CN102004451A - 用于在线缺陷扫描的动态统计采样控制方法和装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于在线缺陷扫描的动态统计采样控制方法。该方法包括：开始计量参数；判断计量的参数是否达到预先设置的监控间隔；和如果计量的参数达到预先设置的监控间隔，则确定对工艺步骤处理后的晶圆进行在线缺陷扫描；否则确定对所述工艺步骤处理后的晶圆进行下一工艺步骤处理。本发明还公开了一种用于在线缺陷扫描的动态统计采样控制装置。使用本发明的方法和装置可以避免一段时间内采样监测晶圆数量不均衡的问题，增强对生产线的缺陷监控，并避免生产过程的加长和成本的增加。
Description
技术领域
本发明涉及半导体制造领域，具体涉及一种用于在线缺陷扫描的动态统计采样控制方法和装置。
背景技术
通常半导体制造厂的工艺流程中，在一些关键的工艺步骤之后，都会对晶圆进行在线缺陷扫描。设置在线缺陷扫描的目的是为了监测晶圆在当次的关键工艺之后是否有微粒附着或是否有其它缺陷形成。由于在这些关键的工艺步骤中，如果晶圆上有微粒附着或有其它缺陷形成，则可能会影响后续形成的器件的性能。因此，监测晶圆上是否有微粒附着或有缺陷形成是非常重要的。
现有技术中对晶圆进行采样时，通过设置批次尾号，使符合所设置的采样条件的晶圆进入在线缺陷扫描。这种采样方法的缺点是，当一段时间内工艺步骤中处理的晶圆的批次都不符合设置的采样条件时，则在这段时间内没有晶圆进行在线缺陷扫描。也就是说，这种采样方法可能在较长的一段时间内无法对该工艺步骤进行实时监测。如果在这段时间内工艺步骤出现故障使得晶圆上附着有微粒或形成其它缺陷，则无法警示维护人员。
另一方面，如果一段时间内，工艺步骤处理的晶圆大多数都符合设置的采样条件，则在这段时间内会有大量的晶圆进入在线缺陷扫描，从而使得生产过程加长，成本增加，造成不必要的浪费。
发明内容
本发明提供一种用于在线缺陷扫描的动态统计采样控制方法，包括：开始计量参数；判断计量的参数是否达到预先设置的监控间隔；如果计量的参数达到预先设置的监控间隔，则确定对工艺步骤处理后的晶圆进行在线缺陷扫描；否则确定对所述工艺步骤处理后的晶圆进行下一工艺步骤处理。
优选地，在计量的参数没有达到预先设置的监控间隔的情况下，该方法进一步包括：判断所述工艺步骤处理后的晶圆的批次尾号是否等于预先设置的需采样的晶圆批次尾号；如果是，则确定对该晶圆进行在线缺陷扫描，并且重新开始计量参数；否则确定对所述工艺步骤处理后的晶圆进行下一工艺步骤处理。
优选地，在判断计量的参数是否达到预先设置的监控间隔之前进一步包括：判断所述工艺步骤处理后的晶圆是否是预先设置的必须进行在线缺陷扫描的晶圆批次；如果是，则确定对该晶圆进行在线缺陷扫描；否则判断计量的参数是否达到预先设置的监控间隔。
优选地，在判断计量的参数是否达到预先设置的监控间隔之前进一步包括：判断所述工艺步骤处理后的晶圆是否是预先设置的不需要进行在线缺陷扫描的晶圆批次；如果是，则确定对所述工艺步骤处理后的晶圆进行下一工艺步骤处理；否则判断计量的参数是否达到预先设置的监控间隔。
其中，所述计量的参数可以是计时时间，所述预先设置的监控间隔可以是预先设置的时间间隔。所述计量的参数也可以是晶圆批数，所述预先设置的监控间隔是预先设置的晶圆批数。
