CN101868118B - 高频线路基板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高频线路基板及其制作方法，旨在提供一种剥离强度高、线路不易脱落或断裂的高频线路基板及其制作方法。所述高频线路基板包括铜箔(1)和设置在所述铜箔(1)下方的绝缘介质层，绝缘介质层包括若干层浸胶布(21)及若干层纯PTFE薄膜(22)，浸胶布(21)与纯PTFE薄膜(22)相间隔并粘接，绝缘介质层的最上层为浸胶布(21)，铜箔(1)与绝缘介质层最上层的浸胶布(21)相粘接，所述高频线路基板的制作方法：利用玻璃纤维布浸渍PTFE树脂制得的浸胶布与纯PTFE薄膜相间隔、粘接，制得绝缘介质层，在绝缘介质层首层的浸胶布上覆设铜箔，层压制得高频线路基板。本发明可广泛应用于高频线路基板及其制作领域。
Description
技术领域
本发明涉及一种高频线路基板及其制作方法。
背景技术
目前，线路板(PCB)普遍运用于各制造领域，是电子产品必不可少的重要组件之一，随着电子技术的不断进步，电子信息产品不断向高频化、高速化的方向发展，传统的线路基板逐渐被高速化、高可靠性的高频线路基板替代，近几年，聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压基板因其低介电、低介质损耗、低吸水率、使用温度广等优良的特性在高频线路基板中得到广泛的运用，但因聚四氟乙烯树脂(PTFE)其分子外有一层惰性的含氟外壳，使它具有突出的不粘性能，导致与铜箔粘结力差、剥离强度低，从而影响线路板的使用效果，在使用过程中，线路容易脱落或断裂，严重影响线路板的使用功能，这一直是困绕这种基板生产的一个关键性能指标。
综上所述，现有的高频线路基板存在剥离强度低、线路容易脱落或断裂的技术缺陷。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种剥离强度高、线路不易脱落或断裂的高频线路基板，本发明的另一个目的是提供一种所述高频线路基板的制作方法。
本发明所述高频线路基板所采用的技术方案是：所述高频线路基板包括铜箔、绝缘介质层，所述绝缘介质层设置在所述铜箔的下方，所述绝缘介质层包括若干浸胶布及若干层纯PTFE薄膜，所述浸胶布由玻璃纤维布放入PTFE树脂内进行预浸渍制得，所述浸胶布与所述纯PTFE薄膜相间隔并粘接，所述绝缘介质层的最上层为浸胶布，所述铜箔与所述绝缘介质层最上层的所述浸胶布相粘接。
进一步，所述铜箔包括光亮面I和粗糙面I，所述铜箔的光亮面I朝下，所述绝缘介质层最上层的所述浸胶布与所述铜箔的光亮面I相粘接，在满足剥离强度要求的前提下，将所述铜箔的光亮面I与绝缘介质层接触，可使信号在线路传送过程中，不会因铜箔的粗糙面的粗糙不平造成信号传递不均匀，从而改善无源互调等性能指标。
所述高频线路板还包括下层铜箔，所述绝缘介质层的最底层为浸胶布，所述下层铜箔与所述绝缘介质层最底层的所述浸胶布相粘接，从而作为双面铜箔的高频线路基板，满足不同使用要求。
所述下层铜箔包括光亮面II和粗糙面II，所述下层铜箔的光亮面II朝上，所述绝缘介质层最底层的所述浸胶布与所述下层铜箔的光亮面II相粘接。
本发明所述高频线路基板的制作方法所采用的技术方案是：本发明所述高频线路基板的制作方法包括以下步骤：
A)、制取浸胶布：取玻璃纤维布放入PTFE树脂内进行预浸渍，预浸渍后制得所述浸胶布；
B)、制取绝缘介质层：取上一步骤制得的所述浸胶布与纯PTFE薄膜以相间隔的顺序进行粘接、垫层，以所述浸胶布作为绝缘介质层的首层，粘接、垫层若干层所述浸胶布及所述纯PTFE薄膜后，使所述绝缘介质层达到所需厚度，即制得绝缘介质层：
C)、制取高频线路基板：取上一步骤制得的绝缘介质层，在绝缘介质层首层的浸胶布上覆设铜箔，并进行层压，从而制得高频线路基板。
优化地，所述步骤B)中，以浸胶布作为绝缘介质层的最底层；所述步骤C)中，在绝缘介质层首层的浸胶布上覆设铜箔，然后在所绝缘介质层底层的浸胶布上覆设下层铜箔，再进行层压，制得双面铜箔的高频线路基板。
本发明的有益效果是：本发明中，所述绝缘介质层包括若干浸胶布及若干层纯PTFE薄膜，所述浸胶布与所述纯PTFE薄膜相间隔并粘接，所述绝缘介质层的最上层为浸胶布，所述铜箔与所述绝缘介质层最上层的所述浸胶布相粘接，通过预浸渍PTFE树脂的玻璃纤维布即所述浸胶布与纯PTFE薄膜垫层，再覆设铜箔进行层压而制成的高频线路基板，可增强铜箔与介质间的剥离强度，线路不易脱落或断裂，提高了作为线路的铜箔与绝缘介质层的粘结强度，防止铜箔与绝缘介质层产生脱离，确保高频信号传输的稳定性，大大延长线路板的使用寿命。
