CN101878479A - 通过无线标签管理的金属管以及该无线标签 - Google Patents

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Abstract

提供通过无线标签管理的金属管以及该无线标签，金属管沿长度方向开有具有预定长度的缝隙，在金属管内侧安装有无线标签，所述无线标签具有向缝隙供电的供电部以及与该供电部连接的IC芯片，由此金属管作为无线标签的天线发挥功能，从而通过无线标签来管理该金属管。

Description

通过无线标签管理的金属管以及该无线标签
技术领域
本发明涉及用于通过无线标签来管理金属管的技术。
背景技术
近些年，在进行产品和部件等的库存管理、物流管理等的管理系统中，利用了RFID(Radio Frequency Identification，射频识别)技术。在采用该RFID技术的系统中，在无线标签与读写器(以后仅称作询问器)之间进行无线通信，由询问器读取被存储于无线标签的识别信息等。无线标签也称作RFID标签、IC(Integrated Circuit：集成电路)标签等。
作为采用这种RFID技术的管理系统，在下述专利文献1中，提出了管理多个重叠起来的CD、DVD等磁盘的系统。在该管理系统中，磁盘上带有IC标签，并将询问器与被插入到这些磁盘的中央孔中的保持器连接。再有，在该文献中还公开了：通过以中空管作为该保持器并在该中空管的长度方向形成长缝隙(slot)，从而构成为缝隙天线。
此外，在下述非专利文献1中提出了与缝隙圆柱天线相关的技术。
专利文献1：日本特开2006-39967号公报
非专利文献1：John D.Kraus，Antennas 3rd Edition，McGraw-HillScience/Engineering/Math，November 12，2001，pp321-322
然而，在采用如上所述的RFID技术的管理系统中，在管理作为建筑材料等使用的金属管的情况下，例如存在如下所述的问题点。
首先，存在与无线标签安装到作为管理对象的金属管上的安装位置有关的问题点。在将无线标签安装于金属管的外侧表面的情况下，从金属管的处理方法来看无线标签破损的可能性变高。从金属管的使用环境方面来看，在无线标签安装于金属管外侧的情况下，由于水滴或土等附着在标签天线的周围而使无线标签的天线特性变差，会使无线标签与询问器之间的通信产生异常。
另一方面，在无线标签安装于金属管内侧的情况下，在截止频率的作用下，无线标签与询问器之间进行交换的电波在金属管的内部无法被传输。将金属管看作圆形导波管，并将金属管的半径设为0.025(米(m))的话，电波的波长为0.085(m)，截止频率为3.5(吉赫(GHz))。在此，使用电磁波的无线标签的使用频带被限定为2.45GHz带、UHF带(860兆赫(MHz)～960MHz)。另外，在日本，将UHF带限定为952MHz～954MHz。由此，无线标签所使用的频率比上述截止频率低，因此可知无法在金属管内传输。
发明内容
本发明的目的在于提供使用无线标签来管理金属管的技术。
为了解决上述课题，本发明采用以下的结构。即，本发明的第一方面涉及一种金属管，所述金属管沿长度方向开设有具有预定长度的缝隙，在所述金属管内侧安装有无线标签，所述无线标签具有向该缝隙供电的供电部以及与该供电部连接的IC(Integrated Circuit：集成电路)芯片。
第一方面所述的金属管由于具有这种结构，因此作为被安装于内侧的无线标签的天线发挥功能。由此，根据第一方面，即使是将无线标签安装于金属管内侧的结构，也能够使来自该无线标签的电波经由金属管向询问器传送，且能够利用无线标签经由金属管接收来自询问器的电波。
由此，无线标签能够与外部的询问器进行无线通信，用于识别该金属管的识别信息从安装于该金属管的无线标签被发送给询问器。其结果是，根据该第一方面，能够利用无线标签管理金属管。
在上述第一方面中，优选的是，上述供电部具有形成偶极天线的导体图案，还具有通过调整该导体图案的长度来取得金属管与IC芯片的阻抗匹配的匹配功能。
根据该方面，供电部向作为天线发挥功能的金属管的缝隙供电，进而取得与供电部连接的IC芯片和该天线之间的阻抗匹配。由此，能够在作为天线发挥功能的金属管以及与该供电部连接的IC芯片之间有效地进行电力传送。
