CN102057198A - 压缩阀和它的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种压缩阀，一种包括这种压缩阀的芯片，一种包括这种压缩阀的蠕动泵和一种用于制造它们的方法。压缩阀包括第一(1)，第二(2)和第三(3)衬底，其中第三衬底由弹性的材料构成并且布置在第一和第二衬底之间，其中第一衬底与第三衬底相邻接并且在与和第三衬底相邻接的一侧具有至少一个第一空隙(4)，-其中第二衬底与第三衬底相邻接并且在与第三衬底相邻接的一侧具有至少一个第二空隙(5)，其中第一空隙和第二空隙相互间至少部分地相对地布置。

Description

压缩阀和它的制造方法
本发明涉及一种压缩阀，一种包括这种压缩阀的芯片，一种包括这种压缩阀的蠕动泵和一种它的制造方法。
现有技术
在微流体的，尤其是生物学的，应用中，常常使用压缩阀，以便处置液体。例如Fluidigm公司在流体芯片上使用名称为″Nanoflex″的这种阀。流体芯片以及位于气蚀的阀在此情况下由弹性的实心材料，例如二甲基聚硅氧烷，形成。但是，尤其是由于需要大量的制造步骤，这种阀和芯片的制造很复杂和昂贵。此外阀和芯片的设计的可能性受限制。
发明的公开
发明的优点
按照本发明的如权利要求1所述的压缩阀，按照本发明的如权利要求10所述的芯片，按照本发明的如权利要求12所述的蠕动泵和按照本发明的如权利要求12所述的方法具有优点，即尤其是由于低的材料成本和数量少的方法步骤，其制造成本很低。此外，按照本发明的压缩阀和方法可以使用多种材料，用于形成第三衬底，由此可以优化阀的功能。
附图
按照本发明的主题的其它优点和有利的实施例在附图中示出并且在以下的说明书中描述。此时要注意，附图仅仅具有说明的性质而不能够认为是对本发明以任何方式的限制。附图所示
图1a是沿着线A-A′通过第一实施形式的按照本发明的阀在打开状态下的示意横截面图；
图1b是沿着线B-B′通过图1a所示的，第一实施形式的按照本发明的阀的示意横截面图；
图1c是沿着线A-A′通过图1a所示的，第一实施形式的按照本发明的阀在关闭状态下的示意横截面图；
图2a是沿着线C-C通过第二实施形式的按照本发明的阀在打开状态下的示意横截面图；
图2b是沿着线D-D′通过图2a所示的，第二实施形式的按照本发明的阀的示意横截面图；
图2c是沿着线C-C通过图2a所示的，第二实施形式的按照本发明的阀在关闭状态下的示意横截面图；
图3a沿着线E-E′通过第三实施形式的按照本发明的阀在关闭状态下的示意横截面图；
图3b是沿着线F-F′通过图3a所示的，第三实施形式的按照本发明的阀的示意横截面图；
图3c是沿着线E-E′通过图3a所示的，第三实施形式的按照本发明的阀在打开状态下的示意横截面图；
图4是第一，第二或第三衬底的示意俯视图并且说明印刷在衬底上的接合线相对于衬底中的一个空隙或相对于布置在该衬底上方或下方的衬底中的一个空隙的设置；和
图5是用于借助于超声波焊接制造阀或芯片的方向设定结构。
图1a是沿着线A-A′通过第一实施形式的按照本发明的阀在打开状态下的示意横截面图。图1a显示，按照本发明的压缩阀包括第一1，第二2和第三3衬底。第三衬底3由弹性的材料形成并且尤其是夹心层形式地布置在第一1和第二2衬底之间。在此情况下，第一衬底1与第三衬底3邻接并且在与第三衬底3相邻接的一侧上具有至少一个第一空隙4。第二衬底2也与第三衬底3邻接并且在与第三衬底3相邻接的一侧上具有至少一个第二空隙5。除了图1a所示的空隙以外，在本发明的范围中，第一1和第二2衬底还可以具有其它的结构化。图1a显示，第一空隙4和第二空隙5产生布置在相互相对的位置上。换言之，第一4和第二5空隙相互完全重叠。但是，在本发明的范围中，例如在图3a至3c所示的第三实施形式中，第一空隙4和第二空隙5也可以仅仅部分地相互相对地布置或仅仅部分地相互重叠。
