CN101960677A - 用于电子装置的模块系统和可缩回组件 - Google Patents

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Abstract

一种用于电子装置的可缩回组件可包括：被配置为从一框架延伸并缩回到该框架中的至少一个可缩回装置。该可缩回装置可被配置为保持至少一个电子装置。该可缩回装置还可包括连接装置，其被配置为形成所述电子装置和所述可缩回装置中的至少一个与所述框架和用于容纳所述可缩回组件的模块系统的部件中的至少一个之间的接口。所述连接装置可被配置为当所述可缩回装置既从所述框架延伸又缩回到所述框架中时维持所述接口。一种模块系统可被配置为容纳多个可缩回组件。

Description

用于电子装置的模块系统和可缩回组件
技术领域
本发明一般涉及用于电子装置的模块系统和可缩回组件。
背景技术
与计算机有关的装置，例如服务器或存储单元，经常被布置在模块系统中。这种模块系统可被配置为允许使用者出于维护或升级目的易于访问到(或称通达)模块系统中的相对大量的电子装置。该电子装置可由框架保持在架柜(cage)或机箱(chassis)中，并可通过机箱的前端面访问到。典型的模块系统可例如为存储刀片模块、机架安装服务器、塔式服务器或台式工作站。例如，刀片系统可将数个独立的服务器容纳在供应共享电源和网络基础设施的机箱内。刀片机箱很可能具有由工业标准机架框架尺寸界定的宽度和深度。典型的刀片机箱具有超过30英寸的深度和约17英寸的宽度，高度可变化。
当前的存储刀片系统可包括用于电子装置的具有固定数量槽位的前面板，例如存储驱动器。例如，前面板可具有收纳六个驱动器的六个前驱动器槽位。图1示出了传统的用于模块系统的存储刀片的示例。存储刀片为大致伸长(或称细长)的结构，其包括多个存储或磁盘驱动器(例如，2.5英寸或3.5英寸磁盘驱动器)，布置在存储刀片前部的一系列开口或槽位中。对于数据中心中的传统使用模型，传统的具有携载件的3.5英寸驱动器要求前装载。由于驱动器比存储刀片短，相对较大的空间(其在驱动器后面而不在刀片内)未被占用，可节省下来用于一些部件，例如基板和控制器卡。因此，存储刀片的容量受到存储刀片的前面板(例如，暴露端面)尺寸以及可容纳在前面板上的访问空间(access space)附近的电子装置的数量限制，所述电子装置可仅通过从其模块系统拉动刀片而访问到，因而切断电子装置与容纳刀片的模块框架之间的电连接。而且，由于2.5英寸驱动器的相对较短的深度，与3.5英寸驱动器相比，在磁盘后面的更大的空间被浪费。另外，不同的存储刀片必须被设计用于收纳不同的驱动器形成要素(例如，2.5英寸与3.5英寸存储刀片)。
其他传统的系统，例如存储搁架，可具有保持数个驱动器的可缩回子架柜。用于驱动器的控制器经常位于主架柜而不是子架柜的基板中，且在子架柜延伸或缩回时，用于驱动器的电连接不被维持。而且，可缩回子架柜可具有要求大型机构的庞大缆线组件，例如手风琴型臂或双卷轴线轮(double-reel spool)，其可占据相当大量的空间且会是昂贵的。
由于磁盘驱动器容量不断增大，形成要素不断减小，因此这些装置在服务器内的密度变得越来越大。然而，服务器密度受到服务器内的可用空间大小以及可布置在该空间内的驱动器数量限制，以使驱动器得到保护且易于访问到。因此，有利的是，提供一种模块系统，其允许存储驱动器或其他电子装置的数量增大。
随着硅技术的快速进步，片上系统部件现在变得完全能够在单一芯片中具有集成的存储器控制器、多个10千兆以太网端口、存储控制器和分类I/O总线控制器。于是，服务器形成要素可变得与2.5英寸硬盘驱动器一样小或比2.5英寸硬盘驱动器小。这些非常小的形成要素(微型)的服务器可成为大型刀片形成要素的模块。在没有可缩回组件的情况下，对这些大型刀片壳内的微型服务器进行维护要求移除整个刀片，因而对刀片内的所有微型服务器模块切断电源和信号连通。因此，有利的是，提供一种模块系统，其允许在不影响其他微型服务器模块的情况下对刀片内的一微型服务器模块进行维护。
发明内容
根据一实施例，一种用于电子装置的可缩回组件包括：被配置为从一框架延伸并缩回到该框架中的至少一个可缩回装置。该可缩回装置被配置为保持至少一个电子装置。该可缩回装置还包括连接装置，其被配置为形成所述电子装置和所述可缩回装置中至少一个与所述框架和用于容纳所述可缩回组件的模块系统的部件中至少一个之间的接口。所述连接装置可被配置为当所述可缩回装置既从所述框架延伸又缩回到所述框架中时维持所述接口。
根据另一实施例，一种用于电子装置的模块系统包括被配置为容纳多个可缩回组件的框架以及多个可缩回组件。每个所述可缩回组件均包括从所述可缩回组件的一框架延伸和缩回到该框架中的至少一个可缩回装置。该可缩回装置被配置为保持至少一个电子装置。所述可缩回组件还包括连接装置，其被配置为形成所述电子装置和所述可缩回装置中至少一个与所述可缩回组件的所述框架和所述模块系统的部件中至少一个之间的接口。所述连接装置被配置为当所述可缩回装置既从所述框架延伸又缩回到所述框架中时维持所述接口。
附图说明
并入且构成本说明书一部分的附图例示出了本发明的实施例并与本说明书一同用于阐释本发明的原理。
图1为现有技术的存储刀片的等距视图。
图2为根据本发明一实施例的可缩回组件的等距视图，该可缩回组件包括布置在可缩回装置上的电子装置。
图3为根据一实施例的可缩回组件的等距视图，该可缩回组件包括在可缩回装置上布置为多行的电子装置。
