CN101900264A - 一种高散热型大功率led一体化封装灯具 - Google Patents

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张方辉
丁磊
席剑飞
蒋谦
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Abstract

本发明属于大功率LED封装技术领域，公开了一种高散热型大功率LED一体化封装灯具。包括由若干个凹陷段构成的灯具金属外壳，在所述凹陷段内设置有用于固定LED芯片的基底层，在LED芯片外设置有硅胶封装层，公用电极设置在各相邻凹陷段之间的连接处，键合线一端与硅胶封装层外的公用电极相连，另一端与硅胶封装层内的LED芯片相连。本发明所述LED封装灯具利用了金属的导热性好、灯具外壳的散热面积大，以及灯具外壳凹陷段突出到空气等特点，使灯具外壳的热量更容易散发到空气中，LED封装与灯具制造合二为一，减少了热管芯与散热面之间的中间环节，有利于热的传导还节省了支架、透镜等元件，充分降低了成本，其封装形式也易于实现大面积阵列式封装。

Description

一种高散热型大功率LED一体化封装灯具
技术领域
本发明属于大功率LED封装技术领域，具体涉及一种高散热型大功率LED一体化封装灯具。
背景技术
作为环保节能的新一代绿色光源和照明技术，与普通光源比，大功率LED具有省电、寿命长及反应时间快等优点，在城市景观照明、LCD背光源、交通信号灯、汽车尾灯照明等方面有着广泛的应用。然而大功率LED存在着散热不畅的问题，由于散热直接影响到LED结温和光衰，进而影响到其可靠性和寿命，所以对LED散热设计的研究就显得格外重要。
大功率LED的散热设计问题实际上包含许多环节，如芯片封装散热设计；LED光源固定在光源腔内的散热位置；LED灯具的驱动器散热设计；LED灯具的外壳散热设计等，这些散热设计环节是缺一不可的，如果其中一个出现问题往往这个灯具就是设计失败的产品。因此我们在散热设计的时候必须要综合考虑才能设计出一款质量稳定可靠的产品。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：针对现有技术存在的缺点与不足，本发明公开了一种高散热型大功率LED一体化封装灯具。
针对上述技术问题，本发明提出了如下的技术方案。
一种高散热型大功率LED一体化封装灯具，包括由若干个凹陷段构成的灯具金属外壳，在所述凹陷段内设置有用于固定LED芯片的基底层，在LED芯片外设置有硅胶封装层，公用电极设置在各相邻凹陷段之间的连接处，键合线一端与硅胶封装层外的公用电极相连，另一端与硅胶封装层内的LED芯片相连。
所述LED芯片与硅胶封装层之间还设置有荧光粉涂覆层。
所述LED芯片的固定方式包括胶粘剂粘结、回流焊或者共晶焊。
所述金属灯具外壳的形状包括平面型、凹面型或者凸面型。
本发明的有益效果体现在：本发明所述LED一体化封装灯具利用了金属的导热性好、灯具外壳的散热面积大，以及灯具金属外壳的凹陷段突出到空气中增加了空气的对流与热辐射等特点，使灯具外壳的热量更容易散发到空气中，有效的解决了大功率LED的散热问题。本发明所述LED一体化封装灯具把LED封装与灯具制造合二为一，减少了一般大功率LED封装中发热管芯与散热面之间的中间环节，如基板的绝缘层的热阻瓶颈，不仅更加有利于热的传导，提高整个灯具的散热效率，还节省了支架、透镜等元件，充分降低了成本；本发明所述LED一体化封装灯具的封装形式也易于实现大面积阵列式封装，可以应用于LCD的背光源、照明等领域。
附图说明
图1是本发明LED芯片的封装结构示意图；
图2是凹面型灯具金属外壳形状示意图；
图3是凸面型灯具金属外壳形状示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
实施例
如图1所示，一种高散热型大功率LED一体化封装灯具，包括由若干个凹陷段构成的灯具金属外壳7，在所述凹陷段内设置有用于固定LED芯片2的基底层1，基底层1是LED芯片2通过胶粘剂粘接或回流焊或共晶焊等方式固定在灯具金属外壳7的凹陷段内时形成的，在LED芯片2外设置有硅胶封装层4，LED芯片2与硅胶封装层4之间还设置有荧光粉涂覆层3，公用电极5设置在各相邻凹陷段之间的连接处，键合线6一端与硅胶封装层4外的公用电极5相连，另一端与硅胶封装层4内的LED芯片2相连，凹陷段可以做成半球形、矩形等，凹陷段的大小可以控制点胶量，凹陷段的形状又可控制点胶的形状，待硅胶干燥后可以使整个灯具外壳表面呈现平整光滑状态，对固定在各个凹陷段内的LED芯片2进行封装，并将各个封装的LED芯片2利用公用电极5相连后就实现了对整个灯具的LED芯片2的封装，如图2、图3所示，灯具金属外壳7的形状包括平面型、凹面型或者凸面型等，其中具有凹面型灯具金属外壳的LED灯具可以将光源聚焦，而具有凸面型灯具金属外壳的LED灯具可以将光源发散。

Claims (4)

1.一种高散热型大功率LED一体化封装灯具，其特征在于：包括由若干个凹陷段构成的灯具金属外壳(7)，在所述凹陷段内设置有用于固定LED芯片(2)的基底层(1)，在LED芯片(2)外设置有硅胶封装层(4)，公用电极(5)设置在各相邻凹陷段之间的连接处，键合线(6)一端与硅胶封装层(4)外的公用电极(5)相连，另一端与硅胶封装层(4)内的LED芯片(2)相连。
2.根据权利要求1所述一种高散热型大功率LED一体化封装灯具，其特征在于：所述LED芯片(2)与硅胶封装层(4)之间还设置有荧光粉涂覆层(3)。
3.根据权利要求1所述一种高散热型大功率LED一体化封装灯具，其特征在于：所述LED芯片(2)的固定方式包括胶粘剂粘结、回流焊或者共晶焊。
4.根据权利要求1所述一种高散热型大功率LED一体化封装灯具，其特征在于：所述金属灯具外壳(7)的形状包括平面型、凹面型或者凸面型。
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