CN102065987A - 具有波纹输送板的混合装置 - Google Patents

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J·W·阿什米德
W·G·迪梅奥
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Abstract

本发明公开了一种用于混合(10)包含至少两种组分的粘合剂的混合装置，所述混合装置包括具有第一凹槽状表面和第二凹槽状表面的输送板(12)，每个表面均被相应的盖板(20，22)覆盖。输送板和相对的盖板协作以限定延伸穿过混合装置的多个隔开的导槽(30，32)。导槽的排放端(3OD，32D)为交叉指型的。第一分配歧管和第二分配歧管被限定在混合装置内。适于接纳一种粘合剂组分的供应端口(20S)延伸穿过相应的盖板(20)以与分配歧管(40)中的一个流体连通。

Description

具有波纹输送板的混合装置
要求优先权
本专利申请要求本文以引用方式并入的以下每个美国临时申请的优先权：
(1)Mixing Device Having Opposed Supply Ports and A Corrugated Conveying Plate，专利申请序列号为61/073,559，提交于2008年6月18日(CL-4042)；
(2)Adhesive Dispenser Apparatus Having Opposed Supply Ports，专利申请序列号为61/073,563，提交于2008年6月18日(CL-4293)；
(3)Mixing Device Having Rearwardly Positioned Supply Ports And A Corrugated Conveying Plate，专利申请序列号为61/073,565，提交于2008年6月18日(CL-4294)；
(4)Adhesive Dispenser Apparatus Having Rearwardly Positioned Supply Ports，专利申请序列号为61/073,570，提交于2008年6月18日(CL-4295)；
(5)Mixing Device Having Laterally Adjacent Supply Ports And A Corrugated Conveying Plate，专利申请序列号为61/073,551，提交于2008年6月18日(CL-4296)；
(6)Adhesive Dispenser Apparatus Having Laterally Adjacent Supply Ports，专利申请序列号为61/073,546，提交于2008年6月18日(CL-4297)；
(7)Method For Fabricating A Mixing Device Having A Corrugated Conveying Plate，专利申请序列号为61/073,539，提交于2008年6月18日(CL-4298)；以及
(8)Method For Fabricating A Dispenser Apparatus Having A Mixing Device With A Corrugated Conveying Plate，专利申请序列号为61/073,557，提交于2008年6月18日(CL-4318)。
发明背景
发明领域。本发明涉及用于分配快速固化的多组分粘合剂、尤其是医用粘合剂的设备。更具体地讲，本发明涉及用于混合多部分聚合物组织粘合剂的混合装置的各种实施方案、用于制造该混合装置的方法、并入了该混合装置的分配器设备、以及用于制造该分配器设备的方法。
现有技术将快速固化的两组分粘合剂描述为一种粘合剂化合物，其在各组分被混合在一起的数秒内即固化。此类快速固化的两组分粘合剂具有很多应用，包括用作许多潜在医疗应用中使用的组织粘合剂。此类潜在医疗应用包括闭合局部伤口、将合成填补物或镶嵌物粘附到角膜上、递送药物、提供抗粘连屏障以防止外科手术后的粘连、以及补充或替代体内手术过程中的缝合线或卡钉。为了适用于医疗应用，此类组织粘合剂必须为快速固化的，具有良好的机械强度，能够附着到下面的组织上，并且不会导致病毒感染的风险。对于体内应用来讲尤其重要的是，此类组织粘合剂不释放毒性的降解产物。
此类快速固化的两组分粘合剂的组分必须在施用点进行混合，或在即将要施用之前(即，通常在数秒内)进行混合。常规的静态搅拌器已用来在将粘合剂施用到组织上时将所述两种组分混合在一起。这些常规的静态搅拌器通常利用螺线型通道。混合动作在粘合剂退出混合通道之前发生在螺线型通道内。此类常规的静态搅拌器的代表为由Med Mix Systems AG(Rotkreuz，Switzerland)和Mix Tek System LLC(New York，New York)出售的那些装置。
转让给本发明的受让人的美国专利5,595,712也公开了一种静态混合装置，所述装置利用平面结构内的螺线型通道。
这些现有技术的静态搅拌器据信不利于在任何需要间歇地施用粘合剂的医疗应用中使用。如果粘合剂在搅拌器中的流动中断，即使是瞬间地中断，混合组分的粘度也会快速增加。这种被称为胶凝的粘度上的增加可发生得非常快速而使得搅拌器通道被阻塞，因此会阻止粘合剂流动的恢复。
除了前述的静态搅拌器以外，也已使用了动态搅拌器诸如动力叶轮和磁力搅拌棒。然而，这些装置既昂贵又麻烦，并且不是特别适用于医疗用途，因为它们可因过度的混合而损坏粘合剂。
因此，根据前述内容，据信存在对如下混合装置的需求：所述装置能够充分地混合快速固化的多组分粘合剂，使用该装置时不会发生现有技术的装置和分配器设备所具有的阻塞问题。
发明概述
在第一方面，本发明涉及用于混合粘合剂的混合装置，所述粘合剂包含至少两种组分。该混合装置包括输送板，所述输送板之上具有第一表面和第二表面，其中每个表面被相应的第一盖板和第二盖板所叠盖。输送板的每个表面均具有多个在其内形成的凹槽，其中每个表面上的每个凹槽均通过中间槽脊与该表面上的相邻凹槽隔开。起叠盖作用的盖板设置成接触输送板的相应的第一表面和第二表面上的槽脊。
盖板和输送板的相应表面协作以限定延伸穿过混合装置的多个隔开的导槽。每个导槽均具有供应端和排放端。导槽以交叉指型方式布置。也就是说，由输送板的一个表面上的凹槽和其对应的起叠盖作用的盖板形成的每个导槽的排放端紧邻由输送板的另一个表面上的凹槽和其对应的起叠盖作用的盖板形成的导槽中的至少一个的排放端。