图4为根据一实施例的可缩回组件的等距视图，该可缩回组件包括在可缩回装置上布置为多行的电子装置。
图5为根据一实施例的可缩回组件的等距视图，该可缩回组件包括在可缩回装置上布置为多行的电子装置，所述可缩回装置具有多个中间装置和可缩回缆线组件。
图6为根据一实施例的可缩回组件的等距视图，该可缩回组件包括在可缩回装置上布置为多行的电子装置，所述可缩回装置具有多个中间装置和单一可缩回缆线组件。
图7为根据一实施例的可缩回组件的等距视图，该可缩回组件包括布置在多个可缩回装置上的电子装置。
图8为图7的可缩回组件的等距视图，其示出可缩回装置与基座之间的接口。
图9为根据一实施例的模块系统的等距视图，该模块系统包含图2-8所示的多个可缩回组件。
具体实施方式
本发明当前的优选实施例被示于附图中。在附图中，已尽量用相同的附图标记表示相同的部件。
一种模块系统可包括用于电子装置的一个或多个可缩回组件。该可缩回组件可包括例如至少一个可缩回装置，所述至少一个可缩回装置被配置为保持至少一个电子装置(例如，存储驱动器、微型服务器模块或其他装置)且被配置为从一框架延伸和缩回到该框架中。该可缩回组件还可包括连接装置，其被配置为形成电子装置和可缩回装置中至少一个与框架和模块系统的部件中至少一个之间的接口。模块系统和可缩回组件可被配置为例如最小化可被电子装置占据的体积。
图2示出了可缩回组件10的实施例。一个或多个可缩回组件10可容纳在模块系统5的框架中，模块系统5的一实施例示于图9中。尽管图2-8中的可缩回组件、驱动器和印刷电路板大体上沿竖直(例如，上下)方位例示，但应该理解的是，它们可沿其他方位朝向，例如水平方位，且本公开内容并不限于任何特定方位。
这种可缩回组件10的实施例示于图2中。其可包括框架20(例如，架柜、机箱、壳体，等)。如该实施例所示，框架20可被配置用于存储刀片。
还如图2所示，可缩回组件10可包括可相对于框架20移动的刀片或可缩回装置30。可缩回装置30可例如为托盘或其他可缩回主体，其可缩回到框架20中并可从框架20延伸。例如，可缩回装置30可被配置为从框架20内的空腔延伸和缩回到该空腔中。更具体而言，可缩回装置30可包括主板32(例如，印刷电路板)，其被安装在允许与框架20进行活动接口或连接的结构(例如轨道22)上。尽管仅有一个可缩回装置30示于图2-6中，但应理解的是，可缩回组件10可包括多个可缩回装置30。
可缩回装置30可保持一个或多个电子装置40、连接到电子40的一个或多个连接器36以及一个或多个中间装置38。可缩回装置30(和/或框架20)可包括弹出按钮、状态LED、通风格栅或布置在电子装置40附近的其他特征。如图2所示，电子装置40可例如基本上平行于主板32沿主板32的深度布置并利用连接器36耦接到主板32。
根据图2所示的实施例，电子装置40为2.5英寸驱动器。然而，根据其他实施例，也可利用各种其他合适的电子装置，例如硬盘存储装置(举例而言，电磁存储装置)、固态存储器存储装置、小型化计算机、微型服务器模块(例如使用片上系统(SoC)技术的微型服务器模块)、输入/输出装置、存储器子系统模块(例如动态随机存储器(DRAM)模块)以及其他现有技术已知的电子装置。
根据图2所示的实施例，中间装置38可被配置为针对电子装置40执行控制功能和/或利用电子装置40执行交换功能，例如电子装置40之间的路由信息和/或电子装置40与模块壳体20之间的路由信息。作为一特定示例，中间装置38可为存储控制器卡。
中间装置38可利用传统的连接器例如PCI Express(外设组件互连标准的总线接口)(未示出)耦接到主板32。中间装置38可包括一个或多个装置。如图2-6的示例所示，中间装置38可被布置在基本上平行于主板32的方位上，并耦接到主板30的与电子装置40相对的一侧。根据其他实施例，中间装置38可被布置在其他方位或相对于主板32的一侧。如本领域技术人员可以理解的是，相对于可缩回组件10的各种配置都是可以的。根据其他实施例，中间装置38可位于可缩回组件10中的其他位置(例如，与刀片相邻的交换模块中，等)，而不在存储刀片内部。根据又一实施例，中间装置38不必被提供为分立的部件，而是可直接安装到主板32上(举例而言，微处理器芯片、交换芯片或微控制器，等)。
可缩回组件10还可包括连接装置50，其被配置为，当可缩回装置即从框架延伸又缩回到框架中时，提供电子装置和可缩回装置中的至少一个与框架和模块系统的部件中的至少一个之间的接口。该接口可例如在性质上为电或光学的。优选地，连接装置50至少通过可缩回装置30从框架20的最大延伸点来维持该接口。连接装置50可例如用于将可缩回装置30(包括电子装置40)电或光学耦接到用于容纳可缩回组件的框架20和模块系统5中的至少一个。例如，连接装置50可将可缩回装置30耦接到框架20上的基板24。基板24可进一步包括背面连接器26A，其将框架20耦接到模块系统5中的其他部件。例如，背面连接器26A可经由背面的背面连接器26B将框架20耦接到背面25，如图2所示。连接装置50可提供电源和可缩回装置30与框架20之间的数据传输。连接装置50可例如包括电缆(例如柔性缆线)、光缆、光连接(例如光波导或视觉光线连接系统(例如利用自由空间光学件的视觉光线连接系统)的线)或者任何其他合适的耦接机构。根据一个实施例，连接装置50为PCI Express缆线接口。