图1b是沿着线B-B′通过图1a所示的，第一实施形式的按照本发明的阀的示意横截面图。在图1b以及横截面图2b和3c中以双点划线的方式示出了在截面上方布置的元件和标记。图1b也与图2b一样显示，在按照本发明的第一和第二实施形式的范围中，第一4和第二5空隙的纵轴线相互间以大于零度，例如大于20度的角度，尤其是以直角布置。
按照本发明的压缩阀基于的原理是，弹性的第三衬底3的布置在第一4和第二5空隙之间的区域在空隙4，5中的不同压力下可以以较小的压力伸展到空隙4，5内。在图1a至2c所示的，按照本发明的实施形式中，弹性的第三衬底3的布置在第一4和第二5空隙之间的区域由于在也可以称为阀控制通道的第一空隙4内的压力升高而伸展到可以例如是一个流体通道的第二空隙5内，并且在此情况下使第二空隙5或流体通道变窄或封闭。在图1a至2c所示的，按照本发明的实施形式的范围中，涉及一种″常通″阀，也就是说，压缩阀通常，例如第一空隙4中的正常压力下，是打开的并且如图1c所示，通过第一空隙4中的压力升高激活或部分地或完全地关闭。
在图1a至1c所示的本发明的第一实施形式的范围中，第一空隙4中的压力通过外部的，也就是说，例如通过布置在衬底1，2，3外部的压力装置调节。这在图1c中通过用标记p表示的箭头说明。
按照本发明的压缩阀在它的所有实施形式中可以是一种微流体的压缩阀。微流体的此时是指，被处置的液体的量典型地在几个100μl至几个纳升的范围中。第二空隙5的，尤其是流体通道的横截面积，可以为≤90000μm2，例如≤300μm×300μm，尤其是≤50μm(高)×100μm(宽)。第三，弹性的衬底3的布置在第一空隙4和第二5空隙之间的区域，尤其是在阀控制通道和流体通道之间的面积，可以为≤250000μm2，例如≤500μm×500μm。例如按照本发明的压缩阀可以是一种用于微流体芯片，尤其是生物芯片的阀。
图2a和2c显示沿着线C-C通过第二实施形式的按照本发明的阀在打开状态下和在关闭状态下的示意横截面图。
图2a显示，第二按照本发明的实施形式与第一实施形式的区别在于，第一空隙4与一个可电加热的，尤其是集成在第一衬底1中的、尤其是用于打开和关闭阀的压力室6连接而不与外部的压力装置连接。尤其是第一空隙4在该实施形式的范围中与压力室6一起形成一个关闭单元。也就是说，第一空隙4和/或压力室6有利地不需要与外部装置，例如外部的压力装置有可透过气体和/或液体的连接。
图2b示意横截面图沿着线D-D′通过图2a所示的，第二实施形式按照本发明的阀。在本发明的范围中，可电加热的压力室6也与第一空隙4一样优选包括气体和/或液体。例如为此适用的是空气，氮气，稀有气体(惰性气体)，水和/或油。图2b显示，在压力室6中可以布置加热螺旋管8，它经两个通过第一衬底1引导的导线7a，7b连接到外部的电压和/或电流供给装置9上。
通过这种结构可以加热压力室6和/或空隙4中的气体和/或压力室6和/或空隙4中的液体，由此气体和/或液体膨胀并且因此升高第一空隙4中的压力。第一空隙4中的压力因此可以通过可电加热的压力室6调节。
这种结构特别有利，因为第一空隙4中的压力可以以电的方式控制，需要很少的周围元件，可以在″芯片″上产生并且，尤其是微系统中，可以实现加热和冷却之间并因此在压力升高和压力下降之间的快速的周期时间。
图3a和3c示出了沿着线E-E′通过第三实施形式的按照本发明的阀在关闭状态下和在打开状态下的示意横截面图。图3a显示，第二衬底2在与第三衬底3相邻接的一侧上具有至少一个第三空隙5b，第三空隙与第二空隙5a相邻地布置，其中不仅第二空隙5a而且第三空隙5b至少部分地在第一空隙4对面布置。换言之，图3a显示，第一空隙4不仅与第二5a而且与第三5b空隙至少部分地重叠。第三空隙5b此时通过隔条10与第二空隙5a隔开。此外，图3a至3c显示，第一空隙4可以被关闭。也就是说，不是必需有一个向外的可通过气体和/或液体的连接。