此外，在上述第一方面中，优选的是，上述无线标签还具有匹配部，所述匹配部包括与所述IC芯片并联连接的环状的导体图案，所述匹配部利用该环状的导体图案来取得金属管与IC芯片的阻抗匹配。
根据该方面，即使是在上述供电部不具有匹配功能的情况下，也能够通过调整该匹配部的例如环状的导体图案的形状来改变阻抗，取得金属管与IC芯片的阻抗匹配。在上述供电部具有匹配功能的方面中，能够对该供电部的匹配功能无法补足的部分进行匹配。
由此，能够在作为天线发挥功能的金属管以及与该供电部连接的IC芯片之间更为有效地进行电力的传送。
此外，在上述第一方面中，优选的是，上述无线标签还具有将在金属管上开设有的缝隙封闭起来的绝缘部件。
根据该方面，不会使金属管的天线特性劣化，进而能够防止来自外部的水滴、泥等那样的会使无线标签破损或使无线标签的通信质量劣化的物体进入。
为了得到同样的更好的效果，优选的是，在上述第一方面中，也可以将上述无线标签在被绝缘元件包覆的状态下安装于所述金属管的内侧。
此外，在如上述第一方面那样使金属管作为无线标签的天线发挥功能时，优选的是，为了确保作为该金属管的天线的增益，构成为分别适当地确定在金属管上开设有的缝隙的长度方向的长度、距地面的高度、相邻金属管的缝隙之间的距离等。
由此，由于能够以优良品质在被安装于金属管的无线标签与外部的询问器之间进行无线通信，因此能够采用无线标签对该金属管进行管理。进而，随着将安装于金属管的无线标签与外部的询问器之间的可通信距离拉大，管理该金属管的系统的构建变得容易。
另外，作为本发明所述的其他方面，可以是具有以上的任意功能的无线标签，也可以是具有以上的任意功能的金属管以及采用无线标签的金属管的管理方法。
根据本发明，能够实现利用无线标签管理金属管的技术。
附图说明
图1是示出作为本发明的实施方式的金属管的结构的立体图。
图2是在将图1所示的金属管10沿X-Y平面剖开的情况下从Z轴上方观察到的剖面图。
图3是示出对作为本实施方式的安装有无线标签的金属管的可通信距离与使用频带之间的关系进行模拟得到的结果的图表。
图4是示出对作为本实施方式的安装有无线标签的金属管的天线增益与使用频带之间的关系进行模拟得到的结果的图表。
图5是示出对IC芯片23的阻抗和作为天线的金属管10的阻抗的匹配程度、与使用频带之间的关系进行模拟得到的结果的图表。
图6是示出作为天线的金属管10的阻抗的史密斯圆图。
图7是示出在改变金属管10的长度的情况下对金属管10的增益进行模拟得到的结果的图表。
图8是示出对金属管10的缝隙11的长度与金属管10的增益的关系进行模拟得到的结果的图表。
图9是示出对金属管10的缝隙11的长度和可通信距离进行模拟得到的结果的图表。
图10是示出作为本实施方式的金属管的管理例的图。
图11是示出在图10所示的例子中，根据金属管10距地面的高度对金属管10的天线增益与使用频带之间的关系进行模拟得到的结果的图表。
图12是示出在采用的频率为953(MHz)的情况下对金属管10的天线增益与金属管10距离地面的高度之间的关系进行模拟得到的结果的图表。
图13是示出作为本实施方式的金属管的排列方式的例子的图。
图14是示出在图13所示的例子中，根据距所相邻的金属管10的距离对金属管10的天线增益与使用频带之间的关系进行模拟得到的结果的图表。
图15是示出在采用的频率为953(MHz)的情况下对金属管10的天线增益与距相邻金属管10的距离之间的关系进行模拟得到的结果的图表。
图16是将作为本发明的实施方式的变形例的金属管10沿图1的X-Y平面剖开的情况下从Z轴上方观察到的剖面图。
标号说明
10：金属管；11：缝隙；21、22：导体图案；23：IC芯片；25：绝缘部件。
具体实施方式
以下，参照附图，对作为本发明的实施方式的带有无线标签的金属管进行说明。另外，以下所述的实施方式的结构为示例，本发明并不限定于以下的实施方式的结构。
(结构)
以下，采用图1和图2对作为本发明的实施方式的金属管的结构进行说明。图1是示出作为本发明的实施方式的金属管的结构的立体图。在图1中，为了说明方便，将X轴、Y轴、Z轴的各坐标以虚线示出。
