CN102058414B - 成像区域指定装置和方法、射线照相系统和装置、成像台 - Google Patents

Abstract

本发明涉及成像区域指定装置、射线照相系统、成像区域指定方法、射线照相装置以及成像台。提供的成像区域指定装置包括存储部件和指定部件。所述存储部件存储与发射到从下述的射线检测器的检测区域中划分出的多个预定区域中的每一个预定区域的射线量相关联的相关值作为相关信息，所述射线检测器输出表示发射到用于检测射线的所述检测区域的射线所代表的射线图像的电信号。所述指定部件基于存储在所述存储部件中的所述相关信息，指定所述检测区域中的能够在防止发射到各个划分区域的射线量发生变化的同时拍摄预定尺寸的射线图像的成像区域。

Description

成像区域指定装置和方法、射线照相系统和装置、成像台

技术领域

本发明涉及成像区域指定装置、射线照相(radiographic)系统、成像区域指定方法、射线照相装置以及成像台。

背景技术

近年来，诸如平板检测器(FPD)(其包括设置在薄膜晶体管(TFT)有源矩阵基板上的射线敏感层、检测发射的诸如X射线的射线、并且输出表示所检测到的射线表示的射线图像的电信号)的射线检测器已经投入了实际使用。该射线检测器具有的优点在于，与根据现有技术的X射线胶片或成像底片相比，其使得用户能够即时检查包括运动图像的图像。

另外，包括该射线检测器并且存储从该射线检测器输出的射线图像数据的便携式射线照相装置(下面，称为“电子盒(cassette)”)已经投入实际使用。因为电子盒具有高度便携性，所以它可以原样地拍摄躺在担架上或者床上的病人的图像，并且容易通过改变电子盒的位置来调整成像部位的位置。因此，它可以拍摄不能移动的病人的图像。

然而，在根据现有技术的包括X射线胶片或成像底片(IP)的暗盒中，利用具有尺寸与成像部位或成像技术相对应的胶片或成像底片的暗盒执行成像。这是因为，仅在考虑到病人的暴露而需要观察的成像部位及其周边执行射线照相，并且使用具有与成像部位及其周边相对应的尺寸的胶片是合理的。因此，在现有技术中，制备了具有多种尺寸的暗盒。

同时，电子盒比包括X射线胶片或成像底片的暗盒更昂贵。另外，通过射线照相来获取数字射线图像数据，并且容易执行仅确认射线图像数据中的特定区域中的数据的所谓修剪处理。因此，通过利用检测射线的整个检测区域来拍摄图像，或者仅利用检测区域的一部分向需要观察的成像部位及其周边发射射线并且修剪所照射的部分的图像，单一尺寸的电子盒可以对应于多个成像部位和成像技术。

日本特开(JP-A)2003-33343号公报公开了一种将检测区域划分成多个区域并且在各个划分区域中执行成像操作的技术。

日本特许2716949号公报和JP-A 2009-17484号公报公开了这样一种技术，该技术在连续拍摄快速移动的成像部位(如心脏)的图像以获取运动图像的透视照相(fluorography)模式下，改变来自射线检测器的像素信息的读取区域以缩小射线图像的成像区域，并且与该成像区域对应地限制用射线照射的区域，从而按高帧速率执行射线照相。

然而，在JP-A 2003-33343号公报所公开的技术中，在某些情况下，射线检测器的检测区域的特定部分出现劣化。

在射线检测器中，射线照射到的区域出现劣化。因此，在利用射线检测器的检测区域的特定部分重复执行成像操作的情况下，仅该部分劣化。例如，如图16所示，在存在表示检测区域中心的标记(“+”标记)的情况下，在很多情况下，将检测区域的中心用于执行成像操作。然而，当利用检测区域的中央部分重复执行成像操作时，该中央部分劣化，并且在该中央部分拍摄的射线图像的质量劣化。另外，在利用射线检测器的整个检测区域执行成像操作的情况下，在中央部分拍摄的图像与在周边部分拍摄的图像之间存在质量差异。

具体来说，在透视照相中，拍摄数量很大，并且向射线检测器发射的射线的总量大于在通常的静止图像拍摄模式下的射线总量。因此，如同在日本特许2716949号公报和JP-A 2009-17484号公报中那样，在缩小射线图像的成像区域并且与该成像区域对应地限制用射线照射的区域的情况下，该成像区域劣化。例如，在透视照相中，一般来说，将成像区域限制成射线检测器的中央部分，从而该中央部分劣化。然而，日本特许2716949号公报和JP-A 2009-17484号公报没有公开任何措施来防止这种劣化。

近年来，诸如平板检测器(FPD)(其包括设置在薄膜晶体管(TFT)有源矩阵基板上的射线敏感层并且可以将诸如发射的X射线的射线直接转换成数字数据)的射线检测器已经投入了实际使用。该射线检测器的优点在于，与根据现有技术的X射线胶片或成像底片相比，其使得用户能够即刻检查图像并且执行连续拍摄图像的透视照相模式(运动图像拍摄模式)。在射线检测器中执行的射线转换方法例如包括：间接转换方法，该方法利用闪烁器(scintillator)将射线转换成光，并且利用半导体层(如光电二极管)将光转换成电荷；和直接转换方法，该方法利用例如由非晶硒制成的半导体层将射线转换成电荷。在各个方法中，存在可以用于半导体层的各种材料。

然而，射线检测器中的射线所照射的区域劣化。劣化的示例包括：不可逆劣化，其中向半导体层重复发射射线并且半导体层逐渐劣化的不可逆劣化，这导致有缺陷像素；以及可逆劣化，其中，当在运动图像拍摄模式下短时间内向同一区域重复发射射线时，逐渐存储残留电荷并且图像质量劣化。在半导体层由非晶硒制成时出现很可能不可逆劣化。在按直接转换方法将电荷存储在半导体层中时出现可逆劣化，并且在按间接转换方法将电荷存储在光电转换单元(光电二极管)中时出现可逆劣化。可逆劣化随着时间的经过或者通过去除残留电荷的去除处理而消除。然而，难于在拍摄运动图像的同时执行去除处理。

JP-A 2000-134539号公报公开了一种利用具有有缺陷像素的射线检测器来获取良好的射线图像的技术。在该技术中，在一个射线照相操作中，每当读取射线图像时移动射线检测器，由此，从射线检测器读取多个射线图像，并且读取的多个射线图像彼此交叠，从而对象的图像交叠，由此生成射线图像的图像数据。

JP-A2007-215760号公报公开了这样一种技术，当利用射线检测器的成像装置拍摄运动图像时，根据射线的辐照场范围来读取检测区域的一部分的像素数据，以在拍摄运动图像时改进图像数据的读取速度。

然而，在JP-A 2000-134539号公报和JP-A 2007-215760号公报所公开的技术中，在某些情况下，射线检测器的检测区域的特定部分劣化。

当利用射线检测器的检测区域的特定部分重复执行成像操作时，仅该部分劣化。例如，当利用检测区域的中央部分重复执行成像操作时，该中央部分劣化，并且在该中央部分拍摄的射线图像的质量劣化。具体来说，在透视照相中，拍摄的数量很大，并且向射线检测器发射的射线的总量大于在通常的静止图像拍摄模式下的射线总量。

发明内容

为了解决上述问题而做出了本发明，并且本发明的目的是提供一种能够防止射线检测器的检测区域的特定部分劣化的成像区域指定装置、射线照相系统、以及指定成像区域的方法。

本发明的另一目的是提供一种能够防止射线检测器的检测区域的特定部分劣化的射线照相装置和成像台。

本发明的第一方面是提供一种成像区域指定装置，该成像区域指定装置包括：存储部件，该存储部件存储与发射到从下述的射线检测器的检测区域中划分出的多个预定区域中的每一个预定区域的射线量相关联的相关值作为相关信息，所述射线检测器输出表示发射到用于检测射线的所述检测区域的射线所代表的射线图像的电信号；和指定部件，该指定部件基于存储在所述存储部件中的所述相关信息，指定所述检测区域中的能够在防止发射到各个划分区域的射线量发生变化的同时拍摄预定尺寸的射线图像的成像区域。

本发明的第二方面是提供根据第一方面所述的成像区域指定装置，该成像区域指定装置还包括：获取部件，该获取部件获取表示作为成像对象的成像部位的成像部位信息。所述存储部件还存储如下的尺寸信息，所述尺寸信息表示对于要拍摄射线图像的被检体的每个成像部位，拍摄该成像部位的射线图像所需的区域尺寸，并且，所述指定部件基于存储在所述存储部件中的所述尺寸信息，计算拍摄由所述获取部件获取的成像部位信息表示的成像部位的图像所需要的区域的尺寸，并基于所述相关信息指定所述检测区域中的能够在防止发射到各个划分区域的射线量发生变化的同时拍摄具有该尺寸的射线图像的成像区域。

本发明的第三方面是提供根据第一方面所述的成像区域指定装置，其中，所述指定部件基于所述相关信息，计算所述检测区域中的具有拍摄成像部位的图像所需要的区域的尺寸的每一个范围中的各个划分区域的相关值的总和，并且指定总和最小的范围作为所述成像区域。

本发明的第四方面是提供根据第一方面所述的成像区域指定装置，其中，所述指定部件基于所述相关信息，计算所述检测区域中的具有拍摄成像部位的图像所需要的区域的尺寸的每一个范围中的各个划分区域的相关值中的最大值，并且指定最大值最小的范围作为所述成像区域。

本发明的第五方面是提供根据第一方面所述的成像区域指定装置，该成像区域指定装置还包括：呈现部件，该呈现部件呈现所述指定部件指定的成像区域。

本发明的第六方面是提供根据第一方面所述的成像区域指定装置，该成像区域指定装置还包括：控制部件，该控制部件控制产生射线的射线发生装置中的限制所述射线的照射范围的限制部件，使得从所述射线发生装置向由所述指定部件指定的成像区域发射射线。

本发明的第七方面是提供根据第一方面所述的成像区域指定装置，该成像区域指定装置还包括转换部件。所述相关值是在一次拍摄一个图像的静止图像拍摄模式或连续拍摄图像的透视拍摄模式中的一个模式下的成像操作次数或射线发射时间，并且所述转换部件将静止图像拍摄模式或透视拍摄模式中的另一个模式下的相关值转换成所述一个模式下的相关值。

本发明的第八方面是提供一种射线照相系统，该射线照相系统包括：射线照相装置，该射线照相装置包括射线检测器，该射线检测器输出表示发射到用于检测射线的检测区域的射线所代表的射线图像的电信号；成像区域指定装置，该成像区域指定装置包括存储部件和指定部件，所述存储部件存储与发射到从所述检测区域中划分出的多个预定区域中的每一个预定区域的射线量相关联的相关值作为相关信息，所述指定部件基于存储在所述存储部件中的所述相关信息，指定所述检测区域中的能够在防止发射到各个划分区域的射线量发生变化的同时拍摄预定尺寸的射线图像的成像区域；以及呈现部件，该呈现部件呈现所述指定部件指定的成像区域。

本发明的第九方面是提供根据第八方面所述的射线照相系统，所述射线照相系统还包括：检测部件，该检测部件检测成像部位是否位于所述射线检测器的由所述指定部件指定的成像区域中的射线图像拍摄位置；和许可部件，在所述检测部件检测到所述成像部位位于所述成像区域中的射线图像拍摄位置的情况下，该许可部件许可从产生射线的射线发生装置向所述成像区域发射射线。

本发明的第十方面是提供根据第九方面所述的射线照相系统，其中，所述射线检测器利用将射线转换成光的闪烁器将射线转换成光，并输出表示该光所代表的射线图像的电信号，并且，所述闪烁器被形成为包括荧光材料的柱状晶体。

本发明的第十一方面是提供根据第十方面所述的射线照相系统，其中，所述荧光材料是CsI。

本发明的第十二方面是提供根据第十一方面所述的射线照相系统，其中，所述存储部件还存储与发射到各个划分区域的射线的强度和发射时间有关的照射信息，并且所述指定部件基于所述照射信息指定成像区域，使得下述的划分区域在所述成像区域之外或者该划分区域不与成像部位的关注部位相交叠，在所述划分区域中，恢复灵敏度暂时性变化所需要的恢复时段尚未过去，所述灵敏度暂时性变化是由于发射了强度足以造成所述灵敏度暂时性变化的射线而造成的。

本发明的第十三方面是提供根据第十二方面所述的射线照相系统，该射线照相系统还包括：温度检测部件，该温度检测部件检测所述射线检测器的温度，其中，所述指定部件改变所述恢复时段，使得随着由所述温度检测部件检测到的所述射线检测器的温度增加，所述恢复时段缩短。

本发明的第十四方面是提供一种成像区域指定方法，该成像区域指定方法包括以下步骤：在存储部件中存储与发射到从下述的射线检测器的检测区域中划分出的多个预定区域中的每一个预定区域的射线量相关联的相关值作为相关信息，所述射线检测器输出表示发射到用于检测射线的所述检测区域的射线所代表的射线图像的电信号；并且，基于存储在所述存储部件中的所述相关信息，指定所述检测区域中的能够在防止发射到各个划分区域的射线量发生变化的同时拍摄预定尺寸的射线图像的成像区域。

本发明的第十五方面是提供一种射线照相装置，该射线照相装置包括：射线检测器，该射线检测器输出表示发射到用于检测射线的检测区域的射线所代表的射线图像的电信号；射线源，该射线源向所述射线检测器发射射线；照射区域改变部件，该照射区域改变部件改变来自所述射线源的射线在所述检测区域内照射到的照射区域；以及控制部件，该控制部件控制所述照射区域改变部件，以改变所述检测区域中的所述照射区域的位置，使得射线分散地照射到所述检测区域。

本发明的第十六方面是提供根据第十五方面所述的射线照相装置，其中，所述照射区域改变部件执行以下操作中的至少一个操作：在保持所述检测区域面对射线的情况下移动或转动所述射线检测器、移动所述射线源、或者改变射线从所述射线源发射的发射方向，以此改变所述检测区域中的所述照射区域。

本发明的第十七方面是根据第十五方面所述的射线照相装置，其中，所述控制部件在连续拍摄图像的透视拍摄模式下控制所述照射区域改变部件，使得在透视拍摄期间所述照射区域在所述检测区域内移动，并且在一次拍摄一个图像的静止图像拍摄模式下控制所述照射区域改变部件，使得所述照射区域与静止图像的拍摄同步地在所述检测区域内移动，并且在所述透视拍摄模式下拍摄静止图像时，控制所述照射区域改变部件，使得在从所述透视拍摄模式到所述静止图像拍摄模式的切换定时和从所述静止图像拍摄模式到所述透视拍摄模式的切换定时中的至少一个切换定时中，所述照射区域在所述检测区域中移动。

本发明的第十八方面是根据第十七方面所述的射线照相装置，其中，所述控制部件控制所述照射区域改变部件，使得在所述透视拍摄期间，每当执行了预定次数的透视拍摄操作时或者每当发射了预定量的射线时，在所述检测区域内移动所述照射区域。

本发明的第十九方面是根据第十七方面所述的射线照相装置，其中，所述控制部件控制所述照射区域改变部件，使得在所述透视拍摄期间，在所述检测区域内以像素列为单位来移动所述照射区域。

本发明的第二十方面是根据第十五方面所述的射线照相装置，所述射线照相装置还包括：存储部件，该存储部件存储与发射到从检测区域中划分出的多个预定区域中的每一个预定区域的射线量相关联的相关值作为相关信息；和指定部件，该指定部件基于存储在所述存储部件中的所述相关信息，来指定所述检测区域中的能够在防止发射到各个划分区域的射线量发生变化的同时拍摄预定尺寸的射线图像的成像区域。所述控制部件控制所述照射区域改变部件，使得由所述指定部件指定的成像区域是所述照射区域。

本发明的第二十一方面是提供根据第二十方面所述的射线照相装置，所述射线照相装置还包括：获取部件，该获取部件获取表示作为成像对象的成像部位的成像部位信息。所述存储部件还存储如下的尺寸信息，所述尺寸信息表示对于要拍摄射线图像的被检体的每个成像部位，拍摄该成像部位的射线图像所需的区域尺寸，并且，所述指定部件基于存储在所述存储部件中的所述尺寸信息，来计算拍摄由所述获取部件获取的成像部位信息表示的成像部位的图像所需要的区域的尺寸，并基于所述相关信息来指定所述检测区域中的能够在防止发射到各个划分区域的射线量发生变化的同时拍摄具有该尺寸的射线图像的成像区域。