与按照本发明的第一和第二实施形式的压缩阀相反，按照本发明的第三实施形式的压缩阀涉及一种″常闭″阀。也就是说，按照本发明的第三实施形式的压缩阀通常，例如在第一空隙4中的正常压力下是关闭的并且例如通过外部的压力装置，通过第二空隙5a和/或第三空隙5a中的压力升高，如图3c所示，被激活或部分地或完全地打开。
″常闭″阀一般比″常通″阀制造费用高。按照本发明的、在图3a至3c中所示的″常闭″阀相反具有优点，即它可以以简单的方式制造。
图3b是沿着线F-F′通过图3a所示的，第三实施形式的按照本发明的阀的示意横截面图。图3b显示，第一空隙4的纵轴线在该实施形式的范围中例如基本上平行于第二空隙5a的纵轴线和基本上平行于第三空隙5b的纵轴线布置。在此情况下“基本上”是指，包含了平行度的偏差，只要结合图3a至3c所述的阀功能不由此受到影响。
在本发明的范围中，第三衬底3优选层状的，尤其是弹性体膜。优选第三衬底3，尤其是弹性体膜，在此情况下可以以≥5％的程度伸展。例如第三衬底3可以是具有膜厚度≥0.01μm至≤100μm，例如≥0.1μm至≤50μm，尤其是≥15μm至≤35μm的弹性体膜。优选第三衬底3或用于形成第三衬底3的材料具有≥0.01GPa至≤0.1GPa，尤其是≥0.05GPa至≤0.08Gpa的杨氏模量。
在本发明的范围中，第三衬底3优选由生物相容的材料形成。在此“生物相容的”是指，该材料与尤其是生物化学的，试样和样品发生尽可能少的相互作用、尤其是不发生相互作用。材料尤其应该与尤其是生物化学的试样和样品发生尽可能少的尤其是不发生那些改变对于试样和样品的应用所需的特性的相互作用。
在本发明的范围中，第三衬底3可以不仅由尤其是可焊接的，热塑性的而且由非热塑性的弹性体构成。
在一种按照本发明的基于焊接技术的制造方法的范围中，第三衬底3优选由热塑性的，尤其是可焊接的，弹性体构成。例如适用于形成第三衬底3是烯烃基的热塑性的弹性体(TPE-O)，氨酯基的热塑性的弹性体(TPE-U)，聚酯基的热塑性的弹性体(TPE-E)，或苯乙烯基的热塑性的弹性体(TPE-S)或它们的混合物。
应用焊接技术和使用可焊接的热塑性的弹性体，尤其是热塑性的弹性体膜，在本发明的范围中证明是有利的，因为弹性体除了阀功能以外也满足第一1，第二2和第三3衬底的连接以及目的。
在一种基于热压焊接技术的按照本发明的制造方法的范围中，优选这样地选择第一1，第二2和第三3衬底的材料，第三衬底3的熔化和/或软化温度低于第一1和第二2衬底的熔化和/或软化温度。例如第三衬底3的熔化和/或软化温度可以位于≥50℃至≤200℃，例如≥90℃至≤190℃，尤其是≥130℃至≤150℃的范围中，其中第一1和第二2衬底的熔化和/或软化温度可以比第三衬底的较高，例如高出≥5℃至≤40℃，尤其是高≥10℃至≤20℃，。第一1和第二2衬底的熔化和/或软化温度可以例如为≥100℃或≥150℃或≥200℃尤其是≥130℃或≥230℃。
由此有利地保证，第一1和第二2衬底中的结构，尤其是微结构不会在接合时被改变或破坏。
在一种基于粘接技术的按照本发明的制造方法的范围中，第三衬底3也可以由一种由非热塑性的弹性体
构成。例如为此适合的是硅酮，聚氨酯，三元乙丙橡胶(EPDM)，丁二烯橡胶，聚丙烯酸酯橡胶，或苯乙烯橡胶或它们的混合物。
与第三衬底3一样，第一1和第二2衬底在本发明的范围中优选由生物相容的材料构成。
也与第三衬底3一样，第一1和第二2衬底在本发明的范围中可以相互独立地不仅由尤其是可焊接的，热塑性的而且由非热塑性的弹性体构成。
在一种基于焊接技术的按照本发明的制造方法的范围中，优选第一1和第二2衬底相互独立地由热塑性的，尤其是可焊接的，弹性体构成。
