CN101895268A - 一种用于晶体谐振器支架自动插盒设备的接料输送导轨 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种用于晶体谐振器支架自动插盒设备的接料输送导轨,属于机械设备领域。接料输送导轨特征在于安装在晶体谐振器支架焊接切割下落的正下方、宽度小于4.88mm,可以使得晶体谐振器支架在焊接切割后按照顺序、连续的通过并导出的导轨;实施方案为晶体谐振器支架焊接切割后进入接料输送导轨,通过自身重力沿导轨滑行,经由导轨滑行后进入下一步序。通过使用本发明的位于晶体谐振器支架焊接切割下落的正下方、宽度小于4.88mm的接料输送导轨,既降低由于无序散落和堆积而造成的变形不良率100倍,提高了晶体谐振器支架的电性能和频率的稳定性,又可以使得晶体谐振器支架有序的排列流通进入下一步序。
Description
技术领域
本发明涉及一种接料输送导轨,尤其是一种用于晶体谐振器支架自动插盒设备的接料输送导轨,属于机械设备领域;该接料输送导轨具有不堆积晶体谐振器支架、晶体谐振器支架无变形、提高劳动生产率、节约成本,将焊接后晶体谐振器支架顺序排列输送到下一步序的特点。
背景技术
目前,晶体谐振器支架在焊接后是经由一个宽大接料槽滑下,即为了使得焊接后的晶体谐振器支架从焊接机器上落下进而进行后序生产流通而在晶体谐振器支架焊接切割后晶体谐振器支架的正下方连接一个宽为40~80mm,长为200~600mm的凹槽,便于焊接后的晶体谐振器支架的下落;由于晶体谐振器支架的焊接为连续动作,焊接速度平均为45支~180支/分钟,焊接后滑落的晶体谐振器支架为杂乱的无序无方向性,导致晶体谐振器支架滑落在凹槽中时与凹槽碰撞造成晶体谐振器支架的变形,从而使晶体谐振器支架的电性能变化和频率漂移,而产生不良品;其次,由凹槽滑落下来的晶体谐振器支架晶体谐振器支架无序相互挤压堆积在一起,造成晶体谐振器支架变形,同样造成晶体谐振器支架的电性能变化和频率漂移,从而产生不良品。
发明内容
本发明的目的在于解决已有技术存在的晶体谐振器支架在焊接后晶体谐振器支架无序相互挤压和变形问题,提供一种可以使得晶体谐振器支架在焊接后能够通过骑乘滑落的方式顺序排列并且大大减少晶体谐振器支架变形,提高晶体谐振器支架质量稳定性的接料输送导轨。
本发明的一种接料输送导轨,首先,由于晶体谐振器支架的两只引脚间距为4.88mm,为了使得晶体谐振器支架能够顺利骑乘并且通过导轨,导轨的宽度小于4.88mm,为了使晶体谐振器支架能不借助外力而能够自行下落,所以设计导轨的倾斜角度为0°~90°,导轨长度小于1000mm;其次,为了使得导轨在使用过程中不造成晶体谐振器支架的损伤,以及耐用和容易加工实现,导轨为冲压或机械加工而成;再次,为了缓冲晶体谐振器支架的冲击力,导轨两端均存在缓冲区;然后,为了接住焊接切割后的晶体谐振器支架,具安装位置为谐振器支架焊接切割下落的正下方,通过有上述特征的导轨可以使得晶体谐振器支架在焊接后能够有序、顺利、无形变的进入下一工段,从而达到晶体谐振器支架顺序排列,并且大大减少晶体谐振器支架变形比例,提高晶体谐振器支架质量稳定性的目的。
本发明一种用于晶体谐振器支架自动插盒设备的接料输送导轨,其特征在于安装在谐振器支架焊接切割下落的正下方、宽度小于4.88mm,可以使得晶体谐振器支架在焊接切割后按照顺序、连续的通过并导出的导轨;
接料输送导轨通过以下技术方案实现:
一种用于晶体谐振器支架自动插盒设备的接料输送导轨,其特殊之处在于
首先,导轨的宽度小于4.88mm,倾斜角度为-90°~90°,长度小于1000mm,
其次,导轨为加工而成
再次,导轨两端均存在缓冲区,
然后,其安装位置为晶体谐振器支架焊接切割下落的正下方;
焊接切割后的晶体谐振器支架通过上述导轨接料输送后,可以直接将排列有序、无变形的晶体谐振器支架直接输送到下部工段;