电子装置40在可缩回装置30上的布置允许可缩回装置30的容积空间(特别是深度)的使用最大化，从而提供多个热插拔、热可更换电子装置的有效布置，同时要求框架20前部的最小空间。可缩回装置30还有利地容许更多电子装置40被使用，并在组件30延伸为提供到达电子装置40的通路时维持接口。而且，将中间装置38耦接到可缩回装置30使得其利用可缩回装置30缩回和延伸以及利用连接装置50将可缩回装置30耦接到框架20允许最小量的信号路由在基板24与可缩回装置30之间。较少的信号使得使用较小的缆线路由在可缩回装置30与基板24之间。
图3示出与图2的可缩回组件10类似的可缩回组件10的示例。如图3所示，框架20可被配置为全高度存储刀片，且可缩回装置30在尺寸上适于接纳多行电子装置40。尽管可缩回装置30可比图2的示例大，但可使用相同的中间装置28、电子装置40和连接装置50。
参照图4，所示的可缩回组件10被配置为包括多个电子装置40，例如3.5英寸存储驱动器。尽管图4的模块系统可包括与图3的模块系统不同的电子装置，但可使用相同的基板24、中间装置28和连接装置50。如图4所示，可缩回组件10可进一步包括另外的机械耦接装置，举例而言，缩回臂52。该缩回臂52可被配置为限制可缩回装置30延伸超过预定点。
如图5和6的示例所示，可缩回组件10可包括在可缩回装置30上的多个可缩回连接装置50和多个中间装置38。可缩回机构54可被提供为当可缩回装置30延伸时释放连接装置50的缆线，当可缩回装置30缩回时缩回并容纳缆线。合适的可缩回机构54对本领域技术人员而言是已知的。每个可缩回连接装置50可与对应的可缩回机构54相关联，如图5的示例所示，或者多个连接装置50可与单一可缩回机构54相关联，如图6的示例所示。共用可缩回缆线机构54还可被配置为提供针对连接装置50的张力控制。例如，弹簧加载带组件可被配置在可缩回机构54内以提供张力，其提供偏压张力以缩回缆线和可缩回装置30。为了在可缩回装置30延伸得比连接装置50的最大长度更长时最小化对连接装置50的损坏，可缩回机构54可在可缩回机构的一侧包括无破坏机构。如本文所用，无破坏机构提供一种装置，其被配置为在超过预定量的力被施加到可缩回机构54上时无破坏或断开，而不会容许部件失效。例如，可缩回装置30可被配置为与对应的连接器断开，以防止可缩回机构54或对应的连接器失效。可替换地，可缩回装置30可利用滑块22上和刀片20中的机械特征止动，以防止可缩回组件缩回超过预定点。例如，可缩回组件10可包括机械止挡23，其限制可缩回装置30的延伸，如图2的示例所示。
参照图7-8，示出根据另一实施例的可缩回组件110。图7-8的实施例在很多方面类似于图2-6的实施例，不同之处在于其包括多个可缩回装置130。例如，可缩回组件110可为机架安装服务器或刀片封装部，其被配置为利用最小的前部或后部访问区域将多个电子装置140(举例而言，热插拔硬盘驱动器)配合在空间容积内。驱动器的该布置最小化机架安装服务器或刀片封装部内的浪费的容积空间，这是因为机架安装服务器或刀片封装部的后部的空间比通过机架安装服务器或刀片封装部的前端面访问到的空间多。
可缩回组件10可包括框架120(例如，架柜、机箱、壳体，等)和可相对于框架120移动的可缩回装置130。如所示，框架120可例如为存储托盘。可缩回装置130可例如为托盘或其他可缩回主体。可缩回装置130可被配置为从框架120内的空腔延伸和缩回到该空腔中。轨道或其他装置可被提供为用于延伸和缩回可缩回装置130的机构。可缩回装置130可保持多个电子装置140。例如，可缩回组件110可被配置为接纳多个2.5英寸或3.5英寸驱动器。根据其他实施例，模块系统可被配置为保持其他合适的电子装置(举例而言，电子存储装置、小型化计算机、微型服务器模块、输入/输出装置、存储器子系统模块，等)。尽管仅两个可缩回装置130被示出在图7-8的示例中，但应理解的是，可缩回组件110可包括另外的可缩回装置130。
每个可缩回装置130可例如包括具有若干连接器和若干电子装置140的印刷电路板(PCB)132。每个电子装置140可被接纳在可缩回装置130中的狭槽或槽位138中，并可利用连接器134耦接到板132。可缩回装置130可进一步包括其他特征，例如，弹出按钮、状态LED和/或布置在每个驱动器狭槽138附近的通风格栅。把手和/或状态显示器(例如，使用LED/LCD)和空气格栅可被提供在可缩回装置130的前端面。
根据各个实施例，电子装置140可以是裸露的，或者可包括具有把手的携载件。例如，如果两个可缩回装置130被提供，则装置130的顶部或底部可单独延伸，以使可缩回装置130上的电子装置140可被访问到。可缩回装置130可被配置为使得在打开壳体120的侧面板之后电子装置140的后部可被访问到以进行维护。个别电子装置140还可包括弹出按钮、操作杆、把手、状态LED和/或其他现有技术已知的特征。根据应用，可缩回装置130在可缩回组件110中的数量和电子装置140在每个可缩回装置130中的数量可变化。每个可缩回装置130可根据需要包括通风格栅。
连接装置150(举例而言，接口缆线)可将可缩回装置130耦接到用于容纳可缩回组件以形成接口的框架120和模块系统5中的至少一个。接口可例如在性质上为电或光学的。连接装置150可具有与上述连接装置50相同的特征。连接装置150可提供电源和可缩回装置130与框架120之间的数据传输。连接装置150可例如为电缆(例如柔性缆线)、光缆、光连接(例如光波导或视觉光线连接系统(例如利用自由空间光学件的视觉光线连接系统)的线)或者任何其他合适的耦接机构，例如以上针对连接装置50所述的那些。电连接部150可例如在一端耦接到可缩回装置130上的板132，在另一端耦接到框架120上的基板124。电连接部150可利用接口连接器152被耦接到板124和132。接口连接器152可包含针对所有电子装置140和可缩回装置130的必要接口信号。