本发明还提供一种用于在线缺陷扫描的动态统计采样控制装置，包括：计量器，用于计量参数；存储器，用于存储预先设置的监控间隔；第一判断模块，用于判断所述计量器所计量的参数是否达到所述预先设置的监控间隔；确定模块，用于在所述第一判断模块确定计量器所计量的参数达到预先设置的监控间隔的情况下，确定对工艺步骤处理后的晶圆进行在线缺陷扫描；并在所述第一判断模块确定计量器所计量的参数没有达到预先设置的监控间隔的情况下，确定对对所述工艺步骤处理后的晶圆进行下一工艺步骤处理。
优选地，所述存储器进一步用于存储预先设置的需采样的晶圆批次尾号；所述动态统计采样装置进一步包括第二判断模块，用于在所述第一判断模块确定所述计量器所计量的参数没有达到预先设置的监控间隔的情况下，判断所述工艺步骤处理后的晶圆的批次尾号是否等于预先设置的需采样的晶圆批次尾号；所述确定模块进一步用于：在所述第二判断模块确定所述工艺步骤处理后的晶圆的批次尾号等于预先设置的需采样的晶圆批次尾号的情况下，确定对该晶圆进行在线缺陷扫描，并对所述计量器进行复位，使所述计量器重新开始计量参数；在所述第二判断模块确定所述工艺步骤处理后的晶圆的批次尾号不等于预先设置的需采样的晶圆批次尾号的情况下，确定对所述工艺步骤处理后的晶圆进行下一工艺步骤处理。
优选地，所述存储器进一步用于存储预先设置的必须进行在线缺陷扫描的晶圆批次；所述动态统计采样装置进一步包括第三判断模块，用于判断所述工艺步骤处理后的晶圆是否是预先设置的必须进行在线缺陷扫描的晶圆批次；所述确定模块进一步用于：在所述第三判断模块确定所述工艺步骤处理后的晶圆是预先设置的必须进行在线缺陷扫描的晶圆批次的情况下，确定对该晶圆进行在线缺陷扫描；并在所述第三判断模块确定所述工艺步骤处理后的晶圆不是预先设置的必须进行在线缺陷扫描的晶圆批次的情况下，给所述第一判断模块发送信号，使所述第一判断模块判断计量器所计量的参数是否达到预先设置的监控间隔。
优选地，所述存储器进一步用于存储预先设置的不需要进行在线缺陷扫描的晶圆批次；所述动态统计采样控制装置进一步包括第四判断模块，用于判断所述工艺步骤处理后的晶圆是否是预先设置的不需要进行在线缺陷扫描的晶圆批次；所述确定模块进一步用于：在所述第四判断模块确定所述工艺步骤处理后的晶圆是预先设置的不需要进行在线缺陷扫描的晶圆批次在情况下，确定对所述工艺步骤处理后的晶圆进行下一工艺步骤处理；在所述第四判断模块确定所述工艺步骤处理后的晶圆不是预先设置的不需要进行在线缺陷扫描的晶圆批次在情况下，给所述第一判断模块发送信号，使所述第一判断模块判断所述计量器所计量的参数是否达到预先设置的监控间隔。
其中所述计量器可以是计时器，所述计量器所计量的参数是计时时间，所述预先设置的监控间隔是是预先设置的时间间隔。所述计量器也可以是计时器，所述计量器所计量的参数是晶圆批数，所述预先设置的监控间隔是预先设置的晶圆批数。
与现有技术相比，本发明所提供的技术方案，首先判断计量的参数是否达到了预先设置的监控间隔，是则确定对工艺步骤处理后的晶圆进行在线缺陷扫描，否则确定对该工艺步骤处理后的晶圆进行下一工艺步骤处理。这样就可以在工艺步骤处理后的晶圆中均匀地选择晶圆进行在线缺陷扫描，从而避免了一段时间内无法监测晶圆缺陷而在一段时间内又监测大量晶圆的问题，增强了对生产线的缺陷监控，并避免了生产过程的加长和成本的增加。
附图说明
图1为本发明用于在线缺陷扫描的动态统计采样控制方法流程图；
图2为本发明优选实施例的用于在线缺陷扫描的动态统计采样控制方法流程图；
图3为本发明用于在线缺陷扫描的动态统计采样控制装置的框图；
图4为本发明优选实施例的用于在线缺陷扫描的动态统计采样控制装置的框图。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本发明进行详细说明。
