CN102021070A - 水溶性单晶硅片或多晶硅片切削液 - Google Patents
水溶性单晶硅片或多晶硅片切削液 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102021070A CN102021070A CN2010105855648A CN201010585564A CN102021070A CN 102021070 A CN102021070 A CN 102021070A CN 2010105855648 A CN2010105855648 A CN 2010105855648A CN 201010585564 A CN201010585564 A CN 201010585564A CN 102021070 A CN102021070 A CN 102021070A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cutting fluid
- soluble
- monocrystalline silicon
- cutting
- silicon wafers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Lubricants (AREA)
Abstract
水溶性单晶硅片或多晶硅片切削液,涉及一种用于光伏材料单晶硅或多晶硅的水溶性切削液的生产技术领域。本发明主要由分子量为200~800的聚烷二醇嵌段共聚物、氟碳表面活性剂或氟硅表面活性剂、润湿分散剂、极性溶剂及抗菌剂组成,本发明可在极低的浓度大幅度降低切削液的表面张力,可极大改善切削液对磨料的润湿性,避免磨料团聚造成硅片表面损伤或破裂,有利于切割精度及切割成品率的提高;本发明还降低了硅片的清洗难度。可同时适用于对单晶硅和多晶硅的切削加工,切割成品率可达97%。
Description
技术领域
本发明涉及切削液,尤其涉及一种用于光伏材料单晶硅或多晶硅的水溶性切削液的生产技术领域。
背景技术
随着光伏产业的迅猛发展,对其上游硅晶片的尺寸及表面精度都提出了更高的要求。大尺寸、高精度的单/多晶硅片已成为太阳能硅片材料的发展趋势。另一方面,随着竞争日益激烈,在保证硅片产品质量的同时,提高线切割的成品率,是增强企业市场竞争力的有效手段。
目前国产的切削液,虽然具有较好的润滑和导热性质;但存在磨料分散性差、切割成品率低、硅片不易清洗、废水量大且处理难度高等问题,严重影响了企业的生产效率和经济效益年活动。因此,开发一种高磨料分散性、高切割成品率、易清洗的切削液具有重要的社会意义和经济价值。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种高磨料分散性、高切割成品率、易清洗的单晶硅和多晶硅半导体水溶性切削液。
本发明主要由分子量为200~800的聚烷二醇嵌段共聚物、氟碳表面活性剂或氟硅表面活性剂、润湿分散剂、极性溶剂及抗菌剂组成,各浓度质量分数分别为85~95%、0.5~1.5%、1~5%、3~7%和0.5~1.5%。
由于本发明中氟碳表面活性剂或氟硅表面活性剂的特殊化学结构,可在极低的浓度大幅度降低切削液的表面张力。在润湿分散剂及极性溶剂的共同作用下,可极大改善切削液对磨料的润湿性,避免磨料团聚造成硅片表面损伤或破裂,有利于切割精度及切割成品率的提高。氟碳或氟硅表面活性剂可在硅片表面定向排布形成一层疏水疏油膜,故而降低了硅片的清洗难度。本发明可同时适用于对单晶硅和多晶硅的切削加工,切割成品率可达97%。
本发明所述分子量为200~800的聚烷二醇嵌段共聚物为聚乙二醇,或聚丙二醇,或由环氧乙烷、环氧丙烷和乙二醇组成的嵌段共聚物。
所述氟碳表面活性剂为FC-4430或FC-16,或两种的混合。
所述氟硅表面活性剂为DC-7。
所述润湿分散剂为TX-10,或TX-12或吐温-80,或任意的两种或三种的混合。
所述极性溶剂为三甘醇,或乙二醇,或乙二醇单甲醚,或任意的两种或三种的混合。
所述抗菌剂为异噻唑啉酮。
具体实施方式
实施例1
取分子量为200的聚乙二醇(PEG):95%;FC-4430:0.5%;TX-10:1%;三甘醇:3%;异噻唑啉酮:0.5%。在20~120℃下,将各原料混合后,搅拌10~60min即得所述水溶性切削液。
将此切削液与商品SiC磨料混合(切削液:SiC=1:1),进行多晶硅8英寸的切割,当批次共处理硅片3000片,硅片易清洗,切割成品率95.5%。
实施例2