根据应用是否容许，冷却风扇128可被提供在框架120内邻近基板124，或者可被提供在可缩回装置130内。基板124可进一步包括背面连接器126A，其经由背面127的背面连接器126B将框架120耦接到背面127。
中间装置可被配置为利用电子装置140执行控制功能，和/或利用电子装置140执行交换功能，例如电子装置140之间和/或电子装置140与模块壳体120之间的路由信息。中间装置(未示出)可耦接到基板124，或者可为可缩回装置130的一部分并耦接到板132。
相同的框架120可用于各种不同尺寸的电子装置，例如2.5英寸或3.5英寸存储驱动器。不同的可缩回装置130可被提供为收纳各种电子装置和各种尺寸的电子装置。而且，图7-8的可缩回组件110可包括图2-6的可缩回组件10的本文所述的任意特征。
出于例示和描述的目的以上给出了对本发明实施例的描述。其并非排他性的或者将本发明限制为所公开的精确形式，在以上教导下或者从本发明的实践中可以进行修改和变动。这些实施例被选定和描述以阐释本发明及其实践应用的原理，从而使本领域技术人员在各种实施方式中利用本发明和进行适于特定所需用途的各种修改。考虑到本说明书以及本文公开的本发明的实践，本发明的其他实施例对本领域技术人员是明显的。

Claims (13)

1.一种用于电子装置的可缩回组件，包括：
至少一个可缩回装置，其被配置为从一框架延伸并缩回到该框架中，其中该可缩回装置被配置为保持至少一个电子装置，以及
连接装置，其被配置为形成所述电子装置和所述可缩回装置中至少一个与所述框架和用于容纳所述可缩回组件的模块系统的部件中至少一个之间的接口，
其中所述连接装置被配置为当所述可缩回装置既从所述框架延伸又缩回到所述框架中时维持所述接口。
2.如权利要求1所述的可缩回组件，进一步包括所述框架，其中所述框架被配置为容纳在所述模块系统内，
其中所述可缩回装置被配置为从所述框架的内部延伸并缩回到所述框架的内部中。
3.如权利要求1所述的可缩回组件，进一步包括中间装置，其被配置为利用所述电子装置执行控制功能和利用所述电子装置执行交换功能中的至少一个。
4.如权利要求3所述的可缩回组件，其中所述中间装置被连接到所述可缩回装置，使得所述中间装置利用所述可缩回装置延伸和缩回。
5.如权利要求3所述的可缩回组件，其中所述中间装置为微处理器芯片、交换芯片和微控制器中的至少一个。
6.如权利要求1所述的可缩回组件，其中所述连接装置包括电子装置，其被配置为将所述可缩回装置电连接到所述框架和所述模块系统中的至少一个。
7.如权利要求6所述的可缩回组件，其中所述连接装置包括无破坏连接结构。
8.如权利要求1所述的可缩回组件，其中所述连接装置包括光波导和自由空间光系统中的至少一个。
9.权利要求1所述的可缩回组件，其中所述电子装置为硬盘存储装置、固态存储器存储装置、小型化计算机、微型服务器模块、输入/输出装置和存储器子系统模块中的至少一个。
10.权利要求1所述的可缩回组件，进一步包括前面板，其包括按钮、显示器、通风口和把手中的至少一个。
11.如权利要求1所述的可缩回组件，其中所述可缩回组件包括服务器和存储壳中的至少一个。
12.如权利要求1所述的可缩回组件，进一步包括机械止挡，其限制所述可缩回装置的延伸。
13.一种用于电子装置模块系统，包括：
框架，其被配置为容纳多个可缩回组件，以及
多个可缩回组件，其中每个所述可缩回组件均包括：
至少一个可缩回装置，其被配置为从一框架延伸和缩回到该框架中，其中该可缩回装置被配置为保持至少一个电子装置，以及
连接装置，其被配置为形成所述电子装置和所述可缩回装置中至少一个与所述框架和用于容纳所述可缩回组件的模块系统的部件中至少一个之间的接口，
其中所述连接装置被配置为当所述可缩回装置既从所述框架延伸又缩回到所述框架中时维持所述接口。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103594898A (zh) * 2012-08-16 2014-02-19 昆达电脑科技(昆山)有限公司 伸缩式电缆组件
CN107239115A (zh) * 2011-03-22 2017-10-10 亚马逊科技公司 架装模块化计算单元
CN108701006A (zh) * 2016-03-01 2018-10-23 亚马逊科技公司 服务器系统
CN111954424A (zh) * 2019-05-16 2020-11-17 慧与发展有限责任合伙企业 计算设备壳体、贮存设备抽屉和计算系统
CN114447687A (zh) * 2014-12-23 2022-05-06 莫列斯有限公司 插座及插头模块

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101569071B1 (ko) * 2009-04-20 2015-11-17 삼성전자주식회사 Ｐｃｉ 익스프레스 신호 전송 장치 및 이를 적용한 화상형성장치
FR2958051B1 (fr) * 2010-03-23 2012-08-24 Bull Sas Lame a haute densite avec extraction a chaud de composants pour systeme informatique