本发明的第二十二方面是提供根据第二十方面所述的射线照相装置，其中，所述指定部件基于所述相关信息，来计算所述检测区域中的具有拍摄成像部位的图像所需要的区域的尺寸的每一个范围中的多个划分区域的相关值的总和，并且指定总和最小的范围作为所述成像区域。

本发明的第二十三方面是提供根据第二十方面所述的射线照相装置，其中，所述指定部件基于所述相关信息，来计算所述检测区域中的具有拍摄成像部位的图像所需要的区域的尺寸的每一个范围中的各个划分区域的相关值中的最大值，并且指定最大值最小的范围作为所述成像区域。

本发明的第二十四方面是提供根据第二十方面所述的射线照相装置，所述射线照相装置还包括转换部件。所述相关值是在一次拍摄一个图像的静止图像拍摄模式或连续拍摄图像的透视拍摄模式中的一个模式下的成像操作次数或射线发射时间，并且所述转换部件将静止图像拍摄模式或透视拍摄模式中的另一个模式下的相关值转换成所述一个模式下的相关值。

本发明的第二十五方面是提供根据第十五方面所述的射线照相装置，其中，所述射线检测器利用将射线转换成光的闪烁器将射线转换成光，并输出表示该光所代表的射线图像的电信号，并且，所述闪烁器被形成为包括荧光材料的柱状晶体。

本发明的第二十六方面是提供根据第二十五方面所述的射线照相装置，其中，所述荧光材料是CsI。

本发明的第二十七方面是提供根据第二十六方面所述的射线照相装置，其中，所述存储部件还存储与发射到各个划分区域的射线的强度和发射时间有关的照射信息，并且所述指定部件基于所述照射信息指定成像区域，使得下述的划分区域在所述成像区域之外或者该划分区域不与成像部位的关注部位相交叠，在所述划分区域中，恢复灵敏度暂时性变化所需要的恢复时段尚未过去，所述灵敏度暂时性变化是由于发射了强度足以造成所述灵敏度暂时性变化的射线而造成的。

本发明的第二十八方面是提供根据第二十七方面所述的射线照相装置，该射线照相装置还包括：温度检测部件，该温度检测部件检测所述射线检测器的温度，其中，所述指定部件改变所述恢复时段，使得随着由所述温度检测部件检测到的所述射线检测器的温度增加，所述恢复时段缩短。

本发明的第二十九方面是提供一种成像台，该成像台包括：容纳单元，该容纳单元容纳包括射线检测器的盒体，所述射线检测器输出表示发射到用于检测射线的检测区域的射线所代表的射线图像的电信号；以及照射区域改变部件，该照射区域改变部件执行以下操作中的至少一项：移动或转动容纳在所述容纳单元中的所述盒体、或者改变所述盒体容纳在所述容纳单元中的位置，以此改变来自射线源的射线在所述检测区域内照射到的照射区域。

本发明的第三十方面是提供一种成像台，该成像台包括：射线检测器，该射线检测器输出表示发射到用于检测射线的检测区域的射线所代表的射线图像的电信号；和照射区域改变部件，该照射区域改变部件执行移动或者转动所述射线检测器的操作中的至少一项，以此改变来自射线源的射线在所述检测区域内照射到的照射区域。

根据本发明，可以防止射线检测器的检测区域的特定部分劣化。

附图说明

图1是例示根据本发明实施方式的射线信息系统的结构的框图；

图2是例示其中安装了根据该实施方式的射线照相系统的射线照相室的实施例的图；

图3是例示根据该实施方式的电子盒的内部结构的立体图；

图4是例示根据第一实施方式的射线照相系统的详细结构的图；

图5是示意性地例示根据该实施方式的可移动隔板装置的结构的立体图；

图6是例示将根据该实施方式的射线检测器的检测区域划分成九个区域的实施例的平面图；

图7是例示根据第一实施方式的电子盒的照射表面的实施例的平面图；

图8是示意性地例示根据该实施方式的相关信息的数据结构的实施例的图；

图9是示意性地例示根据该实施方式的尺寸信息的数据结构的实施例的图；

图10是示意性地例示根据该实施方式的划分区域组合信息的数据结构的实施例的图；

图11是例示根据该实施方式的成像区域指定程序的处理流程的流程图；

图12是例示在显示器上显示根据该实施方式的成像区域的实施例的图；

图13是例示根据该实施方式的相关信息更新程序的处理流程的流程图；

图14是例示根据第二实施方式的电子盒的照射表面的实施例的平面图；

图15是例示根据第二实施方式的射线照相系统的详细结构的框图；

图16是例示根据第二实施方式的成像部位排列等待程序的处理流程的流程图；

图17是例示根据另一实施方式的在透视拍摄模式和静止图像拍摄模式下的射线量和操作条件的实施例的图；

图18是例示根据另一实施方式的相关信息更新程序的处理流程的流程图；

图19是例示根据另一实施方式的呈现成像区域的呈现部件的实施例的图；

图20是例示根据另一实施方式的呈现成像区域的呈现部件的实施例的图；

图21是例示其中安装了根据第三实施方式的射线照相系统的射线照相室的实施例的图；

图22是例示根据第三实施方式的成像台的结构的立体图；

图23是例示根据该实施方式的电子盒的内部结构的立体图；

图24是例示根据第三实施方式的成像单元的内部结构的图；

图25是例示根据第三实施方式的射线照相系统的详细结构的框图；

图26是例示根据第三实施方式的成像区域指定程序的处理流程的流程图；

图27是例示其中安装了根据第四实施方式的射线照相系统的射线照相室的实施例的图；

图28是例示根据第四实施方式的成像台的结构的侧视图；

图29是例示根据第四实施方式的成像台的盒体安装板部分的结构的平面图；

图30是例示根据第四实施方式的射线照相系统的详细结构的框图；

图31是例示根据第四实施方式的移动处理程序的处理流程的流程图；

图32是例示根据第四实施方式的电子盒的移动顺序的实施例的图；

图33是例示根据第四实施方式的电子盒的移动顺序的实施例的图；

图34是示意性地例示根据另一实施方式的其中顶板可以沿水平方向移动的仰卧位置成像台的立体图；

图35是例示根据另一实施方式的成像台的容纳单元的结构的立体图；

图36A到36C是例示根据另一实施方式的成像台的容纳单元中的电子盒的容纳情况的平面图；

图37是例示根据第四实施方式的电子盒的移动顺序的实施例的图；

图38是示意性地例示根据该实施方式的射线检测器的三个像素单元的结构的剖面图；

图39是示意性地例示根据该实施方式的与射线检测器的一个像素单元相对应的信号输出单元的结构的剖面图；以及

图40是例示射线检测器的对于射线的正面读取类型和背面读取类型的侧面剖面图；

图41是例示发射到闪烁器的射线量与发光量之间的关系的曲线图；以及

图42是例示闪烁器的灵敏度线的斜率随时间的变化Δ的曲线图。

具体实施方式

下面，参照附图，对本发明的示例性实施方式进行详细描述。

[第一实施方式]

首先，对根据本实施方式的放射学信息系统10的结构进行描述。

图1是例示根据本实施方式的放射学信息系统10(下面，称为“RIS10”)的各个部件的框图。

RIS 10是用于在放射学科室中管理诸如治疗预约和诊断记录的信息的系统，并且形成医院信息系统(下面，称为“HIS”)的一部分。

RIS 10包括：多个成像请求终端装置12(下面，也称为“终端装置12”)、RIS服务器14，以及设置在医院中各个射线照相室(或手术室)中的多个射线照相系统18(下面，也称为“成像系统18”)，并且这些部件连接至医院内联网(医院内部的网络)16，如有线或无线LAN(局域网)。管理HIS的总体运转的HIS服务器也连接至该医院内联网16。

终端装置12用于让医生或射线照相员输入或读取诊断信息或设备预约，并且还用于输入拍摄射线图像或成像预约的请求。终端装置12各自包括具有显示装置的个人计算机，并且可以通过RIS服务器14和医院内联网16而彼此通信。

RIS服务器14接收来自各个终端装置12的成像请求，并且管理成像系统18的射线照相时间表。RIS服务器14包括数据库14A。

数据库14A存储与病人有关的信息(下面，称为“病人信息”)(如病人的属性信息(例如，姓名、ID、性别、出生日期、年龄、血型，以及体重)、疾病历史、医疗检查史、以及以前拍摄的射线图像)、在成像系统18中使用的下述的电子盒32的信息(下面，称为“电子盒信息”)(如识别号、类型、尺寸、灵敏度、可用成像部位、开始使用日期、以及电子盒32已经使用的次数)，以及表示其中将电子盒32用于拍摄射线图像的环境(即，电子盒32的使用环境(例如，射线照相室或手术室))的环境信息。

医生或射线照相员根据来自RIS服务器14的指示而操作成像系统18，以拍摄射线图像。成像系统18包括：射线发生装置34，其用来自射线源130(参见图2)的与辐照条件相对应的剂量的X射线(参见图3)来照射病人；包括射线检测器60(参见图3)的电子盒32，其吸收穿过病人的成像部位的X射线，产生电荷，并且基于所产生电荷的量来生成表示射线图像的图像信息；托架(cradle)40，其对设置在电子盒32中的电池充电；以及控制台42，其控制电子盒32、射线发生装置34以及托架40。

图2示出了射线照相室44中的根据本实施方式的成像系统18的布置的实施例。

如图2所示，射线照相室44包括：用于当在立姿执行射线照相时保持电子盒32的机架45、和当在卧姿执行射线照相时病人躺的床位46。机架45的前部空间是当在立姿执行射线照相时的病人成像位置48，而床位46的上部空间是当在卧姿执行射线照相时的病人成像位置50。

另外，射线照相室44包括支承/移动机构52，其可以环绕水平轴转动(图2中箭头A的方向)射线源130，沿垂直方向(图2中箭头B的方向)移动射线源130，并且沿水平方向(图2中箭头C的方向)可移动地支承射线源130，从而可以利用来自单个射线源130的射线按立姿和卧姿执行射线照相。支承/移动机构52包括环绕水平轴转动射线源130的驱动源、沿垂直方向移动射线源130的驱动源、以及沿水平方向移动射线源130的驱动源。

托架40包括能够容纳电子盒32的容纳单元40A。

在待机状态下，电子盒32收纳在托架40的容纳单元40A中，在其中对设置在电子盒32中的电池充电。当拍摄射线图像时，射线照相员将该电子盒32从托架40中取出。当成像位置是立姿时，将电子盒32移动并且定位在由机架45保持电子盒32的位置49处。当成像位置是卧姿时，将电子盒32移动并且定位在床46上的位置51处。

在根据本实施方式的成像系统18中，射线发生装置34和控制台42通过电缆彼此连接，从而可以通过有线通信在其间传送各种信息。另外，在根据本实施方式的成像系统18中，通过无线通信在电子盒32与控制台42之间传送各种信息。

电子盒32不仅用于射线照相室或手术室中，而且，因为它便于携带，所以例如可以用于体检或医生在医院中巡检。

图3示出了根据本实施方式的电子盒32的内部结构。

如图3所示，电子盒32包括由透射X射线的材料制成的外壳54，并且具有防水性和气密性。当例如在手术室中使用电子盒32时，血液或其它污染物可能粘附至电子盒32。因此，将电子盒32构成为具有防水性和气密性。若有必要，则对电子盒32执行防腐清洗，从而一个电子盒32可以重复使用。

在外壳54中，从该外壳54的被照射X射线的照射表面56起按顺序设置有根据病人来去除X射线的散射射线的格栅58、检测穿过病人的X射线的射线检测器60、以及吸收X射线的反向散射射线的铅板62。可以将外壳54的照射表面56构成为格栅58。

在外壳54内部的一端设置有容纳包括微型计算机的电子电路和可充电二次电池的壳体31。射线检测器60和电子电路根据从壳体31中的二次电池提供的电力而运行。优选的是，例如，可以将铅板设置在壳体31的照射表面56上，以防止壳体31中的各种电路因X射线而损坏。根据本实施方式的电子盒32具有长方体形状，其中，照射表面56具有矩形形状，并且壳体31沿纵向设置在电子盒32的一端。用于移动电子盒32的手柄54A设置在外壳54的外壁上的预定位置处。

图4是例示根据第一实施方式的射线照相系统18的电气系统的主要部分的结构的框图。

如图4所示，射线发生装置34包括用于与控制台42通信的连接端子34A。控制台42包括用于与射线发生装置34通信的连接端子42A。射线发生装置34的连接端子34A和控制台42的连接端子42A通过通信电缆35而彼此连接。

设置在电子盒32中的射线检测器60可以是利用闪烁器将射线转换成光并接着利用诸如光电二极管的光电转换元件将该光转换成电荷的间接转换型，或者是利用诸如非晶硒层的半导体层将射线转换成电荷的直接转换型。直接转换型的射线检测器60通过在TFT有源矩阵基板66上层叠吸收X射线并将其转换成电荷的光电转换层来形成。该光电转换层例如由包括硒作为主要成分(例如，硒的含量等于或大于50％)的非晶a-Se(非晶硒)制成。当向光电转换层发射X射线时，在光电转换层中产生与所发射的射线量相对应的量的电荷(一对电子和空穴)。这样，光电转换层将所发射的X射线转换成电荷。代替用于将X射线直接转换成电荷的射线-电荷转换材料(如非晶硒)，间接转换型的射线检测器60利用荧光材料和光电转换元件(光电二极管)间接地将射线转换成电荷。作为荧光材料，已知钆硫氧化物(gadolinium oxysulfide)(GOS)或碘化铯(CsI)。在这种情况下，荧光材料将X射线转换成光，并且作为光电转换元件的光电二极管将光转换成电荷。

另外，在TFT有源矩阵基板66上，按矩阵设置有存储在光电转换层或光电转换元件中产生的电荷的多个存储电容器68、和各自具有读取存储在存储电容器68中的电荷的TFT 70的多个像素单元74(在图4中，将与各个像素单元74相对应的光电转换层或光电转换元件示意性地示为传感器单元72)。当向电子盒32发射X射线时，在传感器单元中产生的电荷存储在各个像素单元74的存储电容器68中。这样，将由向电子盒32发射的X射线携带的图像信息转换成电荷信息，然后保持在射线检测器60中。

另外，在TFT有源矩阵基板66上，设置有按预定方向(行方向)延伸并且用于导通或截止各个像素单元74的TFT 70的多条选通线76、和沿与选通线76正交的方向(列方向)延伸并且用于通过处于导通状态的TFT 70从存储电容器68读取所存储电荷的多条数据线78。各选通线76都连接至选通线驱动器80，而各数据线78都连接至信号处理单元82。当将电荷存储在各个像素单元74的存储电容器68中时，每一行像素单元74中的TFT 70都响应于通过选通线76从选通线驱动器80提供的信号而顺序地导通。具有导通的TFT 70的像素单元74的存储电容器68中存储的电荷作为模拟电气信号而传送至数据线78，接着输入到信号处理单元82。由此，顺序地读取存储在每一行像素单元74的存储电容器68中的电荷。

信号处理单元82包括针对各条数据线78设置的放大器和采样/保持电路。通过各数据线78发送的电荷信号被放大器放大，并接着被采样/保持电路保持。复用器和A/D(模拟/数字)转换器顺序地连接至采样/保持电路的输出侧，并且将由单个采样/保持电路保持的电荷信号顺序地(串行地)输入至复用器，并接着通过A/D转换器将其转换成数字图像数据。

图像存储器90连接至信号处理单元82，并且将从信号处理单元82的A/D转换器输出的图像数据顺序地存储在图像存储器90中。图像存储器90具有能够存储与预定数量的帧相对应的图像数据的存储容量。无论何时执行射线照相，都将通过射线照相所获取的图像数据顺序地存储在图像存储器90中。

图像存储器90连接至控制电子盒32的总体操作的盒控制单元92。盒控制单元92被构成为微型计算机，并且包括：CPU(中央处理单元)92A、包括ROM和ARM的存储器92B、以及诸如HDD或闪速存储器的非易失性存储单元92C。

无线通信单元94连接至盒控制单元92。该无线通信单元94对应于无线LAN(局域网)标准(其代表性示例为IEEE(电气电子工程师协会)802.11a/b/g)，并且控制通过无线通信在外部装置与电子盒32之间的各种信息传送。盒控制单元92可以通过无线通信单元94与控制台42无线地通信，并且可以向控制台42发送各种信息或从控制台42接收各种信息。盒控制单元92存储通过无线通信单元94从控制台42接收到的下述曝射条件，并且基于该曝射条件开始读取电荷。

电子盒32还设置有电源单元96，通过从该电源单元96提供的电力来操作上述各种电路或部件(选通线驱动器80、信号处理单元82、图像存储器90、无线通信单元94或用作盒控制单元92的微型计算机)。电源单元96包括电池(可充电二次电池)，从而不削弱电子盒32的便携性，并且已充电电池向各种电路和部件提供电力。在图4中，未示出用于连接电源单元96与各种电路或部件的线路。

控制台42被构成为服务器计算机，并且包括：例如显示操作菜单或拍摄到的射线图像的显示器100，和包括多个按键并接收各种信息或操作指示的操作板102。

根据本实施方式的控制台42还包括：控制控制台的总体操作的CPU104、预先存储有包括控制程序的各种程序的ROM 106、临时存储各种数据的RAM 108、存储各种数据的HDD 110、控制在显示器100上的各种信息显示的显示驱动器112、以及检测向操作板102输入的操作的操作输入检测单元114。

控制台42还包括通信接口(I/F)单元116和无线通信单元118，该通信接口单元116连接至连接端子42A并且通过连接端子42A和通信电缆35向射线发生装置34发送或者从射线发生装置34接收下述的各种信息(如曝射条件或位置信息)，该无线通信单元118向电子盒32无线地发送各种信息或者从电子盒32无线地接收各种信息，如曝射条件或图像数据。

CPU 104、ROM 106、RAM 108、HDD 110、显示驱动器112、操作输入检测单元114、通信I/F单元116以及无线通信单元118通过系统总线BUS彼此连接。因此，CPU 104可以访问ROM 106、RAM 108以及HDD 110。另外，CPU 104可以通过显示驱动器112来控制在显示器100上的各种信息显示，通过通信I/F单元116来控制向射线发生装置34的各种信息发送或从射线发生装置34的各种信息接收，并且通过无线通信单元118来控制向电子盒32的各种信息发送或从电子盒32的各种信息接收。CPU 104还可以通过操作输入检测单元114来检查用户对操作板102的输入操作。

射线发生装置34包括：发射X射线的射线源130、限制来自射线源130的X射线照射的区域的可移动隔板装置131、向控制台42发送或从控制台42接收各种信息(如曝射条件)的通信I/F单元132、基于接收到的曝射条件来控制射线源130的射线源控制单元134、以及控制向设置在支承/移动机构52中的各个驱动源的供电以控制支承/移动机构52的操作的射线源驱动控制单元136。

射线源控制单元134也通过微型计算机来实现，并且存储有所接收到的曝射条件或位置信息。从控制台42接收到的曝射条件包括诸如管电压、管电流以及照射时段的信息，位置信息包括表示成像位置是立姿还是卧姿的信息。当接收到的位置信息表示的成像位置是立姿时，射线源控制单元134控制支承/移动机构52，使得射线源驱动控制单元136控制射线源130以使其位于用于立姿图像拍摄的位置53A处(参见图2；向位于成像位置48处的病人的侧面发射射线的位置)。当接收到的位置信息表示的成像位置是卧姿时，射线源控制单元134控制支承/移动机构52，使得射线源驱动控制单元136控制射线源130以使其位于用于卧姿图像拍摄的位置53B处(参见图2；从上侧向位于成像位置50处的病人发射射线的位置)。另外，当接收到开始曝射的指示时，射线源控制单元134基于接收到的曝射条件来控制射线源130以使其发射X射线。从射线源130通过可移动隔板装置131向病人发射X射线。

如图5所示，可移动隔板装置131包括狭缝板135和136以及狭缝板137和138。可以通过电机或螺线管的驱动力来移动狭缝板135和136以及狭缝板137和138。在可移动隔板装置131中，狭缝板135和136单独地在一个方向(X方向)移动，以在X方向上改变来自射线源130的X射线照射的区域，而狭缝板137和138单独地在与所述一个方向交叉的方向(Y方向)移动，以在Y方向上改变来自射线源130的X射线照射的区域。

可移动隔板装置131包括用于指示狭缝板135和136以及狭缝板137和138的移动的操作板131A(参见图4)。医生或射线照相员操作该操作板131A，以调整狭缝板135与136以及狭缝板137与138之间的排列关系，由此改变X射线照射的区域。对于X射线照射的区域来说，例如，可以将摄像机设置在射线源130的附近，以利用射线来拍摄对象部位的图像，并且可以将所拍摄到的图像显示在控制台42的显示器100上，使得操作员可以检查所拍摄到的图像。另外，可以将发射可见光的可见光灯设置在射线源130的附近，并且该可见光灯向受检查者的身体的成像部位发射可见光，从而操作员可以检查成像部位。

接下来，对利用荧光材料和光电转换元件将射线间接转换成电荷的间接转换型射线检测器60的结构进行描述。

图38是示意性地例示根据本发明实施方式的间接转换型射线检测器60的三个像素单元的结构的剖面图。

射线检测器60包括顺序地层叠在绝缘基板200上的信号输出单元202、传感器单元72以及闪烁器204。信号输出单元202和传感器单元72形成像素单元。在基板200上排列了多个像素单元。在各个像素单元中，信号输出单元202和传感器单元72按彼此交叠的方式排列。

在传感器单元72上形成有闪烁器204，其间插入了透明绝缘膜206，并且闪烁器204具有将从上侧(与基板200相对的一侧)入射的射线转换成光并发射该光的荧光膜。设置闪烁器204使得可以吸收穿过被检体的射线并且发光。

优选的是，闪烁器204发射的光的波长范围是可见光范围(360nm到830nm的波长)。更优选的是，光的波长范围包括绿光波长范围，以利用射线检测器60拍摄单色图像。

具体来说，在利用X射线作为射线来执行成像的情况下，优选的是，用于闪烁器204的荧光体包括碘化铯(CsI)。更优选的是，使用在发射X射线期间具有420nm到600nm的发射光谱的CsI(T1)。CsI(T1)在可见光范围内的发射峰值波长为565nh。

在闪烁器204由诸如CsI(T1)的柱状晶体制成的情况下，可以通过汽相淀积方法在汽相淀积基板上形成闪烁器204。这样，在闪烁器204由汽相淀积方法形成的情况下，就X射线的透射率和制造成本而言，通常将Al板用作汽相淀积基板，但汽相淀积基板不限于Al板。在将GOS用作闪烁器204的情况下，可以将GOS涂覆到TFT有源矩阵基板66的表面上以形成闪烁器204，而不需要使用汽相淀积基板。

传感器单元72包括：上电极210、下电极212，以及设置在上电极与下电极之间的光电转换膜214。

上电极210需要使由闪烁器204产生的光入射在光电转换膜214上。因此，优选的是，上电极210由如下的导电材料制成：该导电材料至少对于闪烁器204的发光波长是透明的。具体来说，优选的是，上电极210由如下的透明导电氧化物(TCO)制成：该透明导电氧化物对于可见光具有高透射率和小电阻值。可以将诸如Au薄膜的金属薄膜用作上电极210。然而，当透射率增加至90％或以上时，电阻值可能增加。因此，优选的是，上电极210由TCO制成。例如，优选的是，上电极210由ITO、IZO、AZO、FTO、SnO₂、TiO₂或者ZnO₂制成。最优选的是，在工艺简单、电阻低并且透明的角度，上电极210由ITO制成。一个上电极210可以是所有像素单元公用的，或者可以针对各个像素单元划分上电极210。

光电转换膜214吸收从闪烁器204发射来的光，并且产生与所吸收的光相对应的电荷。光电转换膜214可以由接收光并产生电荷的材料制成。例如，光电转换膜214可以由非晶硅或有机光电转换材料制成。当光电转换膜214包括非晶硅时，其具有广泛的吸收光谱并且可以吸收从闪烁器204发射的光。当光电转换膜214包括有机光电转换材料时，其在可见光范围内具有窄吸收光谱，并且很少吸收除了从闪烁器204发射的光以外的其它电磁波。因此，通过光电转换膜214，可以有效减少因吸收诸如X射线的射线而产生的噪声。

优选的是，形成光电转换膜214的有机光电转换材料的吸收峰值波长接近于闪烁器204的发射峰值波长，以最有效地吸收从闪烁器204发射的光。理想的是，有机光电转换材料的吸收峰值波长等于闪烁器204的发射峰值波长。然而，当吸收峰值波长与发射峰值波长之间的差异较小时，可以充分吸收从闪烁器204发射的光。具体来说，有机光电转换材料的吸收峰值波长与闪烁器204对于射线的发射峰值波长之间的差异优选地等于或小于10nm，并且更优选地等于或小于5nm。

能够满足上述条件的有机光电转换材料的示例包括喹吖酮(quinacridone)系有机化合物和酞菁(phthalocyanine)系有机化合物。例如，喹吖酮在可见光范围的吸收峰值波长为560nm。因此，当将喹吖酮用作有机光电转换材料并且将CsI(T1)用作形成闪烁器204的材料时，可以将峰值波长之间的差异减小至5nm或更小，基本上最大化由光电转换膜214产生的电荷量。

接下来，对根据本实施方式的可以应用于射线检测器60的光电转换膜214进行详细描述。

根据本发明的射线检测器60的电磁波吸收/光电转换部分可以由如下的有机层形成：该有机层包括一对下电极212和上电极210、以及插入在下电极212与上电极210之间的有机光电转换膜214。具体来说，可以通过例如层叠或混合电磁波吸收部分、光电转换部分、电子传输部分、空穴传输部分、电子阻挡部分、空穴阻挡部分、晶化防止部分、电极以及层间接触改进部分来形成有机层。

优选的是，有机层包括有机p型化合物或有机n型化合物。

有机p型半导体(化合物)是供体型有机半导体(化合物)，其代表例是空穴传输型有机化合物，并且表示容易提供电子的有机化合物。具体来说，在使用期间两种有机材料彼此接触的情况下，具有较低电离电势的一种有机化合物是有机p型半导体。因此，可以将任何有机化合物用作供体型有机化合物，只要其具有电子提供特性即可。

有机n型半导体(化合物)是受体型有机半导体(化合物)，其代表例是电子传输型有机化合物，并且表示容易接受电子的有机化合物。具体来说，在使用期间两种有机化合物彼此接触的情况下，具有较高电子亲合势的一种有机化合物是有机n型半导体。因此，可以将任何有机化合物用作受体型有机化合物，只要其具有电子接受特性即可。

在JP-A 2009-32854号公报中已经详细描述了可以应用于有机p型半导体和有机n型半导体的材料以及光电转换膜214的结构，因此省略对其的详细描述。光电转换膜214可以包括富勒烯(fullerene)或碳纳米管。

优选的是，在吸收来自闪烁器204的光的角度，光电转换膜214的厚度尽可能地大。然而，当光电转换膜214的厚度大于预定值时，由于从光电转换膜214的两端施加的偏压而产生的光电转换膜214的电场的强度减小，这使得难于收集电荷。因此，光电转换膜214的厚度优选为30nm到300nm，更优选为50nm到250nm，最优选为80nm到200nm。

在图38所示的射线检测器60中，一个光电转换膜214公用于所有像素单元。然而，可以针对各个像素单元划分光电转换膜214。

下电极212是针对各个像素单元划分的薄膜。下电极212可以由诸如铝或银的透明或不透明导电材料恰当地制成。

下电极212的厚度例如可以为30nm到300nm。

在传感器单元72中，可以在上电极210与下电极212之间施加预定偏压，以使得从光电转换膜214产生的电荷(空穴和电子)中的一种移向上电极210，并使得另一种电荷移向下电极212。在根据这个实施方式的射线检测器60中，将布线线路连接至上电极210，通过该布线线路将偏压施加至上电极210。假定将偏压的极性确定为使得在光电转换膜214中产生的电子移向上电极210并且空穴移向下电极212。然而，可以将该极性反转。

形成各个像素单元的传感器单元72至少可以包括下电极212、光电转换膜214以及上电极210。为了防止暗电流增加，优选的是，设置电子阻挡膜216和空穴阻挡膜218中的至少一个，并且更优选的是，设置电子阻挡膜216和空穴阻挡膜218两者。

可以将电子阻挡膜216设置在下电极212与光电转换膜214之间。在下电极212与上电极210之间施加偏压的情况下，可以防止由于将电子从下电极212注入到光电转换膜214而造成暗电流增加。

电子阻挡膜216可以由电子提供性的有机材料制成。

实际上，用于电子阻挡膜216的材料可以根据形成相邻电极的材料和形成相邻光电转换膜214的材料来选择。优选的是，用于电子阻挡膜216的材料具有比形成相邻电极的材料的功函数(Wf)高出至少1.3eV的电子亲合势(Ea)，并且具有等于或小于形成相邻光电转换膜214的材料的电离势(Ip)的电离电势。已经在JP-A 2009-32854号公报中详细描述了可以用作电子提供性有机材料的材料，因此省略其详细描述。

电子阻挡膜216的厚度优选为10nm到200nm，更优选为30nm到150nm，并且最优选为50nm到100nm，以可靠地获得防止暗电流的效果，并且防止传感器单元72的光电转换效率降低。

可以将空穴阻挡膜218设置在光电转换膜214与上电极210之间。在下电极212与上电极210之间施加电压的情况下，可以防止由于将空穴从上电极210注入到光电转换膜214中而造成暗电流增加。

空穴阻挡膜218可以由电子接受性的有机材料制成。

空穴阻挡膜218的厚度优选为10nm到200nm，更优选为30nm到150nm，并且最优选为50nm到100nm，以可靠地获得防止暗电流的效果，并且防止传感器单元72的光电转换效率降低。

实际上，用于空穴阻挡膜218的材料可以根据形成相邻电极的材料和形成相邻光电转换膜214的材料来选择。优选的是，用于空穴阻挡膜218的材料具有比形成相邻电极的材料的功函数(Wf)高出至少1.3eV的电离电势(Ip)，并且具有等于或大于形成相邻光电转换膜214的材料的电子亲合力(Ea)的电子亲合力。已经在JP-A 2009-32854号公报中详细描述了可以用作电子接受性有机材料的材料，因此省略其详细描述。

在将偏压设置为使得在光电转换膜214中产生的电荷当中空穴移向上电极210而电子移向下电极212的情况下，可以将电子阻挡膜216和空穴阻挡膜218的位置颠倒。另外，可以既不设置电子阻挡膜216也不设置空穴阻挡膜218。当设置了电子阻挡膜216或者空穴阻挡膜218时，可以在一定程度上获得防止暗电流的效果。

在各个像素单元的下电极212下面的基板200的表面上设置信号输出单元202。

图39是示意性地例示信号输出单元202的结构的图。

按对应于下电极212的方式形成有：存储移动到下电极212的电荷的存储电容器68、和将存储在存储电容器68中的电荷转换成电信号并输出该电信号的TFT 70。形成存储电容器68和TFT 70的区域在平面图中具有与下电极212交叠的部分。这样，各个像素单元中的信号输出单元202和传感器单元72在厚度方向上彼此交叠。为了最小化射线检测器60(像素单元)的平面面积，优选的是，将形成存储电容器68和TFT 70的区域完全用下电极212覆盖。

存储电容器68通过导电线路电连接至下电极212，该导电线路被形成为穿过设置在基板200与下电极212之间的绝缘膜219。这样，可以使得被下电极212捕获的电荷移动到存储电容器68。

通过层叠栅极220、栅绝缘膜222以及有源层(沟道层)224并且在有源层224上其间具有预定间隙地设置源极226和漏极228，来形成TFT70。有源层224例如可以由非晶硅、非晶氧化物、有机半导体材料或碳纳米管制成。形成有源层224的材料不限于此。

优选的是，包括In、Ga以及Zn中的至少一种的氧化物(例如，IN-O系氧化物)作为可以形成有源层224的非晶氧化物。更优选的是，包括In、Ga以及Zn中的至少两种的氧化物(例如In-Zn-O系氧化物、In-Ga-O系氧化物，或Ga-Zn-O系氧化物)作为非晶氧化物。最优选的是，包括In、Ga以及Zn的氧化物作为非晶氧化物。作为In-Ga-Zn-O系非晶氧化物，具有由InGaO₃(ZnO)_m(m是小于6的自然数)代表的合成物的非晶氧化物是优选的，并且InGaZnO₄更优选。可以形成有源层224的非晶氧化物不限于此。

可以举出酞菁化合物、并五苯(pentacene)，或钒基酞菁(vanadylphthalocyanine)，作为可以形成有源层224的有机半导体材料的示例，但有机半导体材料不限于此。已经在JP-A 2009-212389号公报中详细描述了酞菁化合物的结构，因此省略其详细描述。

当TFT 70的有源层224由非晶氧化物、有机半导体材料或碳纳米管制成时，不吸收诸如X射线的射线。即使吸收该射线，也留下非常少量的射线。因此，可以有效地防止在信号输出单元202中产生噪声。