图1为本发明用于在线缺陷扫描的动态统计采样控制方法流程图。参见图1，本发明提供的用于在线缺陷扫描的动态统计采样控制方法，通过判断计量的参数是否达到了预先设置的监控间隔来确定是否需要对工艺步骤处理后的晶圆进行在线缺陷扫描。具体来说，如果计量的参数达到了预先设置的监控间隔，则确定对工艺步骤处理后的晶圆进行在线缺陷扫描，否则确定对该工艺步骤处理后的晶圆进行下一工艺步骤处理，从而避免了一段时间内无法监测晶圆缺陷而在一段时间内又监测大量晶圆的问题。
优选地，在判断计量的参数是否达到预先设置的监控间隔之前还可以判断工艺步骤处理后的晶圆是否是必须进行在线缺陷扫描的晶圆批次，或是否是不需要进行在线缺陷扫描的晶圆批次。因此，在需要特别监测一批晶圆或不需要监测晶圆的情况下，可以通过这两个步骤的设置来确定工艺步骤处理后的晶圆是否需要进行在线缺陷扫描。
另外也可以将本发明的动态统计采样与现有技术中的按照尾号进行采样的方案结合起来使用。
以下参考图2详细描述根据本发明优选实施例的用于在线缺陷扫描的动态统计采样控制方法。
图2为本发明优选实施例的用于在线缺陷扫描的动态统计采样控制方法流程图。如图2所示，该方法包括以下步骤：
步骤201，经一工艺步骤处理后的晶圆进入多路径。
步骤202，判断该晶圆是否是不需要进行在线缺陷扫描的晶圆批次，是则执行步骤203，否则执行步骤204。
步骤203，跳过在线缺陷扫描，进入下一工艺步骤。
例如，如果某批晶圆是客户指定需要快速生产的晶圆，则可以预先将这批晶圆的批号设置为不需要进行在线缺陷扫描的晶圆批次。这样，在步骤202中判断出该工艺步骤处理后的晶圆是所设置的不需要进行缺陷扫描的晶圆批次时，就可以在步骤203中跳过在线缺陷扫描，直接进入下一工艺步骤进行处理。从而节省了晶圆在生产线上的时间，尽快完成芯片的生产。
步骤204，判断该晶圆是否是必须进行在线缺陷扫描的晶圆批次，是则执行步骤205，否则执行步骤206。
步骤205，在在线缺陷扫描站排队进行在线缺陷扫描。
例如，如果某批晶圆是正在试验中的晶圆，则可以预先将这批晶圆的批号设置为必须进行在线缺陷扫描的晶圆批次。这样，在步骤204中判断出该工艺步骤处理后的晶圆是所设置的必须进行在线缺陷扫描的晶圆批次时，就可以在步骤205中，在在线缺陷扫描站排队进行在线缺陷扫描。从而可以对该工艺步骤处理后的晶圆进行监测，确定该晶圆的处理是否达到实验目的。
步骤206，判断计量的参数是否达到预先设置的监控间隔，是则执行步骤205，否则执行步骤207。
本步骤中，计量的参数可以是计时时间。例如预先设置的监控间隔是4小时，即每4小时取一批晶圆进行在线缺陷扫描。当计时时间达到4小时时，就执行步骤205，该工艺步骤当前处理后的晶圆在在线缺陷扫描站排队进行在线缺陷扫描。
计量的参数也可以是计量的晶圆批数。例如预先设置的监控间隔是5批晶圆，则每处理5批晶圆就取一批晶圆进行在线缺陷扫描。当计数的晶圆批数达到5时，就执行步骤205，该工艺步骤当前处理后的晶圆在在线缺陷扫描站排队进行在线缺陷扫描。
步骤207，判断该晶圆的批次尾号是否等于预设的需要进行在线缺陷扫描的批次尾号，是则执行步骤208和步骤205，否则执行步骤209。
步骤208，重新开始计量参数。
具体来说，当判断该晶圆的批次尾号等于预设的需要进行在线缺陷扫描的批次尾号时，对该晶圆进行在线缺陷扫描，同时将计量的参数清零，重新开始计量。例如将计时时间清零，重新开始计时，或者将计量的批数清零，重新开始计数。
步骤209，判断该晶圆是否是符合其它扫描规则的晶圆，是则执行步骤205，否则执行步骤203。