EP2391195A3 (en) * 2010-05-31 2015-03-18 Caswell Inc. High-density computer system with high-performance CPU card sharing structure
US9232683B2 (en) * 2011-07-22 2016-01-05 Seagate Technology Llc Storage system and a method of cooling storage media within a data storage system
CN104704562B (zh) * 2012-08-27 2018-01-05 桑米纳公司 高密度、易访问的机架安装式数据存储器的封装件构造
US9418035B2 (en) 2012-10-22 2016-08-16 Intel Corporation High performance interconnect physical layer
US9345163B2 (en) * 2013-05-30 2016-05-17 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Modules to contain interface cards
US9326415B2 (en) * 2013-09-14 2016-04-26 Seagate Technology Llc Chassis for storage devices
US9232677B2 (en) * 2013-09-14 2016-01-05 Seagate Technology Llc Chassis for storage devices
WO2016007143A1 (en) * 2014-07-08 2016-01-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Mounting assembly
JP6179475B2 (ja) * 2014-07-30 2017-08-16 株式会社オートネットワーク技術研究所 コネクタユニット
US20160034412A1 (en) * 2014-08-03 2016-02-04 Michael Feldman Pci express cluster
US9516772B2 (en) 2015-01-14 2016-12-06 Marshall Furniture, Inc. Table-mounted cord retractor
US9615480B2 (en) * 2015-07-30 2017-04-04 Seagate Technology Llc Storage device assembly
US9832905B2 (en) * 2016-03-31 2017-11-28 Amazon Technologies, Inc. Server system
DE102017101225A1 (de) * 2017-01-23 2018-07-26 Airbus Operations Gmbh Monument
US10037782B1 (en) * 2017-06-06 2018-07-31 Seagate Technology Llc Storage array enclosure having sidewall step for use with expansion module
TWI627890B (zh) * 2017-06-22 2018-06-21 技嘉科技股份有限公司 伺服器裝置
US10219402B1 (en) * 2018-01-30 2019-02-26 Quanta Computer Inc. To expand panel port number
CN112151081B (zh) * 2019-06-26 2022-05-31 西部数据技术公司 数据存储设备和用于其的连接器
US11467636B1 (en) 2020-09-29 2022-10-11 Amazon Technologies, Inc. Limited blast radius storage server system
EP3989686A1 (en) * 2020-10-22 2022-04-27 Atos Global IT Solutions and Services Private Limited An electronic device configured to be mounted in a cluster housing and comprising a front tray for mounting at least one expansion card
US11481009B1 (en) 2021-04-22 2022-10-25 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Host electronic device having a movable cooling component for removable electronic device

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2483750Y (zh) * 2001-02-07 2002-03-27 神基科技股份有限公司 硬盘抽取装置