如图1所示，在作为本发明的实施方式的金属管10上开有缝隙11，所述缝隙11在金属管10的长度方向(图1的Z轴方向)具有预定长度。缝隙11作为被安装于金属管10内侧的无线标签的缝隙天线发挥作用。关于开有缝隙的圆柱状天线的详细工作原理与上述非专利文献1中公开的相同。缝隙11例如形成为长度方向的长度为18(厘米(cm))且宽度为2(毫米(mm))。
图2是在将图1所示的金属管10沿X-Y平面剖开的情况下从Z轴上方观察到的剖面图。图1的长点划线15表示以X-Y平面剖开的情况下的剖面线。
如图2所示，作为本发明的实施方式的金属管10，在其内侧安装有无线标签，所述无线标签中存储有用于识别该金属管的识别信息。由此，通过由预定的询问器(未图示)读取被存储于该无线标签中的识别信息来识别、管理金属管10。另外，在图1和图2中，作为本实施方式的金属管10以具有圆筒形状为例进行示出，然而金属管10也可以形成为具有方形剖面的形状。
安装于金属管10的无线标签具有导体图案21、22和IC芯片23。
导体图案21呈C字状，并由供电元件形成。导体图案21在大致中心点(供电点)与IC芯片23连接，并形成曲线状的偶极天线(dipole)。在图2的例子中，导体图案21形成为沿着金属管10内周的弧形且例如宽度为1(毫米(mm))的线状。然而，本发明的导体图案21并不限定于这种形状，导体图案21也可以形成为曲面状。并且，在导体图案21形成为曲面状的情况下，也并不仅限于与垂直相交于金属管的长度方向(Z轴)的X-Y平面并行地形成的情况。
导体图案21利用树脂等绝缘部件25固定于金属管10。通过这种结构，使导体图案21与金属管10绝缘。另外，本发明并不限定于将包括该导体图案21在内的无线标签安装到金属管10内侧的安装方式，只要是以金属管10与导体图案21绝缘的状态进行安装即可。
导体图案21作为向金属管10的缝隙11(缝隙天线)供电的供电电路工作。由于导体图案21如上所述地与金属管10绝缘，因此利用电磁耦合对缝隙11供电。因而，导体图案21只要是形成为能够作为供电电路工作并且能够与缝隙11电磁耦合的形状，可以是任意的形状。此外，优选的是，导体图案21的长度比在无线标签与询问器之间通信用的频率的半个波长短。
导体图案21如上所述地作为供电电路工作，并且也与导体图案22协调地作为匹配电路工作。对于此点在后面叙述。
导体图案22由供电元件形成为环状，并与IC芯片23并联连接。该导体图案22与上述导体图案21协调工作，并作为调整作为天线工作的金属管与IC芯片23之间的阻抗的匹配电路而工作。
导体图案22因其形状而能够作为线圈发挥作用，并且能够根据导体图案22的外周尺寸(环尺寸)使阻抗变化。此外，对于偶极天线状的导体图案21，也能够根据导体图案21的长度来改变阻抗。因此，根据所采用的IC芯片23的特性和作为管理对象的金属管10的材料、形状等，以使IC芯片23与金属管10匹配的方式确定导体图案21的长度以及导体图案22的形状(环尺寸)。导体图案22例如是宽度为1(mm)的线状形状，并形成为纵向(X轴方向)为6(mm)、横向(Y轴方向)为7.4(mm)的环。
另外，在图2所示的本实施方式的例子中，由于该环状的导体图案22的环尺寸形成得比C字状的导体图案21的C字的外周尺寸小，因此此处不讨论该导体图案22作为供电电路工作的情况。然而，也可以形成为导体图案22既作为匹配电路工作也作为供电电路工作的结构(参照变形例的项目)。
IC芯片23为具有CPU(Central Processing Unit，中央处理单元)功能、存储器等，并提供作为无线标签的功能的标签LSI(Large ScaleIntegration，大规模集成电路)。具体来说，IC芯片23通过例如无线处理部、调制处理部、解调处理部等的工作，从而在IC芯片23与询问器之间进行无线通信。IC芯片23将用于识别各金属管的识别信息存储于存储器，并通过无线通信在IC芯片23与询问器之间发送接收该识别信息。在此，在以电磁波进行无线通信的情况下，IC芯片23采用2.45GHz带或者UHF带的频率进行通信。
IC芯片23构成为以由询问器发送的电波作为能量源工作的无源标签。IC芯片23也可以构成为以内部电源作为能量源的有源标签。本发明并不限定该IC芯片23的功能，IC芯片23只要具有作为一般的无线标签的功能即可。IC芯片23将导体图案21作为供电电路使用，进而将金属管10的缝隙11作为天线使用，从而执行IC芯片23与询问器之间的无线通信。