为了进一步使得导轨能够更好接料和流通晶体谐振器支架,上述导轨的宽度2.0~4.88mm之间的任何尺寸,倾斜角度为10°~90°,长度小于800mm,其次,导轨是加工而成的,表面光滑平坦无毛刺,再次,导轨前端平直缓冲区长度为0~100mm,后端平直缓冲区长度为0~100mm,然后,其安装位置为谐振器支架焊接后切割下落的正下方0~200mm处,
为了进一步使得导轨能够更好接料和流通晶体谐振器支架,上述导轨的宽度3.5~4.5mm之间的任何尺寸,倾斜角度为20°~80°,长度小于700mm,其次,导轨材质为不锈钢,再次,导轨前端平直缓冲区长度为0~80mm,后端平直缓冲区长度为0~80mm,然后,其安装位置为谐振器支架焊接焊接后切割下落的正下方0~100mm处,
为了进一步使得导轨能够更好接料和流通晶体谐振器支架,上述导轨的宽度小于3.5~4.45mm之间的任何尺寸,倾斜角度为25°~60°,长度小于600mm,其次,导轨材质为不锈钢,再次,导轨前端平直缓冲区长度为0~70mm,后端平直缓冲区长度为0~70mm,然后,其安装位置为谐振器支架焊接后切割下落的正下方0~70mm处,
为了进一步使得导轨能够更好接料和流通晶体谐振器支架,上述导轨宽度为3.5~4.43mm之间的任何尺寸,倾斜角度为45°,长度小于250mm,其次,导轨材质为不锈钢,再次,导轨前端平直缓冲区长度为10~30mm,后端平直缓冲区长度为10~40mm其次,其安装位置为谐振器支架焊接后切割下落的正下方10~30mm处。
本发明的一种用于晶体谐振器支架自动插盒设备的接料输送导轨,可以克服现行技术存在的缺陷,首先,宽度小于4.88mm,倾斜角度为0°~90°,长度小于1000mm,其次,导轨为加工而成,再次,导轨两端均存在缓冲区,然后,其安装位置为谐振器支架焊接后切割下落的正下方,此特点的导轨宽度小于4.88mm,由于晶体谐振器支架两引线间距为4.88mm,为了使得晶体谐振器支架能够顺利的骑乘在接料输送导轨上,所以导轨的宽度要小于4.88mm,为了使得晶体谐振器支架能够更好的顺利流通,所以导轨的宽度为3.5~4.43mm,倾斜角度为45°,长度250mm,其次,导轨材质为不锈钢,再次,导轨前端缓冲区长度为10mm~30mm,后端缓冲区长度为10mm~40mm其次,其安装位置为谐振器支架焊接后切割下落的正下方20mm处,本发明的导轨避免了晶体谐振器支架在滑落是与接料槽的碰撞、避免了晶体谐振器支架在滑落后相互堆积,生产线晶体谐振器支架在经由使用了该接料流通导轨的工段通往下工段过程中没有产生晶体谐振器支架变形而导致晶体谐振器支架的电性能变化、频率漂移现象,而且晶体谐振器支架从进入导轨开始为靠自身重力滑落下来,无需其他动力辅助,使得晶体谐振器支架能够由原来的杂乱无章排列、相互挤压变成有序的流通,晶体谐振器支架变形不良率由1/300降为1/30000,降低了100倍,整个使用接料输送导轨的过程无序人工操作,晶体谐振器支架的接料排序完全自行完成,节省人力和物力。
附图说明
图1:为已有技术使用接料槽接晶体谐振器支架的晶体谐振器支架流通示意图的侧视图
图2:为已有技术使用接料槽接晶体谐振器支架的晶体谐振器支架流通示意图的主视图
图3:为本发明使用接料输送导轨接晶体谐振器支架的晶体谐振器支架流通示意图的侧视图,其中a为导轨与产品距离,b为导轨前段长度,c为导轨后端长度,d为导轨长度,f导轨与水平面角度,M为产品进入导轨处,N为产品流出导轨处。
图4:为本发明使用接料输送导轨接晶体谐振器支架的晶体谐振器支架流通示意图的主视图,其中e为导轨宽度。
具体实施方式
以下参照附图1-4,给出本发明的最佳实施方式,用来对本发明的构成进行进一步说明。
本发明最佳实施方式的一种用于晶体谐振器支架自动插盒设备的接料输送导轨,导轨的宽度3.5~4.43mm,倾斜角度为45°,长度250mm,其次,导轨材质为不锈钢,再次,导轨前端缓冲区长度为10~30mm,后端平直缓冲区长度为10~40mm,然后,其安装位置为谐振器支架焊接后切割下落的正下方10~30mm处;
上述接料输送导轨实施方式如下:首先,安装接料输送导轨,为了使得晶体谐振器支架恰好落入导轨中,实现最佳的落料和缓冲,导轨安装位置为谐振器支架焊接后切割下落的正下方10~30mm处,为了使得晶体谐振器支架能顺利在导轨上运行,导轨宽度为3.5~4.43mm,为了使得晶体谐振器支架能够靠自身重力进行排序和流通,设计导轨与水平面角度为45°,为了使得晶体谐振器支架更好的从导轨导出,所以在导轨前端设计10~30mm,后端设计10~40mm长的缓冲区,然后,焊接切割后的晶体谐振器支架后经由导轨M点连续进入接料输送导轨,经过导轨的接料和排序流通,晶体谐振器支架由N点连续有序的流出进入下一步序继续生产,实现晶体谐振器支架有序无变形的接料和输送。
该最佳实施方式的用于晶体谐振器支架焊接后的接料输送导轨,可以克服现有技术存在的缺陷,焊接切割后的晶体谐振器支架通过宽度为3.5~4.43mm,倾斜角度为45°,长度250mm,其次,材质为不锈钢,再次,前端平直缓冲区长度为10~30mm,后端平直缓冲区长度为10~40mm,然后,其安装位置为谐振器支架焊接切割下落的正下方10~30mm处的导轨,流入下一步序,使用此方式的导轨流通晶体谐振器支架,使得晶体谐振器支架能够边杂乱无章的掉落堆积为连续有序的排列流通,避免了晶体谐振器支架跌落和互相堆积,晶体谐振器支架变形率降低了100倍,提高了晶体谐振器支架的电性能和频率的稳定性,并且无需增加人员,通过使用本发明的导轨还可以使得晶体谐振器支架能够将焊接后的晶体谐振器支架按照顺序连续的输送到下步序,本发明直接安装在晶体谐振器焊接后切割位置正下方即可,无需其他辅助工具以及动力。
Claims (5)
1.一种用于晶体谐振器支架自动插盒设备的接料输送导轨,其特征在于,首先,导轨的宽度小于4.88mm,倾斜角度为0°~90°,长度小于1000mm,其次,导轨为加工而成,再次,导轨两端均存在缓冲区,然后,其安装位置为谐振器支架焊接后切割下落的正下方。
2.根据权利要求1所述导轨,其特征在于首先,导轨的宽度在2.0mm~4.88mm之间的任何尺寸,倾斜角度为10°~90°,长度小于800mm,其次,导轨是加工而成的,表面光滑平坦无毛刺,再次,导轨前端平直缓冲区长度为0~100mm,后端平直缓冲区长度为0~100mm,然后,其安装位置为谐振器支架焊接后切割下落的正下方0~200mm处。
3.根据权利要求1所述导轨,其特征在于首先,导轨的宽度3.5mm~4.5mm之间的任何尺寸,倾斜角度为20°~80°,长度小于700mm,其次,导轨材质为不锈钢,再次,导轨前端平直缓冲区长度为0~80mm,后端平直缓冲区长度为0~80mm,然后,其安装位置为谐振器支架焊接后切割下落的正下方0~100mm处。
4.根据权利要求1所述导轨,其特征在于首先,导轨的宽度3.5mm~4.45mm之间的任何尺寸,倾斜角度为25°~60°,长度小于600mm,其次,导轨材质为不锈钢,再次,导轨前端平直缓冲区长度为0~70mm,后端平直缓冲区长度为0~70mm,然后,其安装位置为谐振器支架焊接后切割下落的正下方0~70mm处。
5.根据权利要求1所述导轨,其特征在于首先,导轨的宽度为3.5mm~4.43mm之间的任何尺寸,倾斜角度为45°,长度250mm,其次,导轨材质为不锈钢,再次,导轨前端平直缓冲区长度为10mm~30mm,后端平直缓冲区长度为10mm~40mm,然后,其安装位置为谐振器支架焊接后切割下落的正下方10mm~30mm处。
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PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20101124 |