取分子量为800的聚丙二醇(PPG):90%;DC-7:1%;TX-12:3%;乙二醇:5%;异噻唑啉酮:1%。在20~120℃下,将各原料混合后,搅拌10~60min即得所述水溶性切削液。
将此切削液与商品SiC磨料混合(切削液:SiC=1:1),进行多晶硅8英寸的切割,当批次共处理硅片4000片,硅片易清洗,切割成品率97.3%。
实施例3
取聚丙二醇聚烷二醇嵌段共聚物(分子量600):85%;FC-16:1.5%;吐温-80:5%;乙二醇单甲醚:7%;异噻唑啉酮:1.5%。在20~120℃下,将各原料混合后,搅拌10~60min即得所述水溶性切削液。
将此切削液与商品SiC磨料混合(切削液:SiC=1:1),进行多晶硅8英寸的切割,当批次共处理硅片3000片,硅片易清洗,切割成品率94.6%。
实施例4至9的具体配比(质量百分比)及效果见下表:
Claims (7)
1.水溶性单晶硅片或多晶硅片切削液,其特征在于主要由分子量为200~800的聚烷二醇嵌段共聚物、氟碳表面活性剂或氟硅表面活性剂、润湿分散剂、极性溶剂及抗菌剂组成;所述分子量为200~800的聚烷二醇嵌段共聚物、氟碳表面活性剂或氟硅表面活性剂、润湿分散剂、极性溶剂及抗菌剂的各浓度质量分数分别为:85~95%、0.5~1.5%、1~5%、3~7%和0.5~1.5%。
2.根据权利要求1所述水溶性单晶硅片或多晶硅片切削液,其特征在于所述分子量为200~800的聚烷二醇嵌段共聚物为聚乙二醇,或聚丙二醇,或由环氧乙烷、环氧丙烷和乙二醇组成的嵌段共聚物。
3.根据权利要求1所述水溶性单晶硅片或多晶硅片切削液,其特征在于所述氟碳表面活性剂为FC-4430或FC-16中的至少一种。
4.根据权利要求1所述水溶性单晶硅片或多晶硅片切削液,其特征在于所述氟硅表面活性剂为DC-7。
5.根据权利要求1所述水溶性单晶硅片或多晶硅片切削液,其特征在于所述润湿分散剂为TX-10,或TX-12或吐温-80中的至少一种。
6.根据权利要求1所述水溶性单晶硅片或多晶硅片切削液,其特征在于所述极性溶剂为三甘醇,或乙二醇,或乙二醇单甲醚中的至少一种。
7.根据权利要求1所述水溶性单晶硅片或多晶硅片切削液,其特征在于所述抗菌剂为异噻唑啉酮。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 201010585564 CN102021070B (zh) | 2010-12-14 | 2010-12-14 | 水溶性单晶硅片或多晶硅片切削液 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 201010585564 CN102021070B (zh) | 2010-12-14 | 2010-12-14 | 水溶性单晶硅片或多晶硅片切削液 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102021070A true CN102021070A (zh) | 2011-04-20 |
CN102021070B CN102021070B (zh) | 2013-01-30 |
Family
ID=43862855
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN 201010585564 Active CN102021070B (zh) | 2010-12-14 | 2010-12-14 | 水溶性单晶硅片或多晶硅片切削液 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN102021070B (zh) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103351925A (zh) * | 2013-06-19 | 2013-10-16 | 天长市润达金属防锈助剂有限公司 | 一种切削液组合物 |
CN104087368A (zh) * | 2014-03-28 | 2014-10-08 | 南京航空航天大学 | 一种游离磨料电磨削多线切割用切削液 |
CN105985856A (zh) * | 2015-02-27 | 2016-10-05 | 全椒县兴盛化工厂 | 一种单晶硅切削液 |
CN106118822A (zh) * | 2016-06-28 | 2016-11-16 | 郭舒洋 | 一种多晶硅片切削液的制备方法 |
CN106635321A (zh) * | 2016-11-14 | 2017-05-10 | 武汉宜田科技发展有限公司 | 一种砂浆线切割单/多晶硅片用砂浆添加剂 |
CN106883921A (zh) * | 2016-12-31 | 2017-06-23 | 洛科斯润滑油(上海)有限公司 | 水性切削液 |
CN107011981A (zh) * | 2017-05-17 | 2017-08-04 | 镇江仁德新能源科技有限公司 | 一种低泡水基金刚线切割液 |
CN109097178A (zh) * | 2018-09-20 | 2018-12-28 | 薛向东 | 一种水溶性多晶硅片切削液的制备方法 |
CN109652193A (zh) * | 2019-01-25 | 2019-04-19 | 广州科卢斯流体科技有限公司 | 一种亚稳定型半导体金刚线切割液 |
CN109810770A (zh) * | 2019-01-16 | 2019-05-28 | 惠州市阿特斯润滑技术有限公司 | 硅晶圆用切削液及其制备方法、及切削方法 |
CN111254497A (zh) * | 2020-03-20 | 2020-06-09 | 常州时创能源股份有限公司 | 单晶硅片二次制绒制备多孔金字塔结构用添加剂及其应用 |
CN111732995A (zh) * | 2020-07-03 | 2020-10-02 | 江苏东之创半导体科技有限公司 | 一种用于光伏硅片的高性能水基切削液及其使用方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1415711A (zh) * | 2002-09-22 | 2003-05-07 | 宜兴市弘育化工厂 | 一种低表面张力金属切(磨)削液及制备方法 |
US6602834B1 (en) * | 2000-08-10 | 2003-08-05 | Ppt Resaerch, Inc. | Cutting and lubricating composition for use with a wire cutting apparatus |
CN101205498A (zh) * | 2007-12-17 | 2008-06-25 | 辽宁奥克化学股份有限公司 | 一种硬脆性材料切削液及其应用 |
CN101712907A (zh) * | 2009-08-26 | 2010-05-26 | 辽阳科隆化学品有限公司 | 一种水溶性硅料切削液的组成和应用组合 |
-
2010
- 2010-12-14 CN CN 201010585564 patent/CN102021070B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6602834B1 (en) * | 2000-08-10 | 2003-08-05 | Ppt Resaerch, Inc. | Cutting and lubricating composition for use with a wire cutting apparatus |
CN1415711A (zh) * | 2002-09-22 | 2003-05-07 | 宜兴市弘育化工厂 | 一种低表面张力金属切(磨)削液及制备方法 |
CN101205498A (zh) * | 2007-12-17 | 2008-06-25 | 辽宁奥克化学股份有限公司 | 一种硬脆性材料切削液及其应用 |
CN101712907A (zh) * | 2009-08-26 | 2010-05-26 | 辽阳科隆化学品有限公司 | 一种水溶性硅料切削液的组成和应用组合 |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103351925A (zh) * | 2013-06-19 | 2013-10-16 | 天长市润达金属防锈助剂有限公司 | 一种切削液组合物 |
CN103351925B (zh) * | 2013-06-19 | 2015-07-01 | 天长市润达金属防锈助剂有限公司 | 一种切削液组合物 |
CN104087368A (zh) * | 2014-03-28 | 2014-10-08 | 南京航空航天大学 | 一种游离磨料电磨削多线切割用切削液 |
CN104087368B (zh) * | 2014-03-28 | 2016-08-17 | 南京航空航天大学 | 一种游离磨料电磨削多线切割用切削液 |
CN105985856A (zh) * | 2015-02-27 | 2016-10-05 | 全椒县兴盛化工厂 | 一种单晶硅切削液 |