另外，在图2的例子中，IC芯片23配置于缝隙11所在的X轴上的内侧，然而只要是IC芯片23在大致中心点与导体图案21连接的话，也可以与金属管10的缝隙11的位置无关地配置于任一位置。
[作用和效果]
以下，对作为上述的本实施方式的带有无线标签的金属管的作用和效果进行叙述。
作为本实施方式的金属管10是这样被管理的：在金属管10的内侧安装有无线标签，并由外部的询问器读取被保存于该无线标签的IC芯片23中的识别信息等。包括该询问器在内的无线标签管理系统通过从各金属管的无线标签中读取的识别信息来识别各金属管，并进行金属管的库存管理、物流管理等。在该物流管理中，也可以对各金属管是否设置于建筑物的某个位置等信息进行管理。
根据本实施方式，无线标签安装于金属管10的内侧，因此能够降低该无线标签破损的可能性。再有，能够防止水滴、土等附着到该无线标签上。
此外，在作为本实施方式的金属管10中，将以沿金属管10的长度方向具有预定长度的方式形成的缝隙11用作被安装于该金属管10内侧的无线标签的天线。由此，用于识别安装有该无线标签的金属管的识别信息从该缝隙天线发送出去。
通过该种结构，即使是在金属管10的内侧安装无线标签的结构中，也能够适当地将来自无线标签的电波向询问器发送，且能够通过无线标签接收来自询问器的电波。
在本实施方式中，为了将金属管10的缝隙11用作天线，该无线标签具有供电电路。具体来说，构成无线标签的导体图案21作为供电电路发挥作用。导体图案21利用绝缘部件25被固定成与金属管10绝缘的状态，并利用电磁耦合向缝隙11供电。
再有，为了使金属管10的缝隙天线与IC芯片23能够有效地进行电力的传送，在该无线标签设置作为匹配电路的环状的导体图案22。环状的导体图案22与IC芯片23并联连接，并且在金属管10的缝隙天线和IC芯片23之间进行阻抗匹配。
图3至图6是示出作为本实施方式的安装有无线标签的金属管的通信特性的图。以下，采用图3～图6，对本实施方式的效果进行证实。在图3至图6中，以如下情况为例并示出模拟结果：金属管10的长度为1(米(m))且截面直径为5(厘米(cm))，缝隙的长度为18(cm)且宽度为2(毫米(mm))，无线标签具有宽度为1(mm)的线状的导体图案21和同为线状并形成纵向为6(mm)且横向为7.4(mm)的环的导体图案22。
在图3中，IC芯片23通过将大约400欧姆的阻抗与大约1.4(pF)的电阻并联连接而构成，在此情况下，示出了在询问器和该无线标签之间进行无线通信的情况下对可通信距离和使用频带的关系进行模拟得到的结果，所述询问器的天线增益为8(dBi)、发送电力为27(dBm)、线缆损耗为-1.3(dB)。另外，此时，只要能够接收-9(dBm)的电力就判断为能够接收。
如图3所示，根据本实施方式的结构，在无线标签所采用的频带即UHF带(860兆赫(MHz)～960MHz)中的日本规定的频带(952MHz～954MHz)中，能够实现最长的通信距离。如果能够取得2米～4米的通信距离，则毫无疑问地能够实现管理金属管的无线标签管理系统。
在图4中示出了：在无线标签和询问器采用图3所示的结构、还假设金属管10的电导率为5×106(西门子每米(S/m))、厚度为18(微米(μm))的情况下对金属管10的天线增益与使用频带之间的关系进行模拟得到的结果。图4所示的虚线示出的是金属管10为理想导体(PEC)的情况下的上述结果。
如图4所示，根据本实施方式的结构，在日本规定的频带中，能够得到最高的增益。一般来说，无线标签如果具有大约2.5(dBi)的增益的话就称之为高性能。因而，具有本实施方式的结构的金属管毫无疑问地能够通过无线标签管理系统进行管理。
在图5中，示出了在图3和图4的条件下对IC芯片23的阻抗与作为天线的金属管10的阻抗的匹配程度、和使用频带之间的关系进行模拟得到的结果。如图5所示，根据本实施方式的结构，在日本规定的频带中匹配程度能够提高得最多。
图6是示出作为天线的金属管10的阻抗的史密斯圆图。在图3的条件下采用800(MHz)～1100(MHz)的频带的情况下的缝隙天线的阻抗的轨迹出现在图6所示的位置。
[金属管的管理方法]
如上所述，采用作为本实施方式的安装有无线标签的金属管10的话，能够在无线标签管理系统中适当地被管理。然而，由于金属管10是管理对象，因此不能限制其长度等。以下，对用于将作为管理对象的金属管用作本实施方式的金属管10发挥作用的调整方法或者管理方法进行说明。
图7示出了在图3的条件下且在金属管10的长度变化的情况下对金属管10的增益进行模拟得到的结果。
如图7所示，在金属管10的长度与缝隙长度(18(cm))相同的情况下增益较小，而金属管10的长度比缝隙长度长的话则示出基本不变的高增益。即，无线标签的天线性能不依赖于金属管10的长度。因此，即使是通过本实施方式所述的结构通过无线标签管理金属管，也无需限制作为管理对象的金属管的长度。即，根据本实施方式所述的结构，能够通过无线标签管理各种金属管。
图8和图9示出了在图3的条件下且在金属管10的缝隙11的长度改变的情况下对金属管10的增益和可通信距离进行模拟得到的结果。
如图8和图9所示，缝隙11的长度较强地依赖无线标签的天线性能。然而，使缝隙11的长度为0.16(m)～0.20(m)的话，能够实现4(dBi)的增益以及4(m)以上的可通信距离。因此，考虑到无线标签管理系统所必须的通信距离等，可以根据图8和图9所示的特性来确定所需的缝隙11的长度。
像这样具有作为本实施方式的金属管和无线标签的结构的话，能够通过无线标签管理具有各种长度的金属管。此时，在作为管理对象的金属管上开出预定的缝隙，并安装具有本实施方式的结构的无线标签。
接着，对作为本实施方式的金属管10的管理方法进行说明。例如，金属管10在多根并列地被保管于仓库等的状态下或者多根并列地置于生产线上的传送带等的状态下等的时候，通过与询问器进行无线通信，由询问器读取识别信息来进行管理。在此，作为本实施方式的金属管的管理方法，参照图10至图12对期望金属管10在与地面的位置关系中配置于何种位置的状态下与询问器进行通信进行说明。
图10是示出作为本实施方式的金属管的管理例的图。图11示出了在图10所示的例子中，根据金属管距地面的高度对金属管10的天线增益与使用频带之间的关系进行模拟得到的结果。图12示出了在采用的频率为953(MHz)的情况下对作为天线的金属管10的增益与金属管距地面的高度之间的关系进行模拟得到的结果。另外，图11和图12所示的自由空间(FREE SPACE)示出的是将金属管10置于不考虑地面的自由空间中的情况的特性。
根据图10的例子，金属管10位于距地面30的高度为h(mm)的位置，金属管10的长度方向(图1的Z轴方向)与地面30平行，缝隙11以朝向与地面30相反的方向(顶棚方向)的方式放置。
如图11所示，在作为本实施方式的金属管如图10所示地放置的情况下，就UHF带(860兆赫(MHz)～960MHz)来说，当该金属管配置于距地面30的距离为30(mm)以上的较高位置时，能够得到与自由空间大致同等的增益。此外，如图12所示，在采用953(MHz)的频带的情况下，如果距地面的高度为大约27(mm)以上的话，能够得到与自由空间同等的增益。另外，953(MHz)作为无线标签所使用的频率，是日本规定的频带。
因而，在通过无线标签管理系统管理具有本实施方式的结构的金属管的情况下，根据使用频带将金属管固定于距地面30为如上所述的高度的位置。例如，可以通过将金属管10置于绝缘部件上，从而使金属管10距地面30为如上所述那样的高度。
接下来，作为本实施方式所述的金属管的管理方法，采用图13至图15，对期望在所述金属管多个相邻地放置的情况下、在与相邻的金属管的关系上配置在何种位置的状态下与询问器进行通信进行说明。
图13是示出作为本实施方式的金属管的排列方式的例子的图。根据图13的例子，将如图10所示的例子那样地放置的金属管以预定间隔d(mm)配置多个。图14示出了在图13所示的金属管的排列方式的例子中，根据各金属管10之间的间隔对金属管10的天线增益与使用频带的关系进行模拟得到的结果。图15示出了在采用的频率为953(MHz)的情况下，对金属管10的天线增益与各金属管10之间的间隔进行模拟得到的结果。另外，图14和图15所示的自由空间示出的是将金属管10置于不考虑地面和相邻的金属管的自由空间中的情况下的特性。