CN2503509Y (zh) * 2001-10-25 2002-07-31 英业达股份有限公司 具多用途的影像撷取模组
CN2574099Y (zh) * 2002-10-18 2003-09-17 纬创资通股份有限公司 可防震的抽取式存储媒体
CN2692729Y (zh) * 2004-04-16 2005-04-13 洪国川 机架式工业用服务器电脑理线架结构
WO2006069190A1 (en) * 2004-12-20 2006-06-29 Emc Corporation Multi-function expansion slots for a storage system
US20070233781A1 (en) * 2006-03-31 2007-10-04 Spectra Logic Corporation High density array system having multiple storage units with active movable media drawers

Family Cites Families (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2173101A (en) * 1935-09-07 1939-09-19 Lionel R Fiedler Flameproof switchboard
US2857558A (en) * 1955-08-29 1958-10-21 Paul E Fiske Electronics package
US3120411A (en) * 1959-10-16 1964-02-04 Winton C Strumpeli Cable retractor
US3253083A (en) * 1962-10-08 1966-05-24 William R Timbers Cable retractor for use with extendable chassis
US3295905A (en) * 1963-05-27 1967-01-03 Manson Lab Inc Electronic equipment mounting arrangements
US3257156A (en) * 1964-01-28 1966-06-21 Manson Lab Inc Cable retractor
US3270253A (en) * 1964-09-03 1966-08-30 Leeds & Northrup Co Automatic interlock system
US3448346A (en) * 1967-06-27 1969-06-03 Nasa Extensible cable support
US3647936A (en) * 1970-04-06 1972-03-07 Iomec Self-folding cable carrier
US3710199A (en) * 1971-09-09 1973-01-09 Raytheon Co Interchassis cable carrier
US3759475A (en) * 1972-03-29 1973-09-18 Sperry Rand Corp Rack mounted electronic module support mechanism
US4614383A (en) * 1984-12-31 1986-09-30 General Dynamics, Electronics Division Cable carrier/retractor
US4686608A (en) * 1985-07-19 1987-08-11 General Dynamics, Electronics Division Electronic equipment rack interconnection system
CA1247222A (en) * 1986-02-24 1988-12-20 Northern Telecom Limited Ribbon cable assembly
US4931978A (en) * 1988-10-21 1990-06-05 Ring King Visibles Computer support device with power control devices
DE4033880A1 (de) * 1990-10-25 1992-04-30 Triumph Adler Ag Kabelanordnung
JP2991886B2 (ja) * 1993-03-09 1999-12-20 富士通株式会社 電子交換機システムのシェルフアセンブリ
US5571256A (en) * 1994-10-25 1996-11-05 Compaq Computer Corporation Server drawer slide mount apparatus for a rack-mounted computer system
JP3367344B2 (ja) * 1996-07-17 2003-01-14 日本電気株式会社 光接続ドロワ構造
US5890602A (en) * 1997-06-27 1999-04-06 Dell Usa, L.P. Demonstrative packaging for rack mount hardware
US6070742A (en) * 1998-10-28 2000-06-06 Dell Usa, L.P. Multi-segment, nesting, low profile cable management arm
US6459571B1 (en) * 2000-06-15 2002-10-01 Bull Hn Information Systems Inc. Packaging system for mass memory units
US6407933B1 (en) * 2000-10-18 2002-06-18 Compaq Computer Corporation Cable management system for use with rack mounted devices
US6305556B1 (en) * 2000-10-26 2001-10-23 Hewlett-Packard Company Cable management solution for rack-mounted computers
US6772887B2 (en) * 2000-12-19 2004-08-10 The Siemon Company Rack mountable fiber splice and patch enclosure
US6934786B2 (en) * 2001-05-04 2005-08-23 Rlx Technologies, Inc. Server chassis hardware master system and method
US6560114B2 (en) * 2001-06-29 2003-05-06 Intel Corporation Rack-mounted server and associated methods
US6679718B2 (en) * 2001-07-18 2004-01-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Collapsible RJ11/RJ45 connector for type II PC card extension cord application
US6600665B2 (en) * 2001-08-03 2003-07-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Cable management arm with trough and breakaway feature
US6675720B2 (en) * 2001-08-31 2004-01-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Management system for multiple cables
JP4358466B2 (ja) * 2001-09-04 2009-11-04 アライドテレシスホールディングス株式会社 通信機器収納装置
US6392149B1 (en) * 2001-09-13 2002-05-21 Sun Microsystems, Inc. Apparatus and method for routing cables
US6867980B2 (en) * 2002-06-10 2005-03-15 Sun Microsystems, Inc. Cable management system
US6854605B2 (en) * 2002-06-10 2005-02-15 Sun Microsystems, Inc. Cable management system
US20040032716A1 (en) * 2002-08-16 2004-02-19 Alan Roan Rack-mounted server module with hot swap power supplies disposed near an operating side of the server module
US6924989B2 (en) * 2002-09-24 2005-08-02 Onq Technologies, Inc. Wire and system component management system
JP3716986B2 (ja) * 2002-11-11 2005-11-16 株式会社椿本チエイン 引出し用ケーブル類の案内保持具
US6972949B1 (en) * 2003-12-03 2005-12-06 Unisys Corporation Cable routing system
US20050258721A1 (en) * 2004-05-21 2005-11-24 Kuo-Chuan Hung Cable management rack for industrial rack mount computer server
JP2006164006A (ja) * 2004-12-09 2006-06-22 Hitachi Ltd ディスクアレイ装置
US7403396B2 (en) * 2005-01-20 2008-07-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Communicating with an electronic module that is slidably mounted in a system