在其它实施例中，也可以先执行步骤206再执行步骤204。
图3为本发明用于在线缺陷扫描的动态统计采样控制装置的框图。参见图3，该装置包括计量器、存储器、第一判断模块和确定模块。
具体来说，计量器用于计量参数；存储器用于存储预先设置的监控间隔；第一判断模块用于判断计量器所计量的参数是否达到预先设置的监控间隔；确定模块用于在第一判断模块确定计量器所计量的参数达到预先设置的监控间隔的情况下，确定对工艺步骤处理后的晶圆进行在线缺陷扫描；并在第一判断模块确定计量器所计量的参数没有达到预先设置的监控间隔的情况下，确定对对工艺步骤处理后的晶圆进行下一工艺步骤处理。
以下参考图4详细描述根据本发明的用于在线缺陷扫描的动态统计采样控制装置。图4为本发明优选实施例的用于在线缺陷扫描的动态统计采样控制装置。如图4所示，该装置还可以进一步包括第二判断模块。在这种情况下，存储器进一步存储预先设置的需采样的晶圆批次尾号。第二判断模块用于在第一判断模块确定计量器所计量的参数没有达到预先设置的监控间隔的情况下，判断工艺步骤处理后的晶圆的批次尾号是否等于预先设置的需采样的晶圆批次尾号。确定模块进一步用于在第二判断模块确定工艺步骤处理后的晶圆的批次尾号等于预先设置的需采样的晶圆批次尾号的情况下，确定对该晶圆进行在线缺陷扫描，并对计量器进行复位，使计量器重新开始计量参数；在第二判断模块确定工艺步骤处理后的晶圆的批次尾号不等于预先设置的需采样的晶圆批次尾号的情况下，确定对工艺步骤处理后的晶圆进行下一工艺步骤处理。
并且该装置还可以进一步包括第三判断模块。在这种情况下，存储器进一步存储预先设置的必须进行在线缺陷扫描的晶圆批次。第三判断模块用于判断工艺步骤处理后的晶圆是否是预先设置的必须进行在线缺陷扫描的晶圆批次。确定模块进一步用于在第三判断模块确定工艺步骤处理后的晶圆是预先设置的必须进行在线缺陷扫描的晶圆批次的情况下，确定对该晶圆进行在线缺陷扫描；并在第三判断模块确定工艺步骤处理后的晶圆不是预先设置的必须进行在线缺陷扫描的晶圆批次的情况下，给第一判断模块发送信号，使第一判断模块判断计量器所计量的参数是否达到预先设置的监控间隔。
另外，该装置还可以进一步包括第四判断模块。在这种情况下，存储器进一步用于存储预先设置的不需要进行在线缺陷扫描的晶圆批次。第四判断模块用于判断工艺步骤处理后的晶圆是否是预先设置的不需要进行在线缺陷扫描的晶圆批次。确定模块进一步用于在第四判断模块确定工艺步骤处理后的晶圆是预先设置的不需要进行在线缺陷扫描的晶圆批次在情况下，确定对该晶圆进行下一工艺步骤处理；在第四判断模块确定工艺步骤处理后的晶圆不是预先设置的不需要进行在线缺陷扫描的晶圆批次在情况下，给第一判断模块发送信号，使第一判断模块判断所述计量器所计量的参数是否达到预先设置的监控间隔。
其中，计量器可以是用于计时的计时器，也可以是用于对晶圆批数进行计数的计数器。
由以上所述可以看出，本发明所提供的技术方案，首先判断计量的参数是否达到了预先设置的监控间隔，是则确定对工艺步骤处理后的晶圆进行在线缺陷扫描，否则确定对该工艺步骤处理后的晶圆进行下一工艺步骤处理。这样就可以在工艺处理后的晶圆中均匀地选择晶圆进行在线缺陷扫描，从而避免了一段时间内无法监测晶圆缺陷而在一段时间内又监测大量晶圆的问题，增强了对生产线的缺陷监控，并避免了生产过程的加长和成本的增加。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (12)
1.一种用于在线缺陷扫描的动态统计采样控制方法，包括：
