CN102064026A - 真空阀用电接点以及利用该接点的真空断路器 - Google Patents

Abstract

本发明的目的是提供一种熔敷分离力小，具有优异的通电性能,断路性能的电接点。一种电接点，包括铬、铜以及碲，具有在铜基质中分散有由铬和铜和碲构成的金属间化合物及铬的组织，其特征在于，该金属间化合物存在于铜基质的晶粒内及晶粒边界、以及铬与铜的界面上。

Description

真空阀用电接点以及利用该接点的真空断路器

技术领域

本发明涉及真空断路器、用于真空开关等的新型的真空阀用点电接点。

背景技术

对于真空断路器等用户端、供电端配电设备，要求小型化、低价格化。因此，有必要通过使真空阀内的电接点低强度化并降低电接点由于焦耳而彼此熔敷时的分离力，使进行电接点的开闭动作的操作机构小型化。电接点大多使用Cr-Cu系的烧结合金，作为将其低强度化的手段，采用添加Te等低熔点金属的方法。

作为耐熔敷成分，或者为了抑制电流断路后的接点表面变粗糙，添加低熔点金属，几个重量％的添加量是必要的。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开2005-135778号公报

【专利文献2】日本特开2006-140073号公报

【专利文献3】日本特开2003-223834号公报

当添加几个重量％的低熔点金属时，有时会在作为通电成分的Cu基质中产生缺陷，或者烧结变得不充分，在电接点不能获得良好的通电性能及断路性能。

另外，在真空密封钎焊制作真空阀的情况下，存在低熔点金属从电接点挥发而损害钎焊部的健全性并导致真空阀内的真空度降低的危险性。

此外，在低熔点金属的添加量相对于恰当的量少的情况下，有时电接点的低强度化不足，分离力降低的效果不足。

发明内容

本发明的目的是提供一种电接点，所述电接点的熔敷分离力小，具有优异的通电性能、断路性能。

解决上述课题的本发明，是一种以Cr和Cu为主成分，具有在Cu基质中分散Cr的组织的电接点，进而，在Cu基质中分散金属间化合物。特别是，其特征在于，金属间化合物存在于Cu基质的晶粒、晶粒边界、以及Cr和Cu的界面。金属间化合物是由Cr和Cu和Te构成的三元系化合物。优选地，Cr的含量为18～45体积％。另外，优选地，金属间化合物的含量为0.02～2.0体积％。特别是，作为金属间化合物，含有Cr₂CuTe₄、Cr₄Cu₂Te₇其中之一，或者含有它们两者。

另外，解决上述课题的本发明，包括一种电接点的制造方法，其特征在于，将Cr的粉末、Cu的粉末、由Cr和Cu和Te构成的三元系化合物构成的金属间化合物的粉末混合，将其加压成形，在Cu的熔点以下的温度对其加热烧结。优选地，采用前述Cr粉末的粒径在104μm以下、前述Cu粉末及前述金属间化合物粉末的粒径在61μm以下的粉末。

另外，将Cr和Cu和Te的粉末混合或者将Cu₂Te和Cr₂Te₃的粉末混合之后，加压成形，在金属间化合物的熔点以下的温度进行加热，通过粉碎获得金属间化合物的粉末。混合粉末的加热，在真空中，在惰性气氛中或者还原性气氛中进行。

根据上述结构，可以提供熔敷分离力小并具有优异的通电性能、断路性能的电接点。

附图说明

图1是表示电极结构的剖视图。

图2是表示真空阀的结构的图示。

图3是表示真空断路器的结构的图示。

图4是表示路边设置变压器用负荷开关的结构的图示。

具体实施方式

真空断路器包括：导体端子，所述导体端子分别连接到真空阀内的固定电极侧及可动电极侧上；开关机构，所述开关机构驱动可动侧电极。另外，真空开关设备借助导体将多个真空阀串联连接，包括驱动可动侧电极的开关机构。真空阀在真空容器内包括一对固定侧电极和可动侧电极。在该固定侧电极及可动侧的至少其中的一个中，可以应用本发明的结构。

真空断路器用的电极呈圆板的形状，具有形成在圆板形状的圆心的中心孔，以及相对于该中心孔非接触地从圆心向外周部形成的多个贯通的狭槽，并且，具有成一整体地接合于该圆板形状的构件的电弧发生面的相反面上的电极棒。上述圆板形状的构件(电接点)使用具有优异的通电性能、断路性能的材料，从而能够实现真空断路器、真空开关设备的小型化。

