CN102017348A - 供电杆组件以及制造这种组件的方法 - Google Patents

供电杆组件以及制造这种组件的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102017348A
CN102017348A CN200880128564.6A CN200880128564A CN102017348A CN 102017348 A CN102017348 A CN 102017348A CN 200880128564 A CN200880128564 A CN 200880128564A CN 102017348 A CN102017348 A CN 102017348A
Authority
CN
China
Prior art keywords
film
heat
sealable coating
insulating component
upper nonconductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN200880128564.6A
Other languages
English (en)
Inventor
雷诺德·奎诺特
迪迪埃·贝森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
IDEALEC
Original Assignee
IDEALEC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by IDEALEC filed Critical IDEALEC
Publication of CN102017348A publication Critical patent/CN102017348A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02G—INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
    • H02G5/00—Installations of bus-bars
    • H02G5/005—Laminated bus-bars
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49227—Insulator making

Landscapes

  • Insulating Bodies (AREA)

Abstract

一种供电杆组件，包括：导电杆(4)；覆盖导电杆(4)的相对表面(6、8)的下电绝缘膜(10)和上电绝缘膜(12)；以及与上绝缘膜(12)结合的电绝缘构件(18)，电绝缘构件(18)在绝缘膜(12)的暴露表面(16)上突出，以防止电弧通过在所述暴露表面(16)上行进而传播。根据本发明的一个方面，绝缘构件(18)借助于可热密封涂层(C3)与绝缘膜(12)结合。

Description

供电杆组件以及制造这种组件的方法
背景技术
本发明涉及一种供电杆组件以及一种制造这种供电杆组件的方法。
供电杆组件用在大功率电连接系统中，设计成例如用于汽车或火车的电动机。
更具体而言，本发明涉及如下类型的供电杆组件，该供电杆组件包括：
导电杆；
覆盖导电杆的相对表面的上电绝缘膜和下电绝缘膜；以及
与导电杆相对的结合到上绝缘膜的电绝缘构件，电绝缘构件在绝缘膜的暴露表面上突出，以防止电弧通过在所述暴露表面上行进而传播。
在使用若干个供电杆组件的供电系统中，供电系统的导电杆彼此邻近地定位，并且在操作时设定成不同的电压。
绝缘膜将不同的导电杆彼此绝缘。然而，这种系统需要注意避免在导电杆的暴露区域之间出现电弧传播，导电杆的暴露区域用于容许不同的电元件与导电杆连接，以为这些元件供电。
电弧可以直接通过空气传播(空气传播模式)，或者通过行进(tracking)——即在空气与绝缘膜的暴露于空气的表面之间的界面处——传播(行进传播模式)，或者通过这两种模式的结合模式传播。
如果增大电孤在两个暴露区域之间必需经过的距离，则降低电弧在这两个暴露区域之间传播的可能性。
然而，增大连接区域之间的距离，就损害了系统的紧凑度。
在上述定义类型的供电杆组件中，在绝缘膜上突出的绝缘构件增大了电弧以行进传播模式在所述绝缘构件上经过的行进距离。
在传统供电杆组件中，绝缘构件是在后处理操作中与绝缘膜结合的，其中先将粘合物沉积在绝缘膜上或绝缘构件上，再将绝缘构件压在绝缘膜上，直至粘合物将绝缘膜和绝缘构件粘合为止。
然而，在使用时，供电杆组件总是经受到比较恶劣的境况，例如高电压、高温、高湿度和高机械应力。
传统供电杆组件中的绝缘构件的结合方式不足够坚固，以致于不能抵抗这些恶劣境况。
发明内容
本发明的目的是提供一种能够抵抗恶劣使用境况并且能够以低成本制造的供电杆组件。
因此，本发明提供了一种上述类型的供电杆组件，其中绝缘构件通过可热密封涂层与绝缘膜结合。
可以获得具有高质量级别的可热密封涂层，所述可热密封涂层确保了较大的结合稳定性。此外，可在用可热密封涂层将绝缘膜结合到导电杆的同一步骤中，通过加热使可热密封涂层活化。
本发明还涉及一种制造供电杆组件的方法，所述方法包括以下步骤：
将上绝缘膜和下绝缘膜结合在导电杆的相对的表面之上；以及
将电绝缘构件结合在上绝缘膜上，使得绝缘构件在上绝缘膜的暴露表面上突出，以防止电弧通过行进模式沿所述暴露表面传播，
其中，所述方法包括以下步骤，在上绝缘膜与绝缘构件之间设置可热密封涂层，以及通过加热使可热密封涂层活化。
附图说明
图1是根据本发明的供电杆组件的剖视图，该供电杆组件包括绝缘构件和用于将电元件连接到该组件的杆的连接端子；
图2和3是根据本发明替代例的供电杆组件的平面示意图，其示出了绝缘构件的不同布置；
图4A和4B是图1的供电杆组件在组装过程中和组装之后的剖面图；
图5A和5B与图4A和4B类似，示出根据本发明另一实施例的供电杆；
图6A和6B与图4A和4B类似，示出根据本发明又一实施例的供电杆；
图7是根据本发明另一实施例的已组装的供电杆组件的剖面图；以及
图8是设置有凹槽的电绝缘构件的放大剖面图。
具体实施方式
在图1所示实施例中，供电杆组件2包括具有相对的下表面6和上表面8的导电杆4，下表面6和上表面8覆盖有下绝缘膜10和上绝缘膜12，下绝缘膜10和上绝缘膜12各自具有朝向杆4的内表面14和背对杆4的外暴露表面16。
典型地，绝缘膜的厚度处于0.1mm与1.5mm之间。
组件2包括电绝缘构件18，例如肋。肋18与膜12的表面16结合，并在所述表面16上突出。肋18是长形的，并且在此示例中具有大体方形的横截面。在一个替代例中，肋具有不同的横截面。肋18的高度H例如处于2mm至50mm的范围内。肋材料的例子是以
Figure BPA00001234732700031
销售的聚酯。
为了连接电元件(未示出)，组件2包括与杆4接触的至少一个导电连接端子20。
每个端子20包括导电套筒21，导电套筒21插入杆4的相应槽孔22内并在槽孔周边卷边。套筒21在表面8上突出。每个绝缘膜10、12均包括开口23，开口23与孔22对准并且具有比孔22的直径大的直径，使得每个表面6、8的围绕孔22的环形区域24暴露在空气中。
在使用时，将诸如电阻器、电容器或电感器的电元件(未示出)的电端子固定到端子20，并且将所述元件的另一电端子固定到另一供电杆组件(未示出)的另一导电杆。
区域24与另一供电杆组件的导电杆的未覆盖区域之间可能会形成电弧。
由于与空气传播模式相比，在行进传播模式中电弧传播的阻抗更小，因此行进传播模式是关键的。
在图1中以虚线A示出电弧通过行进模式从区域24开始并在肋18上传播的路径。
如可注意到的，与不存在肋18情况时的路径A的长度相比，路径A的长度增加了肋18的高度H的两倍。因此，肋18增大了电弧在膜12的表面16上传播的行进距离，并降低了电弧传播的可能性。
肋18优选地在膜12的表面16上处于电孤最有可能传播经过的路径上。
参见图2和3，组件2包括若干个端子20，例如包括两个端子20。肋18在端子20旁边直线地延伸(图2)，用于防止从端子20向一个方向的行进，或者肋18围绕端子20(图3)，用于防止从端子20向所有方向的行进。
参照图4A和4B，在下文中描述用于制造组件2的方法。
在第一步骤中，在膜10的表面14上涂覆可热密封涂层C1，以及在膜12的两个表面14和16上涂覆可热密封涂层C2、C3，涂层C2、C3优选地由与涂层C1相同的材料形成。
在第二步骤中，将膜10和膜12置于表面6和表面8上，并将肋18置于膜12上。
在第三步骤中，在模具的上壳体26与下壳体28之间挤压并加热上述堆叠层。上壳体26具有用于将肋18容纳在其内的空腔30。
加热使得涂层C1、C2和C3活化。
在一段时间之后，膜10、膜12、杆4和肋18结合在一起，分开壳体26、28，于是获得图4B的组件2。
通过这种方法，以有限个步骤并以低成本获得组件2。事实上，在将膜10和12与杆4结合的同一操作过程中，完成肋18的结合。
另外，在使用时，组件2经受高电压、高温、高湿度和/或高机械应力。由于杆4和膜12之间的结合与膜12和肋18之间的结合是相同种类的，因此组件2将适于抵抗这些恶劣的工作境况。
例如在迭压类型的工艺中，可以在膜10和12上涂覆具有大体恒定厚度的涂层C1、C2和C3。恒定厚度确保肋18与膜12之间的更好接触，因而确保更加坚固的结合。
涂层C1、C2和C3的厚度例如处于20mm至50μm的范围内。
涂层C1、C2和C3例如是环氧基或硅树脂涂层。
肋18优选地由与膜12相同的材料制成，以降低因膜12与肋18之间的不同膨胀而产生的机械应力。
通过所述方法，肋18与膜12的面对肋18的肋接触区域32接触，膜12的其余区域34覆盖有可热密封涂层。
可以提供用于防止可热密封涂层将膜12粘到壳体26的手段，例如在壳体26上设置
Figure BPA00001234732700051
(特富龙)涂层。
在替代例中，可热密封涂层仅沉积在膜12表面16上的区域32上。
在另一替代例中，可热密封涂层沉积在肋18的面对区域32的表面38上。
在所述制造方法的过程中，优选地在第二步骤之前切除出开口23和孔22(图1)，并且在第三步骤之后将套筒21(图1)插入并卷边。
图5A和5B示出另一个实施例，在图5A和5B中相同的参考标号表示相似的元件，图5A和5B中的实施例不同于图4A和4B中的实施例之处在于，膜12的表面16未覆盖有可热密封涂层，并且在肋18与膜16之间插有电绝缘间隔件40。
在用于制造所述组件的方法中，在第一步骤中，在间隔件40的相对表面上涂覆可热密封涂层C4、C5，在第二步骤中，将间隔件40插在肋18与区域32之间。
在第三步骤之后，间隔件40将肋18与膜16结合。区域34未被涂覆，将不会粘到模具壳体26。
间隔件40优选地由与膜12相同的材料制成，以降低因不同的膨胀而产生的机械应力。优选地，涂层C4和C5与涂层C1相同。
有利地，间隔件40是与膜10和12相同的一块绝缘膜。例如，间隔件40是在迭压类型的工艺中从涂覆有可热密封涂层的膜中切出，以获得具有大体恒定厚度的涂层C4和C5。
图6A和6B示出另一实施例，在图6A和6B中相同的参考标号表示相似的元件，图6A和6B中的实施例不同于图4A和4B的实施例之处在于，膜12是双层的，并且具有与杆4接触的基层41和覆盖基层41的覆盖层42，所述覆盖层42设置有具有肋18形状的开口44，肋18穿过开口44与膜12接触。
在用于制造组件2的方法的第一步骤中，在基层41的表面14上和在基层41的面对覆盖层42的表面46上涂覆可热密封涂层C2和C6。相对的覆盖层42的表面16没有可热密封涂层。在膜42中切除出开口44。
在第二步骤中，将基层41置于杆4上，将覆盖层42施加到基层41，并将肋18穿过开口44置于基层41上。
在第三步骤中，将肋18和覆盖层42粘附到基层41。未被涂覆的表面16防止粘到模具壳体26。
双层膜12具有与膜10相同的厚度或者更大的厚度。例如，膜12由与膜10相同的两个叠置的绝缘膜制成，因此膜12的厚度是膜10的厚度的两倍，由此增强了杆4的绝缘。
图7示出另一实施例，在图7中相同的参考标号表示相似的元件，图7中的实施例不同于图4A和4B中的实施例之处在于，包括覆盖有绝缘膜56和58的导电杆54的另一供电杆组件50结合到肋18的背对杆4的上端。
可以利用插在肋18与膜58之间的可热密封涂层C7，将组件50与肋18结合。
在用于制造组件2的方法的第三步骤中，或者在后续的步骤中，将组件50与肋18结合。无论如何，在使组件50与肋18之间的可热密封涂层活化的步骤中，应该在组件2、50之间插入暂时性的间隔件。
在这种配置中，肋18具有避免电弧行进的第一功能，以及具有在两个杆4、54之间保持预定距离的第二间隔件功能。
参见图8，为了增强肋18的绝缘效果，肋18设置有一个或多个平行凹槽62，例如两个凹槽，以增加电弧在肋18上经过的行进距离。
例如，凹槽62沿着肋18的顶部60延伸。
当在肋18上经过时，电弧必需横跨过每个凹槽62，或者行进到每个凹槽62的底部。因此，电弧更难以经过肋18。
如果凹槽62的宽度w与凹槽62的高度h相比足够大，则电弧更有可能行进到沟槽62底部而不是横跨过凹槽。在这种情况下，行进路径增加了每个凹槽62的高度h的两倍。