开始计量参数；
判断计量的参数是否达到预先设置的监控间隔；
如果计量的参数达到预先设置的监控间隔，则确定对工艺步骤处理后的晶圆进行在线缺陷扫描；否则确定对所述工艺步骤处理后的晶圆进行下一工艺步骤处理。
2.如权利要求1所述的在线缺陷扫描的动态统计采样控制方法，其特征在于，在计量的参数没有达到预先设置的监控间隔的情况下，该方法进一步包括：
判断所述工艺步骤处理后的晶圆的批次尾号是否等于预先设置的需采样的晶圆批次尾号；
如果是，则确定对该晶圆进行在线缺陷扫描，并且重新开始计量参数；否则确定对所述工艺步骤处理后的晶圆进行下一工艺步骤处理。
3.如权利要求1或2所述的在线缺陷扫描的动态统计采样控制方法，其特征在于，在判断计量的参数是否达到预先设置的监控间隔之前进一步包括：
判断所述工艺步骤处理后的晶圆是否是预先设置的必须进行在线缺陷扫描的晶圆批次；
如果是，则确定对该晶圆进行在线缺陷扫描；否则判断计量的参数是否达到预先设置的监控间隔。
4.如权利要求1或2所述的在线缺陷扫描的动态统计采样控制方法，其特征在于，在判断计量的参数是否达到预先设置的监控间隔之前进一步包括：
判断所述工艺步骤处理后的晶圆是否是预先设置的不需要进行在线缺陷扫描的晶圆批次；
如果是，则确定对所述工艺步骤处理后的晶圆进行下一工艺步骤处理；否则判断计量的参数是否达到预先设置的监控间隔。
5.如权利要求1或2所述的在线缺陷扫描的动态统计采样控制方法，其特征在于，所述计量的参数是计时时间，所述预先设置的监控间隔是预先设置的时间间隔。
6.如权利要求1或2所述的在线缺陷扫描的动态统计采样控制方法，其特征在于，所述计量的参数是晶圆批数，所述预先设置的监控间隔是预先设置的晶圆批数。
7.一种用于在线缺陷扫描的动态统计采样控制装置，包括：
计量器，用于计量参数；
存储器，用于存储预先设置的监控间隔；
第一判断模块，用于判断所述计量器所计量的参数是否达到所述预先设置的监控间隔；
确定模块，用于在所述第一判断模块确定计量器所计量的参数达到预先设置的监控间隔的情况下，确定对工艺步骤处理后的晶圆进行在线缺陷扫描；并在所述第一判断模块确定计量器所计量的参数没有达到预先设置的监控间隔的情况下，确定对对所述工艺步骤处理后的晶圆进行下一工艺步骤处理。
8.如权利要求7所述的用于在线缺陷扫描的动态统计采样控制装置，其特征在于，所述存储器进一步用于存储预先设置的需采样的晶圆批次尾号；
所述动态统计采样装置进一步包括第二判断模块，用于在所述第一判断模块确定所述计量器所计量的参数没有达到预先设置的监控间隔的情况下，判断所述工艺步骤处理后的晶圆的批次尾号是否等于预先设置的需采样的晶圆批次尾号；
所述确定模块进一步用于：在所述第二判断模块确定所述工艺步骤处理后的晶圆的批次尾号等于预先设置的需采样的晶圆批次尾号的情况下，确定对该晶圆进行在线缺陷扫描，并对所述计量器进行复位，使所述计量器重新开始计量参数；在所述第二判断模块确定所述工艺步骤处理后的晶圆的批次尾号不等于预先设置的需采样的晶圆批次尾号的情况下，确定对所述工艺步骤处理后的晶圆进行下一工艺步骤处理。
9.如权利要求7或8所述的用于在线缺陷扫描的动态统计采样控制装置，其特征在于，所述存储器进一步用于存储预先设置的必须进行在线缺陷扫描的晶圆批次；
所述动态统计采样装置进一步包括第三判断模块，用于判断所述工艺步骤处理后的晶圆是否是预先设置的必须进行在线缺陷扫描的晶圆批次；
