CN101899698A - 一种导电滑环的电镀工艺 - Google Patents

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Abstract

一种导电滑环电镀工艺其由以下步骤组成:去污阶段:将需要镀银的导电环表面实用酒精洗刷,然后化学除油后用清水冲洗。拼装阶段:将塑料环和导电环依次间隔套接在铜棒上,铜棒两端为塑料环,套接完毕后将塑料环和导电环压紧固定。电镀阶段:将拼装完毕的铜棒浸入电镀液中开始电镀,根据电镀的进度在电镀液中加入银块。成品阶段:将镀完银后的铜棒取出,用水清洗,后依次将塑料环和导电环取出,将各导电环表面处理即可以入库或者组装。本发明有益效果:本发明通过简单的拼装,实现在所需要镀银的导电环表面镀银,同时很大的提高产品的成品时间以及降低原材料的浪费。

Description

一种导电滑环的电镀工艺
【技术领域】
本发明涉及一种电镀工艺技术领域,具体涉及一种导电滑环的电镀工艺的技术领域。
【背景技术】
众所周知电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止腐蚀,提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。电镀时,镀层金属做阳极,被氧化成阳离子进入电镀液;待镀的金属制品做阴极,镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层(deposit),改变基材表面性质或尺寸.电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。
而导电滑环通常需要在转子的导电环表面镀上一层银,以增加产品的导电性,但是传统的电镀工艺通常会使用导电环的内、外壁以及侧面的表面同时镀上一层银,而我们实际仅仅需要在导电环的表面镀银就能达到产品良好的导电性,这样极大的浪费原料,提高了产品的加工成本。
而为了增加滑环的导电环表面银的厚度,通常需要增加电镀时间来达到合格的镀银厚度,如此大大降低产品加工效率。
【发明内容】
为解决以上不足,本发明提供一种新型的导电滑环电镀工艺,该工艺很好的解决以上不足,同时极大提高产品的产品率缩短成品时间,同时降低成本,具有很强的实用性。
一种导电滑环电镀工艺其由以下步骤组成:
去污阶段:将需要镀银的导电环表面实用酒精洗刷,然后化学除油后用清水冲洗。
拼装阶段:将塑料环和导电环依次间隔套接在铜棒上,铜棒两端为塑料环,套接完毕后将塑料环和导电环压紧固定。
电镀阶段:将拼装完毕的铜棒浸入电镀液中开始电镀,根据电镀的进度在电镀液中加入银块。
成品阶段:将镀完银后的铜棒取出,用水清洗,后依次将塑料环和导电环取出,将各导电环表面处理即可以入库或者组装。
所述的一种导电滑环电镀工艺塑料环和导电环为环状,其内径和铜棒直径相同,铜棒表面可以和导电环内壁紧密连接,铜棒为阴极。
所述的一种导电滑环电镀工艺的塑料环的外径略大于导电环的外径。
因为塑料环为绝缘体,其表面虽然和电镀液接触,但是不能形成有效离子交换,所以不会在塑料环表面镀上银,而导电环内壁和铜棒接触,导电环和电镀液接触,通电后离子交换,在导电环表面形成一层银,而导电环侧面和内壁因为塑料环和铜棒接触而不与电镀接触,所以不会镀上银。
本发明有益效果:本发明通过简单的拼装,实现在所需要镀银的导电环表面镀银,同时很大的提高产品的成品时间以及降低原材料的浪费。
为使更进一步了解本发明的特征和技术内容,详见本发明附图和实施方式,然而所附图式仅供参考与说明用,并非是对本发明加以限制。
【具体实施方式】
下面结合实施实例对本发明作进一步说明。
首先将需要在表面镀银的导电环表面实用酒精洗刷,然后化学除油后用清水冲洗,取出导电环表面的污物和氧化层;后将塑料环和导电环依次间隔套接在铜棒上,铜棒两端为塑料环,套接完毕后将塑料环和导电环压紧固定,使塑料环和导电环之间无缝隙,导电环内壁和铜棒紧密套接;然后将套接完毕的铜棒浸入电镀液中,将铜棒通电开始电镀;在电镀过程中加入银块,以增加电镀液中银离子浓度,提高电镀效果,一段时间后将达到要求的导电环从电镀液中取出后清洗并经过打磨即可入库或者组装。
然而上述仅本发明较佳可行的实施例而已,非因此局限本发明保护范围,依照上述实施例所作各种变形或套用均在此技术方案保护范围之内。

Claims (2)

1.一种导电滑环电镀工艺其由以下步骤组成:去污阶段:将需要镀银的导电环表面实用酒精洗刷,然后化学除油后用清水冲洗;拼装阶段:将塑料环和导电环依次间隔套接在铜棒上,铜棒两端为塑料环,套接完毕后将塑料环和导电环压紧固定;电镀阶段:将拼装完毕的铜棒浸入电镀液中开始电镀,根据电镀的进度在电镀液中加入银块;成品阶段:将镀完银后的铜棒取出,用水清洗,后依次将塑料环和导电环取出,将各导电环表面处理即可以入库或者组装。
2.根据权利要求1所述的一种导电滑环电镀工艺塑料环和导电环为环状,其内径和铜棒直径相同,铜棒表面可以和导电环内壁紧密连接,铜棒为阴极。
根据权利要求1所述的一种导电滑环电镀工艺的塑料环的外径略大于导电环的外径。
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