CN102006722A - 快速散热线路板 - Google Patents

快速散热线路板 Download PDF

Info

Publication number
CN102006722A
CN102006722A CN 201010554817 CN201010554817A CN102006722A CN 102006722 A CN102006722 A CN 102006722A CN 201010554817 CN201010554817 CN 201010554817 CN 201010554817 A CN201010554817 A CN 201010554817A CN 102006722 A CN102006722 A CN 102006722A
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper
clad plate
circuit board
resin
wiring board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN 201010554817
Other languages
English (en)
Inventor
王时根
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zhongshan Gtops Electric Technology Co ltd
Original Assignee
Zhongshan Gtops Electric Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhongshan Gtops Electric Technology Co ltd filed Critical Zhongshan Gtops Electric Technology Co ltd
Priority to CN 201010554817 priority Critical patent/CN102006722A/zh
Publication of CN102006722A publication Critical patent/CN102006722A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

一种快速散热线路板,包括有覆铜板和铜箔,其中覆铜板是以树脂或玻璃纤维板为主要材料制成的,并在其中添加了氮化铝或氧化铝。由于在覆铜板的树脂或玻璃纤维板材料中添加了氮化铝或氧化铝,这样可以大大提高线路板的散热性能,于是线路板上的许多电器元件产生的热量可以快速地传递出去,从而不会影响电器元件的使用寿命,将本发明应用到电器产品上是可一直保持电器的工作稳定性。

Description

快速散热线路板
【技术领域】
本发明涉及一种线路板(PCB)。
【背景技术】
我们知道,现阶段的刚性线路板主要包括有覆铜板和铜箔,其中覆铜板是用增强材料制成的,增强材料有纸基、玻璃纤维布基等,它们是以树脂如酚醛树脂、环氧树脂、或聚酯树脂或玻璃纤维板为主制成的。这些树脂制成的线路板散热性较差,导致电器产品上的电器元件产生的大量热能不易扩散出来,这不仅会大影响电器元件的使用寿命,而且会影响到电器产品的工作稳定性,对一些高精密设备可能会尤为明显。
【发明内容】
本发明的目的是在于克服现有技术的不足,提供了一种具有快速散热性能的线路板。
为了解决上述存在的技术问题,本发明采取下述技术方案:
一种快速散热线路板,包括有覆铜板和铜箔,其中覆铜板是以树脂或玻璃纤维板为主要材料制成的,并在其中添加了氮化铝或氧化铝。
在对上述快速散热线路板的改进方案中,该树脂是酚醛树脂、环氧树脂、或聚酯树脂。
与现有技术相比,本发明的具有如下优点:由于在覆铜板的树脂或玻璃纤维板材料中添加了氮化铝或氧化铝,这样可以大大提高线路板的散热性能,于是线路板上的许多电器元件产生的热量可以快速地传递出去,从而不会影响电器元件的使用寿命,将本发明应用到电器产品上是可一直保持电器的工作稳定性。
下面结合具体实施方式对本发明进一步说明:
【具体实施方式】
本发明为一种快速散热线路板,包括有覆铜板和铜箔,其中覆铜板是以树脂或玻璃纤维板为主要材料制成的,并在其中添加了氮化铝或氧化铝,其制作过程跟现阶段的线路板基本一致,只是在熔融状的树脂中添加了氮化铝或氧化铝。氮化铝或氧化铝可以大大提高线路板的散热性能,这样线路板上的许多电器元件产生的热量可以快速地传递出去,从而不会影响电器元件的使用寿命,将本发明应用到电器产品上是可一直保持电器的工作稳定性。
树脂可以是酚醛树脂、环氧树脂、或聚酯树脂等等。

Claims (2)

1.一种快速散热线路板,包括有覆铜板和铜箔,其特征在于:该覆铜板是以树脂或玻璃纤维板为主要材料制成的,并在其中添加了氮化铝或氧化铝。
2.根据权利要求1所述的快速散热线路板,其特征在于:该树脂是酚醛树脂、环氧树脂、或聚酯树脂。
CN 201010554817 2010-11-15 2010-11-15 快速散热线路板 Pending CN102006722A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201010554817 CN102006722A (zh) 2010-11-15 2010-11-15 快速散热线路板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201010554817 CN102006722A (zh) 2010-11-15 2010-11-15 快速散热线路板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102006722A true CN102006722A (zh) 2011-04-06