例如适合于形成第一1和第二2衬底的是聚合物如聚烯烃，尤其是聚丙烯(PP)，聚乙烯(PE)或聚苯乙烯(PS)，聚碳酸盐(PC)，聚(甲基)丙烯酸酯，尤其是聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)，环烯共聚物(COC)或环烯聚合物(COP)或它们的混合物。尤其是第一1和第二2衬底可以分别相互独立地由聚碳酸盐或环烯共聚物或它们的一种混合物构成。这些聚合物在本发明的范围中已经证明是特别有利的，因为它们不仅是生物相容的而且是热塑性的并且由此是可焊接的。
但是，在一种基于粘接技术的按照本发明的制造方法的范围中，第一1和第二2衬底也可以相互独立地由非热塑性的弹性体构成。例如对此合适的是硅酮，聚氨酯，三元乙丙橡胶(EPDM)，丁二烯橡胶，聚丙烯酸酯橡胶，或苯乙烯橡胶或它们的混合物。
第一1和第二2衬底在本发明的范围中例如可以通过压铸法或热压印法制造。在第一1和第二2衬底中的空隙4，5也可以在压铸法或热压印法中制造。此外，空隙4，5可以随后附加地通过光刻在第一1和/或第二2衬底中构成。有利地，第一1和第二2衬底在本发明的范围中用相同的技术工艺制造。
第一1和第二2衬底在本发明的范围中可以是层状的。例如第一1和第二2衬底可以相互独立地具有≥1μm至≤2mm，例如≥10μm至≤500μm，尤其是≥15μm至≤30μm，的层厚。
第一4，第二5，5a和第三5b空隙在本发明的范围中可以相互独立地具有≤25mm2(例如≤5mm×5mm)，或≤250000μm2(例如≤500μm×500μm)，尤其是≤100μm2(例如≤10μm×10μm)，的横截面积。
关于按照本发明的阀的其它的特征和优点，在此明确地参见按照本发明的方法的说明。
本发明的另一个主题是一种微流体的芯片，尤其是生物芯片，它包括至少一个按照本发明的压缩阀。按照本发明可以这样地实现该芯片，第一1，第二2和/或第三3衬底除了对于阀功能相关联的元件，尤其是空隙4，5，5a，5b以外，还包括其它的元件，如其它的流体通道，试剂室。
此外，本发明涉及一种蠕动泵，它包括至少一个按照本发明的压缩阀。在此情况下，不仅蠕动泵的至少三个阀中的全部可以是按照本发明的压缩阀，而且蠕动泵可以包括一个或多个另外的阀。
例如，具有三个按照本发明的压缩阀的按照本发明的蠕动泵可以包括第一1，第二2和第三3衬底，其中第三衬底3由弹性的材料构成并且布置在第一1和第二2衬底之间，其中第一衬底1与第三衬底3相邻接并且在与和第三衬底3相邻接的一侧上具有至少一个第一4，第四和第五空隙，其中第二衬底2与第三衬底3相邻接并且在与第三衬底3相邻接的一侧具有至少一个第二空隙5，其中第一4，第四和第五空隙至少部分地布置在第二空隙5对面。
在此情况下，第四和/或第五空隙可以与按照本发明的第一实施形式类似地与一个外部的压力装置连接或与按照本发明的第二实施形式类似地与一个可电加热的压力室连接。与按照本发明的第三实施形式类似地，第二衬底2可以在与第三衬底3相邻接的一侧具有至少一个第三5b，第六和第七空隙，它们与第二空隙5a相邻地成排布置，其中第二空隙5a和第三空隙5b至少部分地布置在第一空隙4对面，其中第三5b和第六空隙至少部分地布置在第四空隙对面，其中第六和第七空隙至少部分地布置在第五空隙对面。第二空隙5a此时通过隔条10与第三空隙5b分开，其中第三空隙与第六空隙之间以及第六空隙与第七空隙之间通过两个另外的隔条相互分开。
关于其它的特征和优点，在此明确地参见按照本发明的阀的第一，第二和第三实施形式发说明。
此外，本发明涉及一种用于制造按照本发明的压缩阀，按照本发明的芯片和/或按照本发明的蠕动泵的方法，包括方法步骤：
-提供分别具有至少一个r空隙4，5的第一1和第二2衬底；
-提供弹性的第三衬底3；和
-将第一衬底1与第三衬底3和将第三衬底3与第二衬底2连接。
这种方法在本发明的范围中已经证明是特别有利的，因为第三衬底不需要任何结构化并且可以简单地使用弹性体膜。
尤其是按照本发明的方法可以在所述连接的方法步骤之前具有方法步骤：在第一1和第二2衬底之间设置第三衬底3，其中具有至少一个空隙第一1和第二2衬底的侧面分别与第三衬底3相邻接。
如已经结合对按照本发明的阀的说明中描述的那样，第一1和第二2衬底在本发明的范围中可以例如通过压铸法热压印法，可选择地与光刻组合来提供。
例如，衬底1，2，3在按照本发明的方法的范围中可以通过焊接技术和/或粘接技术，例如层叠技术，相互连接起来。
如已经描述的那样，在使用粘接技术情况下，第三衬底3也可以有利地由一种不含热塑性成分的弹性体构成。
尤其是衬底1，2，3可以通过热压缩焊接，激光透射焊接和/或超声波焊接相互连接起来。
为了实施激光透射焊接，第一1和/或第二2和/或第三3衬底有利地具有一种黑色的颜料和/或另一种吸收剂，和/或具有至少一个由一种黑色的颜料和/或另一种吸收剂构成的接合线11。
适合作为″另一种吸收剂″的例如这样的物质，其吸收在激光透射焊接时使用的一个波长或一个波长范围。这种物质例如可以在公司BASF的商标名称″Lumogen″和在公司Clearweld的商标名称″Clearweld″下从市场上获得。
为了实施激光透射焊接，例如
-第一1和第三3衬底可以是透明的并且第二衬底2包括一种黑色的颜料和/或另一种吸收剂；或
-第二2和第三3衬底可以是透明的并且第一衬底2包括一种黑色的颜料和/或另一种吸收剂；或
-第一1和第二2衬底可以是透明的并且第三衬底3包括一种黑色的颜料和/或另一种吸收剂；或
-第一1，第二2和第三3衬底可以是透明的并且第一1和/或第二2和/或第三3衬底具有由一种黑色的颜料和/或另一种吸收剂制成的至少一个接合线11。
但是在本发明的范围中，两个或更多个衬底1，2，3也可以包括一种黑色的颜料和/或另一种吸收剂或配设至少一个这种接合线11。
优选地，按照本发明的方法，尤其是在设置衬底之前，包括其中至少一个方法步骤：一种黑色的颜料和/或另一种吸收剂放置到一个衬底1，2，3中和/或在至少一个衬底1，2，3上印刷至少一个接合线11。接合线11的印刷在此情况下例如可以借助于分配器，借助于丝网印刷或借助于喷墨法实施。
在本发明的优选实施形式的范围中，这个或这些接合线11被这样地印刷在第一1和/或第二2衬底的与第三衬底3相邻接的一侧上，使得该接合线部分地或完全地，相邻地环绕空隙开口；和/或这个或这些接合线11被这样地印刷在第三衬底3的至少一个与第一1或第二2衬底3相邻接的一侧上，使得该接合线11部分地或完全地，相邻地环绕一个相邻接的衬底2，3的这个/这些空隙开口。这种在衬底上印刷的接合线11相对于衬底中的空隙或相对于在该衬底上方或下方布置的衬底中的空隙的设置通过图4说明。
在本发明的范围中，相对于热压缩焊接，已经证明激光透射焊接是有利的，因为不是所有的接合副都要完全加热，而是只有在接合平面中的要焊接的区域被点状地加热和熔化。由此敏感的微结构不被加热和变形。同样地，第三衬底3，尤其是弹性体膜不是整个面地承受热应力和变形，而整个面地施加热应力和变形也可能损坏以后的阀功能。另外，第三衬底3，尤其是热塑性的弹性体膜，也可以具有与结构化的第一1和第二2衬底的材料类似的或者甚至比它更高的熔化点和/或软化点。此外可以目标明确地设置焊缝，由此增大了设计可能性。此外在连接衬底1，2，3之前可以在通道中安置热敏感的试剂，如酵素(酶)和抗体，而不使这些通道在焊接过程中由于整个联合体的加热而受到破坏。
因此，按照本发明的方法在一个实施形式的范围中，尤其是在连接衬底之前，包括方法步骤：将至少一个尤其是热敏感的试剂安置到至少一个空隙中，尤其是第二衬底中的空隙5，5a，5b中。
为了实施超声波焊接，第一1和/或第二2和/或第三3衬底合适地具有至少一个方向设定结构12，尤其是能量方向设定结构12。图5显示在按照本发明的压缩阀的第一1和第二2衬底中的一个这种方向设定结构12。图5显示，第三衬底3在第一1和第二衬底之间被压缩并且在方向设定结构位于的部位上被一起焊接。这种方向设定结构12可以通过压铸法或热压印法和/或通过光刻设置到第一1和第二2衬底中。
