序开路/缺口报废等问题，在一定程度上提高产品的良品率。
综上所述，本发明所提供的线路板贴膜方法，其利用干膜水溶性特点，在贴膜前板面上涂上一层薄薄的去离子水膜，水膜和干膜结合后会利用干膜的流动性慢慢将板面的凹痕，凹点填平，降低后工序开路/缺口报废，产品良率得到改善；此外该发明采用自动化的压膜装置对线路板进行贴膜，不仅可以提高生产效率，还可以提高产品优良率。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。

Claims (3)

1.一种线路板贴膜方法，其特征在于，包括：
步骤1，提供一PCB基板，将该PCB基板进行化学清洗、及机械刷板；
步骤2，通过一贴湿膜装置在PCB基板的板面上形成一层去离子水膜，该贴湿膜装置包括一对相对设置的吸水棉杆、设于该吸水棉杆后侧的喷淋装置、设于喷淋装置两端外侧的进水接口、及设于吸水棉杆下侧的一水泵；将该PCB基板通过该相对设置的吸水棉杆，通过该吸水棉杆在PCB基板的板面上均匀涂覆去离子水形成所述去离子水膜，该去离子水的温度为10-20℃，导电率为200-10μS/cm；
步骤3，将板面上涂覆有去离子水膜的PCB基板进行烘干预热，使该PCB基板的温度预热至25-35℃；
步骤4，将上述烘干预热后的PCB基板送入一压膜装置内，通过该压膜装置在PCB基板的板面上贴覆干膜，该压膜装置在传送速度为2-4m/min、贴膜压力为3.5-4.0kg/cm2、及温度为100-105℃的条件下对PCB基板进行贴干膜；
所述去离子水通过两进水接口接入喷淋装置，水泵控制喷淋装置将去离子水在压力为0.8-1.0kg/cm2、水流量为30-150ml/min的条件下喷洒于PCB基板的板面上，通过吸水棉杆的挤压吸湿从而在PCB基板的板面上形成一层均匀的去离子水膜。
2.如权利要求1所述的线路板贴膜方法，其特征在于，所述吸水棉杆直径为3.2cm，该吸水棉杆采用白色耐酸碱PVC材质制作而成。
3.如权利要求1所述的线路板贴膜方法，其特征在于，所述压膜装置包括依次安装设置的上干膜动作气缸、上干膜轮煞车气缸、贴膜单元离合器、第一干膜单元煞车、中段输送马达、上干膜单元定位气缸、上干膜单元定位气缸原点检知位、热压轮下降气缸、热压轮下降极限检知磁簧开关、上切马达、热压轮感应式加热器、下切马达、下贴膜单元定位气缸、下贴膜单元定位气缸原点检知位、下干膜检知光电开关、下干膜输动作气缸、第二贴膜单元煞车、及下干膜轮煞车气缸。
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