Family

ID=43813676

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 201010554817 Pending CN102006722A (zh) 2010-11-15 2010-11-15 快速散热线路板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102006722A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107057272A (zh) * 2016-12-11 2017-08-18 安徽兆利光电科技有限公司 一种led灯用线路板
CN108752870A (zh) * 2018-05-28 2018-11-06 福建毅天自动化科技有限公司 一种高绝缘的plc控制板及其制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1272424A (zh) * 1999-04-29 2000-11-08 北京化工大学 一种复合基覆铜箔层压板及其制造方法
WO2007020793A1 (ja) * 2005-08-12 2007-02-22 Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. 絶縁性硬化性組成物、及びその硬化物並びにそれを用いたプリント配線板
CN200941707Y (zh) * 2006-06-07 2007-08-29 连伸科技股份有限公司 高导热金属基板
CN101056500A (zh) * 2007-02-16 2007-10-17 香港理工大学 环氧树脂-氮化铝复合材料在制备高密度印刷线路板中的应用
CN101848604A (zh) * 2010-05-10 2010-09-29 陕西生益科技有限公司 高导热cem-3覆铜板制备方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1272424A (zh) * 1999-04-29 2000-11-08 北京化工大学 一种复合基覆铜箔层压板及其制造方法
WO2007020793A1 (ja) * 2005-08-12 2007-02-22 Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. 絶縁性硬化性組成物、及びその硬化物並びにそれを用いたプリント配線板
CN200941707Y (zh) * 2006-06-07 2007-08-29 连伸科技股份有限公司 高导热金属基板
CN101056500A (zh) * 2007-02-16 2007-10-17 香港理工大学 环氧树脂-氮化铝复合材料在制备高密度印刷线路板中的应用
CN101848604A (zh) * 2010-05-10 2010-09-29 陕西生益科技有限公司 高导热cem-3覆铜板制备方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107057272A (zh) * 2016-12-11 2017-08-18 安徽兆利光电科技有限公司 一种led灯用线路板
CN108752870A (zh) * 2018-05-28 2018-11-06 福建毅天自动化科技有限公司 一种高绝缘的plc控制板及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5290886B2 (ja) ハイブリッド層を有する放熱基板および照明用モジュール基板
CN101848604B (zh) 高导热cem-3覆铜板制备方法
WO2016090859A1 (zh) 可降解导热铝基覆铜板用热固性树脂组合物、导热铝基覆铜板、制备方法及其回收方法
CN105838028A (zh) 一种高导热树脂组合物及其制备方法
US20150329695A1 (en) Inorganic filler-containing epoxy resin cured product and laminate including the same
CN102448251B (zh) 一种多层单面铝基线路板及其制造方法
CN104610707A (zh) 一种用高性能rcc制造的大功率led用金属基覆铜板
CN102692000A (zh) 用于led大功率照明模组的石墨基板及制作工艺
TWI788549B (zh) 樹脂組合物、預浸料以及層疊板
CN102006722A (zh) 快速散热线路板
CN109265920A (zh) 一种高导热树脂组合物及其应用
JP5716698B2 (ja) 樹脂シート、積層板及びプリント配線板
CN103192577A (zh) 一种高导热覆铜板制作方法
CN201947540U (zh) 铝基覆铜板
CN205124125U (zh) 一种金属基覆铜箔层压板
CN104708869A (zh) 一种高导热铝基覆铜板及其制造方法
KR101074824B1 (ko) 방열성 및 열 확산성이 우수한 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판을 이용한 발광모듈
CN200994224Y (zh) 印刷电路板介质结构
CN203282775U (zh) 具有铝镀层的导热铜板
CN105407634A (zh) 一种金属基覆铜箔层压板
CN202293492U (zh) 一种铝基覆铜板
CN103030929A (zh) 树脂组成物
CN203482488U (zh) 热导性好的线路板
CN103087471A (zh) 高导热半固化片及其制造方法
CN205167717U (zh) 高导热性铝基覆铜板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20110406