本发明的发明者们发现，添加低熔点金属的Cr-Cu烧结电接点的强度降低机构，是在烧结材料组织中的Cr粒子和Cu基质的界面上的脆化层。即，低熔点金属在烧结过程中熔融，在Cr粉末和Cu粉末之间移动，之后，形成由Cr和Cu和低熔点金属成分构成的三元系的金属间化合物。测定这种金属间化合物的机械特性(断裂韧性值K_IC)的结果，为烧结材料中的Cr粒子的约1/2以下的值。断裂韧性值K_Ic，是表示对于断裂的抵抗的特性值，该值越小，表示龟裂越容易进展，脆性越大。从而，可以认为，形成在Cr粒子和Cu基质的界面上的脆性的金属间化合物层，使Cr和Cu的界面强度降低，促进断裂的进展，降低烧结材料的强度。从而，可以得知，为了降低烧结电接点的强度，使金属间化合物分散在组织中是有效的。

基于这种见解，制成由Cr和Cu以及金属间化合物构成的、具有在Cu基质中分散Cr及金属间化合物的组织的电接点。该金属间化合物，不仅存在于Cr和Cu的界面上，而且还存在于Cu基质的晶粒内及晶粒边界上。通过脆性的金属间化合物不仅存在于Cr粒子和Cu基质的界面上，而且也存在于延展性的Cu基质中，抑制Cu的伸展变形，促进脆性断裂，可以缩小将熔敷的电接点彼此之间分离的力。另外，由于不用一般的具有毒性的低熔点金属就可以获得上述效果，所以，可以减少环境的负担。进而，通过使用金属间化合物，即使通过烧结过程的加热或电流断路时的电弧加热，也不会产生低熔点金属的挥发减少，所以，可以防止伴随着强度降低效果的恶化及真空度下降的耐电压性能的降低。

这种金属间化合物是由Cr和Cu和Te构成的三元系化合物，是由Cr₂CuTe₄、Cr₄Cu₂Te₇其中的任何一种或者两种以上构成的。通过利用这些元素构成金属间化合物，即使包含在电接点中，对电流断路性能也不会产生恶劣的影响，可以在电接点中形成脆性断裂的起点。

优选地，Cr的含有量在18～45体积％、金属间化合物的含有量在0.02～2.0体积％的范围内。当Cr量比上述含量少时，耐电压性能降低，比该含量多时，通电性能降低，同时，烧结性降低，致密的电接点的制造变得困难，不能获得足够的断路性能。当金属间化合物比上述含量少时，强度降低的效果不足，比上述含量多时，导电率降低，同时，接触电阻变大，具有熔敷面积增加的倾向，所以，提高熔敷分离性的效果小。另外，当金属间化合物多时，有害的Te的绝对量变多，代替Te单体添加金属间化合物的优点消失。

电接点的制造方法为，将前述Cr的粉末、Cu的粉末和金属间化合物的粉末混合，将该混合粉末加压成形之后，在Cu的熔点以下的温度加热烧结，能够比较容易地以低成本进行制造。混合粉末的加压成形，通过利用最终形状的模具成形，在加热烧结后不必进行机械加工，就可以制造最终形状的电接点。

该金属间化合物的粉末，通过以化学计量组成比混合Cr和Cu和Te的粉末，将其加以成形，在金属间化合物的熔点以下的温度加热合成，之后进行粉碎而得到，或者，通过以化学计量组成比混合Cu₂Te和Cr₂Te₃的粉末，加压成形，以金属间化合物的熔点以下的温度加热合成，之后进行粉碎而获得。借助这些方法，比较容易获得所希望的金属间化合物成分，可以通过粉碎程度调整粒度。

通过在真空中、惰性气氛中或者还原性气氛中进行为了获得上述电接点的加热烧结、或者为了获得金属间化合物的加热合成，防止加热中的氧化，将真空阀保持为高真空，同时，可以获得所希望的电接点的组成或者金属间化合物的组成。

另外，为了获得电接点而使用的原料粉末的粒径，优选地，Cr粉末在104μm以下，Cu的粉末及金属间化合物粉末在61μm以下。当各个粒径大于该值时，烧结后的组织的均匀性降低，在电流断路时的接点面上，Cu熔析，容易发生熔敷，或者由金属间化合物引起的强度降低效果变得不稳定。

使用上述电接点的电极构成圆板的形状，具有形成在该圆板形状的圆心的中心孔，以及相对于该中心孔非接触地从圆心向外周部形成的多个贯通的狭槽，进而，在圆板形状构件的电弧发生面的相反面上，具有成一整体地接合的电极棒，通过圆板形状构件由上述电接点构成，获得断路性能优异、熔敷分离力小的具有所希望的性能的电极。

真空阀在真空容器内备有一对固定侧电极及可动侧电极，至少其中的一个是由利用上述电接点的电极构成的。另外，真空断路器包括：分别连接到真空阀内的固定侧电极及可动侧电极的每一个上的导体端子，以及驱动可动侧电极的开关机构。进而，真空开关设备具有利用导体将多个真空阀串联连接、驱动可动侧电极的开关机构。借此，获得具有优异的断路性能及通电性能、电接点彼此熔敷时的分离力小、能够使操作机构部小型化、小型的低价格的真空断路器，进而，获得各种真空开关装置。

下面，利用实施例详细说明实施本发明的最佳方式，但是，本发明并不局限于这些实施例。

【实施例1】

本实施例中，制作由表1中所示的组成的电接点1的原材料构成的烧结体。

下面对于电接点1的制作方法进行说明。首先，制作三元系金属间化合物的粉末。在本实施例中，以成为48.2Cu₂Te-51.8Cr₂Te₃(重量％)的方式在乳钵中混合Cu₂Te和Cr₂Te₃粉末(粒径均为10μm以下)，填充到模具中，以294MPa的压力加压成形之后，在真空中进行800℃×1小时的加热，合成Cr₂CuTe₄。利用乳钵将其粉碎，制作粒径50μm以下的Cr₂CuTe₄粉末。其次，将粒径80μm以下的Cr粉末、粒径60μm以下的Cu粉末、上述Cr₂CuTe₄粉末以表1所示的组成，通过V型混合器进行混合，将该混合粉末填充到模具中，以294MPa的压力加压成形。成形体的相对密度大致为74％。将其在真空中进行1060℃×2小时的加热烧结，制作构成电接点的原材料的烧结体。获得的烧结体的相对密度大致为96％。

〔比较例1〕

作为比较例，利用下面所述的方法制作以单体的形式添加Te的、作为现有技术的材料的Cr-Cu-Te烧结体。以表1(No.11)所示的组成并利用乳钵和V型混合器，混合粒径80μm以下的Cr粉末、粒径60μm以下的Cu粉末、和粒径45μm以下的Te粉末，利用和实施例1同样的方法将该混合粉末加以成形之后，加热，制作烧结体。成形体及烧结体的相对密度都和实施例1同等。

【表1】

表1

作为利用实施例1、比较例1获得的烧结体的电特性，将测定电导率的结果一并示于表1。利用涡电流式测定器测定电导率，利用以退火的纯铜的电导率作为100％的相对值(IACS％)表示。如表1所示，对于电导率，Cr的含量有大的影响，Cr越多，电导率越小。与此相对，金属间化合物添加量的影响小，在Cr的量为23体积％的情况下，电导率(IACS)为45％左右，成为与添加Te的情况(No.11)相同程度的值，当金属间化合物变多时，电导率有变小的倾向。

另外，研磨获得的烧结体的截面，利用扫描电子显微镜及能量分散型X射线分析装置观察截面组织中的金属间化合物的存在部位的结果，一并示于表1。在添加金属间化合物的情况下(除No.11之外的全部)，金属间化合物不仅存在于Cr粒子和Cu基质的界面上，而且也均匀地分散在Cu基质中(晶粒内及晶粒边界)。这种倾向，与Cr含量及金属间化合物的添加量无关，是一样的。另一方面，在添加Te的No.11情况下，在Cr粒子与Cu基质的界面上存在Cr-Cu-Te系的金属间化合物，但是，在Cu基质中，尽管部分地存在有Te单体，但是，未看到金属间化合物。这是因为，只在Cr粒子与Cu基质的界面上，Cr和Cu和Te共存，能够生成金属间化合物，可以看出，在以单体添加Te的情况下，金属间化合物不存在于Cu基质中。

【实施例2】

图1是表示电极的结构的剖视图。在图1中，1是电接点，2是给予电弧驱动力用的狭槽，3是不锈钢制的加强板，4是电极棒，5是焊料，44是为了防止在电接点1的中央发生电弧而停滞用的中央孔。

对在实施例中获得的烧结体进行机械加工，制作图1所示的形状的电接点1。另外，将混合粉末填充到能够形成具有狭槽2及中央孔44的最终形状的模具中，利用烧结方法也能够获得电接点1，在这种方法中，由于不需要机械加工等后续加工，所以，能够容易地制作。

电极的制作方法如下所述。通过预先进行机械加工，利用无氧铜制作电极棒4，利用SUS304制作加强板，将焊料5分别载置到通过前述的烧结及机械加工获得的电接点1、加强板3、电极棒4之间，将其在8.2×10^-4Pa以下的真空中，进行970℃×10分钟的加热，制作图1所示的电极。该电极是用于额定电压7.2kV、额定电流600A、额定断路电流20kA用的真空阀的电极。另外，如果电接点1的强度

足够的话，也可以省略加强板3。

【实施例3】

利用在实施例2中制作的电极，制作真空阀。真空阀的规格为：额定电压7.2kV、额定电流600A、额定断路电流20kA。

图2是表示关于本实施例的真空阀的结构的图示。在图2中，1a、1b分别是固定侧电接点、可动侧电接点，3a、3b是加强板，4a、4b分别是固定侧电极棒、可动侧电极棒，利用它们分别构成固定侧电极6a、可动侧电极6b。另外，在本实施例中，以固定侧和可动侧的电接点的槽在接触面上相一致的方式设置。可动侧电极6b，经由防止断路时的金属蒸气等的飞散的可动侧屏蔽罩8而钎焊接合到可动侧保持架12上。利用固定侧端板9a、可动侧端板9b及绝缘筒13，在高真空中将它们密封，利用固定侧电极6a及可动侧保持架12的螺纹部将它们与外部导体连接。在绝缘筒13的内表面上，设置防止断路时的金属蒸气等飞散的屏蔽罩7，另外，在可动侧端板9b与可动侧保持架12之间，设置支撑滑动部分用的导向件11。在可动侧屏蔽罩8与可动侧端板9b之间，设置波纹管10，在原封不动地将真空阀内部保持真空的状态下，使可动侧保持架12上下运动，可以开关固定侧电极6a和可动侧电极6b。

这样，将实施例2中制作的电接点用于图2所示的电接点1a、1b，制作真空阀。

【实施例4】

制作搭载实施例3中制作的真空阀的真空断路器。图3是表示真空阀14及其操作机构的真空断路器的结构图。

真空断路器将操作机构部配置在前表面、在背面配置支承真空阀14的三相共箱式的三组环氧筒15。真空阀14，经由绝缘操作杆16，由操作机构开关。

在断路器为闭路状态的情况下，电流流过上部端子17、电接点1、集电环18、下部端子19。电极间的接触力，由安装在绝缘操作杆16上的接触弹簧20加以保持。电极间的接触力以及短路电流产生的电磁力，由支杆21和支柱22保持。当将合闸线圈30励磁时，柱塞23从开路状态，经由冲击杆24将辊25上推，在旋转主杆26并将电极之间关闭之后，由支杆21加以保持。

在断路器分离的自由状态下，跳闸线圈27被励磁，分离杆28将支柱22的配合解除，主杆26旋转，电极之间被打开。

断路器在开路状态下，在电极之间被打开之后，借助复位弹簧29，连杆复位，同时，支柱22配合。在这种状态下，当将合闸线圈30励磁时，变成闭路状态。另外，31是排气筒。

其次，进行本实施例的真空断路器的性能试验。如上所述，真空阀的额定电压为7.2kV，额定电流为600A，额定断路电流为20kA。在表2中，表示性能试验的结果。各个性能以作为添加单体Te时的现有技术的材料的Cr-Cu-Te烧结体(No.11)的结果作为基准，用相对值表示。分离性是28kA通电后的熔敷分离力(相对值)的倒数。

【表2】

No.1～No.4是使作为金属间化合物添加的Cr₂CuTe₄的量变化时的情况。当Cr₂CuTe₄的量变多时，最大断路电流值及耐电压性在现有技术材料(No.11)的同等以上，分离性明显提高。这可认为是由于脆性的金属间化合物在烧结体中均匀地分散，使伴随着熔敷后的分离的断裂变容易而导致的。

No.5和No.6是使Cr含量变化时的情况，当Cr量多时，伴随着电导率的降低，最大断路电流值降低，当耐电弧成分Cr的量少时，耐电压性降低，但是，均处于在实用上没有障碍的范围内。与Cr的含量无关，分离性由于Cr₂CuTe₄的均匀分散而显示出优异的值。另外，Cr多的No.6时的情况，与相同的Cr₂CuTe₄的量的No.2的情况相比，分离值降低，这是因为硬质的、电阻比较大的Cr多，接点间的接触电阻变大，熔敷面积增大的缘故。

No.7是添加微量的Cr₂CuTe₄时的情况，No.8是添加比较多的Cr₂CuTe₄时的情况。与添加单体的Te的No.11的情况相比，在No.7中，由于不会因伴随着电流断路的电弧的加热而引起Te的挥发，所以，最大断路电流值及耐电压性有变得优异的倾向，但是，未看到分离性改进的效果。No.8尽管分离性优异，但是，由于硬质的Cr₂CuTe₄多，所以接触电阻增大，熔敷面积大，分离改进的效果比No.4小。另外，由于Cr₂CuTe₄多，所以，烧结性降低，电导率小，因此，最大断路电流值及耐电压性与现有技术的材料(No.11)同等。另外，由于当Cr₂CuTe₄时，Te的绝对量变多，所以，代替有害的Te单体添加金属间化合物的优点消失。因此，金属间化合物的添加量优选地在0.02～2.0体积％的范围内。

No.9、10，是使Cr含量变化的例子。No.9是No.2的电接点的Cr的含量少时的情况，No.10是多时的情况。在耐电弧成分Cr少的No.9中，耐电压性降低，在Cr量多所以电导率小的No.10中，最大断路电流值降低。因此，Cr含量在18～45体积％是合适的。

这样，借助上述电接点，不仅具有优异的电流断路性能及耐电压性能，而且可以降低熔敷的接点彼此之间的分离力，获得能够实现操作机构部的小型化的真空阀以及真空断路器。

【实施例5】

将在实施例3中制作的真空阀，搭载到真空断路器以外的真空开关装置上。图4是搭载了在实施例3中制作的真空阀14的路边设置变压器用的负荷开关。

该负荷开关，在真空密封的外侧真空容器32内容纳多个相当于主电路开关部的真空阀14。外侧真空容器32，包括上部板材33和下部板材34及侧部板材35，各个板材的周围(边缘)通过焊接相互接合，同时，与设备主体一起设置。

在上部板材33上，形成上部贯通孔36，在各个上部贯通孔36的边缘，以覆盖各个上部贯通孔36的方式，固定环状的绝缘性的上部基座37。并且，在形成于各个上部基座37的中央的圆形空间部中，可以自由往复运动(上下运动)地插入圆柱状的可动侧电极棒4b。即，各个上部贯通孔36，被上部基座37和可动侧电极棒4b闭塞。

可动侧电极棒4b的轴向方向端部(上部侧)，被连接到设置在外侧真空容器32的外部的操作器(电磁操作器)上。另外，在上部板材33的下部侧，沿着各个上部贯通孔36的边缘，可往复运动(上下运动)地配置外侧波纹管38，各个外侧波纹管38的轴向方向的一端侧固定于上部板材33的下部侧，其轴向方向的另一端侧安装到各个可动侧电极棒4b的外周面上。即，为了将外侧真空容器32制成密闭结构，在各个上部贯通孔36的边缘上，沿着各个可动侧电极棒4b的轴向方向配置波纹管38。另外，在上部板材33上，连接有排气管(图示省略)，经由该排气管，将外侧真空容器32的内部进行真空排气。

另一方面，在下部板材34上，形成下部贯通孔39，在各个下部贯通孔39的边缘上，以覆盖各个下部贯通孔39的方式固定有绝缘性衬套40。在各个绝缘性衬套40的底部，固定有环状的绝缘性下部基座41。并且，在各个下部基座41的中央的圆形空间部内，插入圆柱状的固定侧电极棒4a。即，形成在下部板材34上的下部贯通孔39，分别被绝缘性衬套40、下部基座41及固定侧电极棒4a闭塞。并且，固定侧电极棒4a的轴向方向的一端侧(下部侧)被连接于配置在外侧真空容器32的外部的电缆(电线)。

在外侧真空容器32的内部，容纳相当于负荷开关器的主电路开关部的真空阀14，各个可动侧电极棒4b，经由具有两个弯曲部的柔性导体(可挠性导体)42而相互连接。该柔性导体42，通过将多个作为在轴向方向具有两个弯曲部的导电性板材的铜板和不锈钢板交互地层叠而构成。在柔性导体42上形成贯通孔43，在各个贯通孔43内插入各个可动侧电极棒4b，并相互连接。

如上所述，在实施例3中制作的真空阀，也可以适用于路边设置变压器用的负荷开关器，也可以适用于除此之外的真空绝缘开关传动装置等各种真空开关装置。

【符号说明】

1电接点

1a固定侧电接点

1b可动侧电接点

2狭槽

3、3a、3b加强板

4、4a、4b电极棒

5焊料

6a固定侧电极棒

6b可动侧电极棒

7屏蔽罩

8可动侧屏蔽罩

9a固定侧端板

9b可动侧端板

10波纹管

11导向件

12可动侧保持架

13绝缘筒

14真空阀

15环氧筒

16绝缘操作杆

17上部端子

18集电环

19下部端子

20接触弹簧

21支杆

22支柱

23柱塞

24冲击杆

25辊

26主杆

27跳闸线圈

28分离杆

29复位弹簧

30合闸线圈

31排气筒

32外侧真空容器

33上部板材

34下部板材

35侧部板材

36上部贯通孔

37上部基座

38外侧波纹管

39下部贯通孔

40绝缘性衬套

41下部基座

42柔性导体

43柔性导体贯通孔

44中央孔

Claims (14)

1.一种电接点，包括铬、铜以及碲，具有在铜基质中分散有由铬、铜和碲构成的金属间化合物及铬的组织，其中，该金属间化合物存在于铜基质的晶粒内及晶粒边界、以及铬与铜的界面上。

2.如权利要求1所述的电接点，其特征在于，作为前述金属间化合物，含有Cr₂CuTe₄、Cr₄Cu₂Te₇之中的至少一种。

3.如权利要求1所述的电接点，其特征在于，前述铬的含量为18～45体积％。

4.如权利要求1所述的电接点，其特征在于，前述金属间化合物的含量为0.02～2.0体积％。

5.一种电接点的制造方法，其特征在于，将铬的粉末、铜的粉末、和由铬、铜和碲构成的金属间化合物的粉末混合，并进行加压成形，以铜的熔点以下的温度进行加热烧结。

6.如权利要求5所述的电接点的制造方法，其特征在于，前述混合粉末的加热烧结在真空中、惰性气氛中或者还原性气氛中进行。

7.如权利要求5所述的电接点的制造方法，其特征在于，将铬、铜和碲的粉末混合，并进行加压成形，以前述金属间化合物的熔点以下的温度加热，之后进行粉碎，获得前述金属间化合物的粉末。

8.如权利要求5所述的电接点的制造方法，其特征在于，将Cu₂Te的粉末和Cr₂Te₃的粉末混合，并进行加压成形，以前述金属间化合物的熔点以下的温度加热，之后进行粉碎，获得前述金属间化合物的粉末。

9.如权利要求7或8所述的电接点的制造方法，其特征在于，前述混合粉末的加热在真空中、惰性气氛中或者还原性气氛中进行。

10.如权利要求5所述的电接点的制造方法，其特征在于，前述铬粉末的粒径在104μm以下，前述铜粉末及前述金属间化合物粉末的粒径在61μm以下。

11.一种电极，所述电极呈圆板形状，具有形成在该圆板形状的圆心的中心孔、以及相对于该中心孔非接触地从圆心向外周部形成的多个贯通的狭槽，并且，具有成一体地接合于该圆板形状的构件的电弧发生面的相反面上的电极棒，

其中，前述圆板形状的构件由权利要求1～4中所记载的电接点构成。

12.一种真空阀，所述真空阀在真空容器内具有一对固定侧电极及可动侧电极，其中，前述固定侧电极及可动侧电极中的至少一个由权利要求11所述的电极构成。

13.一种真空断路器，所述真空断路器包括：在真空容器内具有一对固定侧电极及可动侧电极的真空阀；在前述真空阀外连接到该真空阀内的前述固定侧电极及可动侧电极的每一个上的导体端子；以及驱动前述可动侧电极的开关机构，其中，前述真空阀由权利要求12所述的真空阀构成。

14.一种真空开关设备，具有开关机构，该开关机构利用导体将多个在真空容器内具有一对固定侧电极和可动侧电极的真空阀串联地连接起来，并驱动前述可动侧电极，前述真空阀由权利要求12所述的真空阀构成。

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