CN101886248B - 溅镀式镀膜装置 - Google Patents

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Abstract

一种用于对待镀工件进行镀膜的溅镀式镀膜装置，其包括腔体、阴极、阳极、承载组件以及靶材。该腔体形成有工作室。该阴极与该阳极相对地设置在该工作室内。该承载组件设置在该工作室内并位于该阴极与该阳极之间，该承载组件包括转动件以及中空载盘。该转动件可转动地固设于该工作室内。该载盘用以装载该待镀工件并暴露该待镀工件的待镀表面，该靶材穿过该载盘，该载盘沿平行该靶材方向可调整地固定在该转动件上以使该靶材与该待镀表面对准。该镀式镀膜装置通过转动件的转动及载盘沿平行靶材方向进行的调整使待镀工件的待镀表面与靶材能够完全对准，因此镀膜时靶材内的原子能够充分堆积在待镀工件表面，从而提高了镀膜的均匀性。

Description

溅镀式镀膜装置
技术领域
本发明涉及一种镀膜领域，尤其涉及一种溅镀式镀膜装置。
背景技术
溅镀是利用等离子体产生的离子去撞击靶材，将靶材内的原子撞出而沉积在基材表面堆积成膜。由于溅镀可以同时达成较佳的沉积效率、精确的成份控制、以及较低的制造成本，因此在工业上被广泛应用。
然而，批量溅镀工件时通常会因为待镀工件与靶材不对准而导致镀膜不均匀，例如批量溅镀手机外壳时，手机外壳通常是以直立的方式挂吊在靶材的四周，而与靶材不对准的手机外壳会产生镀膜不均匀的问题。因此，设计一种能够均匀镀膜的溅镀式镀膜装置成为当下需要解决的重要课题。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能够均匀镀膜的溅镀式镀膜装置。
一种用于对待镀工件进行镀膜的溅镀式镀膜装置，其包括一个腔体、一个阴极、一个阳极、一个承载组件以及一个靶材。该腔体形成有一个工作室。该阴极与该阳极相对地设置在该工作室内。该承载组件设置在该工作室内并位于该阴极与该阳极之间，该承载组件包括一个转动件以及一个中空载盘。该转动件可转动地固设于该工作室内。该载盘用以装载该待镀工件并暴露该待镀工件的待镀表面，该靶材穿过该载盘，该载盘沿平行该靶材方向可调整地固定在该转动件上以使该靶材与该待镀表面对准。
与现有技术相比，本发明的溅镀式镀膜装置通过转动件的转动及载盘沿平行靶材方向进行的调整使待镀工件的待镀表面与靶材能够完全对准，因此镀膜时靶材内的原子能够充分堆积在待镀工件表面，从而提高了镀膜的均匀性。
附图说明
图1是本发明提供的溅镀式镀膜装置的示意图。
图2是图1的溅镀式镀膜装置的部分立体示意图。
图3是图1的溅镀式镀膜装置的部分立体分解图。
图4是图1的溅镀式镀膜装置的另一视角的部分立体示意图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本发明作进一步的详细说明。
请参阅图1及图2，为本发明提供的用于对待镀工件200进行镀膜的溅镀式镀膜装置100。该溅镀式镀膜装置100包括一个腔体110、一个阴极120、一个阳极130、一个承载组件140、一个靶材150、一个控制单元160以及一个供电单元170。
该腔体110由金属材料制成并接地。该腔体110形成一个工作室112。该腔体110上设置有一个抽真空单元114与一个供气单元116。该抽真空单元114用于对该工作室112抽真空。该供气单元116用来向该工作室112供应惰性气体，该惰性气体包括氩气，氙气等等，本实施方式该供气单元116用来向该工作室112供应氩气。
该阴极120与该阳极130相对地设置在该腔体110的侧壁上。该供电单元170分别与该阴极120及该阳极130电性相连并用以给该阴极120及该阳极130之间提供电压。
请一并参阅图1及图3，该承载组件140设置在该工作室112内并位于该阴极120与该阳极130之间。该承载组件140包括一个第一致动器142、一个转动件144、四个第二致动器146、四根与所述第二致动器146相配合的支撑杆148以及一个中空载盘149。
该第一致动器142为马达，其包括一个第一本体1422及一个从该第一本体1422中伸出第一转轴1424。
该转动件144包括相对的第一面1442及第二面1444，该转动件144上开设有四个与所述第二致动器146对应的通孔1446，该通孔1446贯穿该第一面1442及该第二面1444。该转动件144固设于该第一转轴1424上，该第一转轴1424转动而带动该转动件144转动。
所述四个第二致动器146均为马达，每个第二致动器146均包括一个第二本体1462及一个从该第二本体1462中伸出的第二转轴1464。每个第二转轴1464上开设有外螺纹1466。每个第二本体1462固设于该第一面1442上且每个第二转轴1464穿设于对应的通孔1446中。