如图14所示，在作为本实施方式的金属管10如图13所示地放置的情况下，在采用日本规定的频带(950MHz左右)的情况下，采用使各金属管之间的间隔为11(cm)以上的方式进行管理的话，就能够得到与自由空间大致同等的增益。另一方面，在利用UHF带中的860(MHz)～960(MHz)的频带的情况下，各金属管之间以6(cm)左右的间隔配置的话就能够得到与自由空间大致同等的增益。
此外，如图15所示，在采用953(MHz)的频带的情况下，如果各金属管之间的间隔为大约80(mm)以上的话，就能够得到与自由空间同等的增益。
因此，在通过无线标签管理系统管理具有本实施方式所述的结构的金属管的情况下，采用根据使用频带使各金属管10之间的间隔为如上所述那样的距离的方式进行固定。
[变形例]
安装于如上所述的本发明的实施方式中的金属管10的无线标签，如图2所示，具有形成偶极天线的C字状的导体图案21和环状的导体图案22，然而也可以仅由导体图案21构成。这是因为，如上所述，导体图案21可作为供电电路工作也可以作为匹配电路工作。在该情况下，利用导体图案21的长度等使作为天线的金属管10与IC芯片23的阻抗匹配。
此外，如图16所示，该无线标签也可以仅由环状的导体图案22构成。图16为作为本发明的实施方式的变形例的金属管10的与图2同样的剖面图。
在图16的例子中，导体图案22以IC芯片23为大致中心并呈环状，并且整体形成为C字状。根据这样的形状，导体图案22形成折返偶极天线，也作为供电电路发挥作用。导体图案22由于也形成为环状，因此作为线圈发挥作用，当然也作为匹配电路工作。
此外，在作为上述的本实施方式的金属管10中，也可以构成为利用绝缘部件封闭缝隙11。根据该种结构，能够防止水滴或土等从外部进入到金属管10的内部，能够防止无线标签的IC芯片23等破损。另外，即使采用这样的结构也不会对作为缝隙天线的天线性能产生影响。
再有，也可以构成为安装于金属管10内侧的无线标签整体或任意一部分由绝缘部件包覆。根据这样的结构，进而能够防止IC芯片23等破损。

Claims (12)

1.一种无线标签，其特征在于，
该无线标签具有：
供电部，所述供电部设于金属管的内侧，所述金属管沿长度方向开设有具有预定长度的缝隙，所述供电部向所述缝隙供电以使所述金属管作为天线发挥功能；以及
IC芯片，所述IC芯片设于所述金属管的内侧，并与所述供电部连接。
2.根据权利要求1所述的无线标签，
所述供电部具有形成偶极天线的导体图案，并且还具有通过调整该导体图案的长度来取得所述金属管与所述IC芯片的阻抗匹配的匹配功能。
3.根据权利要求1所述的无线标签，
所述无线标签还具有匹配部，所述匹配部包括与所述IC芯片并联连接的环状的导体图案，所述匹配部利用该环状的导体图案来取得所述金属管与所述IC芯片的阻抗匹配。
4.根据权利要求3所述的无线标签，
所述供电部及匹配部与所述金属管绝缘。
5.一种通过无线标签管理的金属管，其特征在于，
所述金属管沿长度方向开设有具有预定长度的缝隙，
在所述金属管的内侧安装有无线标签，所述无线标签具有向所述缝隙供电的供电部以及与该供电部连接的IC芯片，由此，
所述金属管作为所述无线标签的天线发挥功能。
6.根据权利要求5所述的金属管，
所述供电部具有形成偶极天线的导体图案，并且还具有通过调整该导体图案的长度来取得所述金属管与所述IC芯片的阻抗匹配的匹配功能。
7.根据权利要求5所述的金属管，
所述无线标签还具有匹配部，所述匹配部包括与所述IC芯片并联连接的环状的导体图案，所述匹配部利用该环状的导体图案来取得所述金属管与所述IC芯片的阻抗匹配。
8.根据权利要求5所述的金属管，
所述金属管还具有将所述缝隙封闭起来的绝缘部件。
9.根据权利要求5所述的金属管，
所述无线标签在由绝缘元件包覆的状态下安装于所述金属管的内侧。
10.根据权利要求5所述的金属管，
根据作为所述无线标签的天线的增益，确定所述缝隙的长度方向的长度。
11.根据权利要求5所述的金属管，
根据作为所述无线标签的天线的增益，确定所述缝隙距地面的高度。
12.根据权利要求5所述的金属管，
根据作为所述无线标签的天线的增益，确定相邻金属管的缝隙之间的距离。
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