所述确定模块进一步用于：在所述第三判断模块确定所述工艺步骤处理后的晶圆是预先设置的必须进行在线缺陷扫描的晶圆批次的情况下，确定对该晶圆进行在线缺陷扫描；并在所述第三判断模块确定所述工艺步骤处理后的晶圆不是预先设置的必须进行在线缺陷扫描的晶圆批次的情况下，给所述第一判断模块发送信号，使所述第一判断模块判断计量器所计量的参数是否达到预先设置的监控间隔。
10.如权利要求7或8所述的用于在线缺陷扫描的动态统计采样控制装置，其特征在于，所述存储器进一步用于存储预先设置的不需要进行在线缺陷扫描的晶圆批次；
所述动态统计采样控制装置进一步包括第四判断模块，用于判断所述工艺步骤处理后的晶圆是否是预先设置的不需要进行在线缺陷扫描的晶圆批次；
所述确定模块进一步用于：在所述第四判断模块确定所述工艺步骤处理后的晶圆是预先设置的不需要进行在线缺陷扫描的晶圆批次在情况下，确定对所述工艺步骤处理后的晶圆进行下一工艺步骤处理；在所述第四判断模块确定所述工艺步骤处理后的晶圆不是预先设置的不需要进行在线缺陷扫描的晶圆批次在情况下，给所述第一判断模块发送信号，使所述第一判断模块判断所述计量器所计量的参数是否达到预先设置的监控间隔。
11.如权利要求7或8所述的用于在线缺陷扫描的动态统计采样控制装置，其特征在于，所述计量器是计时器，所述计量器所计量的参数是计时时间，所述预先设置的监控间隔是是预先设置的时间间隔。
12.如权利要求7或8所述的用于在线缺陷扫描的动态统计采样控制装置，其特征在于，所述计量器是计时器，所述计量器所计量的参数是晶圆批数，所述预先设置的监控间隔是预先设置的晶圆批数。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102445934A (zh) * | 2011-10-17 | 2012-05-09 | 上海华力微电子有限公司 | 一种可连接机台内部工艺信息的缺陷监控方法 |
| CN103559566A (zh) * | 2013-06-04 | 2014-02-05 | 上海华力微电子有限公司 | 一种缺陷扫描结果控制制程机台的派工方法 |
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| CN101251712A (zh) * | 2008-03-25 | 2008-08-27 | 上海宏力半导体制造有限公司 | 一种半导体制造工艺中的掩模版图验证方法 |
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102445934A (zh) * | 2011-10-17 | 2012-05-09 | 上海华力微电子有限公司 | 一种可连接机台内部工艺信息的缺陷监控方法 |
| CN103559566A (zh) * | 2013-06-04 | 2014-02-05 | 上海华力微电子有限公司 | 一种缺陷扫描结果控制制程机台的派工方法 |
| CN107895704A (zh) * | 2017-11-08 | 2018-04-10 | 上海华力微电子有限公司 | 一种高效的缺陷抽检方法及系统 |
| CN107895704B (zh) * | 2017-11-08 | 2020-02-14 | 上海华力微电子有限公司 | 一种高效的缺陷抽检方法及系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20121128 Termination date: 20190901 |
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |