CN101874428A - 用于制造电子器件的尖端印刷和刮涂系统以及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于制造电子器件(例如，晶体管等)、太阳能电池阵列、光学显示器阵列、这样的器件及阵列的一部分等的方法。该方法涉及制备包括凸起区域和凹进区域图案的基板预制品。使用刮涂和/或尖端印刷制造各种电子阵列和太阳能电池阵列。

Description

用于制造电子器件的尖端印刷和刮涂系统以及方法
技术领域
本发明涉及电子应用中使用的材料的尖端印刷(tip printing)和刮涂(scrape coating)，以及制造电子器件的方法。
背景技术
印刷电路板(PCB)是适合于保持和连接芯片及其他电子部件的平坦电路板。该电路板由通过铜线路使部件互连的层制成。PCB通常连接基本上分离的部件及电子微电路(例如，芯片)。每个芯片含有通过半导体制造工艺而制造的几千到几亿个晶体管。
通常，半导体器件制造工艺用于制造日常电气和电子器件中的晶体管和集成电路。制造工艺是光刻和化学处理步骤的多步骤序列，在该多步骤序列期间电子电路逐渐形成在由未掺杂半导体材料制成的基板上。除各种化合物半导体之外，硅是现今最常用的半导体材料。在某些情况下，从开始到待封装芯片的整个制造工艺需要六周到八周时间，并且在被称为加工厂(即，芯片制造厂)的非常专业且昂贵的设施中进行。
在芯片制造厂运行中，与生产芯片相关的固定的间接制造成本(overheadcost)通常很高。例如，由于工厂及其设备的折旧，即使对简单的设计，运行成本也相当大。此外，PCB的制造需要大量的基建投资以及昂贵的设备，这些会加到制造电子器件和系统的总成本中。
因此，需要用于制造电子器件的改进的方法和系统。
发明内容
发明人发现了新的工艺，使用该新的工艺电子器件(例如，晶体管以及其他电子部件)、太阳能电池阵列、光学显示器阵列等可以采用刮涂或尖端印刷工艺制造。
一方面，本发明提供了形成电子器件的方法，该方法包括：(a)使用图案给予介质将第一可固化材料转移到基板以图案化可固化材料；(b)构造图案给予介质使得第一可固化材料在基板上形成多个基板预制品；以及(c)通过将第二可硬化材料转移到基板预制品而在基板上形成多个电路。这里所使用的术语“电子器件”旨在包括完成的电子器件和器件的一部分，例如，印刷型半导体器件的漏极部分或者电路中的导电连接。
某些实施例包括一个或多个以下特征。图案给予介质在其表面上带有图案，且该图案的反图案被给予第一可固化材料。该方法还包括使用导电材料涂布预制品的一部分。该方法还包括使用导电材料填充预制品的凹进部分。该方法还包括固化可固化材料。第一可固化材料和第二可硬化材料具有不同的组分。第一可固化材料是不导电的，而第二可硬化材料是导电的。涂布包括尖端印刷。填充凹进部分包括刮涂预制品。尖端印刷包括用粘附剂涂布预制品的凸起区域，然后将导电材料施加到该粘附剂。图案给予介质是刻花辊，适合于给予图案。基板是连续的材料板。
另一方面，本发明提供了形成电路的方法。该方法包括(a)将可固化材料转移到基板上以形成具有凸起区域和凹进区域的基板预制品；(b)固化该可固化材料；以及(c)以定义电路的至少一部分的构造施加导电涂层到预制品的至少一部分。
一些实施例包括一个或多个以下特征。该方法还包括：将不同于导电涂料的涂布材料施加到预制品的至少一部分。该方法还包括使电子器件与印刷电路通信。该方法还包括将涂布材料施加到基板预制品和导电涂层之间。涂布材料可以是绝缘体。导电涂料使用尖端印刷工艺被施加到凸起区域。备选地，导电涂料使用刮涂工艺被施加到凹进区域。基板包括平坦的面板片，电路包括电器阵列。该方法还包括将栅格形状的材料层置于导电涂布的顶部。
在另一方面，本发明提供了电子器件，该电子器件包括：(a)基板，携带定义一个或多个基板预制品的涂层，每个基板预制品具有凸起区域和凹进区域，该凸起区域定义电子器件的至少一部分；以及(b)导电涂布材料，仅设置在基板预制品的凸起区域上。
在又一方面，本发明提供了电子器件，该电子器件包括：(a)基板，携带定义一个或多个基板预制品的涂层，每个基板预制品具有凸起区域和凹进区域，该凹进区域定义电子器件的至少一部分；以及(b)导电涂布材料，仅设置在基板预制品的凹进区域中。
在另一方面，本发明也提供了形成电路的方法，该方法包括：(a)使用图案给予介质沉积第一可固化材料到基板上以产生基板预制品，其中基板预制品具有被构造为定义电路形状的凹进区域；(b)固化第一可固化材料；以及(c)施加导电墨到预制品以填充凹进从而形成一个或者电气线路。
在另一方面，本发明提供了形成晶体管的方法，该方法包括：(a)使用图案给予介质转移第一可固化材料到基板以图案化该可固化材料；(b)将图案给予介质构造为使得第一可固化材料在基板上形成基板预制品；(c)在基板上的凸起部分的顶部上尖端印刷第二层；(d)使用导电材料填充预制品的凹进区域；以及(e)涂布第三层在第二层上，其中第三层覆盖第二层的一部分以及凹进区域。
在再一方面，本发明提供了形成电子器件的方法，该方法包括：(a)提供具有第一可固化材料层的基板，该第一可固化材料层在基板上形成多个基板预制品，基板预制品包括凸起区域和凹进区域的图案；以及(b)通过将第二材料仅选择性地转移到基板预制品的预定部分而在基板上形成多个电路。
在另一方面，本发明提供了电特征的形成方法，该方法包括：提供包括具有凸起区域和凹进区域的表面的图案给予介质；刮涂该表面以使用涂布材料仅填充凹进区域；硬化该涂布材料以在凹进内形成电特征；以及从凹进区域移除电特征。
在另一方面，本发明提供了形成导电栅格的方法，该方法包括：(a)提供具有第一可固化材料层的第一基板，该第一可固化材料层在基板上形成多个基板预制品，基板预制品包括具有平行排形式的凸起区域和凹进区域的图案；(b)通过将导电材料仅选择性地转移到基板预制品的预定部分而在第一基板上形成多个导电线；(c)提供具有第一可固化材料层的第二基板，该第一可固化材料层在基板上形成多个基板预制品，该基板预制品包括平行排形式的凸起区域和凹进区域的图案；(d)通过将导电涂料选择性地仅转移到基板预制品的预定部分而在第二基板上形成多个导电线；以及(e)将第二基板定位在第一基板的顶部，其中第二基板上的平行排基本垂直于第一基板上的平行排。
一些实施例包括一个或多个以下特征。第一基板和第二基板是单个连续的材料板或材料片的部分。在第一基板和第二基板上形成平行排的步骤在相同材料板或材料片上同时进行。该方法还包括在形成平行排之后从片或板分离第一基板和第二基板。备选地，两个基板可以分开形成，且可以由不同的材料形成和/或可以涂布不同的涂料。该方法还可以包括在第一基板与第二基板之间设置绝缘材料。
以下，在附图和说明书中阐述了本发明一个或者多个实施例的细节。根据说明书、附图及权利要求，本发明的其他特征和优点也是明显的。
附图说明
图1是示出用于形成基板预制品的工艺的示意图；
图2是示出用于形成基板预制品的另一工艺的示意图；
图3和3A是示出用于由图1所示的工艺中形成的基板预制品形成电路的工艺的示意图；
图4和4A是示出用于由图1所示的工艺中形成的基板预制品形成电路的替代工艺的示意图；
图5是示出由图1所示的工艺中形成的基板预制品形成电子部件的工艺的示意图；
图6是示出其中涂布材料直接施加到刻花辊的用于形成电路的另一工艺的示意图；
图6A是示出图6中示出的刻花辊和用于向刻花辊施加涂料的涂布机的示意性正视图；
图7是根据一个实施例的太阳能集电器阵列的示意图；
图8是根据一个实施例的光学显示器栅格阵列的示意图；
图9是根据一个实施例的印刷电路的示意图；
图10是根据一个实施例的半导体器件的示意图；
各个附图中相同的附图标记指示相同的元件。
具体实施方式
本发明的实施例提供使用尖端印刷(tip printing)和/或刮涂(scrapecoating)工艺来制造电子器件(例如，晶体管、太阳能电池阵列、光学显示器阵列等部件)的方法及系统。在某些实施例中，包括凹进区域及凸起区域(凸起)图案的基板预制品可以用作接受一个或多个用于电连接的材料层的基底。材料层可以通过刮涂施加到凹进区域和/或通过尖端印刷施加到凸起区域。使用刮涂工艺，辊用于使用涂布材料漫涂(flood coat)凹进区域。然后，刮擦基板预制品，去除凹进区域之外区域的涂布材料。使用尖端印刷工艺，涂布材料仅施加在凸起的上表面。刮涂和/或尖端印刷中使用的材料可以具有导电性、半导体性或者非导电性。在本发明的某些实施例中，使用导电材料、非导电材料或半导体材料的刮涂和尖端印刷工艺的结合用于制造电子器件。
在其他实施例中，图案给予介质，例如刻花辊(engraved roll)或者图案化板(patterned web)，充当基板预制品阵列，其中涂布材料可以通过尖端印刷或者刮涂直接施加到图案给予介质上。然后，涂布材料可被施加到基板且被硬化，并且该基板和硬化的涂布材料可以从图案给予介质剥离。
这样，电子器件可以通过使用尖端印刷和/或刮涂工艺制造。下面将详细讨论这些工艺。
这里描述的方法和系统可以广泛地用于尖端印刷及刮涂各种基板，诸如弹性板、片材、玻璃基板、玻璃纤维基板、金属片、塑料片等。
形成基板预制品
在某些实施例中，基板预制品通过这样的方法而形成，该方法包括将可固化液体涂布到基板上、使用图案给予表面将该涂层图案化、固化该涂层以及从图案给予表面剥离基板及被固化涂层。在某些实施例中，整个工艺在被牵引通过一系列处理台的连续的材料板上进行(例如，如图1中概略地所示)。
参考图1，在一个工艺中，板110(例如，聚合物膜)首先通过涂布台112，其中涂布头114将湿涂料116施加到板的表面117。接着，被涂布的板在湿涂层116面对刻花辊122的状态下通过承压辊(backing roll)120和刻花辊122之间的辊隙118。刻花辊在其表面上带有图案，该图案的反图案被给予湿涂层。辊隙压力通常相对较低(例如，“轻触(kiss)”压力)，且基于涂料的粘度来选择辊隙压力，以防止板的涂层被挤出，同时仍允许被雕刻的纹理给予该涂层。
在分离辊隙之后，被涂布且图案化的板通过固化台124(例如，电子束(e-beam)或紫外固化装置或者加热装置)。涂层在仍和刻花辊的表面相接触时被固化。电子束的能量或者光化性照射通常从板的背面126施加，透过板而固化涂层116，以形成牢固地附着到板110的硬化且纹理化的涂层128。此时，板110和固化的涂层128可以经历以下讨论的进一步的处理步骤之一，以将涂布层(例如，导电层、非导电层或者半导体层)添加到基板表面区域。备选地，板110和固化的涂层128可以在分离辊(take-off roll)132处从刻花辊剥离，且卷绕在卷绕辊(take-up roll)130上。如果采用紫外固化，且如果如图所示从板的背面进行固化，则板应该对紫外照射是透明或者半透明的。
涂层116可以使用任何合适的方法施加。合适的技术包括间接凹版印刷(offset gravure)、直接凹版印刷(direct gravure)、辊式刮刀涂布(knife overroll)、帘式涂布(curtain coating)、喷涂(spraying)，以及其他印刷和涂布技术。涂料可以在基板接触辊之前直接施加到板上，如图1所示；或者备选地，涂料可以直接施加到辊上，在这种情况下，基板被压向被涂布的辊。
涂层可以通过热固化、电子束辐照或者紫外辐照而固化。因为电子束辐照可以穿透特定期望图案所需的厚涂层，所以在某些情况下优选电子束辐照。电子束辐照单元易于获得，通常由能够逐步增加线电压的变压器和电子加速器构成。电子束辐照单元的制造商包括Energy Sciences，Inc以及PCTEngineered Systems，LLC，Davenport，Iowa。适当的紫外固化装置可以是通常可得的(例如，由Fusion，Inc.，Gaithersburg，Maryland制造的)。在某些实施例中，涂布材料在图案化之后可以不使用固化台而硬化。
上述刻花辊是设置在循环旋转表面(诸如辊、卷筒或者其他柱面)上的可以用于图案化湿涂层的复制表面的示例。包括平坦的复制表面及纹理化板的其他类型的图案给予装置也可以用作模子来浇铸基板预制品。2007年4月4日提交的申请号为11/742,257的申请中所公开的内容以参考方式被合并在此。该申请提供了这样的方法来制造基板预制品。
例如，如图2所示，纹理化板可以代替刻花辊用于图案化基板预制品。参考图2，用于制造基板预制品的机构410’包括纹理化板412，该纹理化板412由供应辊414传送，且卷绕在卷绕辊416上。纹理化板412提供复制表面418，基板压向该复制表面418。可固化涂料在涂布台420处施加到表面418。选择纹理化板和可固化涂料使得可固化涂层固化时会从纹理化板脱离。
如图2所示，基板422’是一系列分离的电路板或者其他基本上呈刚性的电子基板，基板422’在辊隙424处进入机构，被压向辊426’。电路板由传送器或者辊组(未示出)支撑。辊426’将纹理化板412的被涂布表面压向基板422’的面对纹理化板412的表面。然后，这样形成的夹层结构行进通过固化台430，该固化台430包括辐照供给装置432，例如，紫外灯或者电子束供给装置。辐照供给装置安装在夹层结构上方，纹理化介质在基板422’上方，从而涂层可以在电路板由下面的传动器或者辊支撑时通过纹理化介质被固化。
固化之后，通过使纹理化板412绕过剥离辊413，纹理化板412从带有固化涂层的基板剥离。固化的、纹理化的涂层保留在基板422’上，从而定义完成的基板预制品435。在图2示出的实施例中，在剥离期间，电路板的重量使该电路板保持为压向传送器或者辊。在其他实施例中，可以采用其他类型的剥离技术。纹理化板412卷绕在卷绕辊416上且可以重复使用多次(例如，多于50次或者70次以上)。
因为从纹理化板侧实施固化，所以基板可以是具有任何期望厚度的任何期望的材料，例如，纤维素材料(cellulosic)、陶瓷、金属或者纺织材料。结果，各种基板预制品可以使用该工艺制造。
以上讨论的复制表面可以具有与诸如太阳能集电器阵列或者光学显示器栅格阵列等的期望的电子电路、印刷电路、电器阵列的形状和布局相一致的各种图案。
下面，将在“材料”部分讨论涂布和基板材料。
向基板预制品施加涂布材料
在使用图1或者图2所示的上述工艺之一形成基板预制品之后，涂布材料(例如，导电墨)被施加到基板预制品以形成层。(这里所用的词语“层”旨在包括不连续的层，诸如通过尖端印刷基板预制品的不相连的凸起区域而形成的不连续的层)。导电墨可以例如使用图3-3A和图4-4A所示的工艺中的任一个施加。图3-3A所示的工艺被称为“刮涂”，适合于在图3所示工艺期间由刻花辊施加的图案是期望的电子器件形状的正像(即，刻花辊上的图案是正像或者图案在上(pattern up))时使用。相反地，图4-4A所示的工艺被称为尖端印刷，适合于当施加到板的图案是期望的电子器件形状的反像时使用。
参考图3-3A，在刮涂工艺中，涂布材料被施加到基板预制品以便填充板10上的固化涂层42中的凹进(或者许多凹进)40。使用刮擦装置48，导电墨44或其他的涂布材料被施加到固化涂层42的顶表面46，且全面刮擦顶表面46(图3A)以填充凹进40，形成完成的图案，该完成的图案与电子器件或者电子器件的一部分相对应。在刮涂之后，顶表面46上基本没有涂布材料。
参考图4-4A，在尖端印刷工艺中，涂布材料被施加到基板预制品，以便仅涂布由固化涂层42的凸起区域定义的凸起(或者多个凸起)50。在这种情况下，如图所示，导电墨44或者其他涂布材料(例如，使用旋转印刷辊54)被施加到凸起50的上表面52。备选地，粘附剂可以施加到上表面52，导电粒子或者导电箔施加到粘附剂。在尖端印刷之后，区域51基本上没有导电墨或者其他涂布材料。
如图3-3A及图4-4A所示，已成形的凹进或者凸起可以具有与期望电路的形状和布局相一致的各种图案。依赖于应用，凹进区域或者凸起可以包括各种形状和形式的图案。
例如，在一些实施例中，如图7所示，图案可以是平行排(例如，平行的脊和谷)的形式，然后这些图案被尖端印刷或者刮涂有导电材料，以定义导电材料的平行线，例如，定义太阳能集电器阵列。
如果期望完成的产品是图8所示的光学显示器栅格阵列的形式，则具有图7所示的平行导电线的两个材料片中的一个可以被放置在另一个顶部，且一个片可以相对于另一片旋转约90度，使得一个片的线大体上垂直于另一片的线。位于两组线之间的基板可以用作绝缘体，或者单独的绝缘体可以插设在两个基板之间用于进一步防止短路。如果需要，两个片可以在单个工艺中制造，例如，通过在随后被制成片的单个连续的材料板上形成导电材料的平行线而制造，且该片布置为如上所述。
在其他实施例中，如图9所示，图案可以是适合于未来用于电气部件(例如，微芯片等)的印刷电路电连接的形式。例如，微芯片可以在输入/输出端口801、802和803处与印刷电路800电通信。
参考图5，在备选工艺中，带有凹进的基板预制品304的板302在辊式刮刀涂布机的承压辊300的表面下方通过，且在涂布台308处被漫涂导电墨306，其中涂布台308用导电墨填充预制品。在板的凹进被漫涂导电墨306之后，毯式辊(blanket roll)360与板302接合。随着卷绕辊370卷绕包括各涂布单元309的板364，各涂布单元309从板302被移除，且转移到板364。在某些情况中，在每个涂布单元309从板302被移除且转移到板364之后，使用尖端印刷工艺(未示出)将涂料施加到涂布单元309的上表面上。
取决于应用，在这些工艺中使用的墨和/或涂料可以具有从1.0×10-9欧姆-米到约1.0×1015欧姆-米的电阻率，而且在某些应用中，在尖端印刷工艺中使用的墨和/或涂料的电阻率可以等于或者大于1.0×1011欧姆-米。在其他实施例中，代替导电墨，可以采用诸如抛光材料、膜等其他涂布材料。
使用上述刮涂和/或尖端印刷，电子半导体器件可以在基板上被制造。例如，如图10所示，晶体管900可以通过一个或多个刮涂和/或尖端印刷工艺的结合而被制造。
使用图案化介质作为预制品而形成电特征
参考图6，在另一设备中，使用图案化介质(图6中的刻花辊)作为预制品(涂布材料刮涂到其上)，电特征(例如，层)在单一处理台200处形成在板上。在该工艺中，预制品不形成在板上，相反，而是电特征直接形成在图案化介质上，然后被置于板206上。
可固化的导电涂料202施加到刻花辊204的区域处，然后，被转移到板206以形成电特征208。例如，参考图6A，刻花辊可以包括刻有印刷电路214的图案的区域212。涂布机220将导电涂料202传送到区域212。再次参考图6，然后，涂料在辊隙224处被转移到板206，由电子束或者紫外固化装置226固化，并且涂布板在分离辊228处从刻花辊脱离。
取决于应用，刻花辊可以包括可具有各种形状和形式的特征图案。如果需要，可以采用不同的图案化介质，例如，带有预制图案的板，而不是采用刻花辊。
材料
基板可以是任何期望的材料，例如，可固化涂料能附着于其上的电路板或者玻璃(例如，纸或者膜)。涂料通常不能附着于其上的聚合物膜可以通过例如火焰处理、电晕放电或者预涂布附着力增强剂来进行处理。适当的基板包括纸、聚酯膜，以及三乙酸纤维素膜、双轴取向聚苯乙烯膜和丙烯酸树脂的膜。
如果采用电子束或者紫外固化，则以上提及的非导电涂料优选包括丙烯酸酯低聚物、单功能单体、以及用于交联的多功能单体。如果使用紫外线照射固化丙烯酸功能涂层，则该涂层也包括本领域公知的光引发剂。导电涂层可以采用这些成分作为粘合剂，银填充物或者其他的高导电性填充物被添加到该涂料中。
优选的丙烯酸酯低聚物包括丙烯酸聚氨酯、环氧树脂、聚酯、丙烯酸树脂以及硅树脂(silicone)。低聚物实质上对涂层的最终特性有贡献。本领域的技术人员知道如何选择合适的低聚物来获得期望的最终特性。用于本发明的释放片的期望的最终特性通常需要能提供弹性和耐久性的低聚物。从Cytec Surface Specialties Corporation以及Sartomer Company，Inc可获得大量的商用丙烯酸酯低聚物，诸如Ebecryl 6700、4827、3200、1701和80以及诸如CN-120、CN-999和CN-2920。
典型的单功能单体包括丙烯酸、N-乙烯吡咯烷酮、(乙氧基乙氧基)丙烯酸乙酯或者丙烯酸异癸酯(isodecyl acrylate)。优选的单功能单体是丙烯酸异癸酯(isodecyl acrylate)。单功能单体用作稀释剂，即，降低涂料的粘度而增加涂料的弹性。单功能单体的示例包括SR-395和SR-440，可从SartomerCompany，Inc获得，以及Ebecryl 111和ODA-N(丙烯酸辛酯/丙烯酸癸酯)，可从Cytec Surface Specialties Corporation获得。
为交联的目的而普遍采用的多功能单体是三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA，trimethylolpropane triacylate)、丙氧化甘油三丙烯酸酯(PGTA，propoxylated glyceryl triacrylate)、三丙二醇二丙烯酸酯(TPGDA，tripropyleneglycol diacrylate)以及二丙二醇二丙烯酸酯(DPGDA，dipropylene glycoldiacrylate)。优选地，多功能单体选自由TMPTA、TPGDA及其混合物组成的组。优选的多功能单体用作交联剂，向被固化层提供耐溶剂性。多功能单体的示例包括由Sartomer Company，Inc制造的SR-9020、SR-351、SR-9003以及SR9209，以及由Cytec Surface Specialties Corporation制造的TMPTA-N、OTA-480以及DPGDA。
优选地，在固化前涂料包括20-50％的丙烯酸酯低聚物(acrylatedoligomer)、15-35％的单功能单体以及20-50％的多功能单体。涂料的配方取决于被固化涂层的最终的目标粘度以及期望的物理特性。在一些设备中，粘度优选为在室温(21-24℃)下测量的0.2到5帕斯卡·秒，更优选地，为0.3到1帕斯卡·秒。
涂料组合物也可以包括其他成分，诸如，乳浊剂、着色剂、增滑剂(slipagent)/分散剂以及抗静电添加剂或者抗磨损添加剂。涂料的不透明性可以例如通过添加诸如二氧化钛、硫酸钡以及碳酸钙的各种颜料，通过添加空心或者实心玻璃珠，或者通过添加诸如水的不相容液体而改变。不透明度可以通过改变所采用的添加剂的量而改变。
如上所述，如果涂料被紫外固化则可以包括光引发剂或者光引发剂封装。适当的光引发剂是可以从Sartomer Company获得的商品名为KTO-46TM的光引发剂。可以包括例如0.5-2％的光引发剂。
导电涂料或者其他涂布材料可以是任何可以尖端印刷或者刮涂(依赖于所采用的工艺)且适合于形成期望的电路或者部件的涂料。涂布材料可以是导电的、半导体性的或者不导电的，且可以通过任何期望的方法硬化，包括固化、点火及溶剂蒸发。
其他实施例
已经描述了本发明的一些实施例。然而，应该理解的是，可以在不脱离本发明的主旨和范围的前提下进行各种修改。
尽管这里已经示出和讨论了特定的形状，但是电图案也可以采用任何期望形状，例如，圆形、椭圆形和菱形。
此外，可以采用多个刮涂和/或尖端印刷工艺的结合，其中被尖端印刷和/或刮涂的不同的材料层可以具有各种电阻率，以在基板预制品上形成晶体管或者晶体管的一部分。例如，在一些实施例中，一层可以被绝缘体(例如，绝缘层)覆盖，并且该绝缘层可以被另一导电层或者半导体层覆盖。此外，由绝缘层分离的不同的导电层可以通过另一工艺(例如，按压(pressing)步骤)连接，其中第一层的一个区域连接到第二层的另一区域。这样，尖端印刷和/或刮涂可以用于形成被置于电子部件中的各种半导体器件的一部分(例如，晶体管的一部分)，然后，使该电子部件与其他器件电通信。
从而，其他实施例在下面的权利要求的范围内。

Claims (15)

1.一种形成电子器件的方法，包括：
(a)使用图案给予介质将第一可固化材料转移到基板以图案化所述可固化材料；
(b)构造所述图案给予介质使得所述第一可固化材料在所述基板上形成多个基板预制品；以及
(c)通过将第二可硬化材料转移到所述基板预制品上而在所述基板上形成多个电路。
2.根据权利要求1所述的方法，其中在所述图案给予介质的表面上具有图案，且所述图案的反图案被给予所述第一可固化材料。
3.根据权利要求1所述的方法，还包括使用导电材料涂布所述预制品的一部分。
4.根据权利要求1所述的方法，还包括使用导电材料填充所述预制品的凹进部分。
5.根据权利要求1所述的方法，还包括固化所述可固化材料。
6.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一可固化材料是不导电的，所述第二可硬化材料是导电的。
7.根据权利要求3所述的方法，其中涂布包括尖端印刷。
8.根据权利要求4所述的方法，其中填充所述凹进部分包括刮涂所述预制品。
9.根据权利要求1所述的方法，其中所述基板是连续的材料板。
10.根据权利要求6所述的方法，其中所述基板预制品具有凸起区域和凹进区域，所述第二可硬化材料是以定义每个电路的至少一部分的构造被施加到所述预制品的至少一部分的导电涂料。
11.根据权利要求10所述的方法，还包括向所述预制品的至少一部分施加不同于所述导电涂料的涂布材料。
12.根据权利要求10所述的方法，还包括使电子器件与所述印刷电路通信。
13.根据权利要求11所述的方法，其中所述涂布材料包括绝缘体，并且所述涂布材料被施加在所述基板预制品与所述导电涂料之间。
14.根据权利要求10所述的方法，还包括将栅格形状的材料层置于所述导电涂层的顶部，其中所述基板包括平坦的面板片，所述电路包括电器阵列。
15.一种电子器件，包括：
(a)基板，带有定义一个或多个基板预制品的涂层，每个预制品具有凸起区域和凹进区域，所述凸起区域定义所述电子器件的至少一部分；以及
(b)导电涂布材料，仅设置在所述基板预制品的凸起区域上，或者仅设置在所述基板预制品的凹进区域中。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108110067A (zh) * 2018-01-22 2018-06-01 南通苏民新能源科技有限公司 一种增大光电转换效益的太阳能电池副栅极及其制作方法

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009070428A1 (en) 2007-11-26 2009-06-04 S.D. Warren Company Tip printing and scrape coating systems and methods for manufacturing electronic devices
US8551386B2 (en) * 2009-08-03 2013-10-08 S.D. Warren Company Imparting texture to cured powder coatings
DE102013020555A1 (de) * 2013-12-09 2015-06-11 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zum Herstellen eines Modulstreifens
US20180129832A1 (en) * 2015-04-30 2018-05-10 T+Ink Gmbh Method for the detection of modified information patterns of a capacitive information carrier by the use of capacitive detection means
GB201613051D0 (en) 2016-07-28 2016-09-14 Landa Labs (2012) Ltd Applying an electrical conductor to a substrate
EP3376298A1 (en) * 2017-03-13 2018-09-19 TIGER Coatings GmbH & Co. KG Curable coating material for non-impact printing
CN108118295A (zh) * 2017-12-21 2018-06-05 上海银之川金银线有限公司 一种非连续真空镀金属薄膜、金属丝及其制作方法
TWI759961B (zh) * 2020-11-12 2022-04-01 群翊工業股份有限公司 具有壓力感測裝置的刮刀設備

Family Cites Families (64)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2463370A (en) 1946-04-03 1949-03-01 Alfred A Flaster Production of ornamental impressed designs on thermoplastic materials
US3098438A (en) 1955-10-31 1963-07-23 Erich A Freund Method of printing
US3042591A (en) 1957-05-20 1962-07-03 Motorola Inc Process for forming electrical conductors on insulating bases
US3573136A (en) 1968-01-30 1971-03-30 Multitone Plastics Engraving C Web printing and embossing apparatus
US3682738A (en) 1969-09-03 1972-08-08 Johnson & Johnson Methods and apparatus for depositing powdered materials in patterned areas
JPS5539663B2 (zh) 1972-05-23 1980-10-13
US3814647A (en) 1972-05-24 1974-06-04 Exxon Research Engineering Co High pressure decorative laminate with ink surface registered with embossing
US4112189A (en) 1974-10-10 1978-09-05 Gaf Corporation Process for multi-color valley printing and embossing of flooring material and the like and flooring material made by said process
FR2318742A1 (fr) 1975-07-21 1977-02-18 Rejto Thomas Procede d'impression par transfert avec gaufrage simultane et installation pour la mise en oeuvre du procede
US4388137A (en) * 1978-12-07 1983-06-14 Mobil Oil Corporation Process for transfer coating with radiation-curable compositions
US4289821A (en) 1979-09-24 1981-09-15 Scott Paper Company Surface replication on a coated substrate
US4322450A (en) 1979-09-24 1982-03-30 Scott Paper Company Surface replication on a coated substrate
AU6314280A (en) 1979-11-13 1981-05-21 Formica Corporation Decorative laminate by ink coated release medium
US4327121A (en) 1980-10-02 1982-04-27 Scott Paper Company Release coatings
EP0065043B1 (en) 1981-05-19 1984-11-28 Consolidated Papers, Inc. Method of imparting color highlights or shadows to a textured decorative laminate.
US4560578A (en) 1981-11-12 1985-12-24 Scott Paper Company Method and apparatus for surface replication on a coated sheet material
DE3246368A1 (de) 1982-12-15 1984-06-20 Dynamit Nobel Ag, 5210 Troisdorf Verfahren zum praegen von weichelastischen schaumstoffbahnen
US4546065A (en) * 1983-08-08 1985-10-08 International Business Machines Corporation Process for forming a pattern of metallurgy on the top of a ceramic substrate
EP0428628A1 (en) 1989-06-12 1991-05-29 General Electric Company A laminar impressor for coating flat substrates
US5116548A (en) 1989-08-29 1992-05-26 American Bank Note Holographics, Inc. Replicaton of microstructures by casting in controlled areas of a substrate
US6406585B1 (en) 1992-06-13 2002-06-18 Wilhelm Taubert Method for the application of a decorative layer on a substrate
US5460921A (en) 1993-09-08 1995-10-24 International Business Machines Corporation High density pattern template: materials and processes for the application of conductive pastes
US6086707A (en) 1996-02-29 2000-07-11 Raytheon Company Method for making an identification document
US6110317A (en) 1996-09-23 2000-08-29 Sandor; Raymond P. Decorative design method and products
TW353762B (en) * 1996-10-21 1999-03-01 Dainippon Printing Co Ltd Transfer sheet, and pattern-forming method
DE19649116A1 (de) 1996-11-27 1998-05-28 Gundokar Braumann Körper mit leitender Struktur, Verfahren zur Herstellung eines solchen Körpers und zugehörige Vorrichtung
WO1999038680A1 (en) 1998-01-30 1999-08-05 Springs Window Fashions Division, Inc. Apparatus and method for embossing and valley printing elongated substrates
US6207003B1 (en) * 1998-02-03 2001-03-27 Scaled Composites, Inc. Fabrication of structure having structural layers and layers of controllable electrical or magnetic properties
AU2541399A (en) 1998-05-28 1999-12-13 Adkin Services Limited Method for curing paints by means of uv rays
US6355343B1 (en) 1998-07-08 2002-03-12 S. D. Warren Services Company Release sheet for use with multicomponent reactive urethane systems and method of manufacture
BR9915540A (pt) 1998-10-23 2001-08-14 Vantico Ag Método para preenchimento e reforço de painéis sanduìche do tipo favo de mel
GB9905031D0 (en) 1999-03-04 1999-04-28 Sigtronics Ltd Circuit board printer
US6272275B1 (en) * 1999-06-25 2001-08-07 Corning Incorporated Print-molding for process for planar waveguides
US6238750B1 (en) 1999-10-12 2001-05-29 Rohm And Haas Company Powder coating involving compression of the coating during curing
US6973710B2 (en) 2001-08-03 2005-12-13 Seiko Epson Corporation Method and apparatus for making devices
US7629017B2 (en) 2001-10-05 2009-12-08 Cabot Corporation Methods for the deposition of conductive electronic features
US6936181B2 (en) 2001-10-11 2005-08-30 Kovio, Inc. Methods for patterning using liquid embossing
KR100409091B1 (ko) 2001-11-15 2003-12-11 주식회사 엘지화학 인쇄와 엠보무늬가 일치하는 장척 바닥 장식재의 구성 및그 제조방법
RU2311967C2 (ru) 2002-03-06 2007-12-10 Акцо Нобель Коатингс Интернэшнл Б.В. Термоплавкая покрывная композиция для способов переноса пленки и отливки
WO2003074198A2 (en) 2002-03-06 2003-09-12 Akzo Nobel Coatings International B.V. Water borne coating composition for film transfer and casting process
FI121123B (fi) 2002-03-14 2010-07-15 Metso Paper Inc Menetelmä jatkuvan rainan pinnan päällystämiseksi kuivapäällystysjauheella
FI121810B (fi) 2002-03-14 2011-04-29 Metso Paper Inc Menetelmä kalvon muodostamiseksi
FI121039B (fi) 2002-03-14 2010-06-15 Metso Paper Inc Maadoituselektrodi ja menetelmä jossa sitä käytetään
FI118542B (fi) 2002-03-14 2007-12-14 Metso Paper Inc Pintakäsittelyprosessi
US7156945B2 (en) 2002-04-24 2007-01-02 Sipix Imaging, Inc. Process for forming a patterned thin film structure for in-mold decoration
US7261920B2 (en) 2002-04-24 2007-08-28 Sipix Imaging, Inc. Process for forming a patterned thin film structure on a substrate
US20040142181A1 (en) 2003-01-16 2004-07-22 Derek Marsella PTFE/polyphenylene sulphide bearing material and method of manufacture
US20060172061A1 (en) 2003-06-05 2006-08-03 Toshimi Kohmura Method and apparatus for substrate fabrication
US7175876B2 (en) 2003-06-27 2007-02-13 3M Innovative Properties Company Patterned coating method employing polymeric coatings
US7393081B2 (en) 2003-06-30 2008-07-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Droplet jetting device and method of manufacturing pattern
GB0410921D0 (en) 2004-05-14 2004-06-16 Plastic Logic Ltd Self-aligned active layer island
US7732349B2 (en) 2004-11-30 2010-06-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of insulating film and semiconductor device
CA2586744A1 (en) 2004-12-16 2006-06-22 Flooring Industries Ltd. Floor panel imitating a wood pattern on its surface and method for manufacturing
US20060144004A1 (en) 2005-01-06 2006-07-06 Oke Nollet Floor panel and method for manufacturing a floor panel
DE102005006084B4 (de) 2005-02-09 2009-12-10 Fritz Egger Gmbh & Co. Verfahren und Vorrichtung zum Erzeugen einer strukturierten Lackoberfläche sowie Paneel mit einer strukturierten Lackoberfläche
EP1720389B1 (en) 2005-04-25 2019-07-03 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Method for forming pattern and a wired board
KR100763837B1 (ko) 2006-07-18 2007-10-05 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 제조방법
FR2910721B1 (fr) 2006-12-21 2009-03-27 Commissariat Energie Atomique Ensemble collecteur de courant-electrode avec des cavites d'expansion pour accumulateur au lithium sous forme de films minces.
US7875313B2 (en) 2007-04-05 2011-01-25 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method to form a pattern of functional material on a substrate using a mask material
US7964243B2 (en) 2007-04-30 2011-06-21 S.D. Warren Company Materials having a textured surface and methods for producing same
US20090032493A1 (en) 2007-08-03 2009-02-05 Tsung Kuei Chang Method For Manufacturing Predetermined Pattern
US7771795B2 (en) 2007-08-15 2010-08-10 S.D. Warren Company Powder coatings and methods of forming powder coatings
WO2009070428A1 (en) 2007-11-26 2009-06-04 S.D. Warren Company Tip printing and scrape coating systems and methods for manufacturing electronic devices
KR20110049777A (ko) 2008-06-30 2011-05-12 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 미세구조체 형성 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108110067A (zh) * 2018-01-22 2018-06-01 南通苏民新能源科技有限公司 一种增大光电转换效益的太阳能电池副栅极及其制作方法

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