JP2006228340A (ja) * 2005-02-18 2006-08-31 Fujitsu Ltd 磁気ディスク搭載装置
US20070230110A1 (en) * 2006-03-31 2007-10-04 Spectra Logic Corporation High density array system with active storage media support structures
US7930440B2 (en) * 2006-06-14 2011-04-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Determining electrical compatibility and/or configuration of devices in a pre-boot environment
US8084992B2 (en) * 2007-05-08 2011-12-27 Snap-On Incorporated Tool storage cabinet having integrated power
US7881062B2 (en) * 2007-07-09 2011-02-01 Mitac International Corp. Extension bracket module
US7808795B2 (en) * 2008-04-24 2010-10-05 Broadrack Technology Corp. Positioning assembly between computer-related assembly and hub
GB0823407D0 (en) * 2008-12-23 2009-01-28 Nexan Technologies Ltd Apparatus for storing data
US8264821B2 (en) * 2009-01-13 2012-09-11 Fsp Technology Inc. Redundant power system transformation structure

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2483750Y (zh) * 2001-02-07 2002-03-27 神基科技股份有限公司 硬盘抽取装置
CN2503509Y (zh) * 2001-10-25 2002-07-31 英业达股份有限公司 具多用途的影像撷取模组
CN2574099Y (zh) * 2002-10-18 2003-09-17 纬创资通股份有限公司 可防震的抽取式存储媒体
CN2692729Y (zh) * 2004-04-16 2005-04-13 洪国川 机架式工业用服务器电脑理线架结构
WO2006069190A1 (en) * 2004-12-20 2006-06-29 Emc Corporation Multi-function expansion slots for a storage system
US20070233781A1 (en) * 2006-03-31 2007-10-04 Spectra Logic Corporation High density array system having multiple storage units with active movable media drawers

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107239115A (zh) * 2011-03-22 2017-10-10 亚马逊科技公司 架装模块化计算单元
US10939575B2 (en) 2011-03-22 2021-03-02 Amazon Technologies, Inc. Shelf-mounted modular computing unit
CN103594898A (zh) * 2012-08-16 2014-02-19 昆达电脑科技(昆山)有限公司 伸缩式电缆组件
CN114447687A (zh) * 2014-12-23 2022-05-06 莫列斯有限公司 插座及插头模块
CN108701006A (zh) * 2016-03-01 2018-10-23 亚马逊科技公司 服务器系统
CN108701006B (zh) * 2016-03-01 2021-11-09 亚马逊科技公司 服务器系统
US11395433B2 (en) 2016-03-01 2022-07-19 Amazon Technologies, Inc. Server system
CN111954424A (zh) * 2019-05-16 2020-11-17 慧与发展有限责任合伙企业 计算设备壳体、贮存设备抽屉和计算系统

Also Published As

Publication number Publication date
EP2248230B1 (en) 2014-04-16
EP2248230A4 (en) 2012-10-10
EP2248230A1 (en) 2010-11-10
US20110007464A1 (en) 2011-01-13
WO2009108205A1 (en) 2009-09-03

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