超声波焊接在本发明的范围中也相对于热压缩焊接证明是有利的，因为不是所有的接合副都被完全加热，而是只有在接合平面中的被加热。此外，超声波焊接有利地是一种具有非常短的周期时间(节拍时间)的非常有利的方法。相对于激光透射焊接，它此外具有优点，即所有的接合副可以是透明的并且是无吸收剂的。
关于其它的方法技术上的特征和优点在此明确地参见对按照本发明的阀的说明。
最后本发明涉及按照本发明的阀、按照本发明的芯片和/或按照本发明的泵在微流体的，尤其是在压力下运行的系统中的使用；用于打开和关闭尤其是在21/2D结构中的通道；用于改变流体阻力，尤其是通过局部调整通道横截面；作为蠕动泵，借助于三个前后相继连接的阀，它们被周期性地打开和关闭；用于测量液体体积，尤其是通过阀相互间的限定的间距；和/或用于混合液体。

Claims (15)

1.压缩阀，尤其是微流体压缩阀，包括第一(1)，第二(2)和第三(3)衬底，
-其中第三衬底(3)由弹性的材料构成并且布置在第一(1)和第二(2)衬底之间，
-其中第一衬底(1)与第三衬底(3)相邻接并且在与第三衬底(3)相邻接的一侧至少一个第一空隙(4)，
-其中第二衬底(2)与第三衬底(3)相邻接并且在与第三衬底(3)相邻接的一侧具有至少一个第二空隙(5)，
-其中第一空隙(4)和第二空隙(5)相互至少部分地相对地布置。
2.按照权利要求1所述的压缩阀，其特征在于，压缩阀可以通过外部的压力装置激活，尤其是可以部分地或完全地关闭或打开。
3.按照权利要求1所述的压缩阀，其特征在于，第一空隙(4)与一个可电加热的，尤其是集成在第一衬底(1)中的压力室(6)连接。
4.按照权利要求3所述的压缩阀，其特征在于，在压力室(6)中有加热螺旋管(8)，它经两个通过第一衬底(1)引导的导线(7a，7b)连接到一个外部的电压和/或电流供给装置(9)上。
5.按照前述权利要求之一所述的压缩阀，其特征在于，第二衬底(2)在与第三衬底(3)相邻接的一侧具有至少一个与第二空隙(5a)相邻地布置的第三空隙(5b)，其中第二空隙(5a)和第三空隙(5b)至少部分地布置在第一空隙(4)对面。
6.按照前述权利要求之一所述的压缩阀，其特征在于，第三衬底(3)是弹性体膜。
7.按照前述权利要求之一所述的压缩阀，其特征在于，第一(1)，第二(2)和/或第三(3)衬底由热塑性的弹性体构成。
8.微流体芯片，尤其是生物芯片，包括至少一个按照权利要求1至9之一所述的压缩阀。
9.蠕动泵，包括至少一个按照权利要求1至7之一所述的压缩阀。
10.用于制造按照权利要求1至7之一所述的压缩阀和/或按照权利要求8所述的芯片和/或按照权利要求9所述的蠕动泵的方法，包括方法步骤：
-提供分别具有至少一个空隙(4，5)的第一(1)和第二(2)衬底；
-提供弹性的第三衬底(3)；和
-将第一衬底(1)与第三衬底(3)连接和将第三衬底(3)与第二衬底(2)连接。
11.按照权利要求10所述的方法，其特征在于，衬底(1，2，3)通过焊接技术和/或粘接技术相互连接起来。
12.按照权利要求10或11所述的方法，其特征在于，衬底(1，2，3)通过热压缩焊接，激光透射焊接和/或超声波焊接相互连接起来。
13.按照权利要求10至12之一所述的方法，其特征在于，第一(1)和/或第二(2)和/或第三(3)衬底包括一种黑色的颜料和/或另一种吸收剂和/或具有由一种黑色的颜料和/或另一种吸收剂构成的至少一个接合线(11)。
14.按照权利要求10至13之一所述的方法，其特征在于，所述方法包括至少其中一个方法步骤：
-将一种黑色的颜料和/或另一种吸收剂安置到衬底(1，2，3)中；和/或
-在至少一个衬底(1，2，3)上印刷至少一个接合线(11)。
15.按照权利要求10至14之一所述的方法，其特征在于，第一(1)和/或第二(2)和/或第三(3)衬底具有至少一个方向设定结构(12)，尤其是能量方向设定结构(12)。
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