CN102013285A - 电机绕组用漆包线 - Google Patents

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崔纪康
晏永祥
成羽
郭振友
李军民
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Abstract

一种电机绕组用漆包线,它包括导磁芯体和包覆在所述的导磁芯体外的绝缘层,所述的导磁芯体包括钢芯以及包覆在所述的钢芯外侧的铜层。所述的绝缘层的构成材料为聚酯或聚氨酯或聚酰亚胺。所述的铜层通过挤压法包覆在所述的钢芯外侧。所述的钢芯的构成材料为Q195号钢。本发明的电机绕组用漆包线不仅具有钢的高强度和高耐热性能,而且具有铜的高导电和良好的抗腐蚀性能。本发明具有良好的导磁性和优良的高频特性,应用在电机绕组上具有导磁快、电机启动平稳的优点,并且由于采用双金属材料,其价格比传统纯铜漆包线低廉,达到降低成本的目的,节约了铜资源。

Description

电机绕组用漆包线
技术领域
本发明属于电工材料领域,特别涉及一种用于电机绕组的漆包线。
背景技术
漆包线是电机绕组导线的一个主要品种,通常由铜母线和绝缘层组成,由于纯铜密度大、价格高,因此用纯铜漆包线制作的电机绕组具有耐热性差、重量大、成本高的缺点。此外,采用传统的纯铜漆包线具有不导磁的特点,在作为电机绕组使用时会降低电机的主磁通,降低电机启动速度。
发明内容
本发明的目的是寻找传统纯铜漆包线的替代品,克服其不足,提出一种具有导磁特性的电机绕组用漆包线。
为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:一种电机绕组用漆包线,它包括导磁芯体和包覆在所述的导磁芯体外的绝缘层,所述的导磁芯体包括钢芯以及包覆在所述的钢芯外侧的铜层。
本发明更进一步的技术方案是:所述的绝缘层的构成材料为聚酯或聚氨酯或聚酰亚胺。
进一步地,所述的铜层通过挤压法包覆在所述的钢芯外侧。
进一步地,所述的钢芯的构成材料为Q195号钢。
由于上述技术方案运用,本发明与现有技术相比具有下列优点和效果:
1、本发明的电机绕组用漆包线不仅具有钢的高强度和高耐热性能,而且具有铜的高导电性和良好的抗腐蚀性能;
2、本发明具有良好的导磁性和优良的高频特性,应用在电机绕组上具有导磁快、电机启动平稳的优点;
3、采用本发明的漆包线绕制电机绕组可提高电机的主磁通,减少漏磁通,从而提高电机效率;在电容器供应不足的情况下,可采用原有电容电机的磁路系统,以本发明的漆包线作起动绕组而不需要使用电容器,就能保证获得电容电机原有的功率,应用时只需要改变一下起动绕组的匝数即可;
4、本发明具有可钎焊性、连接容易、连接可靠、绕性好、安全可靠的优点;
5、本发明由于采用双金属材料,其价格比传统纯铜漆包线低廉,达到降低成本的目的,节约了铜资源。
附图说明
附图1为本发明铜包钢漆包线的截面图;
其中:1、钢芯;2、铜层;3、绝缘层;4、导磁芯体。
具体实施方式
参见附图1所示,一种电机绕组用漆包线,它包括导磁芯体4和包覆在所述的导磁芯体4外的绝缘层3,所述的绝缘层3是通过在铜层2外表面涂有聚酯或聚氨酯或聚酰亚胺形成的。所述的导磁芯体4包括钢芯1以及包覆在所述的钢芯1外侧的铜层2。所述的铜层2通过挤压法包覆在所述的钢芯1外侧。钢芯1优选导磁性好的Q195号钢。钢具有导磁特性,因此能够起到导磁、提高漆包线的抗拉强度和改善漆包线的机械性能的作用;铜具有优良的导电性和抗腐蚀性能,因此能够起到提高导电性和保护内层钢芯的作用。
本发明可根据不同需要做成各种不同型号的漆包线,常用的规格为0.05~0.60mm。
本发明的漆包线的密度是相同规格的纯铜漆包线的88%,这能够有效的降低电磁绕组的重量,此外本发明还可以应用于音频线圈、导磁线圈和高频应用领域,能够明显提高产品电气性能。此外,本发明采用铜包钢导磁芯体还可以增加漆包线的抗拉强度并显著改善漆包线的机械性能。与纯铜漆包线相比,本发明的电机绕组用漆包线的生产成本可降低20%~40%。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施,并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种电机绕组用漆包线,其特征在于:它包括导磁芯体和包覆在所述的导磁芯体外的绝缘层,所述的导磁芯体包括钢芯以及包覆在所述的钢芯外侧的铜层
2.根据权利要求1所述的电机绕组用漆包线,其特征在于:所述的绝缘层的构成材料为聚酯或聚氨酯或聚酰亚胺
3.根据权利要求1所述的电机绕组用漆包线,其特征在于:所述的铜层通过挤压法包覆在所述的钢芯外侧。
4.根据权利要求1所述的电机绕组用漆包线,其特征在于:所述的钢芯的构成材料为Q195号钢。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20110413