Claims (16)

1.一种供电杆组件，包括：
导电杆(4)；
下电绝缘膜(10)和上电绝缘膜(12)，所述下电绝缘膜(10)和所述上电绝缘膜(12)覆盖所述导电杆(4)的相对表面(6、8)；以及
电绝缘构件(18)，所述电绝缘构件(18)与所述导电件(4)相对地结合到所述上电绝缘膜(12)，所述绝缘构件(18)在所述绝缘膜(12)的暴露表面(16)上突出，以防止电弧通过在所述暴露表面(16)上行进而传播，
其中，所述绝缘构件借助于可热密封涂层与所述绝缘膜结合。
2.根据权利要求1所述的供电杆组件，其中，所述绝缘膜(10、12)借助于可热密封涂层(C1、C2)与所述导电杆(4)结合。
3.根据权利要求2所述的供电杆组件，其中，位于所述上绝缘膜(12)与所述导电杆(4)之间的可热密封涂层(C2)与位于所述上绝缘膜(12)与所述绝缘构件(18)之间的可热密封涂层(C3)相同。
4.根据前述权利要求中任一项所述的供电杆组件，其中，所述绝缘构件(18)由与所述上绝缘膜(12)材料相同的材料制成。
5.根据前述权利要求中任一项所述的供电杆组件，其中，在所述上绝缘膜(12)与所述绝缘构件(18)之间插有间隔件(40)。
6.根据权利要求6所述的供电杆组件，其中，所述间隔件(40)借助于可热密封涂层(C4、C5)与所述上绝缘膜(12)和所述绝缘构件(18)中的每一个结合。
7.根据权利要求5或6所述的供电杆组件，其中，所述间隔件(40)由与所述上绝缘膜(12)材料相同的材料制成。
8.根据前述权利要求中任一项所述的供电杆组件，其中，所述上绝缘膜(12)包括覆盖层(42)和与所述导电杆(4)相接触的基层(41)；所述基层(41)借助于可热密封涂层(C2、C6)与所述导电杆(4)和所述覆盖层(42)结合；所述覆盖层(42)具有开口(44)，所述绝缘构件(18)穿过所述开口(44)并借助于可热密封涂层(C6)与所述基层(41)结合，所述可热密封涂层(C6)设置在所述基层的面对所述覆盖层(42)的表面上。
9.根据前述权利要求中任一项所述的供电杆组件，其中，所述绝缘构件(18)包括位于绝缘构件(18)的暴露表面上的凹槽(62)，以增加电弧在所述绝缘构件(18)上的行进距离。
10.一种制造供电杆组件的方法，包括以下步骤：
将上绝缘膜(12)和下绝缘膜(10)结合在导电杆(4)的相对的表面上；以及
将电绝缘构件(18)结合在所述上绝缘膜(12)上，使得所述绝缘构件(18)在所述上绝缘膜(12)的暴露表面(16)上突出，以防止电弧通过沿所述暴露表面(16)行进而传播，
其中，将所述上绝缘膜(12)与所述绝缘构件(18)结合的步骤包括以下步骤，即，在所述上绝缘膜(12)与所述绝缘构件(18)之间设置可热密封涂层(C3)，以及通过加热使所述可热密封涂层(C3)活化。
11.根据权利要求10所述的方法，其中，在所述上绝缘膜(12)与所述绝缘构件(18)之间设置可热密封涂层(C3)的步骤包括以下步骤：
以可热密封涂层涂覆所述上绝缘膜(12)的面对所述绝缘构件(18)的表面(16)，以及
将所述绝缘构件(18)置于所述上绝缘膜(12)上。
12.根据权利要求10或11所述的方法，其中，将上绝缘膜(12)和下绝缘膜(10)结合在导电杆(4)的相对的表面上的步骤包括以下步骤：
在所述上绝缘膜(12)和所述下绝缘膜(10)与所述导电杆之间设置可热密封涂层(C1、C2)，以及
通过加热使所述可热密封涂层(C1、C2)活化。
13.根据权利要求12所述的方法，其中，在所述上绝缘膜(12)和所述下绝缘膜(10)与所述导电杆(4)之间设置可热密封涂层的步骤包括以下步骤：
以可热密封涂层(C1、C2)涂覆所述上绝缘膜(12)和所述下绝缘膜(10)的面对所述导电杆(4)的表面(14)，以及
将所述绝缘膜(10、12)置于所述导电杆上。
14.根据权利要求12或13所述的方法，其中，不同的可热密封涂层(C1、C2、C3)在同一活化步骤中通过加热而活化。
15.根据权利要求10所述的方法，其中，所述上绝缘膜(12)包括与所述导电杆(4)相接触的基层(41)和具有适于容纳所述绝缘构件(18)的开口(44)的覆盖层(42)，所述方法包括以下步骤：
以可热密封涂层(C2、C6)涂覆所述基层(41)的相对的表面，
将所述基层(41)置于所述导电杆(4)上，
将所述覆盖层(42)置于所述基层(41)上，
将所述绝缘构件(18)穿过所述覆盖层(42)的开口(44)与所述基层(41)相接触；以及
在后续步骤中通过加热使所述可热密封涂层(C2、C6)活化。
16.根据权利要求10所述的方法，包括如下步骤：
在所述绝缘膜(12)与所述绝缘构件(18)之间插入电绝缘间隔件(40)，且将可热密封涂层(C4、C5)分别提供到所述上绝缘膜(12)与所述间隔件(40)之间、以及所述间隔件(40)与所述绝缘构件(18)之间。
CN200880128564.6A 2008-04-15 2008-04-15 供电杆组件以及制造这种组件的方法 Pending CN102017348A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/IB2008/051439 WO2009127903A1 (en) 2008-04-15 2008-04-15 Electrical supply bar assembly and method of producing such an assembly

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102017348A true CN102017348A (zh) 2011-04-13

Family

ID=40219476

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200880128564.6A Pending CN102017348A (zh) 2008-04-15 2008-04-15 供电杆组件以及制造这种组件的方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20110088927A1 (zh)
EP (1) EP2266175A1 (zh)
CN (1) CN102017348A (zh)
WO (1) WO2009127903A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6082547B2 (ja) * 2012-09-04 2017-02-15 株式会社アテックス バスバーインサート樹脂成形品の製造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3178326A (en) * 1962-11-21 1965-04-13 Ite Circuit Breaker Ltd Method of insulating bus bar joints
CA961941A (en) * 1971-01-08 1975-01-28 American Can Company Shielded electrical cable and method of making same
US3925637A (en) * 1972-03-28 1975-12-09 Otto Alfred Becker Resistance welding
ES2108628B1 (es) * 1995-03-09 1998-10-01 Isobusbar S L Procedimiento de fabricacion de canalizaciones electricas y canalizacion obtenida por dicho procedimiento.
CN1268048C (zh) * 2000-10-26 2006-08-02 铁道部株洲电力机车研究所 低感母排及该母排的设计及制作方法
US7557298B2 (en) * 2002-10-14 2009-07-07 World Properties, Inc. Laminated bus bar assembly
FR2877505B1 (fr) * 2004-11-02 2007-04-13 Fci Expansion 2 Sa Ensemble conducteur d'electricite, dispositif comprenant un composant electrique raccorde sur l'ensemble conducteur, et systeme de raccordement comprenant un tel ensemble

Also Published As

Publication number Publication date
US20110088927A1 (en) 2011-04-21
EP2266175A1 (en) 2010-12-29
WO2009127903A1 (en) 2009-10-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10595563B2 (en) Monolithic plane with electrical contacts
KR101285245B1 (ko) 전기적 플랫 연결 요소를 갖는 창유리
CN102396039B (zh) 由同轴电缆组成的线束
US8816204B2 (en) Wire connecting method and wiring harness
JP6148555B2 (ja) バスバーモジュール装置
JP2003092218A (ja) 電気・電子機器用コイル及びその製造方法
EP3014638B1 (en) Capacitor and method of manufacture thereof
KR101806437B1 (ko) 라미네이티드 션트 및 제조방법
CN101645345B (zh) 导电绕组结构
JP2008053143A (ja) 高周波用給電線
US10068681B2 (en) Method for producing an electrode lead or a catheter, and associated semifinished product
JP2008103502A (ja) 回路体
US8481897B2 (en) Printed circuit board or card comprising a heating wire
KR101676747B1 (ko) 연성접합부를 포함한 연성인쇄회로기판의 접합구조
US11798732B2 (en) Coil component manufacturing method
CN102017348A (zh) 供电杆组件以及制造这种组件的方法
CN102332647A (zh) 连接结构
US6710252B2 (en) Method for connecting flat film cables
JP2005322688A (ja) コモンモードフィルタ
US20150008027A1 (en) Connecting power leads to circuit board
CN210296657U (zh) 一种复合母排
CN101102019B (zh) 一种电连接器及其组装方法
JP2010522783A (ja) 導電路をプラスチック部材に形成するための製造方法
JP2013251169A (ja) 誘導加熱用コイル
JP6082621B2 (ja) 端子付き電線及び端子付き電線の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20110413