在有源层224由碳纳米管制成的情况下，可以改进TFT 70的切换速度，并且形成在可见光范围具有较低光吸收率的TFT 70。另外，对于有源层224由碳纳米管制成的情况，即使有源层224混合有非常少量的金属杂质，也显著降低TFT 70的性能。因此，必须例如利用离心分离方法分离并提取纯度非常高的碳纳米管，并且利用该碳纳米管形成有源层。

非晶氧化物、有机半导体材料、碳纳米管以及有机光电转换材料全部可以用于在低温下形成膜。基板200不限于具有高耐热性的基板，如半导体基板、石英基板，或玻璃基板，相反，可以将诸如塑料基板、芳纶(aramid)基板、或生物纳米纤维基板的柔性基板用作基板200。具体来说，例如，可以使用由下列材料制成的柔性基板：聚酯(polyester)(如聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate)、聚邻苯二甲酸(polybutylene phthalate)、或聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylenenaphthalate))，聚苯乙烯(polystyrene)，聚碳酸酯(polycarbonate)，聚醚砜(polyether sulfone)，多芳基化合物(polyarylate)，聚酰亚胺(polyimide)，聚环烯烃(polycycloolefin)，降冰片烯树脂(norborneneresin)，以及聚(氯三氟乙烯)(poly(chlorotrifluoroethylene))。当使用由塑料制成的柔性基板时，可以减少基板的重量。例如，这种结构具有便携的优点。

另外，例如，可以在基板200上设置用于确保绝缘性的绝缘层、用于防止水或氧气渗透的阻气层、以及用于改进例如电极的平坦性或附着性的底覆层。

因为可以将芳纶应用于200度或以上的高温工艺，所以透明电极材料可以在高温下固化以具有低电阻，并且芳纶可以对应于包括回流焊接工艺的驱动器IC的自动安装。另外，芳纶的热膨胀系数接近于ITO(铟锡氧化物)或玻璃基板的热膨胀系数。因此，在制造芳纶基板之后，芳纶基板的翘曲较小并且芳纶基板不太可能破裂。另外，芳纶能够形成例如比玻璃基板更薄的基板。可以将芳纶层叠在超薄玻璃基板上，以形成基板200。

生物纳米纤维是由细菌(木醋杆菌(acetobacter xylinum))(细菌纤维素)和透明树脂产生的纤维素微纤丝束。纤维素微纤丝束具有50nm的宽度、可见光波长的十分之一的尺寸、高强度、高弹性以及低热膨胀系数。将诸如丙烯酸树脂或环氧树脂的透明树脂浸渍到细菌纤维素中，接着对其进行固化，来获取在500nm的波长下具有大约90％的透光率同时包括60％到70％的纤维的生物纳米纤维。生物纳米纤维具有等于硅晶体的热膨胀系数的低热膨胀系数(3ppm到7ppm)、与铁的强度类似的强度(460MPa)、高弹性(30GPa)以及柔性。因此，生物纳米纤维能够形成例如比玻璃基板更薄的基板200。

在这个实施方式中，将信号输出单元202、传感器单元72、透明绝缘膜206顺序地形成在基板200上，并且通过具有较低光吸收率的粘合树脂将闪烁器204粘合至基板200，由此形成射线检测器60。下面，将基板200(包括直到形成在其上的透明绝缘膜206)称为TFT有源矩阵基板(下面，称为“TFT基板”)66。

接下来，对根据本实施方式的RIS 10的总体操作进行简要描述。

在拍摄射线图像时，终端装置12(参见图1)接收来自医生或射线照相员的成像请求。通过该成像请求，指定电子盒32的使用环境、成像的日期、作为成像对象的成像部位、管电压、成像位置以及射线剂量。

终端装置12向RIS服务器14通知所接收到的成像请求的内容。RIS服务器14将终端装置12通知的成像请求的内容存储在数据库14A中。

控制台21访问RIS服务器14以从RIS服务器14获取成像请求的内容，并将该成像请求的内容显示在显示器100(参见图4)上。

另外，控制台42向射线发生装置34发送表示现在执行的射线照相的成像位置的位置信息。接着，射线发生单元34的射线源控制单元134控制射线源驱动控制单元136，使得射线源130位于与所接收到的位置信息指定的成像位置相对应的位置处。

医生或射线照相员基于显示在显示器100上的成像请求的内容，开始拍摄射线图像。

例如，当拍摄在图2所示的床位46上躺下的病人50的射线图像时，医生或射线照相员根据病人50的成像部位在床位46与病人的成像部位之间设置电子盒32。接着，医生或射线照相员将射线发生装置34设置在成像部位上方，并且操作可移动隔板装置131的操作板131A，以限制X射线照射的区域，使得仅将X射线发射至成像部位及其周边。另外，医生或射线照相员根据病人的成像部位或成像条件来使用控制台42的操作板102以指定曝射条件，如发射X射线时的管电压、管电流以及照射时段。

然而，当利用射线检测器60的能够检测射线的检测区域61的特定部分来重复执行射线照相时，仅检测区域的该特定部分劣化。

因此，在本实施方式中，如图6所示，将射线检测器60的检测区域61划分成3×3(＝9)个划分区域61A，并且将与向各个划分区域61A发射的射线量相关联的相关值存储在HDD 110中，作为相关信息。在各个划分区域61A中，括号中的数字(例如，(1))表示用于识别各个划分区域61A的识别号。

如图7所示，将电子盒32的外壳54的、被照射X射线的照射表面56划分成与射线检测器60的划分区域61A相对应的区域56A，并且将与射线检测器60的划分区域61A相对应的识别号赋予除了中央区域56A以外的区域56A的周边部分。

图8示出了存储在HDD 110中的相关信息的数据结构的实施例。

在本实施方式中，针对划分区域61A的各个识别号，将利用划分区域61A的成像操作次数存储为相关值。

在本实施方式中，针对拍摄其射线图像的病人的各个成像部位，将表示为了拍摄该成像部位的射线图像所需要的区域的尺寸的尺寸信息存储在HDD 110中。

图9示出了存储在HDD 110中的尺寸信息的数据结构的实施例。

在本实施方式中，将在垂直方向和水平方向上的划分区域61A的数量存储为拍摄各个成像部位的射线图像所需要的尺寸信息。例如，当拍摄作为成像部位的手的图像时，需要总计四个划分区域61A(2×2(在垂直方向两个并且在水平方向两个))。

在本实施方式中，将表示可以在检测区域61中得到成像所需要区域的各尺寸的划分区域61A的组合的划分区域组合信息存储在HDD 110中。

图10示出了存储在HDD 110中的划分区域组合信息的数据结构的实施例。

在本实施方式中，存储了可以得到成像所需要区域的各尺寸的划分区域61A的识别号组合。例如，当成像所需区域的尺寸为2×2时，存储划分区域61A的识别号的四种组合，即(1、2、4、5)、(2、3、5、6)、(4、5、7、8)以及(5、6、8、9)。

当将准备成像的预定操作指示输入至操作板102时，控制台42执行成像区域指定处理：指定能够在防止向射线检测器60的各个划分区域61A发射的射线量发生变化的同时拍摄成像部位的射线图像的成像区域。

图11是例示根据本实施方式的由CPU 104执行的成像区域指定程序的处理流程的流程图。该程序预先存储在HDD 110的预定区域中。

在图11的步骤S10中，从存储在HDD 110中的尺寸信息中读取与被成像请求所请求拍摄的对象部位相对应的划分区域61A的尺寸。

在步骤S12中，基于存储在HDD 110中的划分区域组合信息，来指定得到在步骤S12中读取的尺寸的划分区域61A组合。

在步骤S14中，针对在步骤S14中指定的划分区域61A的各个组合，对存储在HDD 110中的相关信息所表示的各个划分区域61A的成像操作次数进行求和。

在步骤S16中，将在步骤S14中计算出的成像操作次数之和最小的划分区域61A组合指定为成像区域。

在步骤S18中，将在步骤S16中指定为成像区域的划分区域61A显示在显示器100上，并且处理结束。

图12示出了显示器100的显示方面的实施例。图12除了示出被指定为成像区域的划分区域61A以外，还示出了拍摄其图像的病人的姓名、成像部位以及成像条件。

在本实施方式中，在所有划分区域61A当中，被指定为成像区域的划分区域61A用白色显示，并且将被指定为成像区域的划分区域61A的识别号显示为推荐区域。

医生或射线照相员设置电子盒32，使得具有显示在显示器100上的识别号的区域56A对应于成像部位。当完成了成像准备时，医生或射线照相员操作控制台42的操作板102，以输入成像指示。

当通过操作板102输入了成像指示时，控制台42向射线发生装置34和电子盒32发送开始曝射的指示信息。接着，射线源130按与射线发生装置34从控制台42接收到的曝射条件相对应的管电压和管电流以及照射时段，产生并且发射射线。

这样，将射线发射到射线检测器60的被指定为成像区域的划分区域61A，并且拍摄射线图像。因此，可以防止仅仅检测区域61的特定部分劣化。

在从接收开始曝射的指示信息起经过了在曝射条件中指定的照射时段之后，电子盒32的盒控制单元92控制选通线驱动器80，以向各个选通线76顺序地输出导通信号，由此，顺序地导通连接至各选通线76的每一行TFT 70。

在射线检测器60中，当连接至各选通线76的每一行TFT 70顺序地导通时，存储在每一行存储电容器68中的电荷作为电信号向各数据线78流动。流到各数据线78的电信号被信号处理单元82转换成数字图像数据，并接着存储在图像存储器90中。

在成像操作结束之后，盒控制单元92通过无线通信向控制台42发送存储在图像存储器90中的图像信息。

控制台42对接收到的图像信息执行各种校正处理，如阴影校正，并且执行用于修剪与被指定为成像区域的划分区域61A相对应的部分的图像的图像处理。接着，控制台42将经受了图像处理的图像信息存储在HDD 110中。将存储在HDD 110中的图像信息显示在显示器100上，使得可以检查拍摄的射线图像。另外，将图像信息通过网络发送至形成RIS(放射学信息系统)的服务器计算机，接着存储在数据库中。这样，医生可以解释拍摄的射线图像或者进行诊断。

在将经受了图像处理的图像信息存储在HDD 110中之后，控制台42执行更新存储在HDD 110中的相关信息的相关信息更新处理。

图13是例示根据本实施方式的由CPU 104执行的相关信息更新程序的处理流程的流程图。该程序预先存储在HDD 110的预定区域中。

在图13的步骤S40中，在存储在HDD 110中的相关信息所表示的各个划分区域61A的成像操作次数中，将1加到通过成像区域指定程序的处理而指定为成像区域的划分区域61A中的成像操作次数，并且处理结束。

这样，更新各个划分区域61A中的被存储为相关信息的成像操作次数。

如上所述，根据本实施方式，将射线检测器60的检测区域61划分成多个预定区域，并且将与发射到所述多个划分区域61A中的每一个划分区域的射线量相关联的相关值存储为相关信息。另外，基于所存储的相关信息，在防止向检测区域61的各个划分区域发射的射线量发生变化的同时，指定能够拍摄预定尺寸的射线图像的成像区域，并且将所指定的成像区域用于拍摄射线图像。由此，可以防止检测区域61的特定部分劣化。

根据本实施方式，因为将所指定的成像区域显示在像素区100上，所以可以在不改变电子盒32的情况下引入成像区域。

[第二实施方式]

接下来，对第二实施方式进行描述。

根据第二实施方式的放射学信息系统10的结构与根据第一实施方式(参见图1和2)的结构相同，并由此省略了其描述。

图14示出了根据第二实施方式的电子盒32的结构。和第一实施方式(参见图7)相同的部件用相同标号表示，并且省略其描述。

根据第二实施方式的电子盒32包括与照射表面56整体地设置的触摸板57。触摸板57可以是压敏型、电阻膜型、电容型、光学扫描型以及超声波型中的任一种。在本实施方式中，针对照射表面56设置了一个触摸板57。然而，可以针对每个区域56A设置触摸板57。

图15是例示根据第二实施方式的射线照相系统18的详细结构的框图。和第一实施方式(图4)相同的部件用相同标号来表示，并且省略其描述。

触摸板57连接至盒控制单元92。盒控制单元92可以基于触摸板57的检测结果来检查照射表面56上的哪一个区域56A接触物体。

控制台42通过无线通信，向电子盒32发送通过成像区域指定处理而指定为成像区域的划分区域61A的识别号。控制台42在显示器100上显示被指定为成像区域的划分区域61A和用于提示操作员将成像部位设置在该成像区域中的消息。控制台42等待进行成像，直到从电子盒32接收到下述的用于许可发射射线的曝射许可通知。即使通过操作板102输入了成像指示操作，控制台42也使该成像指示操作无效，并且不向射线输出装置34和电子盒32发送开始曝射的指示信息。

医生或射线照相员设置电子盒32，使得显示在显示器100上的划分区域61A对应于成像部位。

当从控制台42接收到被指定为成像区域的划分区域61A的识别号时，电子盒32的盒控制单元92执行成像部位设置等待处理，检测成像部位是否设置在与照射表面56的对应于所接收识别号的成像区域相对应的位置处。

图16是例示根据本实施方式的通过CPU 92A所执行的成像部位设置等待程序的处理流程的流程图。该程序预先存储在存储单元92C的预定区域中。

在图16的步骤S50中，基于触摸板57的检测结果来指定照射表面56的物体设置在其中的区域56A。

在步骤S52中，检测是否将物体设置在照射表面56的与所接收识别号相对应的所有区域56A中。当确定结果为“是”时，处理进行至步骤S54。当确定结果为“否”时，处理进行至步骤S50。

在步骤S54中，通过无线通信向控制台42发送用于许可发射射线的曝射许可通知，处理结束。

这样，当将成像部位设置在与电子盒32的照射表面56的成像区域相对应的位置时，允许发射射线。

当从电子盒32接收到射线许可通知时，控制台42也在显示器100上显示表示已经准备好成像的消息。控制台42使通过操作板102的成像指示操作的接收有效。当接收到成像指示操作时，控制台42向射线发生装置34和电子盒32发送开始曝射的指示信息。

这样，根据本实施方式，检测成像部位是否设置在指定成像区域中的拍摄射线图像的位置处。当检测到成像部位设置在所述成像区域中的拍摄射线图像的位置时，允许射线发生装置34向该成像区域发射射线。由此，可以防止向并未设置成像部位的成像区域发射射线。

在各个上述实施方式中，将本发明应用于便携式射线照相装置中的电子盒，但本发明不限于此。本发明可以应用于固定式射线照相装置。

在各个上述实施方式中，将成像操作次数用作与所发射的射线量相关联的相关值，但本发明不限于此。例如，该相关值可以是射线量或照射时间。

在其中射线照相装置执行一次拍摄一个图像的静止图像拍摄模式和连续拍摄图像以获取运动图像的透视拍摄模式的情况下，在某些情况下，从射线发生装置34产生的射线量、用于读取存储在射线检测器60的各个像素单元74的存储电容器68中的电荷的操作、以及诸如信号处理单元82中的电荷信号的增益的操作条件在静止图像拍摄模式和透视拍摄拍摄模式下发生改变(例如，参见日本特许2716949号公报和JP-A-2009-17484号公报)。

图17示出了透视拍摄模式和静止图像拍摄模式下的射线量和操作条件的实施例。

在静止图像拍摄模式下，向病人发射射线达成像所需要时间，以拍摄图像。然而，在透视拍摄模式下，连续向病人发射射线达成像时段，以拍摄图像。由此，在透视拍摄模式下，为了显著减少向病人发射的射线量，每单位时间的射线量是静止图像拍摄模式下的射线量的十分之几至百分之一。另外，透视拍摄模式最多需要60帧/秒至90帧/秒。为了读取图像，透视拍摄模式需要比静止图像拍摄模式的灵敏度和速度高几十倍的灵敏度和高速。同时，为了获取用于诊断的高分辨率图像，静止图像拍摄模式需要接近于四位的动态范围，而透视拍摄模式可能需要大约两位的动态范围。

例如，在下列条件下执行透视拍摄模式一分钟：帧速率为30FPS，并且每单位时间的射线量为静止图像拍摄模式的0.1倍。在这种情况下，在透视拍摄模式下一次发射的射线量为静止图像拍摄模式下一次发射的射线量的180(0.1×30FPS×60秒＝180)倍。透视拍摄模式下一分钟的成像操作次数为1800(30FPS×60秒＝1800)。

例如，在其中相关值为成像操作次数并且将透视拍摄模式下的一帧计数为一个成像操作的情况下，透视拍摄模式下的成像操作次数非常小，即，在其中通过相同成像操作次数来拍摄静止图像的情况下所发射的射线量的十分之一。在其中将一系列透视拍摄计数为一次成像操作的情况下，透视拍摄模式下的成像操作次数非常大，即，通过一次静止图像拍摄操作所发射的射线量的180倍。

在其中将成像操作次数用作相关值的情况下，可以在静止图像拍摄模式和透视拍摄模式中的一种模式下对成像操作次数进行计数，并且可以将另一模式下的成像操作次数转换成所述一种模式下的成像操作次数，随后对其进行计数。例如，在其中对静止图像拍摄模式下的成像操作次数进行计数的情况下，根据透视拍摄条件(相对于静止图像拍摄模式的每单位时间射线量和帧速率)和透视拍摄时段(秒)来计算相对于静止图像拍摄模式的每单位时间射线量×帧速率×透视拍摄时段(秒)。这样，可以将透视拍摄模式下的成像操作次数转换成静止图像拍摄模式下的成像操作次数。例如，当对透视拍摄模式下的成像操作次数进行计数时，根据相对于静止图像拍摄模式的每单位时间射线量(0.1倍)来计算将静止图像拍摄模式下的成像操作次数除以0.1。这样，可以将静止图像拍摄模式下的成像操作次数转换成透视拍摄模式下的成像操作次数。

图18示出了在对静止图像拍摄模式下的成像操作次数进行计数的情况下的相关信息更新程序的实施例。与第一实施方式(图13)相同的部分用相同标号表示，并且省略其描述。

在步骤S30中，确定是否执行透视拍摄模式。如果确定结果为“是”，则处理进行至步骤32。另一方面，如果确定结果为“否”，则处理进行至步骤S40。当执行静止图像拍摄模式时，处理进行至步骤S40。

在步骤S32中，执行将透视拍摄模式下的成像操作次数转换成静止图像拍摄模式下的成像操作次数的转换处理。

例如，当在下列条件：帧速率为30FPS，并且每单位时间射线量为静止图像拍摄模式下的射线量的0.1倍下，执行透视拍摄模式达一分钟时，将透视拍摄模式下的成像操作次数转换成静止图像拍摄模式下的180(0.1×30FPS×60秒＝180)次成像操作。

在步骤S34中，在存储在HDD 110中的相关信息所表示的各个划分区域61A中的成像操作次数中，将在步骤S32中转换得到的成像操作次数加到通过成像区域指定程序的处理而指定为成像区域的划分区域61A中的成像操作次数，并且处理结束。

可以将透视拍摄条件(例如，相对于静止图像拍摄模式的每单位时间射线量、帧速率、以及成像时间(从第一帧至最后第n帧的时间))与静止图像拍摄模式下的成像操作次数之间的对应关系预先存储在HDD中，作为对应信息，从而可以基于预先存储在HDD 110中的对应信息来计算与透视拍摄模式下的成像操作次数相对应的静止图像拍摄模式下的成像操作次数。这样，在步骤S32中，可以将透视拍摄模式下的成像操作次数转换成静止图像拍摄模式下的成像操作次数。

即使在将照射时间用作相关值的情况下，也可以累计静止图像拍摄模式和透视拍摄模式中的一个模式下的照射时间。接着，可以将另一模式下的照射时间转换成所述一个模式下的照射时间，然后对其进行累计。例如，在其中累计静止图像拍摄模式下的照射时间的情况下，可以根据透视拍摄条件(相对于静止图像拍摄模式的每单位时间射线量)和透视拍摄时段(秒)来计算静止图像拍摄模式下每单位时间的射线量与透视拍摄时段(秒)的乘积。这样，可以将透视拍摄模式下的照射时间转换成静止图像拍摄模式下的照射时间。另外，例如，在累计透视拍摄模式下的照射时间的情况下，根据相对于静止图像拍摄模式的每单位时间照射时间(0.1倍)来计算将静止图像拍摄模式下的照射时间除以0.1。这样，可以将静止图像拍摄模式下的照射时间转换成透视拍摄模式下的照射时间。

在透视拍摄模式下，在某些情况中，射线发生装置34与各帧的成像定时同步地产生射线，并且按脉冲形状向电子盒32发射射线。在这种情况下，当将照射时间和射线量用作相关值时，优选的是，不将透视拍摄模式下的帧之间的时间视为照射时间。

CsI的灵敏度随着所发射的射线量的增加而降低。因此，在闪烁器204的CsI是柱状晶体的情况下，将间接转换型射线检测器60用于计算针对从检测区域61划分出的预定多个划分区域61A中的每一个划分区域的累积射线量。在累积射线量等于可允许值的情况下，可以通过改变成像区域来防止灵敏度的局部降低。具体来说，在活动图像拍摄模式下，针对一帧的射线量较小，但所拍摄图像数很大。因此，总射线量很大。因此，在活动图像拍摄模式下，优选的是，改变成像区域以保持灵敏度。

可以针对每一个成像日期和时间存储与射线量相关联的相关值。例如，可以针对每一个预定时段(如一天)对相关值进行累积和存储。另外，可以将与射线的强度(能量)有关的信息与相关值一起存储。

当发射高强度(高能量)射线时，CsI的灵敏度发生暂时性变化(所谓的深阱(deep trap))。具体来说，如图41所示，发射的光量相对于在一个成像操作中发射的射线量的斜率从线A改变至线B，改进了灵敏度。如图42所示，灵敏度线的斜率的变化Δ在大约几天内减少。灵敏度线的斜率的变化Δ的减少的恢复程度根据CsI的温度而变化。随着CsI的温度增加，变化Δ的减少速率也增加。当恢复系数在通常的操作温度和存储温度(例如，25℃)下为1时，该恢复系数例如在10℃或以下为0.5，并且该恢复系数在40℃或以上为2。

因此，在电子盒32中，在如下情况下：在向射线检测器60的检测区域61的特定部分发射造成灵敏度变化的预定强度或更大强度的射线之后使用包括灵敏度发生了变化的特定部分的成像区域来执行成像操作，因为该特定部分的灵敏度改变，所以由于所拍摄的射线图像的灵敏度的不均匀而造成图像残留(所谓的重影)。

还可以将与发射到各个划分区域61A的射线的强度或发射时间有关的照射信息存储在HDD 110中，并且可以基于该照射信息来指定成像区域，以使得下述的划分区域在所述成像区域之外或者该划分区域不与成像部位的关注部位相交叠，在所述划分区域中，恢复因如下的射线的发射而造成的灵敏度暂时性变化所需要的恢复时段尚未过去：所述射线的强度足以造成所述灵敏度暂时性变化。例如，可以存储如下的照射信息，该照射信息表示是否向各个划分区域61A发射了每一个预定时段(如一天)造成灵敏度变化的预定强度或更大强度的射线。当拍摄射线图像时，可以指定成像区域，使得排除掉恢复灵敏度暂时性变化所需要的预定恢复时段(例如2天)尚未过去的划分区域61A，或者可以指定成像区域，使得恢复时段尚未过去的划分区域61A不与成像部位的关注部位相交叠。这样，可以防止由于CsI的灵敏度的暂时性变化而造成的图像残留，并且保持成像性能。

可以针对各个成像部位预先存储与关注部位的位置有关的信息，操作员可以利用操作板102输入该信息，或者可以通过网络从另一服务器计算机接收该信息。另外，可以设置导致灵敏度变化的射线强度的多个阈值，可以将所发射射线的强度与各个阈值进行比较，可以将所发射射线的强度划分成多个级别，并且可以确定与各个级别相对应的恢复时段。

如上所述，CsI的灵敏度变化的恢复时段还根据温度而改变。

例如可以在射线检测器60的端部设置温度传感器，可以在任何时候通过该温度传感器来检测射线检测器60的温度，并且可以将检测到的温度与检测日期和时间一起存储。当拍摄射线图像时，可以基于在发射了预定强度或更大强度的射线之后的射线检测器60的温度状态(平均温度、最大温度、最小温度以及累积温度)来改变恢复时段。例如，对于在发射预定强度或更大强度的射线之后射线检测器60的平均温度为10℃的情况，可以将恢复时段改变为比在发射预定强度或更大强度的射线之后射线检测器60的平均温度为25℃的情况下的恢复时段长两倍，或者，对于平均温度为40℃的情况，可以将恢复时段改变为平均温度为25℃的情况下的恢复时段的一半。

在各个上述实施方式中，存储尺寸信息以对应于多个成像部位，但本发明不限于此。例如，当成像所需要的区域的尺寸为预定时，不必存储各个成像部位的尺寸信息。

在各个上述实施方式中，将指定的成像区域显示在显示器100上，但本发明不限于此。例如，可以将呈现成像区域的呈现部件设置在电子盒32的外壳54的照射表面56上。图19示出了其中在区域56A的垂直方向和水平方向的各列的端部设置诸如LED的显示灯56B作为呈现部件的实施例。设置在被指定为成像区域的区域56A的端部的显示灯56B点亮以表示成像区域。图20示出了其中在外壳54的端部设置显示部56C作为呈现部件的实施例。显示部56C呈现被指定为成像区域的区域56A。例如，可以在射线发生装置34中分离地设置可见光灯和用于呈现被限制可见光灯发射的光照射的区域的成像区域的隔板装置，并且可以通过从射线发生装置34的可见光灯发射的光将成像区域呈现到电子盒32的外壳54的照射表面56。在固定式射线照相装置的情况下，因为射线发生装置34与射线照相装置之间的位置关系是固定的，所以可以通过控制射线发生装置34的布置或者控制用于呈现成像区域的隔板装置来呈现成像区域。在电子盒32的情况下，例如，可以将诸如摄像机的成像装置设置在射线发生装置34中，并且可以根据成像装置所拍摄到的图像来指定电子盒32的位置和方向。接着，可以基于指定的电子盒32的位置和方向来控制射线发生装置34的布置，或者可以控制用于呈现成像区域的隔板装置来呈现成像区域。另外，例如，可以在托架40上设置显示单元，并且可以将被指定为成像区域的区域56A呈现到显示单元。

在各个上述实施方式中，对可以得到能够拍摄成像部位的尺寸的各个划分区域61A组合的成像操作次数求和，并且将总和最小的划分区域61A的组合指定为成像区域。然而，本发明不限于此。例如，可以针对得到能够拍摄成像部位的尺寸的各个划分区域61A组合，来计算各个划分区域61A中的成像操作次数的最大值，并且可以将最大值最小的划分区域61A组合指定为成像区域。

在各个上述实施方式中，将检测区域61划分成3×3(＝9)个划分区域61A，但本发明不限于此。例如，可以将检测区域61精细地划分成5×4个划分区域，并且可以将与各个像素单元74相对应的区域用作划分区域。

在各个上述实施方式中，预先存储能够得到成像所需要的各区域尺寸的划分区域61A的识别号的组合，作为划分区域组合信息，但本发明不限于此。例如，可以通过运算来计算能够得到成像所需要的区域尺寸的划分区域61A的识别号的组合。

在各个上述实施方式中，可以控制射线发生装置34的布置，或者可以控制可移动隔板装置131，使得向成像区域发射射线。在固定式射线照相装置的情况下，因为射线发生装置34与射线照相装置之间的位置关系是固定的，所以可以通过控制射线发生装置34的布置或者控制可移动隔板装置131来向成像区域发射射线。在电子盒32的情况下，例如，可以将诸如摄像机的成像装置设置在射线发生装置34中，并且可以根据成像装置拍摄到的图像来指定电子盒32的位置和方向。接着，可以基于指定的电子盒32的位置和方向来控制射线发生装置34的布置，或者可以控制可移动隔板装置131来向成像区域发射射线。

在第二实施方式中，将触摸板57设置在电子盒32的照射表面56上，并且，基于触摸板57的检测结果来检测成像部位设置是否位于成像区域中的拍摄射线图像的位置处。然而，本发明不限于此。例如，可以将诸如摄像机的成像装置设置在射线发生装置34中，可以根据成像装置拍摄到的图像来指定电子盒32的位置和方向，并且可以检测成像部位是否位于成像区域中的拍摄射线图像的位置处。

另外，根据上述实施方式中的每一个实施方式的RIS 10的结构(参见图1)、射线照相室44的结构(参见图2)、电子盒32的结构(参见图3、6、7、14、19以及20)、可移动隔板装置131的结构(参见图5)、射线检测器60的结构(参见图38和39)、以及成像系统18的结构(参见图14和15)仅仅是示例性的。在不脱离本发明的范围和精神的情况下，可以去除不必要的部分，可以添加新部件，或者可以改变连接状态。

根据上述实施方式的相关信息、尺寸信息以及划分区域组合信息的结构(参见图8至10)仅仅是示例性的。在不脱离本发明的范围和精神的情况下，可以去除不必要的部分，可以添加新部件，或者可以改变所述信息。

成像区域指定程序、相关信息更新程序以及成像部位设置等待程序的处理流程(参见图11、13、16以及18)仅仅是示例性的。在不脱离本发明的范围和精神的情况下，可以去除不必要的步骤，可以添加新步骤，或者可以改变过程。

接下来，将对如下的情况进行描述：其中，将本发明应用于设置有射线检测器并且拍摄由发射的射线所代表的射线图像的便携式射线照相装置(下面，称为“电子盒”)。

[第三实施方式]

首先，对根据本实施方式的放射学信息系统10的结构进行描述。

图1是例示根据本实施方式的放射学信息系统10(下面，称为“RIS10”)的各个部件的框图。

RIS 10是用于在放射学科室中管理诸如医学预约和诊断记录的信息的系统，并且形成医院信息系统(下面，称为“HIS”)的一部分。

RIS 10包括：多个成像请求终端装置12(下面，也称为“终端装置12”)、RIS服务器14、以及设置在医院中各个射线照相室(或手术室)中的多个射线照相系统18(下面，也称为“成像系统18”)，并且这些部件连接至医院内联网16，如有线或无线LAN(局域网)。管理HIS的总体运行的HIS服务器也连接至医院内联网16。

终端装置12用于让医生或射线照相员输入或读取诊断信息或设备预约，并且还用于输入拍摄射线图像或成像预约的请求。终端装置12各自包括具有显示装置的个人计算机，并且可以通过RIS服务器14和医院内联网16而彼此通信。

RIS服务器14接收来自各个终端装置12的成像请求，并且管理成像系统18的射线照相时间表。RIS服务器14包括数据库14A。

数据库14A存储与病人有关的信息(下面，称为“病人信息”)(如病人的属性信息(例如，姓名、ID、性别、出生日期、年龄、血型，以及体重)、疾病历史、医疗检查史、以及以前拍摄的射线图像)、在成像系统18中使用的下述的电子盒32的信息(下面，称为“电子盒信息”)(如识别号、类型、尺寸、灵敏度、可用成像部位、开始使用日期、以及电子盒32的使用次数)，以及表示其中将电子盒32用于拍摄射线图像的环境(即，电子盒32的使用环境(例如，射线照相室或手术室))的环境信息。

医生或射线照相员根据来自RIS服务器14的指示而操作成像系统18，以拍摄射线图像。成像系统18包括：射线发生装置34，其用来自射线源130(参见图21)的与辐照条件相对应的剂量的X射线(参见图23)来照射病人；包括射线检测器60(参见图23)的电子盒32，其输出表示穿过病人的成像部位并且随后发射到检测区域的射线所表示的射线图像的电信号；托架40，其对设置在电子盒32中的电池充电；以及控制台42，其控制电子盒32、射线发生装置34以及托架40。

图21和22示出了射线照相室44中的根据第三实施方式的成像系统18的布置的实施例。

如图21所示，射线照相室44包括用于在按立姿执行射线照相时保持电子盒32的立姿成像台45。立姿成像台45的前部空间是在按立姿执行射线照相时的病人成像位置。

另外，射线照相室44包括支承/移动机构52，其支承射线源130，使得射线源130可沿垂直方向移动。支承/移动机构52包括控制射线源130沿垂直方向的移动的操作板52A、和沿垂直方向移动射线源130的驱动源。

如图22所示，立姿成像台45可以被构成为，使得成像单元46可以上下移动，并且包括用于上下移动成像单元46的操作板147。成像单元46包括能够容纳电子盒32的容纳单元46A。另外，在成像单元46的、来自射线源130的X射线照射到的成像表面中，示出了成像区域的中心C和各尺寸的成像区域的范围。

电子盒32容纳在成像单元46的容纳单元46A中，并且如图21所示，被设置为在拍摄射线图像的情况下与射线发生装置34具有间隙。病人30所位于的成像位置在射线发生装置34与电子盒32之间。在指示了射线照相的情况下，射线发生装置34发射与预定的成像条件相对应的预定剂量的X射线。从射线发生装置34发射的X射线穿过位于成像位置处的病人30。接着，其上携带有图像信息的X射线照射到电子盒32。

电子盒32不仅用于射线照相室或手术室中，而且，因为它便于携带，所以例如可以用于体检或医生在医院中巡检。

图23示出了根据本实施方式的电子盒32的内部结构。

如图23所示，电子盒32包括由透射X射线的材料制成的外壳54，并且具有防水性和气密性。在例如在手术室中使用电子盒32的情况下，血液或其它污染物可能粘附至电子盒32。因此，将电子盒32构成为具有防水性和气密性。若有必要，则对电子盒32执行防腐清洗，从而一个电子盒32可以重复使用。在外壳54的侧面上设置有连接端子32A。

在外壳54中，从该外壳54的被照射X射线的照射表面56起按顺序设置有：根据病人来去除X射线的散射射线的格栅58、检测穿过病人的X射线的射线检测器60、以及吸收X射线的反向散射射线的铅板62。可以将外壳54的照射表面56构成为格栅58。

在外壳54内部的一端设置有容纳包括微型计算机的电子电路和可充电二次电池的壳体31。射线检测器60和电子电路根据从壳体31中的二次电池提供的电力而运行。优选的是，例如，可以将铅板设置在壳体31的照射表面56上，以防止壳体31中的各种电路因X射线而损坏。根据本实施方式的电子盒32具有长方体形状，其中，照射表面56具有矩形形状，并且壳体31沿纵向设置在电子盒32的一端。

如图24所示，在成像单元46中设置有保持容纳在容纳单元46A中的电子盒32的保持器46B。当容纳了电子盒32时，在保持器46B中在与连接端子32A相对应的位置处设置有连接端子46C。连接端子46C在电子盒32容纳在容纳单元46A中时与连接端子32A相接触，使得电子盒32可以执行通信。容纳在容纳单元46A中的电子盒32通过连接端子32A和通信电缆43A连接至控制台42。

在容纳单元46A中设置有在垂直平面中沿垂直方向移动保持器46B的垂直移动机构47、以及沿水平方向移动保持器46B和垂直移动机构47的水平移动机构49。

垂直移动机构47包括一对导轨47A、滚珠螺杆(ball screw)47B、一对支承部件47C以及电机47D。一对导轨47A与垂直方向平行地设置，其间具有预定间隙，并且其两个端部固定于一对支承部件47C。滚珠螺杆47B垂直地设置在一对导轨47A之间，并且其两个端部由一对支承部件47C可旋转地支承。通过电机47D使得滚珠螺杆47B转动。

保持器46B由一对导轨47A可移动地支承，并且可以螺纹连接到滚珠螺杆47B。因此，当滚珠螺杆47B因电机47D的驱动力而转动时，保持器46B沿垂直方向移动。

水平移动机构49包括导轨49A、滚珠螺杆49B以及电机49C。导轨49A在与成像表面48平行的垂直平面中沿水平方向设置在容纳单元46A的上部，并且其两个端部固定于一对支承部件49D。滚珠螺杆49B在与成像表面48平行的垂直平面中沿水平方向设置在容纳单元46A的下部，并且其两个端部由一对支承部件49E可旋转地支承。滚珠螺杆49B通过电机49C的驱动力而转动。

上侧的支承部件47C由导轨49A可移动地支承，并且下侧的支承部分47C可以螺纹连接到滚珠螺杆49B。这样，当滚珠螺杆49B因电机49C的驱动力而转动时，保持器46B与垂直移动机构47一起沿水平方向移动。

图25是例示根据第三实施方式的射线照相系统18的电气系统的主要部分的结构的框图。

如图25所示，射线发生装置34包括用于与控制台42通信的连接端子34A。控制台42包括用于与射线发生装置34通信的连接端子42A。射线发生装置34的连接端子34A和控制台42的连接端子42A通过通信电缆35而彼此连接。

设置在电子盒32中的射线检测器60可以是利用闪烁器将射线转换成光并接着利用诸如光电二极管的光电转换元件将该光转换成电荷的间接转换型，或者是利用诸如非晶硒层的半导体层将射线转换成电荷的直接转换型。直接转换型的射线检测器60通过在TFT有源矩阵基板66上层叠吸收射线X并将其转换成电荷的光电转换层来形成。该光电转换层例如由包括硒作为主要成分(例如，硒的含量等于或大于50％)的非晶a-Se(非晶硒)制成。当向光电转换层发射X射线时，在光电转换层中产生与所发射的射线量相对应的量的电荷(一对电子和空穴)。这样，光电转换层将所发射的X射线转换成电荷。代替用于将X射线直接转换成电荷的射线-电荷转换材料(如非晶硒)，间接转换型的射线检测器60可以利用荧光材料和光电转换元件(光电二极管)将X射线转换成电荷。作为荧光材料，已知钆硫氧化物(GOS)或碘化铯(CsI)。在这种情况下，荧光材料将X射线转换成光，并且作为光电转换元件的光电二极管将光转换成电荷。

另外，在TFT有源矩阵基板66上，按矩阵设置有存储在光电转换层或光电转换元件中产生的电荷的多个存储电容器68、和各自具有读取存储在存储电容器68中的电荷的TFT 70的多个像素单元74(在图25中，将与各个像素单元74相对应的光电转换层或光电转换元件示意性地示为传感器单元72)。当向电子盒32发射X射线时，在传感器单元中产生的电荷存储在各个像素单元74的存储电容器68中。这样，将由向电子盒32发射的X射线携带的图像信息转换成电荷信息，然后保持在射线检测器60中。

另外，在TFT有源矩阵基板66上，设置有按预定方向(行方向)延伸并且用于导通或截止各个像素单元74的TFT 70的多条选通线76、和沿与选通线76正交的方向(列方向)延伸并且用于通过处于导通状态的TFT 70而从存储电容器68读取所存储电荷的多条数据线78。各选通线76都连接至选通线驱动器80，而各数据线78都连接至信号处理单元82。当将电荷存储在各个像素单元74的存储电容器68中时，每一行像素单元74中的TFT 70都响应于通过选通线76从选通线驱动器80提供的信号而顺序地导通。具有导通的TFT 70的像素单元74的存储电容器68中存储的电荷作为模拟电气信号而传送至数据线78，接着输入到信号处理单元82。由此，顺序地读取存储在每一行像素单元74的存储电容器68中的电荷。

信号处理单元82包括针对各条数据线78设置的放大器和采样/保持电路。通过各数据线78发送的电荷信号被放大器放大，并接着被采样/保持电路保持。复用器和A/D(模拟/数字)转换器顺序地连接至采样/保持电路的输出侧，并且将由单个采样/保持电路保持的电荷信号顺序地(串行地)输入至复用器，并接着通过A/D转换器将其转换成数字图像数据。

图像存储器90连接至信号处理单元82，并且将从信号处理单元82的A/D转换器输出的图像数据顺序地存储在图像存储器90中。图像存储器90具有能够存储与预定数量的帧相对应的图像数据的存储容量。无论何时执行射线照相，都将通过射线照相所获取的图像数据顺序地存储在图像存储器90中。

图像存储器90连接至控制电子盒32的总体操作的盒控制单元92。盒控制单元92被构成为微型计算机，并且包括：CPU(中央处理单元)92A、包括ROM和ARM的存储器92B、以及诸如HDD或闪速存储器的非易失性存储单元92C。

有线通信单元95连接至盒控制单元92。有线通信单元95连接至连接端子32A，并且控制通过连接端子32A和通信电缆43A的向控制台42的各种信息发送或者从控制台42的各种信息接收。盒控制单元92存储通过有线通信单元95从控制台42接收到的下述曝射条件，并且基于该曝射条件开始读取电荷。

电子盒32还设置有电源单元96，通过从该电源单元96提供的电力来操作上述各种电路或部件(选通线驱动器80、信号处理单元82、图像存储器90、有线通信单元95或用作盒控制单元92的微型计算机)。电源单元96包括电池(可充电二次电池)，从而不削弱电子盒32的便携性，并且已充电电池向各种电路和元件提供电力。在图25中，未示出用于连接电源单元96与各种电路或元件的线路。

控制台42被构成为服务器计算机，并且包括：例如显示操作菜单或拍摄到的射线图像的显示器100，和包括多个按键并接收各种信息或操作指示的操作板102。

根据本实施方式的控制台42还包括：控制控制台的总体操作的CPU104、预先存储有包括控制程序的各种程序的ROM 106、临时存储各种数据的RAM 108、存储各种数据的HDD 110、控制在显示器100上的各种信息显示的显示驱动器112、以及检测向操作板102输入的操作的操作输入检测单元114。

控制台42还包括：通信接口(I/F)单元116，该通信接口单元116通过连接端子42A和通信电缆35向射线发生装置34发送或从射线发生装置34接收下述的各种信息(如曝射条件)；盒通信单元118，该盒通信单元118向电子盒32发送或从电子盒32接收各种信息，如曝射条件或图像数据；以及成像台控制单元120，该成像台控制单元120控制设置在立姿成像台45的垂直移动机构47中的电机47D的驱动和设置在立姿成像台45的水平移动机构49中的电机49C的驱动。

CPU 104、ROM 106、RAM 108、HDD 110、显示驱动器112、操作输入检测单元114、通信I/F单元116、盒通信单元118，以及成像台控制单元120通过系统总线BUS彼此连接。因此，CPU 104可以访问ROM106、RAM 108以及HDD 110。另外，CPU 104可以通过显示驱动器112控制在显示器100上的各种信息显示、通过通信I/F单元116来控制向射线发生装置34的各种信息发送或从射线发生装置34的各种信息接收、通过盒通信单元118来控制向电子盒32的各种信息发送或从电子盒32的各种信息接收、并且控制电机47D和49C的驱动，由此控制成像单元46中的电子盒32的设置位置。CPU 104还可以通过操作输入检测单元114来检查用户向操作板102输入的操作。

射线发生装置34包括：发射X射线的射线源130、限制来自射线源130的X射线照射的区域的可移动隔板装置131、向控制台42发送或从控制台42接收各种信息(如曝射条件)的通信I/F单元132、基于接收到的曝射条件控制射线源130的射线源控制单元134、以及控制向设置在支承/移动机构52中的驱动源的供电以控制支承/移动机构52在垂直方向的移动的射线源驱动控制单元136。

射线源控制单元134也通过微型计算机来实现，并且存储有所接收到的曝射条件或位置信息。从控制台42接收到的曝射条件包括诸如管电压、管电流以及照射时段的信息。当接收到开始曝射的指示时，射线源控制单元134基于接收到的曝射条件来控制射线源130以使其发射X射线。来自射线源130的X射线通过可移动隔板装置131而照射病人。

如图5所示，可移动隔板装置131包括狭缝板135和136以及狭缝板137和138。可以通过电机或螺线管的驱动力来移动狭缝板135和136以及狭缝板137和138。在可移动隔板装置131中，狭缝板135和136单独地在一个方向(X方向)移动，以在X方向上改变来自射线源130的X射线照射的区域，而狭缝板137和138单独地在与所述一个方向交叉的方向(Y方向)移动，以在Y方向上改变来自射线源130的X射线照射的区域。

操作板52A用于指示射线源130的垂直移动和可移动隔板装置131的狭缝板135和136以及狭缝板137和138的移动。医生或射线照相员对操作板52A进行操作，以调整狭缝板135与136以及狭缝板137与138之间的设置关系，由此改变X射线照射的区域。对于X射线照射的区域来说，例如，可以将摄像机设置在射线源130的附近，以利用射线来拍摄成像部位的图像，并且可以将所拍摄到的图像显示在控制台42的显示器100上，使得操作员可以检查所拍摄到的图像。另外，可以将发射可见光的可见光灯设置在射线源130的附近，并且该可见光灯向受检查者的身体的成像部位发射可见光，从而操作员可以检查成像部位。

上面对利用荧光材料和光电转换膜将射线间接转换成电荷的间接转换型射线检测器60的结构进行了描述，因此省略其详细描述。

接下来，将对本实施方式的操作进行描述。首先，对根据本实施方式的RIS 10的总体操作进行简要描述。

在拍摄射线图像的情况下，终端装置12(参见图1)接收来自医生或射线照相员的成像请求。通过该成像请求，指定电子盒32的使用环境、成像的日期、作为成像对象的成像部位、管电压、以及射线剂量。

终端装置12向RIS服务器14通知所接收到的成像请求的内容。RIS服务器14将终端装置12通知的成像请求的内容存储在数据库14A中。

控制台21访问RIS服务器14以从RIS服务器14获取成像请求的内容，并将该成像请求的内容显示在显示器100(参见图25)上。

医生或射线照相员基于显示在显示器100上的成像请求的内容，开始拍摄射线图像。

例如，在拍摄图21所示的病人230的胸部的射线图像的情况下，医生或射线照相员将电子盒32放置在成像单元46的容纳单元46A中，并且调整成像单元46的高度，使得成像单元46的成像表面48的中央对应于病人230的胸部。接着，医生或射线照相员操作操作板52A以将射线发生装置34设置在成像部位的前方，并且操作可移动隔板装置131以限制X射线照射的区域，使得仅将X射线发射至该成像部位及其周边。另外，医生或射线照相员根据病人的成像部位或成像条件来使用控制台42的操作板102以指定曝射条件，如发射X射线时的管电压、管电流以及照射时段。将指定的曝射条件发送至射线发生装置34和电子盒32。

然而，在利用射线检测器60的能够检测射线的检测区域161的特定部分来重复执行射线照相的情况下，仅检测区域的该特定部分劣化。

因此，在本实施方式中，如图6所示，将射线检测器60的检测区域161划分成3×3(＝9)个划分区域161A，并且将与向各个划分区域161A发射的射线量相关联的相关值存储在HDD 110中，作为相关信息。在各个划分区域161A中，括号中的数字(例如，(1))表示用于识别各个划分区域161A的识别号。

图8示出了存储在HDD 110中的相关信息的数据结构的实施例。

在本实施方式中，针对划分区域161A的各个识别号，将利用划分区域161A的成像操作次数存储为相关值。

在本实施方式中，针对拍摄其射线图像的病人的各个成像部位，将表示为了拍摄该成像部位的射线图像所需要的区域的尺寸的尺寸信息存储在HDD 110中。

图9示出了存储在HDD 110中的尺寸信息的数据结构的实施例。

在本实施方式中，将在垂直方向和水平方向上的划分区域161A的数量存储为拍摄各个成像部位的射线图像所需要的尺寸信息。例如，在拍摄作为成像部位的手的图像的情况下，需要总计四个划分区域161A(2×2(在垂直方向两个并且在水平方向两个))。

在本实施方式中，将表示可以在检测区域161中得到成像所需要区域的各尺寸的划分区域161A的组合的划分区域组合信息存储在HDD110中。

图10示出了存储在HDD 110中的划分区域组合信息的数据结构的实施例。

在本实施方式中，存储了可以得到成像所需要区域的各尺寸的划分区域161A的识别号组合。例如，在成像所需区域的尺寸为2×2的情况下，存储划分区域161A的识别号的四种组合，即(1、2、4、5)、(2、3、5、6)、(4、5、7、8)以及(5、6、8、9)。

当将准备成像的预定操作指示输入至操作板102时，控制台42执行成像区域指定处理：指定能够在防止向射线检测器60的各个划分区域161A发射的射线量发生变化的同时拍摄成像部位的射线图像的成像区域。

图26是例示根据本实施方式的由CPU 104执行的成像区域指定程序的处理流程的流程图。该程序预先存储在HDD 110的预定区域中。

在图26的步骤S10中，从存储在HDD 110中的尺寸信息中读取与被成像请求所请求拍摄的成像部位相对应的划分区域161A的尺寸。

在步骤S12中，基于存储在HDD 110中的划分区域组合信息，来指定得到在步骤S12中读取的尺寸的划分区域161A组合。

在步骤S14中，针对在步骤S14中指定的划分区域161A的各个组合，对存储在HDD 110中的相关信息所表示的各个划分区域161A的成像操作次数进行求和。

在步骤S16中，将在步骤S14中计算出的成像操作次数之和最小的划分区域161A组合指定为成像区域。

在步骤S19中，移动电子盒32的位置，使得在步骤S16中指定的成像区域的中心位于成像单元46的成像表面48的中心C处。

在步骤S20中，在显示器100上显示成像准备完成，并且处理结束。

当在显示器100上显示了成像准备完成时，医生或射线照相员操作控制台42的操作板102以输入成像指示。

当通过操作板102输入了成像指示时，控制台42向射线发生装置34和电子盒32发送开始曝射的指示信息。接着，射线源130按与从控制台42接收到的曝射条件相对应的管电压和管电流以及照射时段，产生并且发射射线。

这样，将射线发射到射线检测器60的被指定为成像区域的划分区域161A，并且拍摄射线图像。因此，可以防止仅仅检测区域161的特定部分劣化。

在从接收到开始曝射的指示信息起经过了在曝射条件中指定的照射时段之后，电子盒32的盒控制单元92指示选通线驱动器80，以向各个选通线76顺序地输出导通信号，由此，顺序地导通连接至各选通线76的每一行TFT 70。

在射线检测器60中，当连接至各选通线76的每一行TFT 70顺序地导通时，存储在每一行存储电容器68中的电荷作为电信号向各数据线78流动。流到各数据线78的电信号被信号处理单元82转换成数字图像数据，并接着存储在图像存储器90中。

在成像操作结束之后，盒控制单元92向控制台42发送存储在图像存储器90中的图像信息。

控制台42对接收到的图像信息执行各种校正处理，如阴影校正，并且执行用于修剪与被指定为成像区域的划分区域161A相对应的部分的图像的图像处理。接着，控制台42将经受了图像处理的图像信息存储在HDD 110中。将存储在HDD 110中的图像信息显示在显示器100上，使得可以检查拍摄的射线图像。另外，将图像信息通过网络发送至形成RIS(放射学信息系统)的服务器计算机，接着存储在数据库中。这样，医生可以解释拍摄的射线图像或者进行诊断。

在将经受了图像处理的图像信息存储在HDD 110中之后，控制台42执行更新存储在HDD 110中的相关信息的相关信息更新处理。

图13是例示根据本实施方式的由CPU 104执行的相关信息更新程序的处理流程的流程图。该程序预先存储在HDD 110的预定区域中。

在图13的步骤S40中，在存储在HDD 110中的相关信息所表示的各个划分区域161A的成像操作次数中，将1加到通过成像区域指定程序的处理而指定为成像区域的划分区域161A中的成像操作次数，并且处理结束。

这样，更新了各个划分区域161A的被存储为相关信息的成像操作次数。

如上所述，根据本实施方式，移动电子盒32的位置，使得射线检测器60的被指定为成像区域的划分区域161A位于成像单元46的成像表面48的中心C，并且向该成像区域发射X射线，以执行图像拍摄。因此，X射线在发生散射的同时照射到射线检测器60的检测区域161。结果，可以防止射线检测器60的检测区域161的特定部分劣化。

[第四实施方式]

接下来，将对将本发明应用于透视拍摄的情况进行描述。

根据第四实施方式的放射学信息系统10的结构和第三实施方式的结构(参加图1)相同，由此省略其描述。

图27到29示出了在射线照相室44中的根据第四实施方式的成像系统18的布置的实施例。

如图27所示，射线照相室44包括卧姿成像台150，病人在按卧姿执行射线照相时躺在卧姿成像台150上。卧姿成像台150的上部空间是在按卧姿执行射线照相时的病人成像位置。

另外，支承/移动机构52支承射线源130，使得射线源130可在水平平面中以及沿垂直方向移动。支承/移动机构52包括指示射线源130在水平平面中和沿垂直方向移动的操作板52A、以及在水平平面中和沿垂直方向移动射线源130的驱动源。

如图28所示，卧姿成像台150具有顶板152和盒安装板154的双层结构。其上安装有电子盒32的托盘156设置在盒安装板154上。

如图29所示，连接端子156A设置在托盘156中的与容纳了电子盒32的情况下的连接端子32A相对应的位置处。在电子盒32容纳在容纳单元46A中的情况下，连接端子32A与连接端子156A相接触，使得电子盒32可以执行通信。容纳在托盘156中的电子盒32通过连接端子156A和通信电缆43A而连接至控制台42。

卧姿成像台150设置有沿卧姿成像台150的宽度方向(图28中的方向A)移动托盘156的宽度方向移动机构158、和在水平平面中沿长度方向(方向B)移动托盘156和宽度方向移动机构158的长度方向移动机构159。

宽度方向移动机构158包括一对导轨158A、滚珠螺杆158B、支承台158C以及电机158D。

支承台158C是平面板，其长度大致等于盒安装板154的宽度，并且沿盒安装板154的宽度方向设置。一对导轨158A与宽度方向并行地设置，其间具有预定间隙，并且固定于支承台158C。滚珠螺杆158B沿宽度方向设置在一对导轨158A之间，并且其两个端部由支承台158C可旋转地支承。滚珠螺杆158B通过电机158D的驱动力而转动。

托盘156由一对导轨158A可移动地支承，并且可以螺纹连接至滚珠螺杆158B。由此，当滚珠螺杆158B因电机158D的驱动力而转动时，托盘156沿着导轨158A在宽度方向上移动。

长度方向移动机构159包括一对导轨159A、滚珠螺杆159B以及电机159C。一对导轨159A沿长度方向彼此平行地设置，其间具有预定间隙。滚珠螺杆159B沿长度方向设置在一对导轨159A之间，并且因电机159C的驱动力而转动。

支承台158C由一对导轨159A可移动地支承，并且可以螺纹连接至滚珠螺杆158B。由此，当滚珠螺杆159B因电机159C的驱动力而转动时，支承托盘156的支承台158C沿着导轨159A在长度方向上移动。

图30是例示根据第四实施方式的射线照相系统18的电气系统的主要部件的结构的框图。在图30中，与第三实施方式的部件(参见图25)相同的部件用相同标号来表示，并且省略其描述。

设置在控制台42中的成像台控制单元120控制设置在卧姿成像台150的水平移动机构158中的电机158D的驱动和设置在卧姿成像台150的长度方向移动机构159中的电机159C的驱动。

射线源驱动控制单元136控制向设置在卧姿/移动机构52中的各个驱动源的供电，以控制射线源130在水平平面中以及沿垂直方向的移动。射线源控制单元134基于射线源驱动控制单元136和可移动隔板装置131的操作，指定来自射线源130的X射线到卧姿成像台150的照射范围，并且向控制台42通知指定的照射范围。

接下来，将对本实施方式的操作进行描述。

在执行透视拍摄的情况下，医生或射线照相员操作控制台42以指定透视拍摄和曝射条件，如管电压和管电流。将指定的曝射条件发送至射线发生装置34和电子盒32。接着，医生或射线照相员将电子盒32放置在卧姿成像台150的托盘156中。另外，医生或射线照相员操作操作板52A，以将射线发生装置34设置在成像部位上方，并控制可移动隔板装置131，以限制X射线照射的区域，使得仅将X射线发射至成像部位及其周边。另外，当医生或射线照相员操作操作板52A以操作射线源驱动控制单元136和可移动隔板装置131时，射线源控制单元134基于射线源驱动控制单元136和可移动隔板装置131的操作状态，来指定从射线源130向卧姿成像台150发射的X射线的照射范围，并且向控制台42通知指定的照射范围。

控制台42控制电机158D和电机159C的驱动以设置电子盒32，使得检测区域161位于所通知的照射范围内，并且在显示器100上显示完成了成像准备。

当在显示器100上显示完成了成像准备时，医生或射线照相员操作控制台42的操作板102，以输入开始成像操作的指示。

当通过操作板102输入了操作成像开始指示时，控制台42向射线发生装置34和电子盒32发送开始曝射的指示信息。接着，射线源130按与射线发生装置34从控制台42接收到的曝射条件相对应的管电压和管电流开始发射射线。

当接收到开始曝射的指示信息时，电子盒32的盒控制单元92重复执行如下的处理：按预定周期控制选通线驱动器80以向各选通线76顺序地输出导通信号，并且顺序地导通连接至各选通线76的各行TFT 70以读取图像，由此连续地读取图像。流到射线检测器60的各数据线78的电信号被信号处理单元82转换成数字图像数据，并接着被存储在图像存储器90中。另外，将这些图像逐一发送至控制台42。

控制台42对接收到的图像信息执行各种校正处理，如阴影校正，并且执行用于修剪X射线的照射范围中的图像的图像处理。接着，控制台42将经受了图像处理的图像信息显示在显示器100上并将该图像信息存储在HDD 110中，作为运动图像数据。在通过操作板102输入了成像结束指示的情况下，控制台42向射线发生装置34和电子盒32发送结束曝射的指示信息。接着，射线源130停止发射射线，并且电子盒32结束读取图像。

然而，当重复透视拍摄而使得仅将X射线发射至射线检测器60的作为照射范围的特定部分时，仅该部分劣化。

因此，在本实施方式中，移动电子盒32的位置，使得X射线的照射范围在透视拍摄期间不出检测区域161。

当通过操作板102输入了开始成像操作的指示时，控制台42周期性地执行移动电子盒32的位置的移动处理。

图31是例示根据本实施方式的由CPU 104执行的移动处理程序的流程的流程图。该程序预先存储在HDD 110的预定区域中。

在图31的步骤S150中，确定透视拍摄是否结束。如果确定结果为“是”，则处理结束。如确定结果为“否”，则处理进行至步骤S152。

在步骤S152中，确定从移动电子盒32的前一位置的移动起是否已经经过了预定时段(例如，30秒)。如果确定结果为“是”，则处理进行至步骤S154。如果确定结果为“否”，则处理进行至步骤S150。

在步骤S154中，控制电机158D和159C的驱动，以按预定顺序移动电子盒32的位置。在移动结束之后，处理进行至步骤S150。可以移动电子盒32，使得X射线在射线检测器60的检测区域161中的照射区域不分散，例如，电子盒32可以按使得X射线的照射区域彼此不交叠的方式移动。另外，电子盒32可以按预定的距离间隔移动，使得照射区域的部分彼此交迭。图32示出了其中电子盒32顺序地上下移动使得X射线在射线检测器60的检测区域161中的照射区域161A的部分彼此交叠的情况。图37示出了其中以射线检测器60的检测区域161中的像素列为单位移动利用X射线的照射区域161A的情况。图33示出了其中顺序地移动电子盒32使得X射线的照射区域161A(其为矩形框)在射线检测器60的检测区域161中彼此不交叠的情况。在图32中，将用虚线表示的照射区域的一部分移位，以辨别移动后的照射区域。在透视拍摄的帧速率较低的情况下，可以通过任何方法来移动照射区域161A。然而，在帧速率较高的情况下，图31和图37中所示的方法是优选的。

如上所述，根据本实施方式，在透视拍摄期间，移动电子盒32的位置，使得X射线的照射范围不超出检测区域161。由此，X射线在分散的同时发射到射线检测器60的检测区域161。结果，可以防止射线检测器60的检测区域161的特定部分劣化。

在各个上述实施方式中，将本发明应用于利用电子盒来执行射线照相的射线照相装置，但本发明不限于此。本发明可以应用于包括射线检测器60的固定式射线照相装置。

在各个上述实施方式中，在将检测区域161保持为面对X射线的情况下，二维地移动电子盒32，但本发明不限于此。例如，可以在将检测区域161保持为面对X射线的情况下转动电子盒32。电子盒32的转动使得可以移动X射线在检测区域161中的照射区域。

在各个上述实施方式中，通过移动电子盒32而在射线检测器60的检测区域161中移动用X射线照射的区域，但本发明不限于此。例如，为了移动在射线检测器60的检测区域161中的用X射线照射的区域，可以移动射线源130，可以将射线源130构成为能够摆动，或者可以设置能够改变射线照射的区域的隔板装置，以改变来自射线源130的射线的发射方向。例如，如图34所示，卧姿成像台150被构成为，使得可以沿水平方向移动顶板152，沿水平方向彼此同步地移动射线源130和顶板152，并且与该水平移动对应地移动拍摄到的图像的修剪范围。这样，可以在对成像部位执行透视拍摄的同时移动X射线在射线检测器60的检测区域161中的照射区域。

在第三实施方式中，将成像操作次数用作与发射的射线量相关联的相关值，但本发明不限于此。例如，该相关值可以是射线量或照射时间。

在射线照相装置执行一次拍摄一个图像的静止图像拍摄模式和连续拍摄图像以获取运动图像的透视拍摄模式的情况下，对于这两种情况，从射线发生装置34产生的射线量、用于读取存储在射线检测器60的各个像素单元74的存储电容器68中的电荷的操作、以及诸如信号处理单元82中的电荷信号的增益的操作条件在静止图像拍摄模式和透视拍摄拍摄模式下发生改变。

图17示出了透视拍摄模式和静止图像拍摄模式下的射线量和操作条件的实施例。

在静止图像拍摄模式下，向病人发射射线达成像所需要时间，以拍摄图像。然而，在透视拍摄模式下，连续向病人发射射线达成像时段，以拍摄图像。由此，在透视拍摄模式下，为了显著减少向病人发射的射线量，每单位时间的射线量是静止图像拍摄模式下的射线量的十分之几至百分之一。另外，透视拍摄模式最多需要60帧/秒至90帧/秒。为了读取图像，透视拍摄模式需要比静止图像拍摄模式的灵敏度和可靠性高几十倍的灵敏度和可靠性。同时，为了获取用于诊断的高分辨率图像，静止图像拍摄模式需要接近于四位的动态范围，而透视拍摄模式需要大约两位的动态范围。

例如，在下列条件下执行透视拍摄模式一分钟：帧速率为30FPS，并且每单位时间的射线量为静止图像拍摄模式的0.1倍。在这种情况下，在透视拍摄模式下一次发射的射线量为静止图像拍摄模式下一次发射的射线量的180倍(0.1×30FPS×60秒＝180)。透视拍摄模式下一分钟的成像操作次数为1800(30FPS×60秒＝1800)。

例如，在其中相关值为成像操作次数并且将透视拍摄模式下的一帧计数为一次的情况下，透视拍摄模式下的成像操作次数非常小，即，在其中通过相同成像操作次数来拍摄静止图像的情况下所发射的射线量的十分之一。在其中将一系列透视拍摄计数为一次成像操作的情况下，透视拍摄模式下的成像操作次数非常大，即，一次静止图像拍摄操作所发射的射线量的180倍。

在其中将成像操作次数用作相关值的情况下，可以在静止图像拍摄模式和透视拍摄模式中的一种模式下对成像操作次数进行计数，并且可以将另一模式下的成像操作次数转换成所述一种模式下的成像操作次数。例如，在对静止图像拍摄模式下的成像操作次数进行计数的情况下，根据透视拍摄条件(相对于静止图像拍摄模式的每单位时间射线量和帧速率)和透视拍摄时段(秒)来计算相对于静止图像拍摄模式的每单位时间射线量×帧速率×透视拍摄时段(秒)。这样，可以将透视拍摄模式下的成像操作次数转换成静止图像拍摄模式下的成像操作次数。例如，在对透视拍摄模式下的成像操作次数进行计数的情况下，根据相对于静止图像拍摄模式的每单位时间射线量(0.1倍)来计算将静止图像拍摄模式下的成像操作次数除以0.1。这样，可以将静止图像拍摄模式下的成像操作次数转换成透视拍摄模式下的成像操作次数。

图18示出了在对静止图像拍摄模式下的成像操作次数进行计数的情况下的相关信息更新程序的实施例。与第一实施方式(图13)相同的部分用相同标号表示，并且省略其描述。

在步骤S30中，确定是否执行透视拍摄模式。如果确定结果为“是”，则处理进行至步骤S32。另一方面，如果确定结果为“否”，则处理进行至步骤S40。当执行静止图像拍摄模式时，处理进行至步骤S40。

在步骤S32中，执行将透视拍摄模式下的成像操作次数转换成静止图像拍摄模式下的成像操作次数的转换处理。

例如，在帧速率为30FPS并且每单位时间射线量为静止图像拍摄模式下的射线量的0.1倍的条件下执行透视拍摄模式达一分钟的情况下，将透视拍摄模式下的成像操作次数转换成静止图像拍摄模式下的180(0.1×30FPS×60秒＝180)次成像操作。

在步骤S34中，在存储在HDD 110中的相关信息所表示的各个划分区域61A中的成像操作次数中，将在步骤S32中转换得到的成像操作次数加到通过成像区域指定程序的处理而指定为成像区域的划分区域61A中的成像操作次数，并且处理结束。

可以将透视拍摄条件(例如，相对于静止图像拍摄模式的每单位时间射线量、帧速率、以及成像时间(从第一帧至最后的第n帧的时间))与静止图像拍摄模式下的成像操作次数之间的对应关系作为对应信息预先存储在HDD中，可以基于预先存储在HDD 110中的对应信息来计算与透视拍摄模式下的成像操作次数相对应的静止图像拍摄模式下的成像操作次数。

即使在将照射时间用作相关值的情况下，也可以累计静止图像拍摄模式和透视拍摄模式中的一个模式下的照射时间。接着，可以将另一模式下的照射时间转换成所述一个模式下的照射时间，然后对其进行累计。例如，在其中累计静止图像拍摄模式下的照射时间的情况下，可以根据透视拍摄条件(相对于静止图像拍摄模式的每单位时间射线量)和透视拍摄时段(秒)来计算静止图像拍摄模式下每单位时间的射线量与透视拍摄时段(秒)的乘积。这样，可以将透视拍摄模式下的照射时间转换成静止图像拍摄模式下的照射时间。另外，例如，在累计透视拍摄模式下的照射时间的情况下，根据相对于静止图像拍摄模式的每单位时间照射时间(0.1倍)来计算将静止图像拍摄模式下的照射时间除以0.1。这样，可以将静止图像拍摄模式下的照射时间转换成透视拍摄模式下的照射时间。

在透视拍摄模式下，在某些情况中，射线发生装置34与各帧的成像定时同步地产生射线，并且按脉冲形状向电子盒32发射射线。在这种情况下，在将照射时间和射线量用作相关值的情况下，优选的是，不将透视拍摄模式下的帧之间的时间视为照射时间。

CsI的灵敏度随着所发射的射线量的增加而降低。因此，在闪烁器204的CsI是柱状晶体的情况下，将间接转换型射线检测器60用于计算针对从检测区域61划分出的预定多个划分区域61A中的每一个划分区域的累积射线量。在累积射线量等于可允许值的情况下，可以通过改变成像区域来防止灵敏度的局部降低。具体来说，在活动图像拍摄模式下，针对一帧的射线量较小，但所拍摄图像数很大。因此，总射线量很大。因此，在活动图像拍摄模式下，优选的是，改变成像区域以保持灵敏度。

可以针对每一个成像日期和时间存储与射线量相关联的相关值。例如，可以针对每一个预定时段(如一天)对相关值进行累积和存储。另外，可以将与射线的强度(能量)有关的信息与相关值一起存储。

当发射高强度(高能量)射线时，CsI的灵敏度发生暂时性变化(所谓的深阱(deep trap))。具体来说，如图41所示，发射的光量相对于在一个成像操作中发射的射线量的斜率从线A改变至线B，改进了灵敏度。如图42所示，灵敏度线的斜率的变化Δ在大约几天内减少。灵敏度线的斜率的变化Δ的减少的恢复程度根据CsI的温度而变化。随着CsI的温度增加，变化Δ的减少速率也增加。当恢复系数在通常的操作温度和存储温度(例如，25℃)下为1时，该恢复系数例如在10℃或以下为0.5，并且该恢复系数在40℃或以上为2。

因此，在电子盒32中，在如下情况下：在向射线检测器60的检测区域61的特定部分发射了造成灵敏度变化的预定强度或更大强度的射线之后使用包括灵敏度发生了变化的特定部分的成像区域来执行成像操作，因为该特定部分的灵敏度改变，所以由于所拍摄的射线图像的灵敏度的不均匀而造成图像残留(所谓的重影)。

还可以将与发射到各个划分区域61A的射线的强度或发射时间有关的照射信息存储在HDD 110中，并且可以基于该照射信息来指定成像区域，以使得下述的划分区域在所述成像区域之外或者该划分区域不与成像部位的关注部位相交叠，在所述划分区域中，恢复因如下的射线的发射而造成的灵敏度暂时性变化所需要的恢复时段尚未过去：所述射线的强度足以造成所述灵敏度暂时性变化。例如，可以存储如下的照射信息，该照射信息表示是否向各个划分区域61A发射了每一个预定时段(如一天)造成灵敏度变化的预定强度或更大强度的射线。当拍摄射线图像时，可以指定成像区域，使得排除掉恢复灵敏度暂时性变化所需要的预定恢复时段(例如2天)尚未过去的划分区域61A，或者可以指定成像区域，使得恢复时段尚未过去的划分区域61A不与成像部位的关注部位相交叠。这样，可以防止由于CsI的灵敏度的暂时性变化而造成图像残留，并且保持成像性能。

可以针对各个成像部位预先存储与关注部位的位置有关的信息，操作员可以利用操作板102输入该信息，或者可以通过网络从另一服务器计算机接收该信息。另外，可以设置导致灵敏度变化的射线强度的多个阈值，可以将所发射射线的强度与各个阈值进行比较，可以将所发射射线的强度划分成多个级别，并且可以确定与各个级别相对应的恢复时段。

如上所述，CsI的灵敏度变化的恢复时段还根据温度而改变。

例如可以在射线检测器60的端部设置温度传感器，可以在任何时候通过该温度传感器来检测射线检测器60的温度，并且可以将检测到的温度与检测日期和时间一起存储。当拍摄射线图像时，可以基于在发射了预定强度或更大强度的射线之后的射线检测器60的温度状态(平均温度、最大温度、最小温度以及累积温度)来改变恢复时段。例如，对于在发射预定强度或更大强度的射线之后射线检测器60的平均温度为10℃的情况，可以将恢复时段改变为比在发射预定强度或更大强度的射线之后射线检测器60的平均温度为25℃的情况下的恢复时段长两倍，或者，对于平均温度为40℃的情况，可以将恢复时段改变为平均温度为25℃的情况下的恢复时段的一半。

在第四实施方式中，按预定顺序来移动电子盒32，使得X射线的照射范围不超出检测区域161，但本发明不限于此。例如，与第三实施方式类似，可以存储与各个划分区域161A中的射线量相关联的相关值，可以计算其中使得相关值最大的划分区域161A在X射线的照射范围之外的移动顺序，并且可以按该移动顺序来移动电子盒。

在第四实施方式中，在透视拍摄期间移动电子盒32，但本发明不限于此。例如，当透视拍摄开始时，可以预先移动电子盒32，使得在多个透视拍摄操作下射线在分散的同时发射到射线检测器60的检测区域161，并且可以在透视拍摄期间不移动电子盒32。

当在透视拍摄模式下拍摄静止图像时，可以在从透视拍摄模式到静止图像拍摄模式的切换定时和从静止图像拍摄模式到透视拍摄模式的切换定时中的至少一个切换定时期间移动电子盒32，以在检测区域中移动照射区域。

在各个上述实施方式中，移动电子盒32的移动机构设置在成像台中，但本发明不限于此。例如，如图35所示，容纳电子盒32并且尺寸大于电子盒32的尺寸的容纳单元170设置在成像台中，并且多个分隔部件172A到172D设置在容纳单元170中。隔板部件172A到172D各自被构成为，使得在容纳单元170中其突出和不突出例如可以通过螺线管来切换。如图36A到36C所示，可以改变容纳单元170中的突出的隔板部件172A到172D的组合，以改变容纳在容纳单元170中的电子盒32的位置。在图36A到36C中，容纳单元170中的突出的隔板部件172A到172D用实线表示，而不突出的隔板部件172A到172D用虚线表示。

在第三实施方式中，存储尺寸信息以对应于多个成像部位，但本发明不限于此。例如，在成像所需要的区域的尺寸为预定尺寸的情况下，不必存储各个成像部位的尺寸信息。

在第四实施方式中，可以将尺寸信息存储在HDD 110中，控制台42可以在透视拍摄期间指定成像部位，并且可以基于该尺寸信息，根据与所指定的成像部位对应的划分区域161A的尺寸，来确定射线的照射范围。

在第一和第四实施方式中，在存储尺寸信息的情况下，可以根据成像所需要的区域的尺寸来控制可移动隔板装置131。

在第三实施方式中，对可以得到能够拍摄成像部位的尺寸的各个划分区域161A组合的成像操作次数求和，并且将总和最小的划分区域161A组合指定为成像区域。然而，本发明不限于此。例如，可以针对得到能够拍摄成像部位的尺寸的各个划分区域161A组合，来计算各个划分区域161A中的成像操作次数的最大值，并且可以将最大值最小的划分区域161A组合指定为成像区域。

在第三实施方式中，将检测区域161划分成3×3(＝9)个划分区域161A，但本发明不限于此。例如，可以将检测区域161精细地划分成5×4个划分区域，并且可以将与各个像素单元74相对应的区域用作划分区域。

在第三实施方式中，预先存储能够得到成像所需要的各区域尺寸的划分区域161A的识别号的组合，作为划分区域组合信息，但本发明不限于此。例如，可以通过运算来计算能够得到成像所需要的区域尺寸的划分区域161A的识别号的组合。

在第四实施方式中，只要从电子盒32的前一位置的移动起经过了预定时段，就移动电子盒32的位置。然而，本发明不限于此。例如，在透视拍摄期间，可以连续地移动电子盒32的位置。另外，可以在每当执行了预定次数的成像操作或者发射了预定量的射线时移动电子盒32的位置。

在第三实施方式中，可以在每当执行了预定次数的成像操作时，或者按预定间隔(例如，一天)，改变成像单元46中的电子盒32的位置。

另外，根据上述实施方式中的每一个实施方式的RIS 10的结构(参见图1)、射线照相室44的结构(参见图21和27)、成像台的结构(参见图22、24、28、29、34、35以及36A到36C)、电子盒32的结构(参见图23)、可移动隔板装置131的结构(参见图5)、以及成像系统18的结构(参见图25和30)仅仅是示例性的。在不脱离本发明的范围和精神的情况下，可以去除不必要的部分，可以添加新部件，或者可以改变连接状态。

在根据各个实施方式的电子盒32中，可以将射线检测器60设置为使得从TFT基板66发射射线X。

如图40所示，在射线检测器60是所谓的背面读取型(所谓的PSS(贯穿侧采样)型)(其中，从形成有闪烁器204的一侧发射射线，并且设置在与射线的入射表面相对的一侧上的TFT基板66读取射线图像)的情况下，从图40中的闪烁器204的上表面(与TFT基板66相对的表面)发射高强度光。当射线检测器60是所谓的正面读取型(所谓的ISS(照射侧采样)型)(其中，从TFT基板66侧发射射线，并且设置在射线的入射表面上的TFT基板66读取射线图像)时，穿过TFT基板66的射线入射在闪烁器204上，并且从闪烁器204的靠近TFT基板66的表面发射高强度光。设置在TFT基板66上的各个传感器单元72利用从闪烁器204发射的光产生电荷。因此，在正面读取型的射线检测器60中，闪烁器204相对于TFT基板66的发射位置比在背面读取型的射线检测器60中更靠近TFT基板66。结果，在正面读取型中拍摄的射线图像的分辨率高于在背面读取型中拍摄的射线图像。

在射线检测器60中，光电转换膜由有机光电转换材料制成，并且射线几乎不被该光电转换膜214吸收。因此，在根据这个实施方式的射线检测器60中，在正面读取型中，即使射线穿过TFT基板66，被光电转换膜214吸收的射线量也很小。因此，可以防止对射线X的灵敏度的降低。在正面读取型中，射线穿过TFT基板66并且到达闪烁器204。然而，同样，在TFT基板66的光电转换膜214由有机光电转换材料制成的情况下，射线几乎不被光电转换膜214吸收，可以减少射线的衰减。射线检测器60适用于正面读取型。

形成TFT 70的有源层224的非晶氧化物和形成光电转换膜214的有机光电转换材料都可以用于在低温下形成膜。因此，基板200可以由吸收少量射线的塑料树脂、芳纶或生物纳米纤维制成。因为这样形成的基板200吸收少量射线，所以即使射线穿过正面读取型中的TFT基板66，也可以防止对射线X的灵敏度降低。

例如，在按照使得TFT基板66面对外壳54的照射表面56的方式将射线检测器60粘附至该照射表面56、并且基板200由高刚性的塑料树脂、芳纶或生物纳米纤维制成的情况下，因为射线检测器60具有高刚性，所以可以减小外壳54的照射表面56的厚度。另外，在基板200由高刚性的塑料树脂、芳纶或生物纳米纤维制成的情况下，射线检测器60具有柔性。因此，即使对照射表面56施加冲击，射线检测器60也不太可能收到损坏。

根据上述实施方式的相关信息、尺寸信息以及划分区域组合信息的结构(参见图8至10)仅仅是示例性的。在不脱离本发明的范围和精神的情况下，可以去除不必要的信息，可以添加新信息，或者可以改变所述信息。

根据上述实施方式的成像区域指定程序、相关信息更新程序以及移动处理程序的处理流程(参见图26、13、31以及18)仅仅是示例性的。在不脱离本发明的范围和精神的情况下，可以去除不必要的步骤，可以添加新步骤，或者可以改变过程。

Claims (9)

1.一种射线照相装置，该射线照相装置包括：

射线检测器，该射线检测器输出表示发射到用于检测射线的检测区域的射线所代表的射线图像的电信号；

射线源，该射线源向所述射线检测器发射射线；

照射区域改变部件，该照射区域改变部件改变从所述射线源发射的射线在所述检测区域中的照射区域；以及

控制部件，该控制部件控制所述照射区域改变部件，以改变所述检测区域中的所述照射区域的位置，使得射线分散地发射到所述检测区域，

其中，所述控制部件在连续拍摄图像的透视拍摄模式下控制所述照射区域改变部件，使得在透视拍摄期间所述照射区域在所述检测区域内移动，并且在一次拍摄一个图像的静止图像拍摄模式下控制所述照射区域改变部件，使得所述照射区域与静止图像的拍摄同步地在所述检测区域内移动，并且在所述透视拍摄模式下拍摄静止图像时，控制所述照射区域改变部件，使得在从所述透视拍摄模式到所述静止图像拍摄模式的切换定时和从所述静止图像拍摄模式到所述透视拍摄模式的切换定时中的至少一个切换定时中，所述照射区域在所述检测区域中移动。

2.根据权利要求1所述的射线照相装置，

其中，所述照射区域改变部件执行以下操作中的至少一个操作：在保持所述检测区域面对射线的情况下移动或转动所述射线检测器、移动所述射线源、或者改变射线从所述射线源发射的发射方向，以此改变所述检测区域中的所述照射区域。

3.根据权利要求1所述的射线照相装置，

其中，所述控制部件控制所述照射区域改变部件，使得在所述透视拍摄期间，每当执行了预定次数的透视拍摄操作时或者每当发射了预定量的射线时，在所述检测区域中移动所述照射区域。

4.根据权利要求1所述的射线照相装置，该射线照相装置还包括：

存储部件，该存储部件存储与发射到从所述检测区域中划分出的多个预定区域中的每一个预定区域的射线量相关联的相关值，作为相关信息；以及

指定部件，该指定部件基于存储在所述存储部件中的所述相关信息，指定所述检测区域中的能够在防止发射到各个划分区域的射线量发生变化的同时拍摄预定尺寸的射线图像的成像区域，

其中，所述控制部件控制所述照射区域改变部件，使得由所述指定部件指定的成像区域是所述照射区域。

5.根据权利要求4所述的射线照相装置，该射线照相装置还包括：

获取部件，该获取部件获取表示作为成像对象的成像部位的成像部位信息，

其中，所述存储部件还存储如下的尺寸信息，所述尺寸信息表示对于要拍摄射线图像的被检体的每个成像部位，拍摄该成像部位的射线图像所需的区域尺寸，并且

所述指定部件基于存储在所述存储部件中的所述尺寸信息，计算拍摄由所述获取部件获取的成像部位信息表示的成像部位的图像所需要的区域尺寸，并基于所述相关信息指定所述检测区域中的能够在防止发射到各个划分区域的射线量发生变化的同时拍摄具有该尺寸的射线图像的成像区域。

6.根据权利要求4所述的射线照相装置，

其中，所述指定部件基于所述相关信息，计算所述检测区域中的具有拍摄成像部位的图像所需要的区域尺寸的每一个范围中的各个划分区域的相关值的总和，并且指定总和最小的范围作为所述成像区域。

7.根据权利要求1所述的射线照相装置，

其中，所述射线检测器利用将射线转换成光的闪烁器将射线转换成光，并输出表示该光所代表的射线图像的电信号，并且

所述闪烁器被形成为包括荧光材料的柱状晶体。

8.根据权利要求4所述的射线照相装置，

其中，所述存储部件还存储与发射到各个划分区域的射线的强度和发射时间有关的照射信息，并且

所述指定部件基于所述照射信息指定成像区域，使得划分出的多个预定区域中的特定划分区域在所述成像区域之外或者该特定划分区域不与成像部位的关注部位相交叠，在所述特定划分区域中，恢复灵敏度暂时性变化所需要的恢复时段尚未过去，所述灵敏度暂时性变化是由于发射了强度足以造成所述灵敏度暂时性变化的射线而造成的。

9.根据权利要求8所述的射线照相装置，该射线照相装置还包括：

温度检测部件，该温度检测部件检测所述射线检测器的温度，

其中，所述指定部件改变所述恢复时段，使得随着由所述温度检测部件检测到的所述射线检测器的温度上升，所述恢复时段缩短。