每个支撑杆148位于该第二面1444所在的一侧，每个支撑杆148包括相对的第一端1482及第二端1484。该第一端1482开设有与该第二转轴1464对应的螺纹孔1486(图4示)。每个支撑杆148的第一端1482穿过对应的通孔1446后使该第二转轴1464上的外螺纹1466与该螺纹孔1486配合，该第二转轴1464转动时通过螺纹配合带动支撑杆148沿其轴向移动从而使该载盘149沿支撑杆148轴向移动。每个支撑杆148的第二端1484与该载盘149固接。
该载盘149的内圆周壁开设有多个与该待镀工件200配合的凹槽1492。该待镀工件200卡合于该凹槽1492内。若该待镀工件200采用磁性材料制成，该载盘149采用与该待镀工件200磁性相反的材料制成时，该待镀工件146则通过吸合方式装载在载盘149上。
可以理解，该第一致动器142及该第二致动器146并不局限于本实施方式中为马达，还可以是气缸组件，只要满足第一致动器142带动该转动件144转动，该第二致动器146通过支撑杆148带动该载盘149沿支撑杆148轴向移动即可。
该靶材150固设于该工作室112内，且该靶材150穿过该载盘149并与该待镀工件200相对应。
该控制单元160及该供电单元170均设置于该腔体110外部。该控制单元160与该抽真空单元114、该供气单元116、该第一致动器142以及所述四个第二致动器146电性连接。该控制单元160用以控制该抽真空单元114对该工作室112进行抽真空，控制该供气单元116对该工作室112进行供气，控制该第一致动器142驱动该第一转轴1144转动以及控制所述第二致动器146驱动所述第二转轴1464转动。
对待镀工件200进行镀膜时，抽真空单元114对工作室112抽取真空以达到镀膜所需的真空度，通过供气单元116输入氩气，通过供电单元170给阴极120和阳极130之间加几千伏电压，两极间即产生氩气辉光放电。氩气放电产生的氩离子在电场作用下飞向阴极120，与靶材150表面原子碰撞，靶材150内的原子被撞出而沉积在待镀工件200表面堆积成膜。在此过程中，第一致动器142带动转动件144转动，同时第二致动器146通过支撑杆148带动该载盘149沿支撑杆148轴向移动以使待镀工件200的待镀表面与靶材150能够完全对准，因此靶材150内的原子能够充分堆积在待镀工件200的待镀表面，从而提高镀膜的均匀性。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种用于对待镀工件进行镀膜的溅镀式镀膜装置，其包括一个腔体、一个阴极、一个阳极、一个承载组件以及一个靶材；该腔体形成有一个工作室；该阴极与该阳极相对地设置在该工作室内；该承载组件设置在该工作室内并位于该阴极与该阳极之间；该靶材固设于工作室内，其特征在于：
该承载组件包括：
一个转动件，其可转动地固设于该工作室内；及
一个中空载盘，其用以装载该待镀工件并暴露该待镀工件的待镀表面，该靶材穿过该载盘，该载盘沿平行该靶材方向可调整地固定在该转动件上以使该靶材与该待镀表面对准。
2.如权利要求1所述的溅镀式镀膜装置，其特征在于，该承载组件还包括一个具有第一转轴的第一致动器，该转动件固设于该第一转轴上，该第一致动器驱动该第一转轴转动而带动该转动件转动。
3.如权利要求2所述的溅镀式镀膜装置，其特征在于，该转动件包括相对的第一面及第二面，该转动件开设有多个贯穿该第一面及该第二面的通孔，该承载组件还包括多个具有第二转轴的第二致动器以及多个与该第二转轴配合的支撑杆，所述多个第二致动器固设于该第一面且所述多个第二转轴穿设于所述多个通孔，每个支撑杆的一端与该第二转轴通过螺纹配合，另一端与该载盘固接。
4.如权利要求1所述的溅镀式镀膜装置，其特征在于，该载盘的内圆周壁开设有多个与该待镀工件配合的凹槽，该待镀工件通过卡合方式装载在该载盘的凹槽内。
5.如权利要求1所述的溅镀式镀膜装置，其特征在于，该待镀工件通过吸合方式装载在载盘上。
6.如权利要求2所述的溅镀式镀膜装置，其特征在于，该第一致动器为马达或者气缸组件。
7.如权利要求3所述的溅镀式镀膜装置，其特征在于，该第二致动器为马达或者气缸组件。
8.如权利要求3所述的溅镀式镀膜装置，其特征在于，该腔体上设置有一个用于对该工作室抽真空的抽真空单元与一个用于对该工作室供气的供气单元。
9.如权利要求8所述的溅镀式镀膜装置，其特征在于，该溅镀式镀膜装置还包括一个设置于该腔体外部的控制单元、该控制单元与该抽真空单元、该供气单元、该第一致动器以及所述多个第二致动器电性连接，该控制单元用以控制该抽真空单元对该工作室进行抽真空，控制该供气单元对该工作室进行供气，控制该第一致动器驱动该第一转轴转动以及控制该多个第二致动器驱动所述第二转轴转动。
10.如权利要求1所述的溅镀式镀膜装置，其特征在于，该溅镀式镀膜装置还包括一个供电单元，其用以给该阴极及该阳极之间提供电压。
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