CN102006722A - 快速散热线路板 - Google Patents
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Abstract
一种快速散热线路板,包括有覆铜板和铜箔,其中覆铜板是以树脂或玻璃纤维板为主要材料制成的,并在其中添加了氮化铝或氧化铝。由于在覆铜板的树脂或玻璃纤维板材料中添加了氮化铝或氧化铝,这样可以大大提高线路板的散热性能,于是线路板上的许多电器元件产生的热量可以快速地传递出去,从而不会影响电器元件的使用寿命,将本发明应用到电器产品上是可一直保持电器的工作稳定性。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种线路板(PCB)。
【背景技术】
我们知道,现阶段的刚性线路板主要包括有覆铜板和铜箔,其中覆铜板是用增强材料制成的,增强材料有纸基、玻璃纤维布基等,它们是以树脂如酚醛树脂、环氧树脂、或聚酯树脂或玻璃纤维板为主制成的。这些树脂制成的线路板散热性较差,导致电器产品上的电器元件产生的大量热能不易扩散出来,这不仅会大影响电器元件的使用寿命,而且会影响到电器产品的工作稳定性,对一些高精密设备可能会尤为明显。
【发明内容】
本发明的目的是在于克服现有技术的不足,提供了一种具有快速散热性能的线路板。
为了解决上述存在的技术问题,本发明采取下述技术方案:
一种快速散热线路板,包括有覆铜板和铜箔,其中覆铜板是以树脂或玻璃纤维板为主要材料制成的,并在其中添加了氮化铝或氧化铝。
在对上述快速散热线路板的改进方案中,该树脂是酚醛树脂、环氧树脂、或聚酯树脂。
与现有技术相比,本发明的具有如下优点:由于在覆铜板的树脂或玻璃纤维板材料中添加了氮化铝或氧化铝,这样可以大大提高线路板的散热性能,于是线路板上的许多电器元件产生的热量可以快速地传递出去,从而不会影响电器元件的使用寿命,将本发明应用到电器产品上是可一直保持电器的工作稳定性。
下面结合具体实施方式对本发明进一步说明:
【具体实施方式】
本发明为一种快速散热线路板,包括有覆铜板和铜箔,其中覆铜板是以树脂或玻璃纤维板为主要材料制成的,并在其中添加了氮化铝或氧化铝,其制作过程跟现阶段的线路板基本一致,只是在熔融状的树脂中添加了氮化铝或氧化铝。氮化铝或氧化铝可以大大提高线路板的散热性能,这样线路板上的许多电器元件产生的热量可以快速地传递出去,从而不会影响电器元件的使用寿命,将本发明应用到电器产品上是可一直保持电器的工作稳定性。
树脂可以是酚醛树脂、环氧树脂、或聚酯树脂等等。
Claims (2)
1.一种快速散热线路板,包括有覆铜板和铜箔,其特征在于:该覆铜板是以树脂或玻璃纤维板为主要材料制成的,并在其中添加了氮化铝或氧化铝。
2.根据权利要求1所述的快速散热线路板,其特征在于:该树脂是酚醛树脂、环氧树脂、或聚酯树脂。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107057272A (zh) * | 2016-12-11 | 2017-08-18 | 安徽兆利光电科技有限公司 | 一种led灯用线路板 |
CN108752870A (zh) * | 2018-05-28 | 2018-11-06 | 福建毅天自动化科技有限公司 | 一种高绝缘的plc控制板及其制备方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1272424A (zh) * | 1999-04-29 | 2000-11-08 | 北京化工大学 | 一种复合基覆铜箔层压板及其制造方法 |
WO2007020793A1 (ja) * | 2005-08-12 | 2007-02-22 | Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. | 絶縁性硬化性組成物、及びその硬化物並びにそれを用いたプリント配線板 |
CN200941707Y (zh) * | 2006-06-07 | 2007-08-29 | 连伸科技股份有限公司 | 高导热金属基板 |
CN101056500A (zh) * | 2007-02-16 | 2007-10-17 | 香港理工大学 | 环氧树脂-氮化铝复合材料在制备高密度印刷线路板中的应用 |
CN101848604A (zh) * | 2010-05-10 | 2010-09-29 | 陕西生益科技有限公司 | 高导热cem-3覆铜板制备方法 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1272424A (zh) * | 1999-04-29 | 2000-11-08 | 北京化工大学 | 一种复合基覆铜箔层压板及其制造方法 |
WO2007020793A1 (ja) * | 2005-08-12 | 2007-02-22 | Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. | 絶縁性硬化性組成物、及びその硬化物並びにそれを用いたプリント配線板 |
CN200941707Y (zh) * | 2006-06-07 | 2007-08-29 | 连伸科技股份有限公司 | 高导热金属基板 |
CN101056500A (zh) * | 2007-02-16 | 2007-10-17 | 香港理工大学 | 环氧树脂-氮化铝复合材料在制备高密度印刷线路板中的应用 |
CN101848604A (zh) * | 2010-05-10 | 2010-09-29 | 陕西生益科技有限公司 | 高导热cem-3覆铜板制备方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107057272A (zh) * | 2016-12-11 | 2017-08-18 | 安徽兆利光电科技有限公司 | 一种led灯用线路板 |
CN108752870A (zh) * | 2018-05-28 | 2018-11-06 | 福建毅天自动化科技有限公司 | 一种高绝缘的plc控制板及其制备方法 |
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