盖板中的每个和输送板的相应表面协作以限定混合装置内的第一分配歧管和第二分配歧管。每个分配歧管分别与第一组导槽和第二组导槽的供应端连通。第一供应端口和第二供应端口(每个均适于接纳粘合剂组分中的一种)被设置成与第一分配歧管和第二分配歧管中相应的一个流体连通。
在本发明的混合装置的第一实施方案中，每个供应端口均延伸穿过相对的盖板中相应的一个以与限定在该盖板和输送板之间的分配歧管流体连通。
在混合装置的第二实施方案中，盖板上的后边缘表面和输送板上的后边缘表面协作以限定混合装置的后表面。在该实施方案中，供应端口延伸穿过混合装置的后表面以与相应的分配歧管流体连通。具体地讲，供应端口由盖板的后边缘表面中的配准的开口和输送板限定。
在混合装置的第三实施方案中，侧向隔离的相邻供应端口开口在盖板中的一个的表面上。第一供应端口延伸穿过第一盖板以与第一分配歧管连通。第二供应端口延伸穿过第一盖板和输送板以与第二分配歧管流体连通，所述第二分配歧管限定在第二盖板和输送板的另一个表面之间。
-o-0-o-
在另一方面，本发明涉及一种粘合剂分配器设备，所述设备并入了上文所概述的混合装置的实施方案中的一个。
分配器设备包括混合装置以及连接到第一盖板和第二盖板上的接头。接头具有延伸穿过其中的第一和第二通道。接头顶靠混合装置连接(即，以流体密封方式实体邻接)以便接头中的通道分别设置成与混合装置中的第一供应端口和第二供应端口流体连通。
在第一实施方案中，分配器利用了混合装置的第一实施方案。接头由接合在一起第一和第二接头块形成。每个接头块均实体连结(如用环氧树脂粘合剂来连结)到盖板中的一个的主表面上。
在第二实施方案中，分配器利用了混合装置的第二实施方案。本发明的该实施方案中的接头被成形为一体块，所述块实体连结(如用环氧树脂粘合剂来连结)到输送板的至少后边缘表面上。除此之外或作为另外一种选择，接头还可实体连结到盖板中的至少一个上，连结在盖板的后边缘表面和/或盖板的主表面上。
在第三实施方案中，分配器利用了混合装置的第三实施方案。在本发明的该实施方案中，接头被成形为一体块，所述块实体连结(如用环氧树脂粘合剂来连结)到盖板上，供应端口则开口在所述盖板上。
-o-0-o-
在另一方面，本发明涉及用于制造混合装置的方法。该方法包括以下步骤：
a)提供凹槽状输送板；
b)将凹陷的第一盖板和第二盖板粘结到输送板的相应表面上，从而限定第一组和第二组隔开的交叉指型导槽以及第一分配歧管和第二分配歧管；以及
c)穿过盖板的表面形成相应的供应端口。每个端口均被设置成与相应的分配歧管流体连通。
优选地，输送板为硅并且盖板为玻璃。输送板上的凹槽通过蚀刻形成。粘结步骤通过以阳极方式将玻璃盖板粘结到硅输送板上来执行。
-o-0-o-
另一方面，本发明涉及用于制造分配器设备的方法，所述设备用于分配包含至少两种组分的粘合剂。该方法包括以下步骤：
a)制造具有凹槽状输送板的混合装置，其具有形成数组隔开的交叉指型导槽的粘结的盖板、与导槽连通的分配歧管、和设置成与歧管流体连通的供应端口；以及
b)将具有形成在其中的通道的接头连接到混合装置上，以便接头以流体密封方式顶靠混合装置实体邻接，并且接头中的通道设置成与混合装置中的供应端口流体连通。
附图简述
通过下列发明详述并结合作为本专利申请一部分的附图，将会更全面地理解本发明，其中：
图1为根据本发明的第一实施方案的混合装置的透视图，所述装置具有相对的供应端口；
图2为堆叠的元件的分解图，所述元件形成图1的混合装置；
图3为沿图1中的剖面线3-3截取的截面图；
图3A为图3的框标部分的放大视图；
图4为沿图1中的剖面线4-4截取的截面图；
图5为沿图4中的剖面线5-5截取的截面图；
图6为沿图4中的剖面线6-6截取的截面图，其示出了图4和5所示的混合装置的前部的一种可供选择的构型；
图7A、7B、7C和7D为程式化平面图，它们示出了导槽轴线在输送板的相同主表面上的可供选择的排列，以及该主表面上的导槽轴线相对于输送板的另一个主表面上的导槽轴线的可供选择的排列；
图8为类似于图3A的放大的截面图，其示出了一种可供选择的导槽排列，其中导槽具有不同的横截面积。
图9为大致类似于图4的截面图，其示出了一种可供选择的歧管排列，其中输送板在其中具有腔体；
图10为沿图9的剖面线10-10截取的截面图，其中为清楚起见省略了图10的正面部分；
图11为大致类似于图4的截面图，其示出了根据本发明的一个可供选择的实施方案的具有向后定位的供应端口的混合装置；
图12为沿图11的剖面线12-12截取的截面图，其中为清楚起见省略了图12的正面部分；
图13为大致类似于图4的截面图，其示出了根据本发明的另一个可供选择的实施方案的具有侧向相邻供应端口的混合装置，其中两个供应端口均延伸穿过相同的盖板；
图14A和14B为分别沿图13的剖面线14A-14A和14B-14B截取的截面图；
图15为粘合剂分配器设备的截面图，所述设备并入了如图1至5所示的混合装置的实施方案；
图16为粘合剂分配器设备的截面图，所述设备并入了如图11和12所示的混合装置的实施方案；
图17为粘合剂分配器设备的截面图，所述设备并入了根据图13，14A和14B所示的混合装置的实施方案，该视图是沿图18A和18B的剖面线17-17截取的；
图18A和18B为分别沿图17的剖面线18A-18A，18B-18B截取的截面图；
图19为流程图，其示出了根据本发明的另一方面的混合装置的总体制造过程；并且
图20为流程图，其示出了用于制造输送板的方法。
发明详述
在下列发明详述中，类似的附图标号表示所有附图中类似的元件。
图1至5示出了根据本发明的一个方面的混合装置的第一实施方案，其一般由参考字符101来指示。混合装置101使得能够将充分混合的两组分粘合剂间歇地施用到所期望的组织区域上，同时消除了与现有技术的静态搅拌器相关联的阻塞。
混合装置101包括中心输送板12，所述中心输送板被相应的第一盖板和第二盖板20，22叠盖。每个盖板20，22具有相应的前边缘表面20F，22F(图2，5)和相应的后边缘表面20R，22R(图5)。盖板优选地由硼硫酸盐玻璃形成。作为另外一种选择，盖板可由聚合材料、复合材料、结晶材料和/或金属形成。盖板通常为一毫米(1.0mm)厚。
中心输送板12具有相应的第一主表面和第二主表面14，16(图2)以及相应的次前边缘表面12F(图2，5)和次后边缘表面12R(图5)。前边缘表面12F以及盖板20，22的前边缘表面20F和22F协作以形成混合装置101的前表面10A(图5)。类似地，后边缘表面12R以及盖板20，22的后边缘表面20R和22R协作以形成混合装置101的后表面10P。
输送板12优选地由结晶硅形成。作为另外一种选择，输送板可由聚合材料、复合材料、玻璃或金属形成。
如最佳见于图2，输送板12的每个主表面14，16具有分别形成在其中的多个凹槽14G，16G。每个主表面14，16上的每个凹槽14G，16G通过中间槽脊14L，16L与该表面上的相邻凹槽隔开，从而赋予输送板12基本上波纹构型。
输送板12的主表面14上的凹槽状区域在三个侧边上被两个平面侧缘14M和后缘14R围绕(图2)。输送板12的主表面16上的凹槽状区域类似地被两个平面侧缘16M(图4)和后缘16R(图5)围绕。
输送板12的相对的主表面上的邻近凹槽14G，16G通过纤维网18侧向隔开，所述纤维网具有预定的厚度尺寸18T(图3A)。
第一盖板和第二盖板20，22分别覆盖输送板12的第一主表面和第二主表面14，16。每个盖板20，22均设置成接触该盖板所面对的输送板12的主表面上的缘和槽脊。因此，盖板20接触输送板12的面对的主表面14上的缘14M，14R以及槽脊14L。类似地，盖板22接触输送板12的面对的主表面16上的缘16M，16R以及槽脊16L。
每个盖板20，22和输送板12的对应的相应面对的主表面14，16协作以限定延伸穿过混合装置101的第一组和第二组隔开的导槽30，32。如图5所示，每个导槽30，32具有预定的长度尺寸30L，32L，所述长度尺寸在其供应端30S，32S和其排放端30D，32D之间延伸。导槽轴线30A，32A(由图3，3A和4中的符号“x”表示)从其供应端至其排放端延伸穿过每个导槽。
导槽的长度尺寸30L，32L可为与输送板12的总体长度一致的任何方便的值。输送板的第一表面上的导槽组中的导槽30的长度30L基本上彼此相等并且等于输送板的第二表面上的导槽组中的导槽32的长度32L。
输送板12具有约十毫米(10mm)的长度12L(图5)。输送板12的宽度尺寸由输送板的相对的表面上的导槽组中的导槽数目确定。对于图1至5所示的混合装置101(其中一组六个导槽设置在输送板12的表面14上，同时一组五个导槽设置在相对的表面16上)，宽度尺寸为约十毫米(10mm)。应当理解，如果期望更大数目的导槽，则输送板12的宽度尺寸将相称地增加。更宽的导槽将类似地导致输送板12的宽度尺寸增加。
输送板12的长度和宽度也决定混合装置101以及本文将描述的混合装置的各种其它实施方案102(图11，12)和103(图13，14)的总体长度和宽度尺寸。
如最佳见于图5，混合装置101的前表面10A(由共面的前边缘表面20F，22F和12F限定)垂直于导槽轴线30A，32A。然而，如图6所示，前表面10A可为相对于导槽轴线30A，32A倾斜的。应当指出的是，这两种排列(即，前表面10A相对于轴线垂直或倾斜)均可用于混合装置的任何其它实施方案102，103。
也如图6所示，前边缘表面20F，22F的拐角20C，22C中的一个或两个均可为圆形的。
导槽30，32被布置成使得它们的排放端为交叉指型的(图1，3，3A和4)。所谓“交叉指型的”，是指每个导槽30的排放端30D紧邻导槽32中的至少一个的排放端32D。
纤维网18的厚度尺寸18T(图3A)优选地为与输送板12的构造材料相一致的最小厚度，以便相邻导槽之间的间距尽可能地紧密。约十至一百(10-100)微米的厚度尺寸18T是优选的。
如将详述的那样，当使用时，紧密相邻的导槽的相邻排放端30D，32D之间的这种交叉指型的排列将源自导槽30的粘合剂中的一种组分放置成侧向相邻地接触源自导槽32的粘合剂的另一种组分。源自输送板的两相对表面上的侧向相邻导槽的粘合剂组分扩散在一起以实现扩散混合。
在图1至5所示的混合装置101中，导槽30的轴线30A彼此平行。这些轴线30A也被示出为彼此共面的(即，它们位于共用平面30R中，图3A)。类似地，导槽32的轴线32A也彼此平行并且也被布置成位于共用平面32R上。此外，导槽30的轴线30A还平行于导槽32的轴线32A。
如图7A，7B，7C和7D所示，导槽轴线的其它排列是可能的，而同时在导槽的排放端30D，32D保持交叉指型的关系。导槽轴线的任何这些可供选择的排列均可用于本发明的混合装置的任何实施方案101，102，或103。
在图7A中，主表面14上的导槽30的轴线30A彼此平行，而同时主表面16上的导槽32的轴线32A彼此平行。然而，轴线30A中的每个均相对于轴线32A中的每个取向成锐角。
图7B示出了一种排列，其中导槽30的轴线30A相对于彼此取向成锐角。类似地，导槽32的轴线32A也相对于彼此取向成锐角。然而，轴线30A，32A不是被布置成平行的，虽然如果需要的话，数对轴线30A，32A可彼此平行。
图7C和7D示出了排列，其中轴线30A，32A不是直的。在图7C中，轴线30A，32A为分段线性的。在图7D中，轴线30A，32A包括弯曲段。
可能出现如下情况，粘合剂组分中的一种或两种均表现出对输送板材料或盖板材料的亲和力。因此，可能期望处理导槽30，32的表面以便它们缺乏(即，排斥)对粘合剂组分的亲和力。因此，如图3A所示，在优选的实例中，输送板12的每个主表面的凹槽状部分和盖板20，22的表面的覆盖部分具有布置在其上的含硅氧烷层34。层34具有厚度34T。厚度34T优选地小于十(10)微米。一种优选的含硅氧烷材料为由Thermo Fisher Scientific Inc.(Rockford，Illinois)以商标SurfaSilTM出售的硅化流体。
含硅氧烷层36也可布置在混合装置的前表面10A上(图5和6)。可使用用来处理导槽30，32的表面的相同的含硅氧烷材料。
第一组导槽和第二组导槽30，32中的每个导槽均具有预定的横截面积，所述面积在垂直于延伸穿过其中的轴线的平面中测量。
假定粘合剂组分的流速相等，则第一组中的导槽30的横截面积对第二组中的导槽32的横截面积的比率决定被分配的粘合剂的第一组分和第二组分的体积的比率。
在图3和3A中，导槽30和32的横截面积基本上相等，从而导致基本上相等体积的源自排放端30D，32D的粘合剂组分。然而，如果期望被分配的粘合剂组分的体积不同，则导槽30和32的横截面积可彼此不同，如图8所示。
导槽也可具有不同的横截面形状。例如，也如图8所示，导槽30(和/或32)在横截面形状上可为三角形的(近似等边的)。作为另外一种选择，导槽32(和/或30)在横截面形状上可为梯形的。这些三角形和/或梯形的形状在制造输送板12时通过蚀刻<100>结晶硅产生。当利用不同的材料和/或不同的制造方法时，可产生其它横截面形状，诸如矩形或半圆形。
导槽尺寸和/或形状之间的这些可供选择的关系可用于本发明的混合装置的任何实施方案101，102，或103。
硅输送板12的典型的厚度尺寸为约三百至五百(300至500)微米。对于三角形的导槽(诸如图8中的导槽30)，该三角形的典型的腰边尺寸为约两百至三百五十(200至350)微米。对于梯形的导槽(诸如图8中的导槽32)，导槽的宽度为最多五百(500)微米，所述宽度沿该梯形的两个平行边中的较长者测量。导槽深度通常为约两百至三百(200至300)微米，所述深度在梯形的两个平行边之间测量。
盖板20，22中的每个和输送板12的相应的主表面14，16协作以限定混合装置101内的第一分配歧管和第二分配歧管40，42(图1，4和5)。
每个分配歧管40，42分别与第一组导槽和第二组导槽30，32的供应端30S，32S连通，而不论导槽是如何布置，定尺寸或成型的。一般来讲，导槽30，32的横截面积应当足够小而使得形成在混合装置内的分配歧管(将作描述)在发生任何穿过导槽的流动之前填满。
在图1至5所示的混合装置101的实施方案中，每个分配歧管40，42由布置在每个盖板20，22中的凹口20T，22T(图2)限定。作为一个供选择的替代方案，如图9和10所示，输送板12的主表面中的一个或两个也可具有形成在其中的腔体14C，16C。输送板12的主表面中的一个或两个中的腔体14C，16C与形成在相应的面对盖板中的凹口20T，22T协作以在混合装置101中限定放大的分配歧管40’，42’。如果需要的话，放大的分配歧管40’，42’可类似地在混合装置的其它实施方案102，103中形成。
提供供应端口以使得能够将粘合剂的相应组分导入到每个分配歧管(不论其是如何构造的)中。如将详述的那样，供应端口的所述各种设置限定了混合装置和利用所述装置的分配设备的不同的实施方案。
在混合装置101的情形中，根据具体情况，供应端口20S1，22S1以相对的形式延伸穿过每个相应的相对盖板20，22而进入到每个分配歧管40，42(图4和5)或相应的放大的分配歧管40’，42’(图9和10)中。端口20S1，22S1可使用任何合适的办法诸如机加工或蚀刻来形成。
在图11和12所示的可供选择的实施方案中，每个供应端口20S2，22S2均向后定位在混合装置102中以延伸穿过其后表面102P与相应的分配歧管40，42(或40’，42’)连通。如图所示，每个供应端口20S2，22S2均在相应的盖板20，22和输送板12中形成。作为另外一种选择，每个供应端口20S2，22S2可完全在相应的盖板20，22中形成。可使用用于形成供应端口20S2，22S2
的任何合适的技术。图13和14示出了混合装置103的另一个可供选择的实施方案，其中两个供应端口20S3，22S3彼此侧向相邻且彼此隔离并且延伸穿过相同的盖板。供应端口20S3穿过盖板20形成并且延伸到分配歧管40(或40’)中。供应端口22S3延伸穿过盖板20和输送板12而进入到分配歧管42(或42’)中。应当指出的是，为了适应该实施方案中的供应端口20S3，22S3的这种侧向相邻的定位，歧管40，42(或40’，42’)必须彼此偏移足够的距离。该偏移距离可左右延伸和/或前后延伸，如图13，14A，14B和17所示。
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并入了任何相应的混合装置的实施方案101，102或103的分配器设备1101，1102或1103也在本发明的设想范围内。
在所有情况下，分配器设备1101，1102或1103均包括接头501，502或503，所述接头连接到混合装置上。每个接头501，502或503均具有延伸穿过其中的第一和第二通道。所谓“连接”，是指接头以流体密封方式顶靠混合装置实体邻接，使得接头中的通道设置成与混合装置中的供应端口流体连通。接头501，502或503和其关联的混合装置101，102或103之间的连接通过将接头实体连结到混合装置上的适当位置上来实现。
接头对混合装置的连结可为不可移除的或可移除的。如果预期混合装置在分配器内仅使用一次，则希望混合装置对接头的连结是以可移除方式进行的。因而可清洁接头以便重复使用。
图15为一般由参考字符1101指示的分配器设备的截面图，所述设备并入了图1至5所示的混合装置的实施方案101。
分配器设备1101包括由第一和第二接头块150，152构成的接头501。接头块可为实体离散的(如图所示)或接合的。每个接头块150，152分别连接到第一盖板和第二盖板20，22上。每个接头块150，152具有形成在其中的通道150P，152P。借助于连接，将每个通道150P，152P设置成与在混合装置101中形成的相应的供应端口20S1，22S1中的一个流体连通。因此粘合剂的组分能够被导入到接头块150，152中的通道150P，152P中，穿过相应的供应端口20S1，22S1，并且进入到相应的分配歧管40，42(或40’，42’)中。
在该实施方案中，接头块150，152优选地使用与接头和盖板的构造材料相一致的任何合适的连结方法实体连结到相应的第一盖板和第二盖板20，22上。在其中接头和盖板由玻璃或熔融石英制成的布置中，已发现紫外线固化的环氧树脂适于永久地连结这些构件。如果接头和盖板由硅制成，则它们可融合粘结在一起。如果接头和盖板由聚合物材料制成，则它们可超声粘结或焊接在一起。实体连结优选地发生在盖板的主表面上。
作为另外一种选择，可使用可移除的机械连结布置(例如，夹紧布置)来连结由任何材料制成的接头和盖板。
图16所示的分配器设备1102的第二实施方案利用了图11和12所示的混合装置102。分配器设备1102包括接头502，所述接头连接到混合装置102的后表面上。
在该实例中，接头502包括第一和第二接头块250，252。块250，252沿平面的接触表面接合。每个接头块250，252具有形成在其中的相应的通道250P，252P。通道250P，252P分别设置成与第一供应端口和第二供应端口20S2，22S2流体连通。
如前文结合图11和12所述，供应端口20S2，22S2穿过盖板20，22的相应的后表面20R，22R。因此粘合剂的组分能够被导入到接头250，252中的通道250P，252P中，穿过相应的供应端口20S2，22S2，并且进入到相应的分配歧管40，42(或40’，42’)中。
在该布置中，接头块250，252实体连结到输送板12的至少后表面12R上，并且分别粘结到第一盖板和第二盖板20，22的后表面20R，22R上。块250，252也可实体连结到盖板20，22的主表面上。这些实体连结可按与结合图15所述的相同的方式来实现。
分配器设备1103的第三实施方案示出于图17，18A和18B中。该第三实施方案1103利用了图13和14所示的混合装置103。分配器设备1103包括连接到第一盖板20上的接头503。接头503包括一体接头块350。
接头块350具有形成在其中的第一通道350P和第二通道352P。通道350P设置成与盖板20中的第一供应端口20S3流体连通。通道352P设置成与第二供应端口22S3流体连通。第二供应端口22S3穿过第一盖板20和输送板12，并且与第一供应端口20S3和第一歧管40(或40’)隔离。
接头块350使用任何上述的连结办法实体连结到盖板20上。
因此粘合剂的第一组分能够被导入到接头350中的通道350P中，穿过供应端口20S3，并且进入到分配歧管40(或40’)中。因此粘合剂的第二组分能够被导入到接头350中的通道352P中，穿过供应端口22S3，并且进入到分配歧管42(或42’)中。
在使用中，根据具体情况，从一般由参考字符S指示的供应单元将粘合剂的各组分导入到分配器1101，1102，1103的接头501，502，503中的相应的通道中。供应单元S具有室S1和S2，所述室中的每个保持粘合剂组分中的一种。
每种粘合剂组分以如下方式响应于施加到其上的原动力：从其相应的室S1和S2流动到接头501，502，503的相应的通道中。原动力优选地由正位移机构来提供，以便相等体积的粘合剂组分从供应单元S的室S1和S2中流入到混合装置101，102，103中。
然后这些组分穿过相应的供应端口并且进入到相应的分配歧管40，42(或40’，42’)中。每种组分的流向由相应的流向箭头A1和A2示出。
与歧管的横截面积相比，混合装置101，102，103中的导槽30，32中的每个的横截面积足够小，以便歧管在任何粘合剂组分流过导槽之前完全填满。原动力的继续施加导致粘合剂组分从相应的供应端30S，32S流过导槽而到达排放端30D，32D。
希望粘合剂组分同时地到达导槽的排放端30D，32D，不论要分配的各组分的体积比率如何。使粘合剂组分从排放端30D，32D同时地排放出来确保各组分的混合将立即开始。各粘合剂组分同时排放出来也消除了擦拭混合装置的排放端以移除任何过早分配的粘合剂组分的必要性。
对于要求相等体积的每个粘合剂组分(即，体积比率为1.0)的应用来讲，重要的是穿过混合装置10的每个路径中的体积总量相等。
每个路径的体积由每个路径片段(即，相应的接头通道；供应端口；歧管和导槽)的体积的总和确定。如所述的那样，每个导槽的体积由该导槽的横截面积和长度确定。因此，对于这种应用(假定其它路径片段中的体积相等)，导槽30，32应当具有相等的横截面积和相等导槽长度30L，32L。
对于要求非1.0的组分比率的应用来讲，可适当地调节所述各种路径片段的体积。在实际中，最便利的调节是将导槽的横截面积修改成所期望的组分比率，如上文结合图8所述。
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形成盖板和输送板的技术取决于用于这些构件的材料。合适的材料包括聚合物材料、复合材料、结晶材料、玻璃、和金属。
如果盖板和输送板由聚合物材料或复合材料制成，则输送板的第一表面和第二表面上的凹槽和盖板中的凹口可通过模塑来形成。供应端口也在该模塑过程中形成。可使用压塑或注塑技术。在利用此类材料的情况下，可将盖板粘结(例如，超声焊接)到输送板上。
如果盖板和输送板由金属材料而非结晶材料制成，则输送板的第一表面和第二表面上的凹槽以及盖板中的凹口和供应端口可通过任何合适的机加工方法诸如使用金刚石涂层刀具进行的研磨加工来形成。在这种构造中，盖板可通过任何合适的技术诸如焊接粘结到输送板上。
用于盖板20，22的优选的材料为玻璃，尤其是硼硫酸盐玻璃或熔融石英。对于此类材料，盖板中的凹口通过研磨加工，即使用金刚石涂层刀具或碳化物刀具来形成。供应端口20S1，22S1或20S3，22S3可通过磨钻，优选地使用金刚石涂层钻或金刚石涂层孔锯来形成。供应端口20S2，22S2通过研磨加工，优选地使用金刚石涂层刀具进行的机加工来形成。对于由结晶材料制成的盖板，凹口可通过蚀刻或研磨加工来形成，而同时供应端口可使用金刚石涂层刀具或激光切割机来形成。
用于输送板12的优选的材料为结晶材料，尤其是硅，尤其首选具有<100>晶体取向的硅。对于该材料，第一表面和第二表面上的凹槽通过蚀刻来形成。如果输送板12由玻璃形成，则凹槽使用金刚石涂层刀具来形成。如果需要穿透输送板的端口，则其可使用激光切割机或金刚石涂层钻来形成。
用于混合装置101，102，103的优选的材料组合为由硼硫酸盐玻璃形成的盖板和由<100>结晶硅形成的输送板。在这种组合中，玻璃盖板以阳极方式粘结到硅输送板上。
无论用于盖板和输送板的材料如何，均处理导槽的表面以便它们缺乏对粘合剂的任何组分的亲和力。优选的表面处理方法为沉积含硅氧烷层。
制造方法一般来讲，将多个混合装置成组地形成。每个混合装置均包括由优选的材料即硼硅酸盐玻璃形成的盖板，和由<100>结晶硅形成的输送板。
如图19所示，在方框100处，多个输送板前体在硅片的部分上形成。多个组的凹槽在该硅片的相对的第一表面和第二表面上产生。第一表面上的每个组的凹槽覆盖第二表面上对应组的凹槽。第一表面上的凹槽组中的每个凹槽通过纤维网与第二表面上的其对应的凹槽组中的凹槽隔开。一个表面上的每个凹槽组中的每个凹槽通过槽脊与该组中的相邻凹槽隔开。如果需要，可在该晶片的表面中形成最终协作以限定分配歧管的腔体。也可穿过该晶片形成需要与分配歧管连通的任何端口。
在方框200中，多个盖板前体在相应的第一和第二玻璃板的部分上形成。在每个玻璃板中形成最终限定分配歧管的凹口。取决于被制造的混合装置的实施方案和其中的供应端口的最终排列，玻璃板中的至少一个(或两个)具有形成在其中的一系列适当布置的开口。
在清洁了晶片和盖片(方框400)之后，将盖片和硅片放置成精密地对齐(方框500)。将盖片中的一个放置到晶片的第一表面上，并且将另一个盖片放置到晶片的第二表面上，以便每个盖片中的凹口对齐于晶片上的相应组的凹槽。由于玻璃盖片为透明的，因此可使用带摄像机的显微镜来执行该对齐。在粘结之前，可使用盖片和硅片上任选的对齐标记来确保精密对齐。
如果盖片由结晶材料诸如硅制成，则可用红外敏感摄像机来替代该摄像机以执行盖片与凹槽状硅片的对齐。
这是可能的，因为硅在红外线中为略微透明的。
如方框600所示，对齐的盖片粘结到凹槽状硅片的相应表面上以形成晶片堆。为了获得良好的粘结，各表面应当为高度平面的，并且硅片的每个表面上的任何氧化物层均应当未受损。优选的规程为，将玻璃盖片一次一个地对齐并以阳极方式粘结到硅片上。如果盖片由硅构成，则它们可融合粘结到凹槽状硅片上。
在方框700中，将粘结的晶片堆切割(如用金刚石划片锯切割)成多个单独混合装置以便每个混合装置均具有输送板以及第一盖板和第二盖板。每个第一盖板和第二盖板由相应的盖片的前体部分形成，并且输送板由晶片的前体部分形成。切割该堆以便每个导槽的排放端延伸至每个单独混合装置的前表面。
每个混合装置(101，102，103)的盖板(20，22)和输送板(12)从而协作以限定：
延伸穿过混合装置的多个第一组和第二组隔开的导槽(30，32)，每个导槽均具有供应端(30S，32S)和排放端(30D，32D)；
第一分配歧管和第二分配歧管(40，42或40’，42’)，每个均与相 应组的导槽的供应端流体连通；以及
第一供应端口和第二供应端口(20S1，22S1或20S2，22S2或20S3，22S3)，所述供应端口设置成与第一分配歧管和第二分配歧管中的相应的一个流体连通。
如方框800所公开，可单独地处理每个混合装置的导槽30，32以沉积含硅氧烷层36(图3A)。也可单独地处理每个混合装置的前表面10A(图5或6)。
如方框900所示，分配器设备1101，1102或1103通过将适当构造的接头501，502或503连接并实体连结到相应的混合装置101，102或103上来形成。如前文所述，适当的连结模式取决于接头和混合装置的构造材料。
图20的流程图示出了用于形成所述多个输送板前体的图19的方框100内的单独步骤。这些单独步骤一般对应于已知的针对硅片的半导体加工技术。用于晶片的每个侧面图案的光掩膜使用熟知的计算机辅助设计技术来制备。光掩膜限定用于凹槽14G，16G(和任选的腔体14C，16C)的所期望的图案的图像。在主表面上具有优选的<100>晶面(或其它取向)的抛光硅片可购自商业来源。合适的抛光晶片得自Silicon Quest International(Santa Clara，CA)。
首先将这些抛光晶片使用熟知的一般清洁技术诸如“RCA方法”进行清洁(方框100A)。
可任选地使用熟知的标准技术在晶片上生长氧化物薄膜(方框100B)。氧化物层的存在是所期望的，因为其有利于下面的步骤中的若干步骤的进行。
使用已知的化学气相沉积(“CVD”)方法将氮化物层沉积到氧化物层上(方框100C)。氮化物层保护氧化物层使其不受蚀刻剂的侵蚀，所述蚀刻剂随后用来蚀刻硅。
根据制造商的说明，使用熟知的旋涂技术来施用光致抗蚀剂(方框100D)。
用光掩膜掩蔽晶片(方框100E)，所述光掩膜精密地对齐于晶片的晶面。光掩膜上的图案的直部通常沿<110>晶面对齐。在暴露和显现了光致抗蚀剂之后，将未显现的光致抗蚀剂剥掉以暴露出氮化物/氧化物薄膜层的部分。
将暴露的氮化物/氧化物薄膜进行蚀刻以形成所期望的图案的氮化物/氧化物负像掩膜(方框100F)。优选地，晶片的两个侧面均可用抗蚀剂来掩蔽；暴露抗蚀剂，使每个表面上具有所期望的图案；显现并冲洗抗蚀剂；并且同时在两个表面上蚀刻氮化物/氧化物。
然后使用各向同性或各向异性的蚀刻剂通过蚀刻硅将各组凹槽形成在晶片的表面上(方框100G)。对蚀刻剂的选择取决于所期望的凹槽的形状和排列。如果期望的是三角形或梯形横截面的凹槽形状，则使用各向异性的蚀刻剂。直凹槽可使用这两种蚀刻剂中的任一种来形成，但弯曲凹槽必须使用各向同性的蚀刻剂来蚀刻。
在优选的情况下，使用相同的蚀刻剂在两个主表面上蚀刻被氮化物/氧化物掩蔽的硅片。蚀刻可同时在两个表面上执行。如果要在晶片的每个侧面上使用不同的蚀刻剂，则使用第一蚀刻剂来蚀刻第一侧面。然后使用第二蚀刻剂来蚀刻第二侧面。
使用合适的溶剂诸如沸腾的磷酸从晶片上剥掉负像的氮化物层(方框100H)，以暴露出未受损的氧化物层。
可任选地通过使用合适的溶剂诸如含缓冲剂的氟化氢从晶片上除去负像的剩余氧化物层(方框100I)。
然后使用如上所述的相同的“RCA方法”技术来重新清洁晶片(方框100J)。
如方框100K所述，在完成了所有蚀刻步骤之后，通过在晶片中进行激光切割来形成晶片中的任何端口(诸如图13，14B中的输送板12中的供应端口22S3的部分)，通常使用脉冲钕YAG激光切割系统。作为另外一种选择，可使用金刚石切针。
再次重新清洁晶片以移除切割碎屑(方框100L)。
实施例
使用结合图19和20所述的制造方法由优选的材料制造了根据第一实施方案的一系列混合装置101。
使用一百毫米(100mm)直径的<100>晶体取向的硅片来形成输送板前体。使用各向异性的氢氧化钾(KOH)蚀刻剂浴在硅片的两个表面上蚀刻凹槽。每个凹槽通过一百微米(100μm)厚的纤维网与相对表面上的凹槽隔开。由于纤维网的厚度的缘故，混合装置的导槽间隔开大约一百微米(100μm)。
使用一百毫米(100mm)直径乘一毫米(1mm)厚的硼硫酸盐玻璃板来形成盖板前体。
制造了具有两种不同尺寸的导槽的混合装置，即：
1)五百微米乘两百微米(500×200μm)的导槽(标记为“大”导槽混合装置)；和
2)三百五十微米乘两百微米(350×200μm)的导槽(标记为“小”导槽混合装置)。
制造了在输送板的每个表面上具有两个(2)至六个(6)导槽的混合装置，以便每个混合装置产生具有不同宽度的粘合剂输出流。下文所公开的所有测试结果均是得自在输送板的每个表面上具有六个(6)导槽的混合装置(标记为“2×6”混合装置)。
每个混合装置的导槽和前表面均涂覆有含硅氧烷材料。
如图15所公开的分配器设备通过将第一和第二接头块连结(使用紫外可固化的环氧树脂粘合剂来连结)到每个混合装置的相应的第一盖板和第二盖板上来形成。
第一粘合剂组分(下文描述)从双筒注射器的第一筒供应(如图15所示)，穿过接头中的通道，穿过第一供应端口，并且进入第一分配歧管中。第二粘合剂组分(下文描述)从双筒注射器的第二筒供应，穿过接头中的通道，穿过第二供应端口，并且进入第二分配歧管中。每个相应的粘合剂组分流从相应的分配歧管穿过相应的第一导槽和第二导槽。第一组分和第二组分以交替形式从导槽的交叉指型的排放端流出以在混合装置之外形成合并流。第一和第二粘合剂组分分散在一起并且起化学反应以形成水凝胶。由于该化学反应发生在混合装置之外，因此当各组分在形成水凝胶时粘度的增加没有栓塞装置的导槽。
实施例1：该实验比较了上述的两个混合装置与使用以部件号ML 2.5-16-LM(V01)得自MedMix Systems AG(Rotkreuz，Switzerland)的现有技术的十六步骤静态搅拌器制成的对照样品的混合性能。比较了通过用每个混合装置混合两种粘合剂组分制成的水凝胶粘合剂的降解时间。所有的混合测试均使用了由相同的两种粘合剂组分制成的水凝胶样品。
组分1为按4∶1的体积比率混合的编码为D60-27-20/D10-49-25的两种葡聚糖醛的水溶液。编码D60-27-20指示，第一葡聚糖醛具有六万(60,000)的分子量，其中百分之二十七(27％)氧化水平的醛端属于百分之二十(20％)的固体含量。D10-49-25编码指示，第二葡聚糖醛具有一万(10,000)的分子量，其中百分之四十九(49％)氧化水平的醛端属于百分之二十五(25％)的固体含量。
组分2为固体含量为百分之五十五(55％)的按2.7∶1的重量比率混合的编码为P8-10-1/P4-2-1的两种聚乙二醇(PEG)胺的水溶液。P8-10-1编码指示，第一PEG胺具有八个臂，分子量为一万(10,000)，并且每个PEG臂的每端上具有一个胺基团。P4-2-1编码指示，第二PEG胺具有四个臂，分子量为两千(2,000)，并且每个PEG臂的每端上具有一个胺基团。
对照样品：通过混合如上所述的相同的两种粘合剂组分(组分1和组分2)产生了三个水凝胶粘合剂对照样品(指定为“对照物1静态搅拌器”、“对照物2静态搅拌器”和“对照物3静态搅拌器”)，每个具有不同的分配重量。对于对照样品，混合通过如下方式来实现：通过现有技术的十六步骤静态搅拌器同时分配相等体积的两种粘合剂组分，并且将混合物沉积到光滑表面上。
让水凝胶对照样品固化十五分钟，然后称重。
将对照样品如下进行培养。将样品放置到二十毫升(20mL)的闪烁小瓶(制品号VW74512-20，一次性的闪烁小瓶，得自VWR International，LLC(West Chester，PA))中，所述小瓶填充有二十毫升(20mL)的磷酸盐缓冲盐水溶液(GIBCO
Figure BPA00001277985800211
参考号14190-136，DPBS 1X Dulbecco的磷酸盐缓冲盐水，得自Invitrogen Corp.(Calsbad，CA))。将小瓶放置在旋转的培养烘箱(型号为Innova 4230的培养箱摇动器，得自New Brunswick Scientific(Edison，NJ))中，所述烘箱为三十七摄氏度(37℃)，以每分钟八十转(80rpm)旋转。
在烘箱中放置了六个小时之后，将对照样品从小瓶中取出并且放置到筛网上干燥。然后用吸收纸轻擦对照样品以除去任何残余的液体并且称重。记录该重量，并且将对照样品放回到小瓶中，所述小瓶填充有二十毫升(20mL)的新鲜磷酸盐缓冲盐水溶液。然后将该小瓶放回到以每分钟八十转(80rpm)旋转的三十七摄氏度(37℃)的培养烘箱中。
在二十四小时、四十八小时和七十二小时的时间点再次执行干燥和称重规程，或直到剩余的水凝胶对照样品的重量可忽略不计。
使用如上所述的本发明的混合装置形成了测试样品。
使用上述的小导槽混合装置产生了四个水凝胶粘合剂测试样品(标记为“2×6搅拌器1-小导槽”至“2×6搅拌器4-小导槽”)。使用上述的大导槽混合装置产生了三个水凝胶粘合剂测试样品(标记为“2×6搅拌器1-大导槽”至“2×6搅拌器3-大导槽”)。每个测试样品均具有分配重量，所述分配重量大约对应于对照样品中的一个的重量。测试样品通过如下方式来制备：通过混合装置中的一个同时分配相等体积的两种粘合剂组分，并且将混合物沉积到光滑表面上。然后根据上文关于对照样品所述的测试方法来固化和称重这些样品，然后进行培养、将它们干燥并称重。
实验结果示出于下表1中。
表1：实验结果
Figure BPA00001277985800212
  2×6搅拌器3-小导槽   0.22   0   na   na   na
  2×6搅拌器4-小导槽   0.24   0.07   0   na   na
  2×6搅拌器1-大导槽   0.43   0.46   0.13   0.06   0
  2×6搅拌器2-大导槽   0.21   0   na   na   na
  2×6搅拌器3-大导槽   0.21   0   na   na   na
na-不适用(因为前述重量可忽略不计)
所有的对照样品和所有的测试样品均按七十二小时降解。对照样品和具有对应初始重量的测试样品以类似的重量对时间的特征图降解，这表明根据本发明的每个混合装置的混合效率等同于用作对照物的现有技术的装置的混合效率。
实施例2：进行该实验以确定根据本发明的混合装置(如实施例1中所述的“2×6搅拌器-小导槽”装置)是否能够分配混合的水凝胶粘合剂的多个等分试样，而不经历阻塞。
通过该混合装置分配了所述两种液体粘合剂组分。使用双筒注射器以重复的六百微升(600μL)等分试样分配了粘合剂组分。在每个等分试样之后，用剃刀刀片擦拭混合装置的尖端以除去任何残余的粘合剂材料。然后在分配下一个等分试样之前，有五分钟或十分钟的等待时间。测试进行了五十(50)分钟的总时间。
根据本发明的混合装置能够分配七个等分试样(在零分钟，五分钟，十分钟，二十分钟，三十分钟，四十分钟和五十分钟时)，而没有阻塞。
将现有技术的静态搅拌器用作对照物。现有技术的装置仅能够分配单一等分试样，因为在三十秒(30sec)的等待时间之后，该静态搅拌器就完全阻塞了而无法进行手动分配。
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具有了如上文所述的本发明的教导的有益效果，本领域的技术人员可作出其众多的修改形式。此类修改形式旨在被理解为处在由所附权利要求所限定的本发明的设想范围内。

Claims (20)

1.用于混合粘合剂的混合装置，所述粘合剂包含至少两种组分，所述装置包括：
第一盖板和第二盖板；和
输送板，所述输送板之上具有第一表面和第二表面，每个表面均具有在其内形成的多个凹槽，每个表面上的每个凹槽通过槽脊与该表面上的相邻凹槽隔开，
所述第一盖板和所述第二盖板分别叠盖所述输送板上的第一表面和第二表面，其中所述输送板的每个相应表面上的槽脊被设置成接触覆盖该表面的盖板，从而限定延伸穿过所述混合装置的隔开的导槽，每个导槽均具有排放端，
第一分配歧管和第二分配歧管限定在所述混合装置内，每个分配歧管分别被设置成与所选择的多个导槽中的每个流体连通，从而限定第一组导槽和第二组导槽，
所述导槽被布置成使得所述第一组导槽中的至少一个导槽的排放端紧邻所述第二组导槽中的至少一个导槽的排放端，并且
第一供应端口和第二供应端口被设置成与所述第一分配歧管和第二分配歧管中相应的一个流体连通，每个供应端口适于接纳所述粘合剂组分中的一种。
2.权利要求1的混合装置，其中
每个导槽也具有供应端，
所述盖板中的每个和所述输送板的相应表面协作以限定所述混合装置中的第一分配歧管和第二分配歧管，每个分配歧管分别与相应组的导槽的供应端连通。
3.权利要求1的混合装置，其中
所述第一供应端口延伸穿过所述第一盖板并与所述第一分配歧管流体连通，并且所述第二供应端口延伸穿过所述第二盖板以与所述第二分配歧管流体连通。
4.权利要求1的混合装置，其中
每个盖板之上均具有后边缘表面；并且
所述输送板之上具有后边缘表面，
所述盖板上的后边缘表面和所述输送板上的后边缘表面限定所述混合装置的后表面，
所述第一供应端口和所述第二供应端口延伸穿过所述混合装置的后表面并且与所述相应的第一分配歧管和第二分配歧管流体连通。
5.权利要求1的混合装置，其中
每个盖板之上均具有后边缘表面；
所述输送板之上具有后边缘表面；
所述盖板上的后边缘表面和所述输送板上的后边缘表面限定所述混合装置的后表面，
所述盖板中的每个和所述输送板的相应表面协作以限定所述混合装置内的第一分配歧管和第二分配歧管，每个分配歧管分别与相应组的导槽的供应端连通，
所述第一供应端口和所述第二供应端口延伸穿过所述混合装置的后表面并且与所述相应的第一分配歧管和第二分配歧管流体连通。
6.权利要求1的混合装置，其中
所述盖板中的每个和所述输送板的相应表面协作以限定所述混合装置内的第一分配歧管和第二分配歧管，每个分配歧管分别与所述第一组导槽和第二组导槽的供应端连通，并且
所述第一供应端口延伸穿过所述第一盖板并与所述第一分配歧管流体连通，并且所述第二供应端口同时延伸穿过所述第一盖板和所述输送板以与所述第二分配歧管流体连通。
7.权利要求6的分配器设备，其中所述分配歧管彼此偏移。
8.用于混合包含至少两种组分的粘合剂的混合装置，所述装置包括：
第一盖板和第二盖板；和
输送板，所述输送板之上具有第一表面和第二表面，每个表面均具有在其内形成的多个凹槽，每个表面上的每个凹槽通过槽脊与该表面上的相邻凹槽隔开，
所述第一盖板和所述第二盖板分别叠盖所述输送板上的第一表面和第二表面，其中所述输送板的每个相应表面上的槽脊被设置成接触覆盖该表面的盖板，从而限定延伸穿过所述混合装置的第一组隔开的导槽和第二组隔开的导槽，
所述第一组导槽沿所述输送板的第一表面延伸，并且所述第二组导槽沿所述输送板的第二表面延伸，每个导槽均具有供应端和排放端，
所述导槽被布置成使得所述第一组导槽中的每个导槽的排放端紧邻所述第二组导槽中的至少一个导槽的排放端，
所述盖板中的每个和所述输送板的相应表面协作以限定所述混合装置中的第一分配歧管和第二分配歧管，每个分配歧管分别与所述第一组导槽和第二组导槽的供应端连通，并且
第一供应端口延伸穿过所述第一盖板并与所述第一分配歧管流体连通，并且第二供应端口延伸穿过所述第二盖板以与所述第二分配歧管流体连通，每个供应端口均适于接纳所述粘合剂组分中的一种。
9.权利要求8的混合装置，其中所述第一组导槽中的每个导槽通过形成在所述输送板中的纤维网与所述第二组导槽中的相邻导槽隔开。
10.权利要求8的混合装置，其中其内具有凹槽的输送板的表面的部分和与所述部分协作以限定所述导槽的盖板的表面的部分缺乏对所述粘合剂的两种组分中的任一种的亲和力。
11.权利要求8的混合装置，其中所述输送板和所述盖板中的每个在所述导槽的排放端具有边缘表面，并且其中所述输送板和所述盖板的边缘表面是共面的。
12.权利要求11的混合装置，其中每个盖板的所述边缘表面和所述输送板的边缘面缺乏对所述粘合剂的两种组分中的任一种的亲和力。
13.权利要求11的混合装置，其中所述输送板和每个盖板的所述共面的边缘表面垂直于所述导槽的轴线。
14.权利要求11的混合装置，其中所述输送板和每个盖板的所述共面的边缘表面相对于所述导槽的轴线是倾斜的。
15.权利要求8的混合装置，其中所述盖板中的每个在所述导槽的排放端具有边缘表面，并且其中
所述盖板中的每个的边缘表面具有圆角。
16.权利要求8的混合装置，其中
面对所述输送板的所述第一盖板的表面具有在其内形成的凹口，所述凹口限定所述第一分配歧管。
17.权利要求16的混合装置，其中
所述输送板的第一表面具有在其内形成的腔体，所述第一盖板中的凹口和所述输送板中的腔体协作以限定所述第一分配歧管。
18.权利要求16的混合装置，其中
面对所述输送板的所述第二盖板的表面也具有在其内形成的凹口，所述凹口限定所述第二分配歧管。
19.权利要求18的混合装置，其中
所述输送板的第二表面也具有在其内形成的腔体，所述第二盖板中的凹口和所述输送板中的第二腔体协作以限定所述第二分配歧管。
20.权利要求8的混合装置，其中所述第一组分和第二组分以预定的比率存在于所述被分配的粘合剂中，并且其中
所述第一组导槽和第二组导槽中的每个导槽均具有在垂直于延伸穿过其中的轴线的平面中测量的预定的横截面积，并且其中
所述第一组中的导槽的横截面积与所述第二组中的导槽的横截面积的比率等于所述被分配的粘合剂的第一组分和第二组分的比率。
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