在同等参数和同等条件下，进行剥离强度的检测，本发明所述高频线路基板的剥离强度可达25N/Cm2以上，比普通基板的剥离强度(要求15N/Cm2以上)提高了60％；常规的高频线路基板均采用铜箔的粗糙面与绝缘介质层接触，从而提高线路基板的剥离强度，但其弊端是容易导致信号传递不均匀，传输效果较差，而本发明所述高频线路基板的剥离强度与普通线路基板相比提高了60％以上，因此，可实现反向设置铜箔，使铜箔的光亮面与绝缘介质层接触、粘接，其粘结强度仍能达到标准规定的要求(剥离强度15N/Cm2以上)，从而可以实现信号在线路传送过程中，不会因铜箔的粗糙面的粗糙不平造成信号传递不均匀，有效改善无源互调等性能指标。
附图说明
图1是本发明实施例一的结构剖示图；
图2是本发明实施例二的结构剖示图；
图3是本发明的高频线路基板剥离强度测试图。
具体实施方式
实施例一：
如图1所示，本实施例为单面铜箔的高频线路基板，本实施例的高频线路基板包括铜箔1、绝缘介质层，所述绝缘介质层设置在所述铜箔1的下方，所述绝缘介质层包括若干层浸胶布21和若干层纯PTFE薄膜22，所述浸胶布21与所述纯PTFE薄膜22相间隔并粘接，所述绝缘介质层的最上层为浸胶布21，所述铜箔1与所述绝缘介质层最上层的所述浸胶布21相粘接，所述铜箔1包括光亮面I和粗糙面I，所述铜箔1的光亮面I朝下，所述绝缘介质层最上层的所述浸胶布21与所述铜箔1的光亮面I相粘接。
本实施例所述高频线路基板的制作方法包括以下步骤：
A)、制取浸胶布：取玻璃纤维布放入PTFE树脂内进行预浸渍，预浸渍后制得所述浸胶布；
B)、制取绝缘介质层：取上一步骤制得的所述浸胶布与纯PTFE薄膜以相间隔的顺序进行粘接、垫层，以所述浸胶布作为绝缘介质层的首层，粘接、垫层若干层所述浸胶布及所述纯PTFE薄膜后，达到所需厚度，从而制得绝缘介质层：
C)、制取高频线路基板：取上一步骤制得的绝缘介质层，在绝缘介质层首层的浸胶布上覆设铜箔，并进行层压，从而制得单面铜箔的高频线路基板。
实施例二：
如图2所示，本实施例为双面铜箔的高频线路基板，与实施例一相比，本实施例还包括下层铜箔3，所述绝缘介质层的最底层为浸胶布21，所述下层铜箔3与所述绝缘介质层最底层的所述浸胶布21相粘接；所述下层铜箔3包括光亮面II和粗糙面II，所述下层铜箔3的光亮面II朝上，所述绝缘介质层最底层的所述浸胶布21与所述下层铜箔3的光亮面II相粘接。
本实施例所述高频线路基板的制作方法包括以下步骤：
A)、制取浸胶布：取玻璃纤维布放入PTFE树脂内进行预浸渍，预浸渍后制得所述浸胶布；
B)、制取绝缘介质层：取上一步骤制得的所述浸胶布与纯PTFE薄膜以相间隔的顺序进行粘接、垫层，以所述浸胶布作为绝缘介质层的首层，并以所述浸胶布作为绝缘介质层，若干层所述浸胶布与所述纯PTFE粘接、垫层达到所需厚度，即制得绝缘介质层：
C)、制取高频线路基板：取上一步骤制得的绝缘介质层，在绝缘介质层首层的浸胶布上覆设铜箔，然后在所绝缘介质层底层的浸胶布上覆设下层铜箔，再进行层压，制得双面铜箔的高频线路基板。本实施例的其他特征与实施例一一致。
现有技术中，采用纯聚四氟乙烯薄膜与铜箔粘接形成线路基板，其剥离强度低，而本发明用玻璃纤维布浸渍PTFE树脂制得的浸胶布21与纯PTFE薄膜22相间隔粘接形成绝缘介质层，再与铜箔1粘接、层压，从而使剥离强度显著增大，现有纯聚四氟乙烯薄膜与铜箔进行剥离破坏试验时，剥离的方向沿纵向线性方向，且应力比较集中，因此其粘结强度较低导致剥离强度不高，而本发明的高频线路基板加入玻璃纤维布浸渍PTFE树脂形成的浸胶布21后，绝缘介质层的材料界面层增多，界面层起着传递应力、减缓应力集中、阻止铜箔1与绝缘介质层剥离的作用，纵向与横向都有纤维传递应力，剥离的方向是形成网络状发展而不是只沿纵向线性方向，有利于能量的消耗和阻止剥离的继续发展，宏观上体现所述绝缘材料与所述铜箔1的剥离强度增大。
在高频线路基板层压前，为了确保所述铜箔与浸胶布接触以增强基板的剥离强度，垫层时需按如下顺序进行(以本实施例的双面铜箔为例)：
第一层：铜箔1
第二层：浸胶布21
第二层：纯PTFE薄膜22
第四层：浸胶布21
第五层：纯PTFE薄膜22
. .
. .
. .
倒数第二层：浸胶布21
最底层：下层铜箔3
所述铜箔1及下层铜箔3都与所述浸胶布21直接接触，从而增强了铜箔与绝缘介质层的剥离强度。
效果验证：
在同等参数和同等条件下，进行剥离强度的检测，本发明所述高频线路基板的剥离强度可达25N/Cm2以上，比普通基板的剥离强度(要求15N/Cm2以上)提高了60％；因此，本发明所述高频线路基板可实现反向设置铜箔，使铜箔的光亮面与绝缘介质层接触、粘接，其粘结强度仍能达到标准规定的要求(剥离强度15N/Cm2以上)，从而在满足剥离强度要求的前提下，可实现信号在线路传送过程中，不会因铜箔的粗糙面的粗糙不平造成信号传递不均匀，有效改善无源互调等性能指标。
剥离强度测试报告(表1)
从图3所示高频线路基板剥离强度测试图及表1显示的测试数据中可以看出，在25mm长度剥离过程中，最小剥离拉力为23.03N，最大剥离拉力达到34.22N，平均值在30N，远远大于标准中要求的15N以上。
本发明可广泛应用于高频线路基板及其制作领域。
Claims (6)
1.一种高频线路基板，它包括铜箔(1)、绝缘介质层，其特征在于：所述绝缘介质层设置在所述铜箔(1)的下方，所述绝缘介质层包括若干层浸胶布(21)及若干层纯PTFE薄膜(22)，所述浸胶布(21)由玻璃纤维布放入PTFE树脂内进行预浸渍制得，所述浸胶布(21)与所述纯PTFE薄膜(22)相间隔并粘接，所述绝缘介质层的最上层为浸胶布(21)，所述铜箔(1)与所述绝缘介质层最上层的所述浸胶布(21)相粘接。
2.根据权利要求1所述的高频线路基板，其特征在于：所述铜箔(1)包括光亮面I和粗糙面I，所述铜箔(1)的光亮面I朝下，所述绝缘介质层最上层的所述浸胶布与所述铜箔(1)的光亮面I相粘接。
3.根据权利要求1或2所述的高频线路基板，其特征在于：所述高频线路板还包括下层铜箔(3)，所述绝缘介质层的最底层为浸胶布(21)，所述下层铜箔(3)与所述绝缘介质层最底层的所述浸胶布(21)相粘接。
4.根据权利要求3所述的高频线路基板，其特征在于：所述下层铜箔(3)包括光亮面II和粗糙面II，所述下层铜箔(3)的光亮面II朝上，所述绝缘介质层最底层的所述浸胶布(21)与所述下层铜箔(3)的光亮面II相粘接。
5.一种权利要求1所述高频线路基板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
A)、制取浸胶布：取玻璃纤维布放入PTFE树脂内进行预浸渍，预浸渍后制得所述浸胶布；
B)、制取绝缘介质层：取上一步骤制得的所述浸胶布与纯PTFE薄膜以相间隔的顺序进行粘接、垫层，以所述浸胶布作为绝缘介质层的首层，粘接、垫层若干层所述浸胶布及所述纯PTFE薄膜后，制得绝缘介质层：
C)、制取高频线路基板：取上一步骤制得的绝缘介质层，在所述绝缘介质层首层的浸胶布上覆设铜箔，并进行层压，从而制得高频线路基板。
6.根据权利要求5所述的高频线路基板的制作方法，其特征在于：所述步骤B)中，以所述浸胶布作为绝缘介质层的最底层；所述步骤C)中，在绝缘介质层首层的浸胶布上覆设铜箔，然后在所绝缘介质层底层的浸胶布上覆设下层铜箔，再进行层压，制得双面铜箔的高频线路基板。
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