CN106118822B (zh) * | 2016-06-28 | 2018-07-10 | 上海都昱新材料科技有限公司 | 一种多晶硅片切削液的制备方法 |
CN106118822A (zh) * | 2016-06-28 | 2016-11-16 | 郭舒洋 | 一种多晶硅片切削液的制备方法 |
CN106635321A (zh) * | 2016-11-14 | 2017-05-10 | 武汉宜田科技发展有限公司 | 一种砂浆线切割单/多晶硅片用砂浆添加剂 |
CN106883921A (zh) * | 2016-12-31 | 2017-06-23 | 洛科斯润滑油(上海)有限公司 | 水性切削液 |
CN107011981A (zh) * | 2017-05-17 | 2017-08-04 | 镇江仁德新能源科技有限公司 | 一种低泡水基金刚线切割液 |
CN109097178A (zh) * | 2018-09-20 | 2018-12-28 | 薛向东 | 一种水溶性多晶硅片切削液的制备方法 |
CN109810770A (zh) * | 2019-01-16 | 2019-05-28 | 惠州市阿特斯润滑技术有限公司 | 硅晶圆用切削液及其制备方法、及切削方法 |
CN109652193A (zh) * | 2019-01-25 | 2019-04-19 | 广州科卢斯流体科技有限公司 | 一种亚稳定型半导体金刚线切割液 |
CN111254497A (zh) * | 2020-03-20 | 2020-06-09 | 常州时创能源股份有限公司 | 单晶硅片二次制绒制备多孔金字塔结构用添加剂及其应用 |
CN111732995A (zh) * | 2020-07-03 | 2020-10-02 | 江苏东之创半导体科技有限公司 | 一种用于光伏硅片的高性能水基切削液及其使用方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102021070B (zh) | 2013-01-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102021070B (zh) | 水溶性单晶硅片或多晶硅片切削液 | |
KR102060953B1 (ko) | 수성 가공액 | |
CN108559602B (zh) | 一种水性金刚线硅片切割液 | |
TWI618793B (zh) | 水性加工液 | |
CN101671528A (zh) | 用于单晶硅片化学机械抛光的抛光液 | |
CN102443395A (zh) | 用于湿法蚀刻二氧化硅的组合物 | |
CN106939182A (zh) | 一种水性金刚线硅片切割液及其制作方法 | |
CN103343060A (zh) | 一种蓝宝石衬底晶片清洗液、制备方法、用途和清洗方法 | |
KR20200098547A (ko) | 연마용 조성물 | |
CN108034360A (zh) | 一种CMP抛光液及其在GaAs晶片抛光中的应用 | |
CN115160934B (zh) | 超亲水性大尺寸硅精抛液及其制备和使用方法 | |
CN103774239A (zh) | 一种单晶硅硅片清洗制绒工艺 | |
CN102533470A (zh) | 一种硅片清洗液 | |
CN106398807B (zh) | 一种用于切割硅晶片的金刚线切割液 | |
CN103695149A (zh) | 一种硅片切割液 | |
CN103421593B (zh) | 一种水性切削液和水性切削浆 | |
CN114989880B (zh) | 切割液及其制备方法 | |
CN112259475A (zh) | 一种化合物半导体晶圆划片机 | |
CN105349290A (zh) | 一种锑化镓单晶抛光片腐蚀液 | |
CN105441201A (zh) | 晶片清洗液及应用其的晶片加工方法 | |
CN105238574A (zh) | 一种太阳能单晶硅片清洗剂及其制备方法 | |
CN201450007U (zh) | 一种双向触发二极管芯片 | |
CN112259476A (zh) | 一种化合物半导体晶圆裂片机 | |
CN114507478A (zh) | 一种砷化镓晶片加工用抛光液及其制备方法 | |
CN103639064A (zh) | 一种分离砂浆中硅和碳化硅的药剂及其制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |